集微網消息，6月2日—3日，“2023第七屆集微半導體峰會”在廈門國際會議中心酒店正式召開。在峰會首日舉辦的第六屆集微政策峰會上，集微咨詢業(yè)務總監(jiān)陳躍楠發(fā)表了主題為“新局勢下中國半導體產業(yè)發(fā)展和招商機遇”的演講。

集成電路是半導體四大子分類的一種，因為集成電路占半導體行業(yè)比重極高，所以時常會以半導體代指集成電路。

集成電路產業(yè)包含設計、制造、封測及配套的設備、材料產業(yè)。在半導體產業(yè)鏈中，設計環(huán)節(jié)通過了解下游終端需求設計芯片功能，并將其交由專門的芯片代工廠生產以及專業(yè)的封裝測試工廠封裝成芯片顆粒后與交付市場終端客戶。

“設計是對接應用的窗口，制造是實現設計的方法，封測是確保產品長期可用的保障?！标愜S楠表示。

半導體行業(yè)是強周期性行業(yè)，陳躍楠指出，全球半導體行業(yè)呈現周期性衰退，中國半導體市場調整。根據WSTS數據顯示，2022年全球半導體銷售額達 5735 億美元，盡管下半年銷售趨緩，但全年仍同比增長3.2%。中國市場銷售值達1803億美元，約占全球市場的32%，成為唯一一個規(guī)模衰退的區(qū)域，較2021年衰退6.3%。

陳躍楠表示：“縱觀我國資本市場今年的表現，一級市場熱情退卻，投資機構進入冷靜期；二級市場在短暫調整后，繼續(xù)保持相對穩(wěn)定上漲。具體而言，根據集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計，從一級市場來看，2023年一季度中國半導體產業(yè)融資事件共計110起，同比減少29%，2023年一季度估算涉及總金額達123億元，同比減少60%；從二級市場來看，今年1-5月，半導體二級市場熱度依舊?！?/p>

針對半導體行業(yè)的招商機遇，陳躍楠分析了產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)布局現狀以及布局特點。

在設計環(huán)節(jié)，集成電路設計環(huán)節(jié)進入優(yōu)勝劣汰階段，國內龍頭企業(yè)布局基本完成，招商突破難度較大。

在制造環(huán)節(jié)，IC制造項目投入較大，同時投資周期較長，項目政策以一事一議為主。在投入方面，進入32nm制程后，每個技術節(jié)點的投入成本大約為前一代技術的1.5-2倍左右。在投資周期方面，以28nm工藝生產線為例，投入5—6年以后才將開始產生盈利。

在封測環(huán)節(jié)，長電科技、通富微電、華天科技三大封測廠商已基本完成擴張布局。

對于設計企業(yè)自建封測產線，陳躍楠強調，專業(yè)代工模式對標準化生產、用途單一、用量大的產品具有規(guī)模生產優(yōu)勢，然而模擬IC和MEMS具有產品種類多、應用領域廣、客戶分散、技術門檻高等典型的特征，自建封測產線對于提高產品質量和穩(wěn)定性、保障產能具有重要意愿，因此從初創(chuàng)企業(yè)到上市公司，MEMS以及模擬IC領域均有設計廠商自建封裝測試生產線的意愿。

在設備材料環(huán)節(jié)，陳躍楠建議：“設備應重點關注前道量測和后道檢測設備，材料重點關注低污染耗材環(huán)節(jié)。要把握天時地利人和，充分發(fā)揮優(yōu)勢，助力產業(yè)發(fā)展?！?/p>演講的最后，陳躍楠表示，集微咨詢致力于打造專業(yè)產業(yè)服務體系，可提供政策制定、區(qū)域產業(yè)調研、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)培訓、專業(yè)招商、項目盡調對接等多種服務，希望攜手產業(yè)園共同發(fā)展。