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曾經(jīng)紅紅火火的半導體行業(yè)如今遍地哀鴻，大量企業(yè)倒閉：據(jù)企查查數(shù)據(jù)，2022年中國吊銷、注銷的半導體企業(yè)超過5700家，比2021年多了70%，少產(chǎn)350億塊芯片。這些企業(yè)的倒閉僅是行業(yè)大洗牌的開始。進入2023年，第一季度大部分半導體企業(yè)虧損。龍芯中科凈虧7218萬元，佰維存儲凈虧1.26億，江波龍凈利潤虧損2.81億元，芯原股份凈虧損7159.36萬元，富滿微虧損約5341萬元，英集芯虧損約1499萬元......手機廠商的芯片之旅也折戟。近日，OPPO造芯團隊哲庫三千人大軍一夜解散更是刷屏朋友圈。曾經(jīng)輝煌的半導體行業(yè)為何陷入囹圄？
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01
三大外部因素
其一，行業(yè)進入周期性衰退。與鋼鐵、煤炭、工程機械、船舶等行業(yè)類似，半導體行業(yè)也具有較強的周期性，這就意味著這個行業(yè)在賺錢的時候可能會有大量資金給企業(yè)輸血，而一旦到行業(yè)周期的底部就會產(chǎn)生巨大的失血性傷口。從全球來看，也是如此。美國存儲芯片廠商美光科技近期公布的2023財年第二財季報告顯示，其當季營收為36.9億美元，同比下降約53%；三星第一季度營業(yè)利潤同比暴跌96%，創(chuàng)2009年金融危機以來最低；臺積電第一季度營收6.565.33億元，年減1.1%，今年以來累計營收較去年同期轉(zhuǎn)為衰退。根據(jù) Gartner的最新預測，2023 年全球半導體收入總額預計為 5320 億美元，同比下降 11.2%。其二，“地緣政治博弈+國防利益考量”的復雜疊加。隨著美國修改了規(guī)則，全球半導體產(chǎn)業(yè)徹底被攪亂了。引致全球半導體業(yè)經(jīng)歷了從“半導體荒”到“去庫存”的轉(zhuǎn)變，企業(yè)營收哀鴻一片。美半導體產(chǎn)業(yè)累計蒸發(fā)了1.9萬億美元市值，且英特爾、美光、高通等頭部玩家市值也下滑嚴重。其三，外部經(jīng)濟環(huán)境不容樂觀。全球經(jīng)濟衰退、通脹上升、利率上升、供應鏈風險等外部因素也不同程度造成半導體產(chǎn)業(yè)的蕭條。
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02
四大內(nèi)部原因
1、政策不夠精準、細化相關稅收、補貼政策不夠精準、細化，使得政府、企業(yè)合作模式不夠緊密，企業(yè)資金流向不明、效果不佳，加上外部一些原因，最終導致一些企業(yè)倒閉。2、內(nèi)卷加速近兩年半導體企業(yè)只要一拿到融資，基本上就會去擴充產(chǎn)能。然而，產(chǎn)能不斷上升，市場需求卻沒有同步增長，因而導致產(chǎn)能過剩及巨額消耗，也加劇了內(nèi)卷，價格不斷下降。3、需求大幅下降PC、手機等電子產(chǎn)品出貨量大降，使得消費電子半導體需求大減；與此同時，新能源汽車銷售萎縮而導致汽車半導體需求不振。市場出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象，價格也跌跌不休，這也使得半導體行業(yè)進入了新一輪的調(diào)整期。4、行業(yè)自身因素資金投入大、研發(fā)周期長等行業(yè)自身因素影響下，半導體企業(yè)原本生存就艱難，更容易受到市場波動、技術風險影響。在三大外部因素、四大內(nèi)部因素影響之下，半導體行業(yè)大洗牌不可避免，這個趨勢短期內(nèi)難以改變。
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03
未來三大趨勢
半導體行業(yè)在經(jīng)歷大洗牌之后，未來又會有哪些新的趨勢？1、新技術、新材料的新賽道未來，新技術、新材料將開辟出新的半導體競爭賽道，以往國家間的稟賦優(yōu)勢將重新洗牌，半導體權力游戲也面臨新一輪的沖擊與調(diào)整。比如，在新型碳基領域，中國隱隱有領跑之勢。如在石墨烯研發(fā)上，專利申請已超過2200項，全球占比高達1/3。另外，由中科院自主研發(fā)的8英寸石墨烯晶圓，外媒一致認可其技術水平處于全球頂尖水準。2、并購加劇、產(chǎn)業(yè)鏈深度整合對于半導體大企業(yè)而言，此時正是并購的最佳時期，只有在行業(yè)大洗牌時，才能以更便宜的價格買到優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。因此，短期內(nèi)并購現(xiàn)象會持續(xù)增多。與此同時，半導體企業(yè)與下游終端行業(yè)的深度合作、綁定將不斷增加。比如，比亞迪投資半導體項目已超過15個，覆蓋了IP、材料、設備、設計等多個細分領域。3、系統(tǒng)集成創(chuàng)新仍有空間通過工藝、參數(shù)、架構(gòu)上的集成式創(chuàng)新，仍會有新的發(fā)展空間。元器件可以不用最先進的、技術可以不要最高精尖的，但效果能夠達到最先進水平，這使得系統(tǒng)集成成為國內(nèi)最容易取得突破的方面。比如，Chiplet就是一條系統(tǒng)集成式技術路線，將滿足特定功能的裸片通過Die—to—Die內(nèi)部互聯(lián)技術，實現(xiàn)具備更多功能或更高性能的半導體。
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三大外部因素
其一，行業(yè)進入周期性衰退。與鋼鐵、煤炭、工程機械、船舶等行業(yè)類似，半導體行業(yè)也具有較強的周期性，這就意味著這個行業(yè)在賺錢的時候可能會有大量資金給企業(yè)輸血，而一旦到行業(yè)周期的底部就會產(chǎn)生巨大的失血性傷口。從全球來看，也是如此。美國存儲芯片廠商美光科技近期公布的2023財年第二財季報告顯示，其當季營收為36.9億美元，同比下降約53%；三星第一季度營業(yè)利潤同比暴跌96%，創(chuàng)2009年金融危機以來最低；臺積電第一季度營收6.565.33億元，年減1.1%，今年以來累計營收較去年同期轉(zhuǎn)為衰退。根據(jù) Gartner的最新預測，2023 年全球半導體收入總額預計為 5320 億美元，同比下降 11.2%。其二，“地緣政治博弈+國防利益考量”的復雜疊加。隨著美國修改了規(guī)則，全球半導體產(chǎn)業(yè)徹底被攪亂了。引致全球半導體業(yè)經(jīng)歷了從“半導體荒”到“去庫存”的轉(zhuǎn)變，企業(yè)營收哀鴻一片。美半導體產(chǎn)業(yè)累計蒸發(fā)了1.9萬億美元市值，且英特爾、美光、高通等頭部玩家市值也下滑嚴重。其三，外部經(jīng)濟環(huán)境不容樂觀。全球經(jīng)濟衰退、通脹上升、利率上升、供應鏈風險等外部因素也不同程度造成半導體產(chǎn)業(yè)的蕭條。
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四大內(nèi)部原因
1、政策不夠精準、細化相關稅收、補貼政策不夠精準、細化，使得政府、企業(yè)合作模式不夠緊密，企業(yè)資金流向不明、效果不佳，加上外部一些原因，最終導致一些企業(yè)倒閉。2、內(nèi)卷加速近兩年半導體企業(yè)只要一拿到融資，基本上就會去擴充產(chǎn)能。然而，產(chǎn)能不斷上升，市場需求卻沒有同步增長，因而導致產(chǎn)能過剩及巨額消耗，也加劇了內(nèi)卷，價格不斷下降。3、需求大幅下降PC、手機等電子產(chǎn)品出貨量大降，使得消費電子半導體需求大減；與此同時，新能源汽車銷售萎縮而導致汽車半導體需求不振。市場出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象，價格也跌跌不休，這也使得半導體行業(yè)進入了新一輪的調(diào)整期。4、行業(yè)自身因素資金投入大、研發(fā)周期長等行業(yè)自身因素影響下，半導體企業(yè)原本生存就艱難，更容易受到市場波動、技術風險影響。在三大外部因素、四大內(nèi)部因素影響之下，半導體行業(yè)大洗牌不可避免，這個趨勢短期內(nèi)難以改變。
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未來三大趨勢
半導體行業(yè)在經(jīng)歷大洗牌之后，未來又會有哪些新的趨勢？1、新技術、新材料的新賽道未來，新技術、新材料將開辟出新的半導體競爭賽道，以往國家間的稟賦優(yōu)勢將重新洗牌，半導體權力游戲也面臨新一輪的沖擊與調(diào)整。比如，在新型碳基領域，中國隱隱有領跑之勢。如在石墨烯研發(fā)上，專利申請已超過2200項，全球占比高達1/3。另外，由中科院自主研發(fā)的8英寸石墨烯晶圓，外媒一致認可其技術水平處于全球頂尖水準。2、并購加劇、產(chǎn)業(yè)鏈深度整合對于半導體大企業(yè)而言，此時正是并購的最佳時期，只有在行業(yè)大洗牌時，才能以更便宜的價格買到優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。因此，短期內(nèi)并購現(xiàn)象會持續(xù)增多。與此同時，半導體企業(yè)與下游終端行業(yè)的深度合作、綁定將不斷增加。比如，比亞迪投資半導體項目已超過15個，覆蓋了IP、材料、設備、設計等多個細分領域。3、系統(tǒng)集成創(chuàng)新仍有空間通過工藝、參數(shù)、架構(gòu)上的集成式創(chuàng)新，仍會有新的發(fā)展空間。元器件可以不用最先進的、技術可以不要最高精尖的，但效果能夠達到最先進水平，這使得系統(tǒng)集成成為國內(nèi)最容易取得突破的方面。比如，Chiplet就是一條系統(tǒng)集成式技術路線，將滿足特定功能的裸片通過Die—to—Die內(nèi)部互聯(lián)技術，實現(xiàn)具備更多功能或更高性能的半導體。
