七大海外半導(dǎo)體公司的負(fù)責(zé)人在5月18日與日本首相岸田文雄會(huì)面。這七家公司分別是晶圓代工份額全球第一、在尖端微型化領(lǐng)域走在前列的中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電；內(nèi)存份額全球第三的美國(guó)美光；處理器份額全球第一的美國(guó)英特爾；內(nèi)存份額全球第一、晶圓代工廠份額全球第二的韓國(guó)三星電子；半導(dǎo)體制造設(shè)備銷量全球第一的美國(guó)應(yīng)用材料公司（AMAT），以及與日本 Rapidus進(jìn)行技術(shù)合作，宣布2027將大規(guī)模量產(chǎn)2nm的美國(guó) IBM 和歐洲財(cái)團(tuán) imec 。

如此大的海外半導(dǎo)體公司聚集在一個(gè)屋檐下實(shí)屬罕見(jiàn)。一排看這七大海外公司，可以說(shuō)是非常華麗的陣容了。

此外，歐洲、美國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣對(duì)日本的投資預(yù)計(jì)將超過(guò)2萬(wàn)億日元，其中包括已經(jīng)明確的商業(yè)計(jì)劃。據(jù)稱，這些對(duì)日投資是迫于日本政府的強(qiáng)大壓力。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已制定計(jì)劃，到2030年將日本目前的半導(dǎo)體銷售額增加兩倍，達(dá)到 15 萬(wàn)億日元。

粗略地說(shuō)，“日本的海外投資是2萬(wàn)億日元，日本的補(bǔ)貼是2萬(wàn)億日元。”這么來(lái)看海外企業(yè)在日本投資，日本補(bǔ)貼了一半，這筆資金的來(lái)源是稅收。

在本文中，筆者想要驗(yàn)證一下，日本2萬(wàn)億日元的補(bǔ)貼是否會(huì)有助于“到2030年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)兩倍，達(dá)到15萬(wàn)億日元”。

海外半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)軍日本的情況

圖2顯示了已擴(kuò)展到日本的歐洲、美國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體相關(guān)公司列表。以這張圖表為基礎(chǔ)，一次一個(gè)公司，看一下日本半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額是否會(huì)增加，以及日本半導(dǎo)體的銷售額是否會(huì)增加。

圖2西方、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)進(jìn)入日本的補(bǔ)貼金額等對(duì)日本市場(chǎng)份額的貢獻(xiàn)程度

中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電熊本廠

中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電投資約9800億日元（70%股權(quán)）、索尼投資570億日元（20%股權(quán)）、電裝投資400億日元（10%股權(quán)）在熊本建立12/16至22/28nm的邏輯半導(dǎo)體晶圓代工廠。擁有每月55,000片硅片的產(chǎn)能，但其對(duì)日本市場(chǎng)份額的貢獻(xiàn)僅為30%。另外，2021年10月左右宣布建設(shè)該工廠時(shí)，28nm邏輯芯片出現(xiàn)短缺，但現(xiàn)在吃緊的情況已經(jīng)解決，不知道工廠是否會(huì)被填滿。

臺(tái)積電日本3DIC研發(fā)中心

臺(tái)積電出資186億日元，日本出資190億日元，兩者出資相差無(wú)幾，在筑波工業(yè)研究所建設(shè)了所謂的3D IC材料開(kāi)發(fā)基地。雖然開(kāi)幕活動(dòng)是在 2022 年 6 月 24 日舉行的，但目前沒(méi)有公布清楚的里程碑。換句話說(shuō)，盡管使用了日本稅收，但實(shí)際建設(shè)的情況尚不清楚，并且對(duì)日本半導(dǎo)體的銷售完全沒(méi)有貢獻(xiàn)。

美國(guó)美光廣島工廠

共計(jì)2465億日元的補(bǔ)貼將投資于生產(chǎn)DRAM的美光廣島工廠，美光也將投資5000億日元。有了這筆資金，日本第一臺(tái)最先進(jìn)的 EUV 曝光設(shè)備有望引進(jìn)。由于美光是一家總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體制造商，其對(duì)日本市場(chǎng)份額的貢獻(xiàn)將為零，但在日本的銷售額將會(huì)增加。

此外，EUV的引入也將有利于日本相關(guān)設(shè)備和材料廠商，因此技術(shù)連鎖反應(yīng)在意料之中。然而，由于嚴(yán)重的半導(dǎo)體衰退到來(lái)，美光的廣島工廠已經(jīng)開(kāi)始裁員數(shù)百人。這些半導(dǎo)體制造商應(yīng)該得到大量補(bǔ)貼嗎？也許我們應(yīng)該重新考慮。

美國(guó)英特爾

英特爾試圖收購(gòu)以色列獨(dú)資的模擬半導(dǎo)體代工廠Tower Semiconductor（前身為松下半導(dǎo)體廠），但中國(guó)未獲批，收購(gòu)舉步維艱。即使收購(gòu)成功，Tower Semiconductor的國(guó)籍也只會(huì)從以色列變?yōu)槊绹?guó)，日本的市場(chǎng)份額或銷售額不會(huì)有任何變化。

另外，5月18日與岸田首相會(huì)面的Intel CEO Pat Gelsinger似乎表示會(huì)考慮3D IC材料開(kāi)發(fā)的據(jù)點(diǎn)，但要與臺(tái)積電日本3DIC研究開(kāi)發(fā)中心競(jìng)爭(zhēng)。而且，它確實(shí)對(duì)日本的市場(chǎng)份額或銷售額沒(méi)有貢獻(xiàn)。

韓國(guó)三星開(kāi)發(fā)基地

韓國(guó)三星電子在橫濱設(shè)有研究中心，除此之外，還將開(kāi)設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)基地。這似乎是后制程材料開(kāi)發(fā)等的基地，與臺(tái)積電日本3DIC研發(fā)中心競(jìng)爭(zhēng)，類似美國(guó)英特爾。日本預(yù)計(jì)將提供超過(guò)100億日元的補(bǔ)貼，但不會(huì)對(duì)日本的市場(chǎng)份額或銷售額做出貢獻(xiàn)。

美國(guó)應(yīng)用材料公司（AMAT）

制造設(shè)備銷售額世界第一的美國(guó)應(yīng)用材料公司（AMAT）將雇傭800名日本工人，使其在日本的勞動(dòng)力增加1.6倍。目前還不清楚日本是否有補(bǔ)貼。此外，對(duì)日本的市場(chǎng)份額或銷售額沒(méi)有直接貢獻(xiàn)。

日本Rapidus

2022年11月，宣布到2027年量產(chǎn)2nm邏輯半導(dǎo)體的日本Rapidus將獲得總計(jì)3300億日元的補(bǔ)貼。對(duì)于Rapidus，與在2021年生產(chǎn)了GAA（Gate-all-around）的2nm晶體管的美國(guó)IBM，以及imec結(jié)成技術(shù)合作伙伴關(guān)系（IBM和imec都將獲得大額許可費(fèi)，可能由稅收資助）。

Rapidas 計(jì)劃在北海道建廠，而 imec 將在鄰近地區(qū)開(kāi)設(shè)一個(gè)研究中心。我不認(rèn)為Rapidus可以量產(chǎn)2nm，即使推出2nm的量產(chǎn)技術(shù)，我也不認(rèn)為會(huì)有fabless公司將生產(chǎn)外包給Rapidus。因此，它對(duì)日本的市場(chǎng)份額或銷售額沒(méi)有貢獻(xiàn)。

鎧俠和總部位于美國(guó)的西部數(shù)據(jù)

在四日市和北上工廠聯(lián)合生產(chǎn) NAND 的鎧俠和西部數(shù)據(jù)將獲得 929 億日元的補(bǔ)貼。鎧俠是日本企業(yè)，而西部數(shù)據(jù)是美國(guó)企業(yè)，補(bǔ)貼貢獻(xiàn)了日本市場(chǎng)份額的一半。此外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)即將進(jìn)行整合，因?yàn)槲覀冋幱诜浅?yán)重的半導(dǎo)體衰退之中。筆者認(rèn)為，此次整合本質(zhì)上是西數(shù)收購(gòu)鎧俠，但如果這一解讀正確，四日市和北上工廠將成為美國(guó)企業(yè)，因此它們對(duì)日本市場(chǎng)份額的貢獻(xiàn)將為零。

至此，我們已經(jīng)分析了日本2萬(wàn)億日元的補(bǔ)貼是否有助于“到2030年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)兩倍至15萬(wàn)億日元”。簡(jiǎn)而言之，即使我們投入2萬(wàn)億日元進(jìn)行補(bǔ)貼，日本半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額和銷售額也幾乎不會(huì)增加多少。

而西方、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、Rapidas等日本企業(yè)為了2萬(wàn)億日元的補(bǔ)貼而試圖進(jìn)軍日本，猶如螞蟻蜂擁而上（圖3）。

圖3 螞蟻（半導(dǎo)體公司等）涌向日本2萬(wàn)億日元補(bǔ)貼（即白糖）

最終，日本政府和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省僅靠慷慨發(fā)放補(bǔ)貼，無(wú)法實(shí)現(xiàn)“到 2030 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)兩倍，達(dá)到 15 萬(wàn)億日元”的目標(biāo)。

筆者于2021年6月1日應(yīng)眾議院邀請(qǐng)，作為半導(dǎo)體專家發(fā)表意見(jiàn)。當(dāng)時(shí)，我辯稱“日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策在歷史上，在經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省、革新機(jī)構(gòu)、政策銀行出現(xiàn)的時(shí)候就已經(jīng)出局了”。

實(shí)際上，日本政府和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將再次失敗。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個(gè)人觀點(diǎn)，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)。