（報(bào)告出品方/作者：中國(guó)平安，付強(qiáng)、徐碧云）

市場(chǎng)回顧：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體指數(shù)大幅跑輸全球半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)

回顧|國(guó)內(nèi)申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)大幅跑輸全球半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)

2023年上半年，A股半導(dǎo)體指數(shù)整體呈現(xiàn)震蕩趨勢(shì)，截至6月13日，申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.12%，同期滬深300指數(shù)下跌0.17%，申萬(wàn) 半導(dǎo)體跑贏滬深300指數(shù)5.29pct，其他電子板塊也全部上漲。同期美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)大幅上漲45.48%，跑贏納斯達(dá)克指數(shù) 15.79pct；中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)反彈32.14%，跑贏臺(tái)灣50指數(shù)9.53pct?？梢?jiàn)，國(guó)內(nèi)申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)大幅跑輸全球半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)。

回顧|半導(dǎo)體各子板塊表現(xiàn)分化，設(shè)備、封測(cè)表現(xiàn)較好

截至6月13日，分立器件、半導(dǎo)體材料、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)、半導(dǎo)體設(shè)備漲幅分別為-11.84%、8.11%、 2.72%、-11.78%、35.06%、31.96%，集成電路封測(cè)、半導(dǎo)體設(shè)備板塊表現(xiàn)較好，而分立器件、模擬芯片設(shè)計(jì)呈跌勢(shì)，跑輸半導(dǎo) 體板塊指數(shù)。截至6月13日，申萬(wàn)半導(dǎo)體板塊PE（TTM）為57.16倍，低于過(guò)去三年平均值69.21倍。

回顧|營(yíng)收增速持續(xù)回調(diào)，設(shè)備表現(xiàn)較好

2023年一季度，半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收達(dá)到611.74億元，同比增速約-10%。從子板塊來(lái)看，分立器件（0.65%）、半導(dǎo)體設(shè)備（51.84%） 營(yíng)收增速均高于板塊整體增速（-10.27%），尤其半導(dǎo)體設(shè)備增速最快，是驅(qū)動(dòng)板塊營(yíng)收增長(zhǎng)的主要因素。受益于各大晶圓廠(chǎng)的 擴(kuò)產(chǎn)以及國(guó)產(chǎn)設(shè)備的加速導(dǎo)入，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商在手訂單飽滿(mǎn)，業(yè)績(jī)超預(yù)期。而半導(dǎo)體材料（-12.72%）、集成電路封測(cè) （-18.63%）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（-13.60%）、模擬芯片設(shè)計(jì)（-29.65%，含射頻芯片）營(yíng)收增速均低于板塊整體增速。

回顧|模擬芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)盈利下滑幅度大于板塊

2023年一季度，半導(dǎo)體行業(yè)歸母凈利潤(rùn)達(dá)到30.4億元，同比下滑約60%。歸母凈利增速為負(fù)數(shù)，主要系消費(fèi)類(lèi)需求疲軟，相關(guān)產(chǎn)品 仍在去庫(kù)存、價(jià)格下跌所致。從子板塊來(lái)看，僅有半導(dǎo)體設(shè)備板塊歸母凈利增速為正（89.72%），分立器件（-27.19%）、半導(dǎo)體 材料（-46.38%）雖增速為負(fù)數(shù)，但高于板塊整體增速，而模擬芯片設(shè)計(jì)（-105.67%）、集成電路封測(cè)（-91.58%）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì) （-61.97%）盈利下滑幅度大于板塊整體。

“硅”期已近：行業(yè)繼續(xù)下行，復(fù)蘇預(yù)期在下半年

現(xiàn)狀|行業(yè)整體繼續(xù)下行，美洲及日本以外的亞太地區(qū)下滑嚴(yán)重

全球半導(dǎo)體行業(yè)需求低迷。SIA數(shù)據(jù)顯示，3月份，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額僅為398.3億美元，同比下降21.30%，月度同比降幅還在擴(kuò)大。 行業(yè)區(qū)域差異非常明顯。歐洲、日本主要市場(chǎng)集中在汽車(chē)和工業(yè)賽道，歐洲3月份還實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，日本降幅也僅在個(gè)位數(shù)；日本以外 的亞太地區(qū)、美洲等，對(duì)消費(fèi)電子依賴(lài)較重，3月份分別下降18.16%和24.83%。

現(xiàn)狀|硅晶圓出貨面積降幅擴(kuò)大，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率走低

自4季度全球硅晶圓出貨量進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng)之后，2023Q1降幅進(jìn)一步擴(kuò)大。市場(chǎng)需求不旺，正在向下游傳導(dǎo)。SEMI數(shù)據(jù)顯示，23Q1全球硅晶圓 出貨量為32.65億平方英寸，環(huán)比下降9.03%，同比下降11.25%。 從晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率看，2023Q1在繼續(xù)走低。以中芯國(guó)際為例，公司2022年4季度產(chǎn)能利用率為79.5%，2023Q1為68.1%，已經(jīng)下降到低 位。

邏輯|Q1主要廠(chǎng)商壓力上升，收入下降且?guī)齑嫠桓咂?/strong>

邏輯電路主要下游是消費(fèi)電子、服務(wù)器和工控設(shè)備。由于受到宏觀(guān)經(jīng) 濟(jì)下行、前期疫情透支消費(fèi)等因素影響，PC銷(xiāo)售下降嚴(yán)重。 英特爾和AMD作為全球PC處理器的龍頭，2023年1季度個(gè)人端銷(xiāo)售受到 嚴(yán)重削弱，收入下降且?guī)齑嫠娇焖偕仙?/p>邏輯（CPU）|英特爾個(gè)人、數(shù)據(jù)中心及AI業(yè)務(wù)壓力較大

英特爾個(gè)人業(yè)務(wù)面臨著較大沖擊。整體PC市場(chǎng)繼續(xù)萎縮，疫情刺激集中消費(fèi)消耗了市場(chǎng) 潛力，下游OEM廠(chǎng)商庫(kù)存壓力較大。公司作為處理器核心供應(yīng)商，受到的沖擊更為明顯。 英特爾在數(shù)據(jù)中心賽道上優(yōu)勢(shì)更為明顯，但是也同樣面臨著來(lái)自下游IT資本支出趨緩、 競(jìng)爭(zhēng)加劇等壓力，2023Q1該部分業(yè)務(wù)下滑速度還略高于個(gè)人業(yè)務(wù)。以X86服務(wù)器最大的供 應(yīng)商Dell為例，2024Q1財(cái)季（截至5月5日），服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)收入同比下降24%；國(guó)內(nèi)服務(wù) 器龍頭浪潮信息，Q4營(yíng)業(yè)收入94億元，大幅下降45.59%。

邏輯（CPU）|PC及服務(wù)器OEM廠(chǎng)庫(kù)存處在高位，消化尚需要時(shí)間

下游服務(wù)器、PC廠(chǎng)商都面臨著較大的市場(chǎng)壓力，庫(kù)存水位均處在較高位置，去庫(kù)存是很 多公司的在2022年底和2023年1季度的重要任務(wù)。從具體經(jīng)營(yíng)結(jié)果看，聯(lián)想、慧與等企業(yè)， 去庫(kù)存效果已經(jīng)開(kāi)始奏效，但國(guó)內(nèi)服務(wù)器大廠(chǎng)浪潮信息存貨水平仍處在高位。2023Q1， 浪潮信息存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)超過(guò)170天，高于正常水平。 從中國(guó)臺(tái)灣PC和服務(wù)器代工企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況看，4月份，除了仁寶收入降幅較小之外，其他 廠(chǎng)商如宏碁、華碩、廣達(dá)、研華和緯創(chuàng)等，降幅均超過(guò)15%，宏碁環(huán)比降幅甚至超過(guò)40%。

存儲(chǔ)|減產(chǎn)速度不及需求下滑，2季度預(yù)計(jì)跌幅將擴(kuò)大

由于整體需求的持續(xù)下降，存儲(chǔ)行業(yè)供給過(guò)剩的局面凸顯，DRAM和Nand廠(chǎng)商都采取了不同程度的減產(chǎn)或者限制資本支出的做法，以控制供 給。但是，從當(dāng)前的情況來(lái)看，減產(chǎn)速度不及需求下滑速度。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2季度無(wú)論是Nand還是DRAM，價(jià)格降幅有可能擴(kuò)大。 DRAM：DDR4與LPDDR5的庫(kù)存過(guò)高，價(jià)格下滑比較明顯，另價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定的DDR5占比相對(duì)較?。籔C用DDR預(yù)計(jì)還會(huì)有15%-20%的跌幅；服務(wù)器 DDR4庫(kù)存處在高位，DDR5短期難以上量，預(yù)計(jì)價(jià)格也會(huì)跌15-20%。 Nand：服務(wù)器用SSD和手機(jī)用UFS庫(kù)存依然在高位，二季度價(jià)格降幅也會(huì)擴(kuò)大。

其他元器件|供應(yīng)短缺現(xiàn)象開(kāi)始緩解，貨期多數(shù)下降或者持平

部分產(chǎn)品由于受到疫情蔓延、產(chǎn)能不足等因素干擾，供給曾出現(xiàn)階段性短缺。2023年以來(lái)此現(xiàn)象已經(jīng)出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)。從經(jīng)銷(xiāo)商富昌電子最 新數(shù)據(jù)顯示，模擬大廠(chǎng)的主要短缺的產(chǎn)品，如汽車(chē)模擬和電源等，貨期已經(jīng)趨穩(wěn)；IGBT等此前供應(yīng)較為緊張的分立器件，供應(yīng)也開(kāi)始趨于 正常，低壓產(chǎn)品價(jià)格還有下探的空間；MCU等高端器件，目前貨期正在縮短，供給側(cè)問(wèn)題已經(jīng)解決。

應(yīng)用|PC、服務(wù)器有望進(jìn)入弱復(fù)蘇通道，去庫(kù)存仍是主要任務(wù)

PC：雖然近幾個(gè)月渠道庫(kù)存有所消耗，但是渠道和品牌廠(chǎng)商手上的庫(kù)存依然較高，且遠(yuǎn)高于正常的4-6周的水平，去庫(kù)存有可能延續(xù)到3季度。 2024年，如果宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)進(jìn)入復(fù)蘇通道，個(gè)人和商業(yè)老舊設(shè)備換新需求將釋放，行業(yè)將恢復(fù)增長(zhǎng)。英特爾等廠(chǎng)商也將持續(xù)推出新品，對(duì)PC銷(xiāo)售 也會(huì)有一定利好。IDC預(yù)計(jì)，2023年個(gè)人PC出貨量將下降11.2%，2024年將增長(zhǎng)3.6%。 服務(wù)器：前兩個(gè)季度較為低迷，主要CSP廠(chǎng)商開(kāi)始?jí)嚎s設(shè)備采購(gòu)支出，部分運(yùn)營(yíng)商在延長(zhǎng)現(xiàn)有平臺(tái)的使用年限。下半年的重點(diǎn)將是去庫(kù)存，如 果順利則有希望年內(nèi)完成，但如果需求回升不及預(yù)期，去庫(kù)存動(dòng)作有望延長(zhǎng)到2024年，但整體2024年是一個(gè)上升的年份。

AI先行：AI芯片算力需求帶動(dòng)相關(guān)硬件基礎(chǔ)設(shè)施增長(zhǎng)

Chiplet|海內(nèi)外大廠(chǎng)紛紛布局基于Chiplet技術(shù)的AI芯片

AI龍頭英偉達(dá)GTC會(huì)議指出Chiplet將成為半導(dǎo)體行業(yè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)：2021年至今，海內(nèi)外AI大廠(chǎng)如英偉達(dá)、蘋(píng)果、英特爾、AMD、寒武紀(jì)、璧韌 科技等，陸續(xù)發(fā)布基于Chiplet技術(shù)的AI芯片，提升芯片性能的同時(shí)降低成本。

Chiplet|Chiplet是綜合芯片性能/良率/成本的不二之選

先進(jìn)制程下，Chiplet是綜合芯片性能/良率/成本的不二之選： 隨著半導(dǎo)體芯片工藝制程的演進(jìn)，單位成本不斷走高。同時(shí)單顆面積越大，其良率則下降越快。因此，又想保證芯片工藝制程足夠先進(jìn)、成本 足夠友好、良率不降的前提下，把單顆芯片面積做小是唯一途徑，小顆粒芯片Chiplet技術(shù)由此產(chǎn)生。 5顆芯片-Chiplet集成，可見(jiàn)工藝制程越先進(jìn)，Chiplet成本優(yōu)勢(shì)越明顯。此外，在芯片尺寸700mm2以上，5nm制程下，Chiplet成本優(yōu)勢(shì)突出。

Chiplet|上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司加速布局

Chiplet技術(shù)區(qū)別于傳統(tǒng)SoC技術(shù)，不同點(diǎn)主要體現(xiàn)在EDA/IP和先進(jìn)封裝兩個(gè)主要環(huán)節(jié)： EDA/IP技術(shù)：與傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)不同，Chiplet芯片除常規(guī)電路設(shè)計(jì)外，還需封裝設(shè)計(jì)的功耗分析、散熱分析、PI/SI、電磁分析、建模、互聯(lián)架 構(gòu)分析等；IP即IP核，Chiplet芯片設(shè)計(jì)可以對(duì)子芯片的不同IP單元進(jìn)行疊加，在多種IP模塊上進(jìn)行整合設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體IP模塊的復(fù)用可以使芯 片設(shè)計(jì)化繁為簡(jiǎn)，對(duì)于常用的可固化的單元調(diào)用即可，不用花費(fèi)太多時(shí)間重設(shè)計(jì)，因此大幅縮短產(chǎn)品上市周期，減少芯片開(kāi)發(fā)成本。

光芯片|DFB、EML正在成為主流，預(yù)計(jì)將成為行業(yè)重要增長(zhǎng)點(diǎn)

2023年以來(lái)，受益于智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)、光纖接入新建和升級(jí)需求，光芯片尤其是激光器芯片需求實(shí)現(xiàn)了較快增長(zhǎng)，為整個(gè)光電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)正 增長(zhǎng)提供了有力支撐。預(yù)計(jì)后續(xù)隨著光芯片技術(shù)的革新，以及下游應(yīng)用的快速成熟，光芯片將繼續(xù)成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。 從產(chǎn)品應(yīng)用來(lái)看，F(xiàn)P最便宜，但不支持波分復(fù)用，高速長(zhǎng)距離傳輸比較差，超2km、10G以上基本不用，就開(kāi)始采用DFB。EML芯片調(diào)制頻率較高， 傳輸距離遠(yuǎn)，在骨干網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，尤其是AIGC興起之后，該類(lèi)芯片產(chǎn)品會(huì)有較大的空間。

光芯片|CPO將成為演進(jìn)方向，重點(diǎn)提升傳輸速度并降低功耗

由于AIGC的加入，數(shù)據(jù)中心東西向數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)中心內(nèi)部）數(shù)據(jù)流量大幅增長(zhǎng)，將拉動(dòng)光模塊需求的快速增加，400G、800G將成為趨勢(shì)， 但可插拔產(chǎn)品功耗問(wèn)題開(kāi)始凸顯，CPO作為新的封裝模式，受到市場(chǎng)關(guān)注。CPO有望后續(xù)占比達(dá)到30%左右。 CPO是將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光引擎（光模塊）共同裝配在同一個(gè)插槽上，形成芯片和模組的共封裝。作用：1）縮短光芯片和交換芯片的 傳輸距離，提高傳輸速度；2）可以通過(guò)液冷板降溫等方案降低功耗；3）可以解決超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心光模塊數(shù)量過(guò)載問(wèn)題。

存儲(chǔ)|AI帶來(lái)的數(shù)據(jù)量產(chǎn)生存儲(chǔ)新增量，但“內(nèi)存墻”成為瓶頸

算力基于數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)需要存儲(chǔ)，隨著AI所需算力的提升，數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)成長(zhǎng)，相應(yīng)的對(duì)存儲(chǔ)容量的需求也會(huì)變多。未來(lái)的算力會(huì)與 存力相捆綁，AI服務(wù)器出貨量的增加，也都將成為存儲(chǔ)發(fā)展的增量空間。 然而，在傳統(tǒng)馮諾依曼計(jì)算架構(gòu)下，存儲(chǔ)與計(jì)算分離，盡管算力猛增，但帶寬卻不相匹配，帶寬提升的速度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于算力提升的速 度，存儲(chǔ)帶寬越來(lái)越成為制約系統(tǒng)算力的瓶頸，這就產(chǎn)生了“內(nèi)存墻”問(wèn)題。尤其是AI模型訓(xùn)練參數(shù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)更多的內(nèi)存、 更高的帶寬提出需求。

國(guó)產(chǎn)替代：電子測(cè)量?jī)x器受制于人，國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)

儀器儀表|衡量半導(dǎo)體芯片性能的標(biāo)準(zhǔn)尺

電子測(cè)量?jī)x器是工業(yè)信息化的基礎(chǔ)設(shè)備。半導(dǎo)體集成電路經(jīng)歷從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)階段、客戶(hù)端產(chǎn)品認(rèn)證階段到大規(guī)模量產(chǎn)階段等，每一個(gè)階段都 需要經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試，而電子測(cè)量?jī)x器即是一桿秤，衡量產(chǎn)品是否達(dá)到性能指標(biāo)要求，進(jìn)入下一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行下一步驗(yàn)證。 電子測(cè)量?jī)x器貫穿電子產(chǎn)品生命周期，下游應(yīng)用廣泛。電子測(cè)量?jī)x器伴隨著半導(dǎo)體集成電路的各個(gè)應(yīng)用環(huán)節(jié)，如電子暗室測(cè)試、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī) 療電子、航空與國(guó)防研究所、汽車(chē)電子、教育與科學(xué)研究等。

儀器儀表|市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，下游應(yīng)用廣泛

得益于下游需求持續(xù)，全球及中國(guó)的電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2019年受中美貿(mào)易摩擦影響，全球及中國(guó)的電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng) 規(guī)模出現(xiàn)較大幅度下滑，2020年開(kāi)始隨著下游行業(yè)的需求持續(xù)，根據(jù)Frost&Sullivan推測(cè)，預(yù)計(jì)到2025年全球電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 1257億元，2019-2025年CAGR為5.3%；2025年中國(guó)電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)467億元，2019-2025年CAGR為6.5%。 電子測(cè)量?jī)x器下游應(yīng)用相對(duì)分散，抗周期波動(dòng)能力強(qiáng)。2025年全球電子測(cè)量?jī)x器下游應(yīng)用市場(chǎng)份額中，通信、航天航天與消防、消費(fèi)電子、 交通、半導(dǎo)體、工業(yè)電子、醫(yī)療、能源等分別占據(jù)39%/15%/11%/10%/5%/5%/6%/8%，應(yīng)用相對(duì)分散，抗周期波動(dòng)能力強(qiáng)。

儀器儀表|是德科技以高市占比領(lǐng)跑全球及中國(guó)電子測(cè)量市場(chǎng)

是德科技以高市占比領(lǐng)跑全球及中國(guó)電子測(cè)量市場(chǎng)。電子測(cè)量?jī)x器屬于精密儀器領(lǐng)域，國(guó)外起步早，且與德州儀器等芯片廠(chǎng)商、蘋(píng)果微軟 等應(yīng)用廠(chǎng)商深度合作，外加美國(guó)對(duì)高端ADC/DAC芯片/FPGA芯片的禁運(yùn)，以是德科技為代表的海外大廠(chǎng)占據(jù)全球及中國(guó)電子測(cè)量市場(chǎng)前排， 中國(guó)大陸電子測(cè)量?jī)x器企業(yè)市占比還很小，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

儀器儀表|技術(shù)+市場(chǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在各自賽道上不斷發(fā)力

在下游行業(yè)需求推動(dòng)、國(guó)務(wù)院及各單位的支持政策激勵(lì)下，國(guó)內(nèi)誕生出一批優(yōu)秀的電子測(cè)量?jī)x器企業(yè)，主要有普源精電、鼎陽(yáng)科技、坤 恒順維以及未上市的電科思儀等。每家公司側(cè)重方向略有不同，在各自賽道上不斷發(fā)力。

儀器儀表|主力儀器，國(guó)內(nèi)企業(yè)均已步入中高端行列

常見(jiàn)電子測(cè)量?jī)x器主要包括數(shù)字示波器、波形發(fā)生器、射頻/微波信號(hào)發(fā)生器、頻譜/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等，國(guó)內(nèi)企業(yè)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，堅(jiān)持 自主研發(fā)，部分企業(yè)已開(kāi)啟自研芯片并上機(jī)，現(xiàn)已完成主力儀器均已步入中高端行列。

報(bào)告節(jié)選：

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請(qǐng)參閱報(bào)告原文。）

精選報(bào)告來(lái)源：【未來(lái)智庫(kù)】?！告溄印?/strong>