據(jù)悉，2022年，我國已有5700家芯片公司消失，消失率比去年增長了68%。

而對此甚至有外媒稱：中國根本沒能力造出芯片！

那事實真的如此嗎？

芯片又為何能夠成為一個國家的“脖頸“？

芯片說白了就是集成電路和半導體底板的組合。

而半導體上邊用于工作的集成電路越多，它可以實現(xiàn)的功能也就越多。

舉個簡單的例子，如果按照熱水壺只進行加熱工作，需要一組集成電路來算。

那么要在加熱后再實現(xiàn)溫控兩項工作，則就需要兩組。

但如果要實現(xiàn)加熱、溫控和電子屏顯示，那就得用到三組了，以此類推。

而芯片的重要性就在于：它可以把物理世界所有想要得到的結(jié)果，通過芯片的信息收集和反饋來做到快速實現(xiàn)。

比如，曹沖用船和石頭就能稱出大象的重量，這么單純的物理方法放在當下肯定無法滿足人類的需求。

沒有水和船怎么辦？

石頭搬不動怎么辦？

稱重的物體太大怎么辦？

而這些問題通過芯片就可以解決。

當一個物體放上去以后，傳感器就可以在芯片快速的計算下反饋給我們一個更為直觀的數(shù)據(jù)。

比如我們家的電子秤和大型的地磅都是如此。

所以不論是民用還是軍用，小到孩子幾塊錢的玩具，大到導彈火箭和衛(wèi)星，但凡涉及到計算和控制任務(wù)，都離不開芯片。

沒了芯片火箭發(fā)射不了，導彈造不出來，就更不要提什么高端武器裝備了。

可以說，我們現(xiàn)如今對芯片的依賴程度就跟依賴電是一樣的。

但可惜的是，我國90%的芯片都來自于國外，進口額更是比原油和鐵礦石的總和還要高。

而西方一些國家也只需要依靠芯片的技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)作為籌碼。

對我國采取貿(mào)易制裁或者出口禁運，就足以對我國的電腦和手機等行業(yè)帶來很大的困擾。

對國防、軍工、政務(wù)和銀行等核心系統(tǒng)也會造成安全影響。

芯片作為現(xiàn)代化國家發(fā)展的重要環(huán)節(jié)之一，為何它的制造難度要遠高于原子彈？

而我國的芯片制造技術(shù)和世界水平差距又有多大呢？

難于設(shè)計方案

想要布局更多的晶體管來實現(xiàn)更多的功能，那么晶體管的體積就必須更小，排列也要更密集。

而我們通常所說的7納米或者14納米，說白了就是晶體管之間的間距。

這個距離越短就證明傳輸時間就越短，計算能力就越強，芯片的綜合性能就更強悍。

但是1nm相當于一根頭發(fā)五萬分之一的厚度，說它是在一根頭發(fā)絲上蓋幾十層的大樓也不為過。

難于生產(chǎn)設(shè)備

多的不談，如果想制造納米級別的芯片，靠人工焊接是不行的。

這里就要用到了光刻機。

顧名思義，光刻機就是用光作為刻刀。

而光刻機的光源越短，刻出的元器件就越小。

現(xiàn)在絕大多數(shù)的光刻機用到的是深紫外光，因為全球只有荷蘭阿斯麥公司能夠造出極紫外光。

此外，一臺光刻機最少需要10萬個零部件，相當于20臺汽車的零件總和。

并且每個零件都足以代表著世界先進水平。

可想而知光刻機的制造難度有多大，但這也僅僅只是制造芯片的“進門禮“而已。

難于制造工藝

芯片制造涉及到幾十個行業(yè)，幾百道工序，甚至有的工序還需要進行幾十次的循環(huán)。

而即便掌握了這些工藝流程，像氟化氫、光刻膠等原材料也需要進行相關(guān)的配套才行。

難于市場

芯片不同于原子彈，造出來放到那就行。

因為要考慮民用及軍用的價值和世界科技競賽。

芯片的更新迭代就需要更加頻繁，而與之相匹配的制造環(huán)節(jié)也必須要一直改進才行。

目前世界排名前十的芯片廠商，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科技排在第一位。

中國華為的子公司海思排在第八位。

韓國三星和海力士分別排在第四和第七位。

其余六家公司均來自于美國。

雖然中國芯在中低端方面已經(jīng)能生產(chǎn)，但高端芯片離美、韓以及臺灣地區(qū)還有很大的差距。

我國目前芯片的發(fā)展速度究竟如何？

而在過去的一年中，為何會有5700家的中國芯片企業(yè)消失呢？

目前我國最先進的手機芯片是華為海思的麒麟9000，工藝制程為5納米。

其次就是紫光展銳的唐古拉T770，工藝制程 6nm。

但兩者均不能稱之為純國產(chǎn)，因為大多數(shù)原材料和零部件還需進口。

就單指光刻機這個設(shè)備來講，別說是制造5nm芯片的EUV光刻機了，我國今年有望量產(chǎn)的DUV光刻機最多也只能制造14nm的芯片，差距還是很明顯的。

也正基于此，2019年美國為了實現(xiàn)自己全方位的霸權(quán)主義，連續(xù)4次對華為公司實施制裁。以至于許多原本與中國合作的外國企業(yè)，紛紛與華為斷開了聯(lián)結(jié)。

而為避免連鎖反應(yīng)，同時也為了“減負“，華為只得將榮耀賣出。

但任老表示：沒有退路就等于勝利。

于是“擺脫依賴，自主研發(fā)”就成為了華為和中國芯片人迫切想要追求的終極目標。

加上國家的大力支持，對于研制芯片的公司有一定補貼。

我國在很短的時間內(nèi)，先后有9000多家芯片公司應(yīng)運而生，加入了芯片研發(fā)大軍之中。

不管是他們是真的想要為國家芯片研制突破做貢獻，還只是為了乘機撈一筆補貼，可惜的是，在美國制裁、疫情反復、投入成本及技術(shù)壁壘等因素的影響下。

不到三年的時間，紛紛倒閉的國內(nèi)芯片公司就高達60%以上，并且還仍以每天十幾家企業(yè)的注銷量在持續(xù)。

畢竟很多想要渾水摸魚的小型芯片公司，本身并不具備研制芯片的能力。

對于這種情況，很多外國媒體還聲稱：中國根本就造不出芯片。

畢竟能做到華為這種成就的公司才有幾個。

但事實上，我國現(xiàn)在留下來的芯片相關(guān)企業(yè)還有17萬家，并且還篩出不少實力不錯的。

雖然最近美國對中國芯片新一輪的封鎖卷土重來，這次美國聯(lián)合日本和荷蘭并達成協(xié)議，日荷兩國也將進行對中國光刻機的出口限制。

但中國早已洞悉美國的意圖，早早就開始布局國產(chǎn)的芯片技術(shù)研發(fā)。

盡管我國在芯片領(lǐng)域跟世界水平還有很大的差距，在半導體技術(shù)中也仍要面臨巨大的困境。

但”造不如買“的觀念早已不復存在。

我國也有望在三年之內(nèi)獲得重大突破。

就像很多西方國家認為的那樣：美國給中國有多大的壓力，中國的反彈力度就會有多大。

中國可能并不是世界上最優(yōu)秀的國家，但卻一定是最努力的國家。中國加油！中國芯加油！