日本自民黨半導(dǎo)體戰(zhàn)略推進議員聯(lián)盟會長甘利明6月16日表示:“2年前日本只能制造出電路寬度為40納米的半導(dǎo)體，現(xiàn)在日本要挑戰(zhàn)2納米，這是日本的夢想。也這是日本最后的機會。”2納米是全世界尚未實現(xiàn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)。

半導(dǎo)體議員聯(lián)盟成功爭取了日本政府2萬億日元的半導(dǎo)體補助金預(yù)算，利用這些預(yù)算在過去2年里吸引了美國、臺灣、韓國等世界先進半導(dǎo)體大企業(yè)投資，這些企業(yè)對日投資額超過2萬億日元。

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模達到5559億美元，較2020年增長26%。中國半導(dǎo)體市場規(guī)模2021年達到1993億元，幾乎達到2017年的2倍。

近年來，全球芯片供應(yīng)緊張，而計算機芯片是所有現(xiàn)代設(shè)備的核心，全球70%的計算機芯片是在東亞制造，包括日本、韓國和中國。而92%特別重要的邏輯芯片，則是臺積電制造的。

為了加快日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，努力追趕韓國、臺灣半導(dǎo)體技術(shù)，去年11月，日本豐田、索尼、NTT等大企業(yè)成立了尖端半導(dǎo)體企業(yè)“rapidas”，計劃在2027年生產(chǎn)出2納米尖端半導(dǎo)體。

甘利會長表示:“雖然日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)完全落后于韓國和臺灣，但我們會滿懷希望進行挑戰(zhàn)。”日本企圖以此恢復(fù)半導(dǎo)體強國地位，并指出，對日本來說，這是最后一次復(fù)活的機會。

目前，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的國際競爭越來越激烈。美國為了加強自身技術(shù)地位，在2022年，拉攏日本與荷蘭，達成美日荷秘密協(xié)議。2023年日本發(fā)布半導(dǎo)體限制條例，涉及包括光刻機、蝕刻、清潔等六大類芯片23種半導(dǎo)體設(shè)備。看來，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來一次空前的技術(shù)較量和技術(shù)突破！