5月19日消息，日本首相岸田文雄昨日邀請了臺積電、英特爾、應(yīng)用材料、三星等全球七大半導(dǎo)體廠高層在日本會談。包括臺積電董事長劉德音、英特爾CEO基辛格、三星電子半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人慶桂顯、美光CEO梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、應(yīng)用材料半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)群總裁拉賈，以及比利時半導(dǎo)體研究開發(fā)機(jī)構(gòu)IMEC執(zhí)行副總裁 Max Mirgoli 都受到了邀請。

臺積電宣布繼續(xù)投資日本

臺積電董事長劉德音在18日下午發(fā)布聲明指出，很榮幸受邀和日本政府及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同交流對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的想法。

劉德音表示，會議時分享了日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扮演的重要角色，也談到臺積電20多年與日本企業(yè)緊密的伙伴關(guān)系，臺積電將持續(xù)投資日本，以支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展。

劉德音說，深信日本在全球半導(dǎo)體生態(tài)圈中擁有獨特且重要的地位，也將持續(xù)通過各項創(chuàng)新措施來加強(qiáng)與日本半導(dǎo)體伙伴合作。日本政府針對強(qiáng)化半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的措施令人印象深刻，臺積電期待未來與日本半導(dǎo)體伙伴在諸多領(lǐng)域繼續(xù)攜手合作。

目前臺積電正在日本熊本興建晶圓廠，計劃以16 / 12nm和28nm提供晶圓制造服務(wù)，以應(yīng)對全球市場對特殊制程的強(qiáng)烈需求。這座晶圓廠的建設(shè)工程已經(jīng)開始，并2024年邁入量產(chǎn)。另外，臺積電還在評估在日本建立第二座晶圓代工廠，外界預(yù)計可能將導(dǎo)入更先進(jìn)的制程。

美光宣布投資37億美元在日本建DRAM廠

美光在此次會議上也宣布，在日本政府的支持下，將投資5,000億日元（37億美元，約合人民幣246.6億元），包括在廣島設(shè)立DRAM芯片工廠，并將安裝ASML最新的極紫外光（EUV）設(shè)備，以1-gamma節(jié)點生產(chǎn)DRAM芯片，成為第一家把EUV技術(shù)帶到日本的公司。美光預(yù)期2025年起加強(qiáng)與中國臺灣和日本的1-gamma節(jié)點EUV生產(chǎn)。

美光在聲明指出：這項投資將“促成下一波端對端技術(shù)創(chuàng)新，例如迅速崛起的生成式人工智能（AI）應(yīng)用”。

據(jù)彭博資訊報導(dǎo)，日本政府將提供美光約2,000億日圓（15億美元）的補(bǔ)貼。研究機(jī)構(gòu)Omdia分析師南川明指出，美光廣島工廠前身是爾必達(dá)的工廠，擁有一些美光工程師，將在G7強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的野心中，扮演關(guān)鍵角色。

三星計劃擴(kuò)大在日本投資

三星在會議上也表示出要在日本擴(kuò)大投資的意愿。目前三星正在橫濱設(shè)立成本300億日元的研發(fā)中心，探索先進(jìn)封裝技術(shù)，并將有半導(dǎo)體裝置的試產(chǎn)產(chǎn)線。據(jù)路透報導(dǎo)，日本正為這座設(shè)施安排價值約150億日圓（1.1億美元）的補(bǔ)貼。

IMEC宣布在日本建研發(fā)中心

此外，據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，IMEC 執(zhí)行副總裁 Max Mirgoli 于 18 日當(dāng)天也與日本首相舉了行會面。IMEC 的CEO Luc Van den hove 當(dāng)日表示，為了全力支持日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 研發(fā) 2nm制程技術(shù)，以及強(qiáng)化與日本大學(xué)、企業(yè)的合作，因此決定在日本北海道設(shè)立研發(fā)中心。

2022年8月，日本的晶圓代工企業(yè)Rapidus正式成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝（Denso）、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，出資額各為73億日圓，且日本政府也將提供700億日圓補(bǔ)助金、作為其研發(fā)預(yù)算。目標(biāo)是在5年后的2027年開始量產(chǎn)2nm先進(jìn)制程芯片。Rapidus計劃國產(chǎn)化的對象為使用于自動駕駛、人工智能(AI)等用途的先進(jìn)邏輯芯片。

今年4月，Rapidus總裁小池淳義宣布將在北海道千歲市興建該公司首座2nm工廠。該座千歲工廠將興建2棟以上的廠房。而第一個原型產(chǎn)品將在 2025 年底完成，之后大規(guī)模量產(chǎn)，以追上臺積電等世界級晶圓代工商步伐。除了2nm之外，還將興建1nm晶圓代工廠。研發(fā)投入方面，小池淳義預(yù)計技術(shù)研發(fā)需 2 兆日元，正式產(chǎn)線還需 3 兆日元。

在技術(shù)來源方面，Rapidus曾在去年12月和IBM達(dá)成戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，雙方將攜手推動基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)，而該2nm技術(shù)將導(dǎo)入于此次決定興建的北海道千歲工廠內(nèi)。據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞最新報道，Rapidus已完成1臺EUV光刻設(shè)備的籌備，預(yù)估2030年代（2030-2039年）Rapidus營收將達(dá)1萬億日元。

但是，此前的消息顯示，格芯已提起訴訟，指控IBM非法將格芯的知識產(chǎn)權(quán)披露給其合作伙伴，其中就包括Rapidus?；蛟S正因為如此，日本政府又找來IMEC來幫助其進(jìn)行研發(fā)。

編輯：芯智訊-浪客劍