1、日本對(duì)六大類(lèi)半導(dǎo)體關(guān)鍵前道設(shè)備的出口管制正式出臺(tái)

2023年5月23日，日本正式宣布修訂《外匯和外貿(mào)法》，將用于先進(jìn)芯片制造的六大類(lèi)23個(gè)類(lèi)別設(shè)備列入受管制出口項(xiàng)目清單，修正案將在7月23日實(shí)行。

六大類(lèi)設(shè)備包括清洗設(shè)備（3項(xiàng)）、薄膜沉積設(shè)備（11項(xiàng)）、熱處理設(shè)備（1項(xiàng)）、先進(jìn)制程光刻設(shè)備（4項(xiàng)）、刻蝕設(shè)備（3項(xiàng)）和測(cè)試設(shè)備（1項(xiàng)）。從文件對(duì)各類(lèi)設(shè)備的具體參數(shù)限制來(lái)看，此次制裁的核心仍然圍繞先進(jìn)制程設(shè)備。以上設(shè)備的出口目的地如果是中國(guó)內(nèi)地、中國(guó)香港和中國(guó)澳門(mén)，需要向日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省貿(mào)易經(jīng)濟(jì)協(xié)力局申請(qǐng)針對(duì)向具體最終用戶出口的“特定概括出口許可證”。

2、中國(guó)從日本進(jìn)口最多的前道設(shè)備是刻蝕、光刻、熱處理設(shè)備

中國(guó)大陸是日本半導(dǎo)體設(shè)備重要的出口地，占日本半導(dǎo)體設(shè)備出口總額的25％-40％。中國(guó)在刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、熱處理設(shè)備上對(duì)日本依賴(lài)程度大。2022年中國(guó)從日本進(jìn)口的光刻機(jī)占中國(guó)光刻機(jī)進(jìn)口總額的63.1％，從日本進(jìn)口的刻蝕機(jī)占刻蝕進(jìn)口總額的89％，從日本進(jìn)口的熱處理設(shè)備占熱處理進(jìn)口總額的59.1％。

3、日本在涂膠顯影、清洗、CD-SEM設(shè)備領(lǐng)域全球壟斷，零部件市場(chǎng)同樣強(qiáng)勢(shì)

日本廠商擅長(zhǎng)自下而上的擴(kuò)散式研發(fā)，在與液體、氣體及加熱后凝固材料相關(guān)的設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。根據(jù)eetimesJapan的數(shù)據(jù)，日本占據(jù)全球涂膠顯影設(shè)備92％的市場(chǎng)分額，其中東京電子2021年占據(jù)89％的份額；日本占據(jù)全球半導(dǎo)體單片式清洗設(shè)備市場(chǎng)63％的份額，（迪恩士約占40％，東京電子約占23％）；日本占全球批量式清洗設(shè)備86％的份額（迪恩士約80％，東京電子約6％）。在CD-SEM（關(guān)鍵尺寸量測(cè)裝備）領(lǐng)域，日立制造所占據(jù)全球80％的份額。此次制裁并未提及應(yīng)用于先進(jìn)制程設(shè)備的零部件，但應(yīng)當(dāng)重視日本也是半導(dǎo)體材料、零部件市場(chǎng)的王者，后續(xù)如果有在零部件領(lǐng)域的新制裁政策，將加速我國(guó)半導(dǎo)體零部件的國(guó)產(chǎn)化。根據(jù)富創(chuàng)精密招股書(shū)，日本在機(jī)械類(lèi)、機(jī)電一體類(lèi)、氣體/液體/真空系統(tǒng)類(lèi)以及儀器儀表類(lèi)零部件領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)。

4、半導(dǎo)體前道設(shè)備去“日”邏輯深化，國(guó)產(chǎn)設(shè)備、零部件廠迎加速成長(zhǎng)

綜合以上分析，建議重點(diǎn)關(guān)注刻蝕設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、薄膜沉積、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備廠商以及在先進(jìn)制程有望進(jìn)一步突破的廠商。受益標(biāo)的：中微公司：（CCP刻蝕已在5納米產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售。ICP刻蝕設(shè)備已在超過(guò)20家客戶的邏輯、DRAM和3DNAND等各類(lèi)芯片生產(chǎn)線上進(jìn)行超過(guò)100多個(gè)ICP刻蝕工藝的量產(chǎn)。同時(shí)布局MOCVD、LPCVD和EPI等。）芯源微：前道涂膠顯影設(shè)備快速放量；北方華創(chuàng)（刻蝕、熱處理等）；拓荊科技（PECVD）；盛美上海（清洗、前道涂膠顯影設(shè)備、PECVD、熱處理）；中科飛測(cè)（國(guó)內(nèi)量檢測(cè)設(shè)備龍頭）；華海清科（CMP設(shè)備）；富創(chuàng)精密（平臺(tái)型半導(dǎo)體零部件廠商）；珂瑪材料（半導(dǎo)體前道設(shè)備陶瓷零部件供應(yīng)商），福晶科技（全球規(guī)模最大的LBO、BBO晶體及其元器件的生產(chǎn)企業(yè)。2022年底新設(shè)全資子公司至期光子，布局超精密光學(xué)元件）。

風(fēng)險(xiǎn)提示：各類(lèi)半導(dǎo)體前道設(shè)備研發(fā)、驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期。

本文源自券商研報(bào)精選