七大海外半導(dǎo)體公司的負責(zé)人在5月18日與日本首相岸田文雄會面。這七家公司分別是晶圓代工份額全球第一、在尖端微型化領(lǐng)域走在前列的中國臺灣臺積電；內(nèi)存份額全球第三的美國美光；處理器份額全球第一的美國英特爾；內(nèi)存份額全球第一、晶圓代工廠份額全球第二的韓國三星電子；半導(dǎo)體制造設(shè)備銷量全球第一的美國應(yīng)用材料公司（AMAT），以及與日本 Rapidus進行技術(shù)合作，宣布2027將大規(guī)模量產(chǎn)2nm的美國 IBM 和歐洲財團 imec 。

如此大的海外半導(dǎo)體公司聚集在一個屋檐下實屬罕見。一排看這七大海外公司，可以說是非常華麗的陣容了。

此外，歐洲、美國、韓國和中國臺灣對日本的投資預(yù)計將超過2萬億日元，其中包括已經(jīng)明確的商業(yè)計劃。據(jù)稱，這些對日投資是迫于日本政府的強大壓力。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已制定計劃，到2030年將日本目前的半導(dǎo)體銷售額增加兩倍，達到 15 萬億日元。

粗略地說，“日本的海外投資是2萬億日元，日本的補貼是2萬億日元?！边@么來看海外企業(yè)在日本投資，日本補貼了一半，這筆資金的來源是稅收。

在本文中，筆者想要驗證一下，日本2萬億日元的補貼是否會有助于“到2030年國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額增長兩倍，達到15萬億日元”。

海外半導(dǎo)體企業(yè)進軍日本的情況

圖2顯示了已擴展到日本的歐洲、美國、韓國和中國臺灣的半導(dǎo)體相關(guān)公司列表。以這張圖表為基礎(chǔ)，一次一個公司，看一下日本半導(dǎo)體的市場份額是否會增加，以及日本半導(dǎo)體的銷售額是否會增加。

圖2西方、韓國和中國臺灣企業(yè)進入日本的補貼金額等對日本市場份額的貢獻程度

中國臺灣臺積電熊本廠

中國臺灣臺積電投資約9800億日元（70%股權(quán)）、索尼投資570億日元（20%股權(quán)）、電裝投資400億日元（10%股權(quán)）在熊本建立12/16至22/28nm的邏輯半導(dǎo)體晶圓代工廠。擁有每月55,000片硅片的產(chǎn)能，但其對日本市場份額的貢獻僅為30%。另外，2021年10月左右宣布建設(shè)該工廠時，28nm邏輯芯片出現(xiàn)短缺，但現(xiàn)在吃緊的情況已經(jīng)解決，不知道工廠是否會被填滿。

臺積電日本3DIC研發(fā)中心

臺積電出資186億日元，日本出資190億日元，兩者出資相差無幾，在筑波工業(yè)研究所建設(shè)了所謂的3D IC材料開發(fā)基地。雖然開幕活動是在 2022 年 6 月 24 日舉行的，但目前沒有公布清楚的里程碑。換句話說，盡管使用了日本稅收，但實際建設(shè)的情況尚不清楚，并且對日本半導(dǎo)體的銷售完全沒有貢獻。

美國美光廣島工廠

共計2465億日元的補貼將投資于生產(chǎn)DRAM的美光廣島工廠，美光也將投資5000億日元。有了這筆資金，日本第一臺最先進的 EUV 曝光設(shè)備有望引進。由于美光是一家總部位于美國的半導(dǎo)體制造商，其對日本市場份額的貢獻將為零，但在日本的銷售額將會增加。

此外，EUV的引入也將有利于日本相關(guān)設(shè)備和材料廠商，因此技術(shù)連鎖反應(yīng)在意料之中。然而，由于嚴重的半導(dǎo)體衰退到來，美光的廣島工廠已經(jīng)開始裁員數(shù)百人。這些半導(dǎo)體制造商應(yīng)該得到大量補貼嗎？也許我們應(yīng)該重新考慮。

美國英特爾

英特爾試圖收購以色列獨資的模擬半導(dǎo)體代工廠Tower Semiconductor（前身為松下半導(dǎo)體廠），但中國未獲批，收購舉步維艱。即使收購成功，Tower Semiconductor的國籍也只會從以色列變?yōu)槊绹毡镜氖袌龇蓊~或銷售額不會有任何變化。

另外，5月18日與岸田首相會面的Intel CEO Pat Gelsinger似乎表示會考慮3D IC材料開發(fā)的據(jù)點，但要與臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心競爭。而且，它確實對日本的市場份額或銷售額沒有貢獻。

韓國三星開發(fā)基地

韓國三星電子在橫濱設(shè)有研究中心，除此之外，還將開設(shè)先進半導(dǎo)體開發(fā)基地。這似乎是后制程材料開發(fā)等的基地，與臺積電日本3DIC研發(fā)中心競爭，類似美國英特爾。日本預(yù)計將提供超過100億日元的補貼，但不會對日本的市場份額或銷售額做出貢獻。

美國應(yīng)用材料公司（AMAT）

制造設(shè)備銷售額世界第一的美國應(yīng)用材料公司（AMAT）將雇傭800名日本工人，使其在日本的勞動力增加1.6倍。目前還不清楚日本是否有補貼。此外，對日本的市場份額或銷售額沒有直接貢獻。

日本Rapidus

2022年11月，宣布到2027年量產(chǎn)2nm邏輯半導(dǎo)體的日本Rapidus將獲得總計3300億日元的補貼。對于Rapidus，與在2021年生產(chǎn)了GAA（Gate-all-around）的2nm晶體管的美國IBM，以及imec結(jié)成技術(shù)合作伙伴關(guān)系（IBM和imec都將獲得大額許可費，可能由稅收資助）。

Rapidas 計劃在北海道建廠，而 imec 將在鄰近地區(qū)開設(shè)一個研究中心。我不認為Rapidus可以量產(chǎn)2nm，即使推出2nm的量產(chǎn)技術(shù)，我也不認為會有fabless公司將生產(chǎn)外包給Rapidus。因此，它對日本的市場份額或銷售額沒有貢獻。

鎧俠和總部位于美國的西部數(shù)據(jù)

在四日市和北上工廠聯(lián)合生產(chǎn) NAND 的鎧俠和西部數(shù)據(jù)將獲得 929 億日元的補貼。鎧俠是日本企業(yè)，而西部數(shù)據(jù)是美國企業(yè)，補貼貢獻了日本市場份額的一半。此外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)即將進行整合，因為我們正處于非常嚴重的半導(dǎo)體衰退之中。筆者認為，此次整合本質(zhì)上是西數(shù)收購鎧俠，但如果這一解讀正確，四日市和北上工廠將成為美國企業(yè)，因此它們對日本市場份額的貢獻將為零。

至此，我們已經(jīng)分析了日本2萬億日元的補貼是否有助于“到2030年國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額增長兩倍至15萬億日元”。簡而言之，即使我們投入2萬億日元進行補貼，日本半導(dǎo)體的市場份額和銷售額也幾乎不會增加多少。

而西方、韓國、中國臺灣、Rapidas等日本企業(yè)為了2萬億日元的補貼而試圖進軍日本，猶如螞蟻蜂擁而上（圖3）。

圖3 螞蟻（半導(dǎo)體公司等）涌向日本2萬億日元補貼（即白糖）

最終，日本政府和經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省僅靠慷慨發(fā)放補貼，無法實現(xiàn)“到 2030 年國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額增長兩倍，達到 15 萬億日元”的目標(biāo)。

筆者于2021年6月1日應(yīng)眾議院邀請，作為半導(dǎo)體專家發(fā)表意見。當(dāng)時，我辯稱“日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策在歷史上，在經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省、革新機構(gòu)、政策銀行出現(xiàn)的時候就已經(jīng)出局了”。

實際上，日本政府和經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將再次失敗。

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