
本報(bào)告首先對半導(dǎo)體材料市場進(jìn)行分析,主要包括中國半導(dǎo)體總的市場規(guī)模,此外又分別對中國硅產(chǎn)量、中國硅片產(chǎn)量、中國光刻膠產(chǎn)量、中國石英砂產(chǎn)量、中國鍺產(chǎn)量進(jìn)行市場分析。其次報(bào)告對中國半導(dǎo)體的市場規(guī)模進(jìn)行統(tǒng)計(jì),包括中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入、中國半導(dǎo)體制造機(jī)器進(jìn)口額、中國進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備主要原產(chǎn)地以及中國半導(dǎo)體制造機(jī)器出口額。然后報(bào)告又對中國半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場情況進(jìn)行分析,包括中國電子開關(guān)系統(tǒng)產(chǎn)量、中國閃存市場規(guī)模、中國功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模、中國分立半導(dǎo)體器件市場規(guī)模、中國傳感器市場規(guī)模及增速、中國光電設(shè)備產(chǎn)量以及中國集成電路(IC)產(chǎn)量。此外報(bào)告又統(tǒng)計(jì)了中國半導(dǎo)體企業(yè)情況,包括領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司銷售收入情況、中國主要芯片廠商市值、中國領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司收入情況、中國主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營收情況。再次報(bào)告對中國半導(dǎo)體行業(yè)投資額進(jìn)行統(tǒng)計(jì),包括總投資額、中國半導(dǎo)體行業(yè)投資案例數(shù)、中國風(fēng)險(xiǎn)投資規(guī)模、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場股權(quán)價(jià)值、中國科創(chuàng)板上市前40家半導(dǎo)體企業(yè)市值。最后,報(bào)告分析了報(bào)告分析了中國集成電路進(jìn)出口額,包括總的進(jìn)口額與出口額、分立半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)出口額以及中國各地區(qū)進(jìn)口硅片占比。













































