一顆芯片約指甲蓋大小，上面要布局幾十億個(gè)晶體管，其難度相當(dāng)于在一根頭發(fā)直徑十萬分之一大小的地基上蓋高樓大廈，想想都覺得不太可能，然而在一代代科研工作者幾十年如一日的的努力下，人類卻神奇的做到了，因此說芯片制造是人類制造業(yè)的巔峰是名副其實(shí)

正因?yàn)樾酒圃烊绱酥y，不是光靠砸錢砸人就能短期發(fā)展起來的東西，因此這才有了卡脖子一說，占盡先發(fā)優(yōu)勢(shì)的西方勢(shì)力不斷對(duì)我國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)行打壓和制裁，好在在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，一批國(guó)產(chǎn)公司已經(jīng)在中國(guó)人的聰明才智和勤奮努力下發(fā)展了起來，甚至在資本的助推下有些過剩，然而設(shè)計(jì)好了得能造出來才行，早期海外芯片公司都是自己設(shè)計(jì)自己造（IDM），隨著芯片發(fā)展日趨復(fù)雜，在臺(tái)積電帶領(lǐng)下，設(shè)計(jì)的專注設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)好了交給代工廠來制造（Fabless），然而我國(guó)芯片制造和相應(yīng)的設(shè)備依然和西方依然有著難以逾越的鴻溝，所以我國(guó)的代工廠很難受，先進(jìn)制程發(fā)展不起來（人家不賣給我們?cè)O(shè)備），眾所周知被卡脖子的光刻機(jī)，就是典型的例子，臺(tái)積電都發(fā)展到3nm了，我們還在14nm止步不前，被迫在成熟制程發(fā)展特色工藝，搞搞Chiplet封裝，試圖另辟蹊徑彎道超車

在A股，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了一大波調(diào)整，估值普遍降了下來，然而半導(dǎo)體設(shè)備和材料依然估值倍數(shù)依然高企，可以說是風(fēng)口上最堅(jiān)挺的豬

芯片制造步驟主要分為擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、拋光等流程，通俗來理解，擴(kuò)散就是在由沙子提純后形成的硅片里，在高溫氧化爐里摻雜進(jìn)P或者B等雜質(zhì)改變其導(dǎo)電特性，然后給晶圓上涂一層膠，利用照相機(jī)的原理，用紫外線隔著光刻板對(duì)晶圓進(jìn)行一定時(shí)間的照射，使部分光刻膠變質(zhì)，易于腐蝕，從而把電腦里畫好的電路圖印在晶圓上，然后用利用刻蝕機(jī)把腐蝕液將變質(zhì)的那部分光刻膠腐蝕掉，晶圓表面就顯出半導(dǎo)體器件及其連接的圖形。然后用另一種腐蝕液對(duì)晶圓腐蝕，形成半導(dǎo)體器件及其電路，然后進(jìn)行離子注入把P或B繼續(xù)摻雜進(jìn)晶圓，可形成淺結(jié)，用來控制MOSFET閾值電壓，之后在晶圓上鍍一層絕緣的二氧化硅之類的膜，再根據(jù)電路圖對(duì)膜進(jìn)行腐蝕，就能露出襯底的硅片，最后再拋光，清洗，檢測(cè)，就造好了一盤盤帶有電路的晶圓，送往封測(cè)廠進(jìn)行封裝和測(cè)試，封測(cè)環(huán)節(jié)又需要系列的設(shè)備來完成

這些復(fù)雜的步驟，靠人類手工當(dāng)然是不可能完成的，需要一臺(tái)臺(tái)復(fù)雜的機(jī)器，自動(dòng)化來運(yùn)作，尤其是最重要的三步為光刻、刻蝕、沉積。這三大工序需要不斷的重復(fù)循環(huán),最終制造成為芯片，其中要用到三種關(guān)鍵設(shè)備,分別是光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、鍍膜設(shè)備，占所有制造設(shè)備投入的25%、15%、15%左右，而整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備又占半導(dǎo)體工廠投資比重的70%-80%，其重要程度可見一斑，在這個(gè)領(lǐng)域，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，世界行業(yè)格局已相對(duì)比較穩(wěn)定，海外巨頭占據(jù)著絕大部分市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)企業(yè)還在苦苦追趕中

從生意模式上來說，我不認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)好的生意，它研發(fā)周期長(zhǎng)，投入高，失敗風(fēng)險(xiǎn)大，研發(fā)成功后面對(duì)下游晶圓廠，回款又比較緩慢，一旦晶圓廠資本開支放緩，庫(kù)存都能把企業(yè)給壓死，而且容易出現(xiàn)贏者通吃的情況，對(duì)新進(jìn)入者極其不友好，好在國(guó)內(nèi)一些企業(yè)經(jīng)過數(shù)十年的辛苦耕耘，有一部分已經(jīng)嶄露頭角，下面就逐一盤點(diǎn)一下國(guó)內(nèi)的上市半導(dǎo)體設(shè)備公司，看看未來哪家能發(fā)展成國(guó)際巨頭

1. 北方華創(chuàng): 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，2015年由七星電子和北方微電子兩家國(guó)企戰(zhàn)略重組而來，七星電子做電阻電容等元器件，提供利潤(rùn)(毛利50%)，北方微電子主做設(shè)備研發(fā)，提供增長(zhǎng)點(diǎn)，大股東為北京國(guó)資委，得到大基金大力支持，目前設(shè)備涵蓋單晶爐(氧化爐近乎壟斷)，刻蝕機(jī)(核心，已到14nm)，氣相沉積設(shè)備，清洗機(jī)等，是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域產(chǎn)品線覆蓋最全的A股上市公司，公司2016年主板上市，后續(xù)營(yíng)收及利潤(rùn)逐年增高，總體來講，無論是技術(shù)還是體量，和國(guó)外巨頭差距還是很大

2. 盛美上海: 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)龍頭，全球市占率3%，公司創(chuàng)始人王暉(海外博士)1998年成立美國(guó)ACMR(2017年納斯達(dá)克上市)，2005年美國(guó)ACMR創(chuàng)立盛美上海，2008年公司發(fā)明SAPS（空間交替相移）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)清洗設(shè)備良率的提升，2009年產(chǎn)品進(jìn)入海力士驗(yàn)證，2011年取得正式訂單，2013年獲得重復(fù)訂單。進(jìn)入韓國(guó)高端設(shè)備市場(chǎng)之后產(chǎn)品陸續(xù)得到國(guó)內(nèi)外主流廠商認(rèn)可，2015年前后成為中芯國(guó)際、華虹、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等廠商核心供應(yīng)商。21年登陸科創(chuàng)板，公司近些年除清洗設(shè)備外，產(chǎn)品延伸至半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備(18年)、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備(13年)以及立式爐管設(shè)備(20年)等(后兩者合計(jì)占比達(dá)到兩成以上)

3. 拓荊科技: 國(guó)產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備龍頭，公司立于2010年，前身為中科儀PECVD事業(yè)部，自成立始便聚焦半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備，2011年便出廠首臺(tái)12英寸PECVD到中芯國(guó)際并通過驗(yàn)證，目前主要包括（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備這三大類設(shè)備，其中PECVD占營(yíng)收超50%，公司號(hào)稱國(guó)內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的集成電路PECVD和SACVD設(shè)備廠商，近年來伴隨著國(guó)內(nèi)建設(shè)晶圓廠的熱潮，營(yíng)收持續(xù)擴(kuò)大，2022年登陸科創(chuàng)板，但由于平均每年超億元的研發(fā)支出，公司至今始終未盈利，且無實(shí)際控制人，第一大股東為大基金，占比不足30%，在薄膜沉積的特定市場(chǎng)，公司暫無競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，北方華創(chuàng)也做但工藝不同，中微公司做但主要用于LED

4.華海清科: 國(guó)內(nèi)CMP(化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù))龍頭，也是國(guó)內(nèi)唯一一家能夠提供12英寸 CMP設(shè)備商業(yè)機(jī)型的制造商。公司成立于2013年，由清華大學(xué)旗下基金清創(chuàng)創(chuàng)投與路新春等三位清華老師合資成立，2014年公司推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸CMP設(shè)備，打破了國(guó)際巨頭數(shù)十年的壟斷。目前公司所生產(chǎn)CMP設(shè)備(包括拋光、清洗、傳送三大模塊)包括12英寸和8英寸兩種，分別用于集成電路制造中 12 英寸/8 英寸產(chǎn)品線，主要客戶包括中芯國(guó)際等各大晶圓廠，在28nm及以上和國(guó)外設(shè)備已無明顯差異，公司還開發(fā)了高精度拋光減薄一體機(jī)，公司于2022年登陸科創(chuàng)板，之后逐步布局減薄拋光機(jī)、濕法清洗設(shè)備、量測(cè)設(shè)備等，要打造平臺(tái)型企業(yè)。

5.中微公司: 國(guó)產(chǎn)等離子刻蝕機(jī)及薄膜沉積設(shè)備(MOCVD，主要用于LED外延片和功率器件的生產(chǎn))供應(yīng)商，由當(dāng)時(shí)年近60的海龜博士尹志堯在上海市政府支持下于2004年創(chuàng)立，07年首臺(tái)CCP刻蝕設(shè)備研制成功，08年打入中芯國(guó)際，09年打入臺(tái)積電，12年首臺(tái)薄膜沉積設(shè)備研制成功，18年刻蝕設(shè)備打入臺(tái)積電5nm生產(chǎn)工藝，19年登陸科創(chuàng)板。公司第一大和第二大股東分別屬于上海國(guó)資委和大基金，均不參與公司經(jīng)營(yíng)管理，目前公司刻蝕機(jī)(64%)+MOCVD(16%)雙腿走路，并且已成為MOCVD 全球三大設(shè)備寡頭之一

6. 芯源微: 國(guó)內(nèi)中高端涂膠顯影設(shè)備龍頭，2002年由中科院沈自所和韓國(guó)STL(已退出)合資成立，公司目前無實(shí)控人，董事長(zhǎng)為哈工大畢業(yè)，前沈自所副總經(jīng)理宗潤(rùn)福，公司主要營(yíng)收來自于光刻工序涂膠顯影設(shè)備(包括涂膠顯影機(jī)和噴膠機(jī)，占比55%)和單片濕法設(shè)備(包括濕法刻蝕機(jī)、去膠機(jī)和清洗機(jī)，占比40%)，下游應(yīng)用從LED向集成電路延伸，集成電路以先進(jìn)封裝為主，未來逐步拓展至前道領(lǐng)域，公司主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為TEL，DNS，SUSD，CND，2019年科創(chuàng)板上市后獲得充裕資金，公司起家的涂膠顯影設(shè)備在前道需配合光刻機(jī)使用，由于光刻機(jī)受限因此業(yè)務(wù)發(fā)展受到制約，公司以清洗機(jī)作為第二增長(zhǎng)曲線重點(diǎn)發(fā)展。

7. 至純科技: 國(guó)內(nèi)濕法清洗設(shè)備的后起之秀，由前公務(wù)員出身的蔣淵2000年帶在上海設(shè)立，公司做高純工藝系統(tǒng)起家(蔣之前任職的德國(guó)公司的業(yè)務(wù))，2009年遭遇資金危機(jī)，后涉險(xiǎn)渡過，2015年啟動(dòng)濕法工藝裝備研發(fā)，17年公司主板上市，同年設(shè)立子公司至微科技專門負(fù)責(zé)濕法清洗設(shè)備板塊，21年至微獲得大基金融資，濕法清洗設(shè)備逐漸起量，19年公司跨界到晶圓再生領(lǐng)域，目前形成了高純工藝系統(tǒng)(占比大)+半導(dǎo)體設(shè)備(占比低于30%)+光傳感器及器件+晶圓再生(還未放量)四大主業(yè)的格局，在濕法設(shè)備領(lǐng)域，與北方華創(chuàng)，盛美，芯源微共同切分蛋糕。

8. 晶盛機(jī)電: 國(guó)內(nèi)晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備龍頭，公司前身系上虞晶盛機(jī)電公司，由浙江大學(xué)教授和博士(邱敏秀，曹建偉等)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)，于2006年12月正式創(chuàng)立。公司成立同月，就承擔(dān)浙江省重大科技專項(xiàng)“全自動(dòng)大規(guī)模集成電路單晶硅生長(zhǎng)爐關(guān)鍵技術(shù)的研究與開發(fā)”項(xiàng)目，成立不到5月，公司就成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首臺(tái)全自動(dòng)單晶硅生長(zhǎng)爐，2008年3月，成功研制出國(guó)內(nèi)規(guī)格最大的全自動(dòng)直拉式單晶硅生長(zhǎng)爐，結(jié)束了長(zhǎng)期以來12英寸大規(guī)格單晶硅生長(zhǎng)爐設(shè)備依賴國(guó)外進(jìn)口的歷史，核心客戶是TCL中環(huán)，12年公司順利登陸創(chuàng)業(yè)板，上市后公司圍繞硅、碳化硅、藍(lán)寶石三大主要半導(dǎo)體材料開發(fā)出一系列關(guān)鍵設(shè)備，形成了半導(dǎo)體材料裝備（硅生長(zhǎng)爐）和LED襯底材料（藍(lán)寶石）制造等，處在國(guó)內(nèi)大硅片龍頭地位，因純度問題，公司設(shè)備主要應(yīng)用于光伏，LED等，小規(guī)模應(yīng)用于半導(dǎo)體。

9. 華峰測(cè)控: 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備龍頭(主攻模擬及數(shù)模混合芯片測(cè)試)，由前中航工業(yè)公司專家孫銑(已于2021年離世，享年72)于1993年在北京創(chuàng)立，早期的STS2000 系列產(chǎn)品，覆蓋模擬、數(shù)字、繼電器、分立器件等的測(cè)試需求，主要客戶為科研院所及高校，2005年公司推出爆款STS8200，面向商用，14年，公司推出“CROSS”技術(shù)平臺(tái)，通過更換不同的測(cè)試模塊實(shí)現(xiàn)了模擬、混合、分立器件等多類別在同一個(gè)測(cè)試技術(shù)平臺(tái)上的測(cè)試，徹底引爆市場(chǎng)，一舉獲得龍頭地位，20年公司登陸科創(chuàng)板，同時(shí)大力投入難度更高的SoC測(cè)試機(jī)，試圖打開新的成長(zhǎng)空間。

10. 華興源創(chuàng): 科創(chuàng)板上市第一股+并購(gòu)第一股，國(guó)產(chǎn)面板檢測(cè)設(shè)備龍頭，由技術(shù)員陳文源及妻子張茜于2005年在蘇州成立，公司得到了陳文源的老東家，臺(tái)灣+日本合資企業(yè)泰科蘇州的大力扶持，2013年以來為蘋果手機(jī)屏幕指定供應(yīng)商，19年登陸科創(chuàng)板，20年收購(gòu)歐立通，打入iwatch檢測(cè)領(lǐng)域。目前公司業(yè)務(wù)為平板檢測(cè)(龍頭，立足AMOLED行業(yè)Cell/Module，布局Micro OLED)、半導(dǎo)體檢測(cè)(主要為SoC測(cè)試機(jī))、新能源汽車電子檢測(cè)(車載電腦測(cè)試機(jī)、車身控制器測(cè)試平等，打入特斯拉工廠)、可穿戴設(shè)備檢測(cè)(iWatch)四大業(yè)務(wù)板塊。公司前期和蘋果綁定較深，目前蘋果產(chǎn)業(yè)鏈略顯頹勢(shì)，公司急需找到新的大腿。

11. 萬業(yè)企業(yè): 國(guó)產(chǎn)離子注入設(shè)備龍頭，前身是91年成立的上海眾城實(shí)業(yè)，主營(yíng)房地產(chǎn)，93年就在上交所上市，15年浦東科投耗資30.43億拿下大股東(本來想裝瀾起科技)，17年10億認(rèn)購(gòu)了上海半導(dǎo)體材料裝備基金，18年6.77億引入大基金，同年以3.98億收購(gòu)專做離子注入機(jī)的上海凱士通100%股份(全球僅有的3家太陽(yáng)能離子注入機(jī)廠家之一，市場(chǎng)占有率為全球第一，其產(chǎn)品已在太陽(yáng)能電池廠商生產(chǎn)線上大規(guī)模應(yīng)用，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中科信)，20年投資了新加坡Compart(做氣體運(yùn)輸高精流量控制組件的)，21年攜手寧波芯恩創(chuàng)立了嘉芯半導(dǎo)體(產(chǎn)品范圍覆蓋刻蝕機(jī)、快速熱處理、薄膜沉積、單片清洗機(jī)、槽式清洗機(jī)、尾氣處理、機(jī)械手臂等8/12英寸半導(dǎo)體設(shè)備)，公司不斷完善半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)領(lǐng)域，想要打造成一個(gè)平臺(tái)型企業(yè)。

12. 精測(cè)電子: 國(guó)內(nèi)膜厚設(shè)備領(lǐng)域及存儲(chǔ)芯片檢測(cè)設(shè)備參與者，由做銷售起家的彭騫于2006年成立，08年以前主做Module段電訊技術(shù)信號(hào)，沒做起來，08年轉(zhuǎn)向面板檢測(cè)，主要面向module段檢測(cè)設(shè)備，13年做到龍頭地位，2013年公司通過收購(gòu)光達(dá)檢測(cè)和宏瀨光電成立了蘇州精瀨光電（專精特新），2014年組成韓國(guó)研發(fā)中心，目前面板檢測(cè)業(yè)務(wù)已經(jīng)延伸到前端的Array、Cell制程，是國(guó)內(nèi)面板檢測(cè)產(chǎn)品線最全的公司，18年布局半導(dǎo)體前道檢測(cè)和新能源電池檢測(cè)，前道檢測(cè)方面，形成了膜厚/OCD量測(cè)設(shè)備、電子束量測(cè)設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備三大產(chǎn)品，19年公司收購(gòu)日本W(wǎng)INTEST，在原本聚焦顯示驅(qū)動(dòng)芯片、CIS芯片、模擬芯片等后道測(cè)試設(shè)備基礎(chǔ)上擴(kuò)大規(guī)模，控股子公司武漢精鴻是與韓國(guó)存儲(chǔ)ATE的領(lǐng)軍企業(yè)IT&T合資，布局存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備。公司2016年登陸創(chuàng)業(yè)板，目前業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)顯示面板檢測(cè)占比80%，新能源占12%，半導(dǎo)體占7%

13. 芯碁微裝: PCB直接成像設(shè)備市場(chǎng)份額全球第三，由軍人家庭出身的陳卓女士2015年在合肥創(chuàng)立(核心團(tuán)隊(duì)及技術(shù)來自合肥芯碩)，發(fā)展初期，公司最先開發(fā)半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備 MLL-C900 產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)直寫光刻產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；隨后切入直寫光刻應(yīng)用更為成熟、市場(chǎng)需求更為龐大的 PCB 制造設(shè)備市場(chǎng) ，2016年上半年推出雙臺(tái)面LDI；130-90nm制版光刻設(shè)備；2017年推出高端防焊光刻設(shè)備；2018年推出卷對(duì)卷曝光設(shè)備；2019年推出載板和類載板的光刻設(shè)備；2020年推出自動(dòng)化整體解決方案；2020年啟動(dòng)了晶圓封裝直寫曝光設(shè)備、FPD6代線曝光設(shè)備的專項(xiàng)研發(fā)等。21年順利登陸科創(chuàng)板，目前業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)中，PCB直接成像設(shè)備占主流，未來計(jì)劃將直寫光刻技術(shù)應(yīng)用于光伏產(chǎn)業(yè)，打造第二成長(zhǎng)曲線。

14. 長(zhǎng)川科技: 中國(guó)規(guī)模最大，產(chǎn)品布局最全的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備企業(yè)，公司2008年在杭州創(chuàng)立，實(shí)際控制人為出自士蘭微的趙軼，核心團(tuán)隊(duì)均來自士蘭，士蘭也是也是公司主要客戶之一，自創(chuàng)立后陸續(xù)開發(fā)了測(cè)試機(jī)(主要是模擬芯片及功率芯片后道檢測(cè))、分選機(jī)(22年收購(gòu)長(zhǎng)奕科技)、探針臺(tái)(19年推出)、AOI設(shè)備(19年收購(gòu)新加坡STI)等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造檢測(cè)及成品測(cè)試。2015年國(guó)家大基金入股，2017年在創(chuàng)業(yè)板上市，目前業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)中，分選機(jī)占50%+，測(cè)試機(jī)占40%+，公司已推出Soc芯片檢測(cè)設(shè)備，后續(xù)會(huì)在SoC芯片及存儲(chǔ)芯片檢測(cè)設(shè)備發(fā)力。

15. 連城數(shù)控: 背靠隆基的單晶爐及切磨加工企業(yè)，由出身于大連機(jī)床廠的李春安于隆基董事長(zhǎng)鐘寶申2007年在大連創(chuàng)立，并在2008年推出我國(guó)第一代自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的單晶硅多線切方機(jī)，2013年，在國(guó)內(nèi)首次推出金剛線切片機(jī),同年又收購(gòu)了全球單晶爐龍頭企業(yè)美國(guó) Kayex，并在后續(xù)完成相關(guān)技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化，為隆基的單晶硅光伏企業(yè)霸主地位奠定了重要基礎(chǔ)，公司也隨著隆基的發(fā)展一路上升，目前在新三板掛牌，公司產(chǎn)品主要包括單晶爐、切割設(shè)備、磨床、硅片處理設(shè)備和氬氣回收裝置五大類。其中，單晶爐為主力產(chǎn)品，在營(yíng)業(yè)收入中的占比達(dá)50%以上，未來計(jì)劃減少對(duì)隆基的依賴，開始客戶多元化發(fā)展，尤其是升級(jí)到半導(dǎo)體級(jí)單晶爐市場(chǎng)。

16. 聯(lián)動(dòng)科技: 國(guó)產(chǎn)分立器件測(cè)試機(jī)龍頭，由工商銀行職員張赤梅，鄭俊嶺夫婦1998年在佛山創(chuàng)立(2005年已離婚，目前張是董事長(zhǎng)，鄭是總經(jīng)理)，公司自成立起一只專注于半導(dǎo)體后道分立器件封裝測(cè)試設(shè)備，目前該部分業(yè)務(wù)占營(yíng)收比超過70%(但該領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模較小，國(guó)內(nèi)規(guī)模約5億，天花板明顯)，另一部份業(yè)務(wù)是芯片后道程序中的激光打標(biāo)，目前占比約20%，公司2022年在科創(chuàng)板上市，也在逐漸向模擬及數(shù)字混合測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域拓展，搶占華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技的市場(chǎng)，公司也有計(jì)劃向SoC芯片測(cè)試設(shè)備方向發(fā)展