臺(tái)積電、英特爾、三星、高通、英偉達(dá)、阿斯麥等35家半導(dǎo)體企業(yè)2023年第一季度財(cái)報(bào)匯總

作者：全球企業(yè)動(dòng)態(tài) 來(lái)源： 頭條號(hào) 29306/06

注：各大公司財(cái)政年度的起始時(shí)間不同于自然年，因此會(huì)出現(xiàn)財(cái)政季度、年度等與自然年不一致的情況。綜合英特爾(Intel Corporation)公布公布2023年第一季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收117.15億美元，上年同期為183.53億美元，同比下降

標(biāo)簽：

注：各大公司財(cái)政年度的起始時(shí)間不同于自然年，因此會(huì)出現(xiàn)財(cái)政季度、年度等與自然年不一致的情況。

綜合

英特爾(Intel Corporation)公布公布2023年第一季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收117.15億美元，上年同期為183.53億美元，同比下降36%。季度營(yíng)業(yè)虧損14.68億美元，上年同期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)43.41億美元。季度歸屬于公司的凈虧損27.58億美元，上年同期凈利潤(rùn)81.13億美元。

三星電子(Samsung Electronics)披露初步核實(shí)數(shù)據(jù)，按合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑，2023年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6402億韓元，同比大減95.5%。同期銷(xiāo)售額為63.7454萬(wàn)億韓元，同比下滑18.1%。凈利潤(rùn)同比減少86.1%，為1.5746萬(wàn)億韓元。主營(yíng)芯片業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案(DS)部門(mén)巨虧4.58萬(wàn)億韓元，該部門(mén)銷(xiāo)售額僅為13.73萬(wàn)億韓元(約105億美元)，較去年同期幾乎腰斬。設(shè)備體驗(yàn)(DX)部門(mén)首季銷(xiāo)售額46.22萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4.21萬(wàn)億韓元。

德國(guó)芯片巨頭英飛凌(Infineon)公布截至2023年3月31日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收41.19億歐元(約44.3億美元)，上年同期為32.98億歐元，同比增長(zhǎng)25%。季度本期利潤(rùn)8.26億歐元，上年同期為4.69億歐元，同比增長(zhǎng)76%。

德州儀器(TI)發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào)。季度收入43.79億美元，去年同期收入為49.05億美元，同比減少10.72%。凈利潤(rùn)17.08億美元，去年同期凈利潤(rùn)為22.01億美元，同比減少22.40%。

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布2023年第一季財(cái)報(bào)。季度凈營(yíng)收42.47億美元，上年同期為35.46億美元，同比增長(zhǎng)19.8%。季度凈利潤(rùn)10.44億美元，上年同期為7.47億美元，同比增長(zhǎng)39.8%。

存儲(chǔ)芯片低迷期拉長(zhǎng)致SK海力士(SK Hynix)2023年首季虧損3.4023萬(wàn)億韓元，創(chuàng)下2012年投入SK集團(tuán)麾下后的最差業(yè)績(jī)，相較去年同期實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2.8639萬(wàn)億韓元，由盈轉(zhuǎn)虧。同期銷(xiāo)售額為5.0881萬(wàn)億韓元(約38.8億美元)，同比下滑58.1%，凈虧損2.5855萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)也由正轉(zhuǎn)負(fù)。首季仍處于存儲(chǔ)芯片下降周期，需求低迷、價(jià)格下跌趨勢(shì)持續(xù)，導(dǎo)致銷(xiāo)售額環(huán)比減少，虧損擴(kuò)大。

美光科技(Micron Technology)公布了創(chuàng)紀(jì)錄的財(cái)季虧損，原因是庫(kù)存減記超過(guò)14億美元。美光科技第二財(cái)季虧損23.1億美元。銷(xiāo)售額為36.9億美元，低于上年同期的77.9億美元。

恩智浦半導(dǎo)體(NXP)公布2023年第一季財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收31.21億美元，上年同期為31.36億美元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)8.25億美元，上年同期為8.73億美元。歸屬于股東的凈利潤(rùn)6.15億美元。

瑞薩電子(Renesas Electronics)公布2023年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收3594億日元(約25.9億美元)，上年同期為3463億日元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1233億日元，上年同期為998億日元。季度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)1052億美元，上年同期為599億美元。

微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2023年3月31日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季凈銷(xiāo)售額22.33億美元，上年同期為18.44億美元。季度凈利潤(rùn)6.04億美元，上年同期為4.38億美元。財(cái)年凈銷(xiāo)售額84.39億美元，上年為68.21億美元。財(cái)年凈利潤(rùn)22.38億美元，上年為12.86億美元。

安森美(onsemi)公布2023年第一季財(cái)報(bào)。季度營(yíng)收19.6億美元，上年同期為19.45億美元。季度歸屬于公司凈利潤(rùn)4.62億美元，上年同期為5.3億美元。

鎧俠控股(Kioxia Holdings)公布截至2023年3月31日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季營(yíng)收2452億日元(約17.65億美元)，營(yíng)業(yè)虧損1714億日元，凈虧損1309億日元。財(cái)年?duì)I收12821億日元(約92.3億美元)，上年為15265億日元。財(cái)年?duì)I業(yè)虧損990億日元，上財(cái)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)為2162億日元。財(cái)年凈虧損1381億日元，上年凈利潤(rùn)1059億日元。

西部數(shù)據(jù)(Western Digital)公布截至2023年3月31日的第三財(cái)季業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收28.03億美元，上年同期為43.81億美元，同比下降36%。季度歸屬于普通股東的凈虧損5.81億美元，上年同期凈利潤(rùn)2500萬(wàn)美元。其中，F(xiàn)lash閃存業(yè)務(wù)營(yíng)收13.07億美元，上年同期為22.43億美元。HDD硬盤(pán)業(yè)務(wù)營(yíng)收14.96億美元，上年同期為21.38億美元。

手機(jī)射頻領(lǐng)域的領(lǐng)軍者思佳訊(Skyworks Solutions)公布截至2023年3月31日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。財(cái)季凈營(yíng)收11.53億美元，上年同期為13.36億美元。季度凈利潤(rùn)2.33億美元，上年同期為3.06億美元。

芯片設(shè)計(jì)

高通(Qualcomm Incorporated)公布截至2023年3月26日的財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收92.75億美元，上年同期為111.64億美元。其中，設(shè)備和服務(wù)營(yíng)收78.46億美元，上年同期為94.17億美元。許可授權(quán)營(yíng)收為14.29億美元，上年同期為17.47億美元。季度凈利潤(rùn)17.04億美元，上年同期為29.34億美元。

英偉達(dá)(NVIDIA)公布截至2023年4月30日的第一財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)業(yè)收入為71.92億美元，上年同期為82.88億美元，同比下降13%。包括AI顯卡在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入創(chuàng)歷史新高，營(yíng)收為42.8億美元，同比增長(zhǎng)14%，環(huán)比增長(zhǎng)18%。游戲業(yè)務(wù)營(yíng)收22.4億美元，同比下降38%，環(huán)比增長(zhǎng)22%。一季度凈利潤(rùn)20.43億美元，上年同期為16.18億美元，同比增長(zhǎng)26%。

博通(Broadcom)公布截至2023年4月30日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收87.33億美元，上年同期為81.03億美元。季度凈利潤(rùn)34.81億美元，上年同期為25.15億美元。其中，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收68.08億美元，上年同期為62.29億美元，同比增長(zhǎng)9%。軟件業(yè)務(wù)營(yíng)收19.25億美元，上年同期為18.74億美元，同比增長(zhǎng)3%。

AMD公布2023年第一季度業(yè)績(jī)，錄得2019年來(lái)首次季度銷(xiāo)售下滑。營(yíng)業(yè)收入為53.53億美元，上年同期為58.87億美元，同比下降9%。營(yíng)業(yè)虧損1.45億美元，上年同期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)9.51億美元。一季度凈虧損1.39億美元，上年同期凈利潤(rùn)7.86億美元。數(shù)據(jù)中心事業(yè)部營(yíng)收12.95億美元，客戶事業(yè)部營(yíng)收7.39億美元，游戲事業(yè)部營(yíng)收17.57億美元。

亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices, Inc.)公布截至2023年4月30日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收32.63億美元，上年同期為29.72億美元，同比增加10%。季度凈利潤(rùn)9.78億美元，上年同期為7.83億美元。

聯(lián)發(fā)科技公布2023年第1季合并財(cái)務(wù)報(bào)告。本季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣956.52億元(約31.2億美元)，較去年同期減少33%。本季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)143.69億元，同比減少60.6%。歸屬母公司業(yè)主凈利168.74億元，同比減少49.3%。

美滿電子科技(Marvell Technology Group)公布截至2023年4月29日的第一財(cái)季業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收13.22億美元，上年同期為14.47億美元。季度凈虧損1.69億美元，上年同期凈虧損1.66億美元。

瑞昱半導(dǎo)體(Realtek Semiconductor)公布2023年第一季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)業(yè)收入新臺(tái)幣196.25億元(約6.4億美元)，上年同期為297.56億元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)14.15億元，上年同期為53.02億元。季度歸屬于母公司業(yè)主的凈利潤(rùn)17.93億元，上年同期為51.86億元。

芯片代工

臺(tái)積電公布2023年第一季業(yè)績(jī)。季度銷(xiāo)售額5086.3億元新臺(tái)幣(約166億美元)，同比增長(zhǎng)3.6%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2312.4億元新臺(tái)幣。凈利潤(rùn)從去年同期的2027.3億新臺(tái)幣增至2069.9億新臺(tái)幣。

晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)公布2023年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。季度凈營(yíng)收為18.41億美元，環(huán)比下降12%，同比下降5%；凈利潤(rùn)為2.54億美元，環(huán)比下降62%，同比增長(zhǎng)43%。

聯(lián)電公布2023年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收為542.1億元新臺(tái)幣(約17.7億美元)，同比下降14.5%。經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)為144.8億元，同比下降35.2%。歸母凈利潤(rùn)為161.8億元，同比下降18.3%。來(lái)自22/28nm制程的營(yíng)收占總營(yíng)收的26%，產(chǎn)能利用率為70%。

半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際公布2023年第一季度綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。季度營(yíng)業(yè)收入102.09億元人民幣(約14.4億美元)，比上年同期下降13.9%。季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)15.91億元，同比下降44%?？鄯莾衾麧?rùn)8.76億元，同比下降66.3%。以尺寸分類(lèi)，8英寸晶圓28.1%，12英寸晶圓71.9%。

華虹半導(dǎo)體發(fā)布2023年一季報(bào)。公司一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.31億美元，同比增長(zhǎng)6.1%，環(huán)比持平；母公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)1.52億美元，同比增長(zhǎng)47.9%，環(huán)比下降4.3%。華虹半導(dǎo)體本季度末月產(chǎn)能32.4萬(wàn)片8英寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率為103.5%。2023年，華虹半導(dǎo)體的無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線將逐步釋放月產(chǎn)能至9.5萬(wàn)片，并將適時(shí)啟動(dòng)新產(chǎn)線的建設(shè)。公司一季度資本開(kāi)支2.17億美元，其中1.91億美元用于華虹無(wú)錫。

半導(dǎo)體制造設(shè)備

荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)公布2023年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，盈利和營(yíng)收均超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。季度凈銷(xiāo)售額為67.46億歐元(約72.6億美元)，同比增長(zhǎng)91%；凈利潤(rùn)為19.56億歐元，上年同期為6.95億歐元，同比增長(zhǎng)183%。先進(jìn)的EUV和DUV的銷(xiāo)售額高于預(yù)期。目前阿斯麥積壓訂單總額超過(guò)了389億歐元。

芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司(Applied Materials)公布截至2023年4月30日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。季度凈銷(xiāo)售額66.3億美元，上年同期為62.45億美元。季度凈利潤(rùn)15.75億美元，上年同期為15.36億美元。

東京電子(Tokyo Electron)公布財(cái)年業(yè)績(jī)(2022年4月-2023年3月)。財(cái)年凈銷(xiāo)售額22090億日元(約159億美元)，上年為20038億日元。財(cái)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)6177億日元，上財(cái)年為5993億日元。財(cái)年歸屬于公司股東的凈利潤(rùn)4716億日元，上年為4371億日元。

芯片制造設(shè)備供應(yīng)商泛林集團(tuán)(Lam Research)公布截至2023年3月26日的第三財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收38.7億美元，上年同期為40.6億美元。季度凈利潤(rùn)8.14億美元，上年同期為10.22億美元。

科磊(KLA)公布截至2023年3月31日的第三財(cái)季業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收24.33億美元，上年同期為22.89億美元。季度歸屬于公司的凈利潤(rùn)6.98億美元，上年同期為7.31億美元。

封裝及其他

半導(dǎo)體封測(cè)廠商日月光投控(ASE Technology)公布2023年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)業(yè)收入凈額新臺(tái)幣1309億元，上年同期為1444億元。營(yíng)業(yè)凈利76.95億元，上年同期為161億元。歸屬本公司業(yè)主的凈利潤(rùn)58.17億元，上年同期為129億元。其中，半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)收凈額733億元(約23.9億美元)，上年同期為840億元。營(yíng)業(yè)凈利64.09億元，上年同期為140億元。電子代工業(yè)務(wù)營(yíng)收收入凈額577億元，上年同期為612億元。營(yíng)業(yè)凈利13.25億元，上年同期為22億元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2023年第一季財(cái)報(bào)。季度凈銷(xiāo)售額14.72億美元，上年同期為15.97億美元。季度歸屬于公司凈利潤(rùn)4500萬(wàn)億美元，上年同期為1.71億美元。

長(zhǎng)電科技公布2023年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收58.6億元人民幣(約8.26億美元)，同比下降28%。季度歸屬于公司股東的凈利潤(rùn)1.1億元，同比下降87.24%。

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