文｜沈筱

編輯｜王與桐

36氪獲悉，中山芯承半導體有限公司（以下簡稱：芯承半導體）已經完成天使輪、Pre-A輪和A+輪共計數(shù)億元融資。天使輪由龍芯資本、全德學資本、惠友資本、廣發(fā)信德、中山投控集團投資；Pre-A輪由鼎暉百孚領投，中山投控集團、惠友資本、合肥太璞投資、廣發(fā)信德跟投；A+輪由北京北科中發(fā)展啟航創(chuàng)業(yè)投資基金領投、中山投控集團、卓源資本跟投。所融資金主要用于產品研發(fā)、廠房建設和設備采購。

芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產一期工廠已于6月19日正式通線。

據(jù)芯承半導體創(chuàng)始人兼CEO谷新介紹，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入線路技術）、SAP（半加成法）三種路線加工工藝，具備10/10μm線寬/線距的FC CSP、FC BGA基板研發(fā)能力。谷新表示，現(xiàn)階段，工廠已經可實現(xiàn)L/S 15/15線路、層數(shù)達6層的WB CSP、FC CSP、SiP基板生產，預計本周開始將陸續(xù)完成第一個SiP訂單交付和FC CSP訂單樣品交付。

按照計劃，芯承半導體今年將在推進FC CSP量產的同時，達成FC BGA基板向客戶交樣的能力，并在未來持續(xù)提升FC CSP、FC BGA產能占比。

作為芯片封裝環(huán)節(jié)的核心部件，封裝基板/IC載板主要為DIE（裸芯片）提供散熱和支撐、保護作用，同時扮演DIE與PCB（印刷電路板）母板之間電氣連接及信號傳遞的關鍵角色。不同封裝基板應用的芯片封裝領域有所差別。芯承半導體聚焦的FC CSP、FC BGA基板，分別主要用于智能終端AP/BB等芯片封裝，和CPU、GPU、FPGA等高性能計算芯片封裝。

近年來，以FC（Flip Chip）倒裝封裝工藝為主導的先進封裝市場規(guī)模持續(xù)增長。Yole數(shù)據(jù)顯示，2020年全球先進封裝市場規(guī)模已突破300億美元，預計2020-2026年將以8%的CAGR增長至475億美元，同時在封裝市場總體規(guī)模中占比將超50%。

這主要由于，一方面，摩爾定律放緩，芯片制程工藝面臨瓶頸，Chiplet芯片設計模式興起，對封裝工藝提出了較高要求；另一方面，人工智能、云計算等技術發(fā)展帶動了自動駕駛、服務器、數(shù)據(jù)中心等芯片下游應用市場發(fā)展，高性能計算領域芯片需求上漲。

然而，從整個封裝基板產業(yè)來看，目前的情況是：需求端——封裝測試廠商高度集中在我國臺灣、大陸地區(qū)。據(jù)Prismark此前測算，我國僅大陸上榜全球封測前十強的廠商，全球份額占比就已經接近25%；但供給端主要散布于中國臺灣地區(qū)、日本和韓國，例如臺灣的Nanya、UMTC，日本的Ibiden、Shinko，以及韓國的SEMCO、Simmtech。Prismark數(shù)據(jù)顯示，這三地廠商市場份額占比分別約為35%、25%、28%；深南電路、安捷利美維、珠海越亞、興森快捷四大內地基板廠商市場占比僅約為6%。

加之，在中高端封裝基板賽道，以深南電路、珠海越亞為例，盡管近兩年已經開始布局FC BGA領域，但尚處于起步階段，還未大量量產。

“從國內看，芯片設計公司和封測廠客戶的中高端基板采購仍以進口為主，通常面臨交期長、服務不到位的問題。另外，芯片的差異化研發(fā)需求也難以得到滿足?！惫刃赂嬖V36氪，“正因市場有向中高端基板發(fā)展的技術趨勢，同時存在供需缺口，所以我們團隊選擇創(chuàng)業(yè)，專注于FC CSP、FC BGA兩大基板領域?！?/p>以FC BGA為例，Prismark預計，2022年全球FC BGA基板市場規(guī)模超90億美元，2021-2026年CAGR可達11.5%。聚焦到國內市場，芯承半導體認為，F(xiàn)C BGA市場規(guī)模將超30億元，并有望實現(xiàn)高于全球的復合增長率，同時FC CSP市場規(guī)模也將超25億元。谷新解釋道：“國家信創(chuàng)工程的持續(xù)推進、國產替代需求的增長、國內芯片設計企業(yè)的持續(xù)發(fā)展，以及AI技術應用等下游需求的增加，都將是未來增長的主要驅動力。”

而芯承半導體的目標是今年完成數(shù)千萬元級別的訂單，并在2024年達到數(shù)億元級別后，至少保持年均50%的增速。

為達到這一目標，谷新表示，芯承半導體一是試圖從兩個方面建立差異化，包括供應鏈國產替代以提升投入產出比，以及聯(lián)合研究機構、芯片設計公司、封裝廠構建協(xié)同開發(fā)生態(tài)；二是，在技術研發(fā)層面，將重點關注工藝路線創(chuàng)新，聚焦提升精細線路結合力和良率，同時與合作伙伴共同探索Chiplet領域的封裝基板解決方案。

團隊方面，核心成員平均有超過12年的封裝基板技術研發(fā)與量產經驗。芯承半導體創(chuàng)始人兼CEO谷新，博士畢業(yè)于香港城市大學電子工程專業(yè)，曾任深南電路首席研發(fā)專家、封裝基板事業(yè)部研發(fā)負責人；有18年封裝和基板從業(yè)經驗，曾領導團隊完成多個國家02重大專項的基板技術攻關，有豐富的基板工廠規(guī)劃和籌建經驗。常務副總兼工廠運營負責人盧中，曾任三星電子質量主管，深南電路工廠生產制造總監(jiān)、運營支持總監(jiān)；有20年PCB、基板等生產管理和工廠管理經驗。副總兼技術負責人蔡琨辰，曾任全懋科技產品部經理，欣興電子制造部經理，深南電路封裝基板技術總監(jiān)，長電科技MIS廠副總；有25年以上FC BGA、FC CSP等產品研發(fā)、量產經驗。