據(jù)Datayes!Pro監(jiān)控，申萬半導(dǎo)體自今年5月15日開始到6月5日（昨日）為止，拉升6.27%，我們?yōu)槟鷧R總了半導(dǎo)體板塊相關(guān)研報。

長城證券《半導(dǎo)體行業(yè)寒意何時結(jié)束？》

半導(dǎo)體行業(yè)寒意何時結(jié)束？

一、趨勢：23Q1需求疲弱，“硅基強智能”奇點到來，推動硅含量加速提升，半導(dǎo)體需求企穩(wěn)回升

1、23Q1需求疲弱，全球半導(dǎo)體市場同比下降26%；當前庫存高位持續(xù)5Q，接近歷史上限

2、“硅基強智能”奇點到來，推動硅含量加速提升，半導(dǎo)體需求企穩(wěn)回升

二、需求端：23H2消費電子有望逐步復(fù)蘇，AI浪潮激發(fā)服務(wù)器需求新動能

1、智能手機：23Q3出貨量同比增速有望由負轉(zhuǎn)正，23年全年出貨量預(yù)計同比小幅下降1%

2、PC及消費電子：23年P(guān)C端需求或高于19年，但同比下降11%，可穿戴設(shè)備出貨量同比+6%

3、服務(wù)器：23Q1全球服務(wù)器出貨量同比增長3%，受益AI驅(qū)動，全年預(yù)計出貨量調(diào)增5%

4、汽車：規(guī)模生產(chǎn)&電池材料成本下探，電動汽車降價驅(qū)動銷量成長，預(yù)計23年電動汽車銷量同比+35%

三、供給端：供給端：產(chǎn)能利用率自23Q2起將逐季提升

1、產(chǎn)能利用率：預(yù)計自23Q2起隨全球宏觀經(jīng)濟預(yù)期逐季提升，23Q4有望回升至94%左右較好水平

2、硅片出貨量：23Q1全球硅片同比下降11%，全年預(yù)期下降9%

3、半導(dǎo)體設(shè)備：23年全球資本支出放緩，存儲猛烈去供給

四、庫存端：龍頭存貨天數(shù)創(chuàng)歷史新高，23Q3有望見頂回落

1、半導(dǎo)體庫存：龍頭存貨天數(shù)創(chuàng)歷史新高至147天，環(huán)比再增7天，23Q3有望見頂回落

2、地域性庫存：亞太存貨保持高位，美國制造業(yè)存貨保持合理

3、細分領(lǐng)域庫存：模擬廠商環(huán)比提升最快，存儲廠商呈現(xiàn)改善趨勢

五、價格端：23Q1半導(dǎo)體價格漲跌互現(xiàn)，存儲價格跌幅收窄

1、半導(dǎo)體價格：全球貿(mào)易脫鉤， 23Q1全球半導(dǎo)體價格漲跌不一

2、細分地區(qū)：23Q1出貨結(jié)構(gòu)性變化，致半導(dǎo)體價格環(huán)比+8%

3、細分產(chǎn)品：23Q1模擬芯片價格環(huán)比提升，存儲下跌幅度收窄

六、23年半導(dǎo)體市場研判：預(yù)計23年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下降9%

1、23年半導(dǎo)體市場規(guī)模測算：自23Q2起全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將逐季提升，23年半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計同比下降9%

2、23Q2業(yè)績前瞻：GPU是AI硬通貨，計算芯片營收環(huán)比+17%

投資建議

一、坐看消費電子需求重啟，重點關(guān)注擁有新產(chǎn)品邊際變化的龍頭企業(yè)

深度回調(diào)后，消費需求重啟：半導(dǎo)體龍頭過去2年深度回調(diào)超60%，2023年隨著消費需求重啟，行業(yè)龍頭有望迎來戴維斯雙擊，并關(guān)注新產(chǎn)品突破與放量，重點關(guān)注卓勝微等。

二、美/荷/日對華限制加碼，硬科技自主可控邏輯增強，材料設(shè)備替代深水區(qū)

1、半導(dǎo)體制造，國之重器：晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，地緣政治沖突加劇背景下，自主可控需求迫切，重點關(guān)注中芯國際等。

2、半導(dǎo)體設(shè)備&材料替代深水區(qū)：美/荷/日對華限制加碼，半導(dǎo)體設(shè)備及材料國產(chǎn)化進程邏輯加強，重點關(guān)注拓荊

科技、盛美上海、滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技。

三、ChatGPT創(chuàng)新場景，AI驅(qū)動半導(dǎo)體硅含量第5波浪潮

AI激發(fā)半導(dǎo)體需求新動能：ChatGPT引爆AI技術(shù)新浪潮，帶動算力需求高漲，推動AI相關(guān)芯片市場，重點關(guān)注芯原股份、江波龍、通富微電。

天風證券《5月國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標同比+47.83%，AI+催化下新一輪大周期已現(xiàn)》

1.存儲方面，近期價格、供需、業(yè)績端利好頻傳，復(fù)蘇號角已在耳畔；長期看，美光預(yù)計Al服務(wù)器可以擁有常規(guī)服務(wù)器八倍的DRAM容量和三倍的NAND容量，存儲行業(yè)市場規(guī)模有望加速成長。同時從歷史周期維度看，存儲行業(yè)周期約為3-4年，上周期自2020Q1起始，于2022Q1價格階段性見頂，目前已連續(xù)6個季度降價，處于周期筑底階段。我們認為行業(yè)端H2或迎來全面價格反彈，持續(xù)堅定看好存儲大周期級別行情。

2.AISoC方面，大模型應(yīng)用持續(xù)落地，AI有望成為下一輪成長動力。近期ChatGPT、天貓精靈阿里大模型、SAM、DINO、GooglePaLM2、聯(lián)發(fā)科天璣9300等事件可以看到，AI大模型從文字、語音到視頻圖像等應(yīng)用不斷落地，終端智能化交互進一步提升用戶體驗，我們認為AISoC作為智能化核心芯片，有望迎來量價齊升黃金期。

3.封測代工方面，關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新+周期復(fù)蘇邏輯。封測方面，英偉達新一代DGX發(fā)布強化AI對Chiplet/先進封裝需求，臺積電CoWos訂單溢出或利好本土封測廠商，AMD發(fā)布MI300奮起直追。1）AI加速催化，高度重視Chiplet相關(guān)產(chǎn)業(yè)機遇。英偉達5月發(fā)布的DGXGH200，通過Chiplet工藝將72核的GraceCPU、HopperGPU、96GB的HBM3和512GB的LPDDR5X集成在同一個封裝中，2.5D、3DChiplet中高速互聯(lián)封裝連接及TSV等提升封裝價值量，我們預(yù)測有望較傳統(tǒng)封裝提升雙倍以上價值量，帶來較高產(chǎn)業(yè)彈性。AI服器的GPU供不應(yīng)求，臺積電CoWos產(chǎn)能告急。國內(nèi)頭部封測廠長電、通富、華天等已深度布局Chiplet/CoWos相關(guān)技術(shù)，我們認為長電、通富、華天等有望承接部分CoWos產(chǎn)能。2）封測廠商23Q1稼動率&毛利率已達歷史相對低位，看好后續(xù)稼動率提升帶動全年業(yè)績較22年度顯著修復(fù)。代工方面，受益ChatGPT下AI發(fā)展，晶圓代工廠稼動率結(jié)構(gòu)性提高。英偉達加大了在臺積電的投片量，推升臺積電7/6nm和5/4nm這兩大制程工藝的產(chǎn)能利用率，后者的產(chǎn)能已接近飽和。

4.設(shè)備方面，日本加碼設(shè)備限制出口影響，國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強化，訂單量&中標量樂觀指引國內(nèi)設(shè)備環(huán)節(jié)景氣度或?qū)⒊掷m(xù)優(yōu)于全球。5月?lián)毡窘?jīng)濟新聞報道，日本正式將先進芯片制造設(shè)備等23個品類納入出口管制，涉及清洗、成膜、熱處理、曝光、蝕刻、檢查等23個種類，包括極紫外（EUV）相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備和三維堆疊存儲器的蝕刻設(shè)備等，建議重點關(guān)注有望對美、日設(shè)備形成國產(chǎn)替代的相關(guān)公司。國產(chǎn)設(shè)備廠商23Q1合同負債、5月中標量、23Q3訂單預(yù)期情況均較為樂觀，2023年5月主要設(shè)備廠商可統(tǒng)計中標設(shè)備數(shù)量共計68臺，同比+47.83%。1-5月，可統(tǒng)計設(shè)備招標數(shù)量643臺，同比+10.67%。5月全球多數(shù)設(shè)備廠商預(yù)期Q3訂單將穩(wěn)定/根據(jù)市場調(diào)整，國內(nèi)公司北方華創(chuàng)、中微公司則預(yù)計訂單量上升。

我們復(fù)盤了23年5月芯片景氣度及國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件招中標情況，5月設(shè)備中標量同比提升，整體看好國產(chǎn)替代大趨勢下，A股半導(dǎo)體板塊的長期高成長潛力。

1、23年5月半導(dǎo)體行業(yè)景氣度跟蹤：觸底反彈信號釋放較為明顯，疊加AI催化，全年有望逐季度改善。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)方面，設(shè)備環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代邏輯強化，訂單量&中標量樂觀有望支持業(yè)績持續(xù)兌現(xiàn)。代工環(huán)節(jié)受益AI發(fā)展，稼動率結(jié)構(gòu)性提高，隨著傳統(tǒng)旺季到來，供需結(jié)構(gòu)有望持續(xù)調(diào)整。價格方面，12英寸（28/40nm）晶圓代工價格將在23Q3降幅收窄，各晶圓廠28nm制程價格相對穩(wěn)定。封測廠商23Q1稼動率&毛利率已達歷史相對低位，看好后續(xù)稼動率提升、AI催化對Chiplet/先進封裝需求，帶動封測廠商全年業(yè)績較22年度顯著修復(fù)。

2、23年5月國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備招中標情況：5月國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標量同比+47.83%，華潤微可統(tǒng)計招標設(shè)備133臺，同比+79.73%。5月中標設(shè)備共計68臺，其中精測電子中標綿陽京東方色彩分析儀61臺，伽馬校正機1臺。23年1-5月，可統(tǒng)計設(shè)備招標量643臺，同比+10.67%。5月可統(tǒng)計招標設(shè)備數(shù)量共25臺，華潤微電子招標設(shè)備14臺位居第一，其中清洗設(shè)備5臺，刻蝕設(shè)備7臺，輔助設(shè)備1臺，熱處理設(shè)備12臺。

3、23年5月國產(chǎn)半導(dǎo)體零部件中標情況：2023年1-5月國內(nèi)半導(dǎo)體零部件可統(tǒng)計中標共22項，同比+46.67%。我們對國內(nèi)主要的設(shè)備廠商的供應(yīng)商采購情況進行了梳理，發(fā)現(xiàn)國內(nèi)零部件供應(yīng)商已經(jīng)進入其儀器儀表類、電氣類、連接器、結(jié)構(gòu)件、電器類、腔體零部件等零部件的采購供應(yīng)商名列，地緣政治影響下有望加速向本土廠商滲透。2023年1-5月國內(nèi)半導(dǎo)體零部件可統(tǒng)計中標共22項，主要為電氣類和機械類產(chǎn)品。分公司來看，主要為英杰電氣和北方華創(chuàng)中標11項和7項。

建議關(guān)注：

1、半導(dǎo)體設(shè)計：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/樂鑫科技/全志科技/寒武紀/龍芯中科/海光信息/江波龍/北京君正/富瀚微/普冉股份/東芯股份/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達半導(dǎo)/宏微科技/東微半導(dǎo)/思瑞浦/揚杰科技/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/思特威/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復(fù)旦微電

2、半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件：正帆科技/江豐電子/北方華創(chuàng)/新萊應(yīng)材/華亞智能/神工股份/英杰電氣/富創(chuàng)精密/明志科技/漢鐘精機/國機精工；雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測控/上海新陽/中微公司/精測電子/長川科技/鼎龍股份/安集科技/拓荊科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/金宏氣體/凱美特氣/杭氧股份/和遠氣體

3、IDM代工封測：時代電氣/士蘭微/揚杰科技/聞泰科技/三安光電；華虹半導(dǎo)體/中芯國際/長電科技/通富微電

4、衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈：華力創(chuàng)通/電科芯片/復(fù)旦微電/鋮昌科技/振芯科技/北斗星通