據(jù)Datayes!Pro監(jiān)控，申萬半導(dǎo)體自今年5月15日開始到6月5日（昨日）為止，拉升6.27%，我們?yōu)槟鷧R總了半導(dǎo)體板塊相關(guān)研報(bào)。

長城證券《半導(dǎo)體行業(yè)寒意何時(shí)結(jié)束？》

半導(dǎo)體行業(yè)寒意何時(shí)結(jié)束？

一、趨勢(shì)：23Q1需求疲弱，“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來，推動(dòng)硅含量加速提升，半導(dǎo)體需求企穩(wěn)回升

1、23Q1需求疲弱，全球半導(dǎo)體市場同比下降26%；當(dāng)前庫存高位持續(xù)5Q，接近歷史上限

2、“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來，推動(dòng)硅含量加速提升，半導(dǎo)體需求企穩(wěn)回升

二、需求端：23H2消費(fèi)電子有望逐步復(fù)蘇，AI浪潮激發(fā)服務(wù)器需求新動(dòng)能

1、智能手機(jī)：23Q3出貨量同比增速有望由負(fù)轉(zhuǎn)正，23年全年出貨量預(yù)計(jì)同比小幅下降1%

2、PC及消費(fèi)電子：23年P(guān)C端需求或高于19年，但同比下降11%，可穿戴設(shè)備出貨量同比+6%

3、服務(wù)器：23Q1全球服務(wù)器出貨量同比增長3%，受益AI驅(qū)動(dòng)，全年預(yù)計(jì)出貨量調(diào)增5%

4、汽車：規(guī)模生產(chǎn)&電池材料成本下探，電動(dòng)汽車降價(jià)驅(qū)動(dòng)銷量成長，預(yù)計(jì)23年電動(dòng)汽車銷量同比+35%

三、供給端：供給端：產(chǎn)能利用率自23Q2起將逐季提升

1、產(chǎn)能利用率：預(yù)計(jì)自23Q2起隨全球宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)期逐季提升，23Q4有望回升至94%左右較好水平

2、硅片出貨量：23Q1全球硅片同比下降11%，全年預(yù)期下降9%

3、半導(dǎo)體設(shè)備：23年全球資本支出放緩，存儲(chǔ)猛烈去供給

四、庫存端：龍頭存貨天數(shù)創(chuàng)歷史新高，23Q3有望見頂回落

1、半導(dǎo)體庫存：龍頭存貨天數(shù)創(chuàng)歷史新高至147天，環(huán)比再增7天，23Q3有望見頂回落

2、地域性庫存：亞太存貨保持高位，美國制造業(yè)存貨保持合理

3、細(xì)分領(lǐng)域庫存：模擬廠商環(huán)比提升最快，存儲(chǔ)廠商呈現(xiàn)改善趨勢(shì)

五、價(jià)格端：23Q1半導(dǎo)體價(jià)格漲跌互現(xiàn)，存儲(chǔ)價(jià)格跌幅收窄

1、半導(dǎo)體價(jià)格：全球貿(mào)易脫鉤， 23Q1全球半導(dǎo)體價(jià)格漲跌不一

2、細(xì)分地區(qū)：23Q1出貨結(jié)構(gòu)性變化，致半導(dǎo)體價(jià)格環(huán)比+8%

3、細(xì)分產(chǎn)品：23Q1模擬芯片價(jià)格環(huán)比提升，存儲(chǔ)下跌幅度收窄

六、23年半導(dǎo)體市場研判：預(yù)計(jì)23年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下降9%

1、23年半導(dǎo)體市場規(guī)模測算：自23Q2起全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將逐季提升，23年半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)同比下降9%

2、23Q2業(yè)績前瞻：GPU是AI硬通貨，計(jì)算芯片營收環(huán)比+17%

投資建議

一、坐看消費(fèi)電子需求重啟，重點(diǎn)關(guān)注擁有新產(chǎn)品邊際變化的龍頭企業(yè)

深度回調(diào)后，消費(fèi)需求重啟：半導(dǎo)體龍頭過去2年深度回調(diào)超60%，2023年隨著消費(fèi)需求重啟，行業(yè)龍頭有望迎來戴維斯雙擊，并關(guān)注新產(chǎn)品突破與放量，重點(diǎn)關(guān)注卓勝微等。

二、美/荷/日對(duì)華限制加碼，硬科技自主可控邏輯增強(qiáng)，材料設(shè)備替代深水區(qū)

1、半導(dǎo)體制造，國之重器：晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，地緣政治沖突加劇背景下，自主可控需求迫切，重點(diǎn)關(guān)注中芯國際等。

2、半導(dǎo)體設(shè)備&材料替代深水區(qū)：美/荷/日對(duì)華限制加碼，半導(dǎo)體設(shè)備及材料國產(chǎn)化進(jìn)程邏輯加強(qiáng)，重點(diǎn)關(guān)注拓荊

科技、盛美上海、滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技。

三、ChatGPT創(chuàng)新場景，AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體硅含量第5波浪潮

AI激發(fā)半導(dǎo)體需求新動(dòng)能：ChatGPT引爆AI技術(shù)新浪潮，帶動(dòng)算力需求高漲，推動(dòng)AI相關(guān)芯片市場，重點(diǎn)關(guān)注芯原股份、江波龍、通富微電。

天風(fēng)證券《5月國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)同比+47.83%，AI+催化下新一輪大周期已現(xiàn)》

1.存儲(chǔ)方面，近期價(jià)格、供需、業(yè)績端利好頻傳，復(fù)蘇號(hào)角已在耳畔；長期看，美光預(yù)計(jì)Al服務(wù)器可以擁有常規(guī)服務(wù)器八倍的DRAM容量和三倍的NAND容量，存儲(chǔ)行業(yè)市場規(guī)模有望加速成長。同時(shí)從歷史周期維度看，存儲(chǔ)行業(yè)周期約為3-4年，上周期自2020Q1起始，于2022Q1價(jià)格階段性見頂，目前已連續(xù)6個(gè)季度降價(jià)，處于周期筑底階段。我們認(rèn)為行業(yè)端H2或迎來全面價(jià)格反彈，持續(xù)堅(jiān)定看好存儲(chǔ)大周期級(jí)別行情。

2.AISoC方面，大模型應(yīng)用持續(xù)落地，AI有望成為下一輪成長動(dòng)力。近期ChatGPT、天貓精靈阿里大模型、SAM、DINO、GooglePaLM2、聯(lián)發(fā)科天璣9300等事件可以看到，AI大模型從文字、語音到視頻圖像等應(yīng)用不斷落地，終端智能化交互進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)，我們認(rèn)為AISoC作為智能化核心芯片，有望迎來量價(jià)齊升黃金期。

3.封測代工方面，關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新+周期復(fù)蘇邏輯。封測方面，英偉達(dá)新一代DGX發(fā)布強(qiáng)化AI對(duì)Chiplet/先進(jìn)封裝需求，臺(tái)積電CoWos訂單溢出或利好本土封測廠商，AMD發(fā)布MI300奮起直追。1）AI加速催化，高度重視Chiplet相關(guān)產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。英偉達(dá)5月發(fā)布的DGXGH200，通過Chiplet工藝將72核的GraceCPU、HopperGPU、96GB的HBM3和512GB的LPDDR5X集成在同一個(gè)封裝中，2.5D、3DChiplet中高速互聯(lián)封裝連接及TSV等提升封裝價(jià)值量，我們預(yù)測有望較傳統(tǒng)封裝提升雙倍以上價(jià)值量，帶來較高產(chǎn)業(yè)彈性。AI服器的GPU供不應(yīng)求，臺(tái)積電CoWos產(chǎn)能告急。國內(nèi)頭部封測廠長電、通富、華天等已深度布局Chiplet/CoWos相關(guān)技術(shù)，我們認(rèn)為長電、通富、華天等有望承接部分CoWos產(chǎn)能。2）封測廠商23Q1稼動(dòng)率&毛利率已達(dá)歷史相對(duì)低位，看好后續(xù)稼動(dòng)率提升帶動(dòng)全年業(yè)績較22年度顯著修復(fù)。代工方面，受益ChatGPT下AI發(fā)展，晶圓代工廠稼動(dòng)率結(jié)構(gòu)性提高。英偉達(dá)加大了在臺(tái)積電的投片量，推升臺(tái)積電7/6nm和5/4nm這兩大制程工藝的產(chǎn)能利用率，后者的產(chǎn)能已接近飽和。

4.設(shè)備方面，日本加碼設(shè)備限制出口影響，國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化，訂單量&中標(biāo)量樂觀指引國內(nèi)設(shè)備環(huán)節(jié)景氣度或?qū)⒊掷m(xù)優(yōu)于全球。5月?lián)毡窘?jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，日本正式將先進(jìn)芯片制造設(shè)備等23個(gè)品類納入出口管制，涉及清洗、成膜、熱處理、曝光、蝕刻、檢查等23個(gè)種類，包括極紫外（EUV）相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備和三維堆疊存儲(chǔ)器的蝕刻設(shè)備等，建議重點(diǎn)關(guān)注有望對(duì)美、日設(shè)備形成國產(chǎn)替代的相關(guān)公司。國產(chǎn)設(shè)備廠商23Q1合同負(fù)債、5月中標(biāo)量、23Q3訂單預(yù)期情況均較為樂觀，2023年5月主要設(shè)備廠商可統(tǒng)計(jì)中標(biāo)設(shè)備數(shù)量共計(jì)68臺(tái)，同比+47.83%。1-5月，可統(tǒng)計(jì)設(shè)備招標(biāo)數(shù)量643臺(tái)，同比+10.67%。5月全球多數(shù)設(shè)備廠商預(yù)期Q3訂單將穩(wěn)定/根據(jù)市場調(diào)整，國內(nèi)公司北方華創(chuàng)、中微公司則預(yù)計(jì)訂單量上升。

我們復(fù)盤了23年5月芯片景氣度及國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件招中標(biāo)情況，5月設(shè)備中標(biāo)量同比提升，整體看好國產(chǎn)替代大趨勢(shì)下，A股半導(dǎo)體板塊的長期高成長潛力。

1、23年5月半導(dǎo)體行業(yè)景氣度跟蹤：觸底反彈信號(hào)釋放較為明顯，疊加AI催化，全年有望逐季度改善。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)方面，設(shè)備環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代邏輯強(qiáng)化，訂單量&中標(biāo)量樂觀有望支持業(yè)績持續(xù)兌現(xiàn)。代工環(huán)節(jié)受益AI發(fā)展，稼動(dòng)率結(jié)構(gòu)性提高，隨著傳統(tǒng)旺季到來，供需結(jié)構(gòu)有望持續(xù)調(diào)整。價(jià)格方面，12英寸（28/40nm）晶圓代工價(jià)格將在23Q3降幅收窄，各晶圓廠28nm制程價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定。封測廠商23Q1稼動(dòng)率&毛利率已達(dá)歷史相對(duì)低位，看好后續(xù)稼動(dòng)率提升、AI催化對(duì)Chiplet/先進(jìn)封裝需求，帶動(dòng)封測廠商全年業(yè)績較22年度顯著修復(fù)。

2、23年5月國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備招中標(biāo)情況：5月國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)量同比+47.83%，華潤微可統(tǒng)計(jì)招標(biāo)設(shè)備133臺(tái)，同比+79.73%。5月中標(biāo)設(shè)備共計(jì)68臺(tái)，其中精測電子中標(biāo)綿陽京東方色彩分析儀61臺(tái)，伽馬校正機(jī)1臺(tái)。23年1-5月，可統(tǒng)計(jì)設(shè)備招標(biāo)量643臺(tái)，同比+10.67%。5月可統(tǒng)計(jì)招標(biāo)設(shè)備數(shù)量共25臺(tái)，華潤微電子招標(biāo)設(shè)備14臺(tái)位居第一，其中清洗設(shè)備5臺(tái)，刻蝕設(shè)備7臺(tái)，輔助設(shè)備1臺(tái)，熱處理設(shè)備12臺(tái)。

3、23年5月國產(chǎn)半導(dǎo)體零部件中標(biāo)情況：2023年1-5月國內(nèi)半導(dǎo)體零部件可統(tǒng)計(jì)中標(biāo)共22項(xiàng)，同比+46.67%。我們對(duì)國內(nèi)主要的設(shè)備廠商的供應(yīng)商采購情況進(jìn)行了梳理，發(fā)現(xiàn)國內(nèi)零部件供應(yīng)商已經(jīng)進(jìn)入其儀器儀表類、電氣類、連接器、結(jié)構(gòu)件、電器類、腔體零部件等零部件的采購供應(yīng)商名列，地緣政治影響下有望加速向本土廠商滲透。2023年1-5月國內(nèi)半導(dǎo)體零部件可統(tǒng)計(jì)中標(biāo)共22項(xiàng)，主要為電氣類和機(jī)械類產(chǎn)品。分公司來看，主要為英杰電氣和北方華創(chuàng)中標(biāo)11項(xiàng)和7項(xiàng)。

建議關(guān)注：

1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/樂鑫科技/全志科技/寒武紀(jì)/龍芯中科/海光信息/江波龍/北京君正/富瀚微/普冉股份/東芯股份/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技/東微半導(dǎo)/思瑞浦/揚(yáng)杰科技/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/思特威/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復(fù)旦微電

2、半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件：正帆科技/江豐電子/北方華創(chuàng)/新萊應(yīng)材/華亞智能/神工股份/英杰電氣/富創(chuàng)精密/明志科技/漢鐘精機(jī)/國機(jī)精工；雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測控/上海新陽/中微公司/精測電子/長川科技/鼎龍股份/安集科技/拓荊科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/金宏氣體/凱美特氣/杭氧股份/和遠(yuǎn)氣體

3、IDM代工封測：時(shí)代電氣/士蘭微/揚(yáng)杰科技/聞泰科技/三安光電；華虹半導(dǎo)體/中芯國際/長電科技/通富微電

4、衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈：華力創(chuàng)通/電科芯片/復(fù)旦微電/鋮昌科技/振芯科技/北斗星通