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今天AMD在數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式上推出了一些新產(chǎn)品。隨著ChatGPT的橫空出世，全球掀起了AI大模型熱潮，各類“AI+”應(yīng)用層出不窮。與此同時(shí)，以GPU為代表的算力芯片供不應(yīng)求。比如GPU專用的MI300X AI芯片，是針對(duì)LLM的優(yōu)化版，擁有192GB的HBM3內(nèi)存、5.2TB/秒的帶寬和896GB/秒的Infinity Fabric帶寬。AMD將1530億個(gè)晶體管集成在共12個(gè)5納米的小芯片中。該芯片能夠加快ChatGPT和其他聊天機(jī)器人使用的生成式人工智能的處理速度，并可以使用高達(dá)192GB的內(nèi)存。還說，MI300X提供的HBM密度最高是英偉達(dá)AI芯片H100的2.4倍，其HBM帶寬最高是H100的1.6倍最重磅的新品還是用于訓(xùn)練大模型的ADM最先進(jìn)GPU Instinct MI300。采用CDNA 3 GPU架構(gòu)和24個(gè)Zen 4 CPU內(nèi)核，配置128GB的HBM3內(nèi)存。相比前代MI250，MI300的性能提高八倍，效率提高五倍。AMD在發(fā)布會(huì)稍早介紹，新的Zen 4c內(nèi)核比標(biāo)準(zhǔn)的Zen 4內(nèi)核密度更高，比標(biāo)準(zhǔn)Zen 4的內(nèi)核小35%，同時(shí)保持100%的軟件兼容性。
前一陣在英偉達(dá)發(fā)布了很多新品之后，今年股價(jià)暴漲160%，我國市場(chǎng)里也跟著掀起了一股英偉達(dá)概念股炒作熱潮，鴻博股份、勝宏科技、順網(wǎng)科技、中電港等公司市值一度暴漲。緊接著，現(xiàn)在第二大廠商AMD坐不住了，看來，AMD要有新的動(dòng)作了，可惜的是AMD發(fā)布AI芯片后股價(jià)大跌，擔(dān)心誰會(huì)購買這款芯片？
因?yàn)橐酝难葜v，AMD會(huì)披露新產(chǎn)品的大客戶，這次沒有透露哪些公司會(huì)采用MI300X或簡(jiǎn)配版MI300A。但也可能是沒詳細(xì)披露這些芯片的價(jià)格，以及它能給營收帶來多大的促進(jìn)作用，引來了下跌。
不過AMD自己提到，第三季度正式少量生產(chǎn)，第四季度開始量產(chǎn)，所以對(duì)國內(nèi)下游供應(yīng)商或許形成利好 AMD會(huì)開始陸續(xù)收到很多訂單備貨，在下游應(yīng)用端的高速發(fā)展，算力芯片需求高度旺盛之下，長(zhǎng)期還是看漲的。微軟、谷歌、meta等眾多海外巨頭爭(zhēng)相增加算力儲(chǔ)備，像微軟正與AMD合作，共同開發(fā)代號(hào)為“Athena”的AI芯片，以作為英偉達(dá)的替代產(chǎn)品。在GPU領(lǐng)域，市場(chǎng)份額最大的就要屬英偉達(dá)和AMD了，英偉達(dá)占比更多。全球GPU市場(chǎng)占有率高達(dá)86%。AMD市場(chǎng)占有率是第二。緊缺的廠商應(yīng)該也會(huì)去選擇現(xiàn)成的產(chǎn)品。隨著AMD發(fā)布新品以及股價(jià)大跌，沒能像英偉達(dá)發(fā)布新品是引來鴻博股份、勝宏科技這類概念股一樣，受到關(guān)注。
其中，通富微電前兩天漲勢(shì)也比較強(qiáng)，今天也轉(zhuǎn)向下跌，通富微電算是國內(nèi)芯片封裝測(cè)試龍頭企業(yè)，曾收購AMD蘇州和馬來西亞檳城量大封裝工廠，成為AMD在封測(cè)環(huán)節(jié)的核心配套企業(yè)，自2016年收購AMD旗下蘇州和馬來西亞檳城工廠后，通富微電成為AMD在封測(cè)環(huán)節(jié)的核心配套企業(yè)。AMD的封裝訂單主要由臺(tái)積電、通富微電、矽品三家企業(yè)承接。其中，由于服務(wù)器CPU采用CoWos封裝工藝，因此直接由臺(tái)積電在前端晶圓制造環(huán)節(jié)后直接完成。AMD的桌面版、移動(dòng)版CPU及GPU的封裝以FCBGA、FCPGA等形式為主，由通富微電與矽品承接。于是，通富和AMD形成“合資+合作”的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，與其深度綁定，承擔(dān)了AMD包括數(shù)據(jù)中心、客戶端、游戲和嵌入式等多項(xiàng)封測(cè)業(yè)務(wù)。
除了7nm訂單，AMD之后的5nm Zen4處理器的封裝訂單預(yù)計(jì)也少不了通富微電的參與，去年上半年，通富超威蘇州和通富超威檳城收入分別為30.6億元和27.86億元，共計(jì)58.46億元，通富微電同期收入為95.67億元。由于通富超威蘇州和通富超威檳城幾乎所有收入都來自于AMD，也就是說，通富微電2022年上半年對(duì)AMD銷售收入的占比提升到了61.1%。再后來，臺(tái)積電宣布突破了2nm 制程工藝，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，進(jìn)一步突破難度較大，受成本大幅增長(zhǎng)和技術(shù)壁壘等影響改進(jìn)速度放緩。
但是技術(shù)發(fā)展的太快，從芯片工藝進(jìn)入5nm之后，工藝提升越來越難，成本越來越高，據(jù) IC Insights 統(tǒng)計(jì)，28nm 制程節(jié)點(diǎn) 的芯片開發(fā)成本為 5,130 萬美元，16nm 節(jié)點(diǎn)的開發(fā)成本為 1 億美元，7nm 節(jié)點(diǎn)的開發(fā)成本 需要 2.97 億美元，5nm 節(jié)點(diǎn)開發(fā)成本上升至 5.4 億美元。所以大家將目光瞄向了其它方向。比如Chiplet技術(shù)。
Chiplet技術(shù)就相當(dāng)于小芯片技術(shù)，將各種各樣的芯片，像各種替代、各種工藝、各種類型的芯片，采用先進(jìn)封裝技術(shù)，類似拼積木一樣封裝成一顆大芯片。利用這種形式，在芯片工藝不提升的情況下，也能夠提升芯片性能。
國內(nèi)也有不少芯片封測(cè)廠商在做這方面的突破，比如長(zhǎng)電科技已經(jīng)建立了4nm Chiplet芯片的封裝技術(shù)，已經(jīng)同步實(shí)現(xiàn)了國際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達(dá)1500mm2，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝。
封測(cè)巨頭通富微電也有突破，通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。有沒有新客戶？像通富微電這種與AMD深度綁定的好處就是，在行業(yè)下行周期中，AMD對(duì)通富微電的凈利潤(rùn)起到了中流砥柱的作用。不過作為AMD最主要的封測(cè)供應(yīng)商，AMD業(yè)績(jī)的好壞直接影響著通富微電。在行業(yè)上行周期時(shí)，AMD的訂單則對(duì)通富微電凈利潤(rùn)的貢獻(xiàn)度相對(duì)較小。
根據(jù)通富微電與AMD簽署的《制造服務(wù)協(xié)議》，通富超威蘇州和通富超威檳城對(duì)AMD的收入包括在標(biāo)準(zhǔn)成本的基礎(chǔ)上加成計(jì)算的后端服務(wù)費(fèi)和不加成的直接材料、其他直接材料和銷售總務(wù)管理支出，向AMD收取的后端服務(wù)費(fèi)在標(biāo)準(zhǔn)成本上加成17.5%確定。
17.5%的成本加成比例雖然限制通富微電在行業(yè)景氣時(shí)漲價(jià)，但也保障了通富微電在行業(yè)低谷有一定的盈利水平，能夠給通富微電稍微托一下底。
不過也正是因?yàn)檫@些原因吧，通富微電出現(xiàn)過增收不增利的情況，通富微電的毛利率一直不算高，前幾年毛利率最高的時(shí)候是2021年，才有17.16%，2022年的毛利率只有13.9%，而今年一季度毛利率還沒有10%。
從同行業(yè)做封測(cè)的廠商相比，通富微電的毛利不高。封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，同類型企業(yè)之間并沒有明顯的技術(shù)壁壘。終端新需求才是行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)力，而下游客戶在供應(yīng)穩(wěn)定性上的要求，往往會(huì)優(yōu)先選擇規(guī)模較大的廠商，這方面，通富的優(yōu)勢(shì)也比較多啊，已掌握一系列高端集成電路封 裝測(cè)試技術(shù)，WLCSP、FC、SiP、高可靠汽車電子封裝技術(shù)、BGA 基板設(shè)計(jì)及封裝技術(shù)及 功率器件等產(chǎn)品已全部實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；通過并購獲得 FCBGA、FCPGA、FCLGA 等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái)，為國內(nèi)外高端客戶提供國際領(lǐng)先的封測(cè)服務(wù)。
好在利用蘇州和檳城兩個(gè)高端CPU、GPU量產(chǎn)封測(cè)平臺(tái)，通富微電也拓展了一些如Samsung、Broadcom、Socionext等大客戶，不過短期內(nèi)，通富微電還是比較依靠AMD。據(jù)悉，通富微電與AMD續(xù)簽的制造服務(wù)協(xié)議有效期到2026年，AMD將80%的業(yè)務(wù)給到公司下屬子公司，未來這塊業(yè)務(wù)是有一定保障的，而除此之外，能有多少的訂單就看通富微電如何再去拓展新的客戶了。
呂長(zhǎng)順（凱恩斯） 證書編號(hào)：A0150619070003?！疽陨蟽?nèi)容僅代表個(gè)人觀點(diǎn)，不構(gòu)成買賣依據(jù)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎】
前一陣在英偉達(dá)發(fā)布了很多新品之后，今年股價(jià)暴漲160%，我國市場(chǎng)里也跟著掀起了一股英偉達(dá)概念股炒作熱潮，鴻博股份、勝宏科技、順網(wǎng)科技、中電港等公司市值一度暴漲。緊接著，現(xiàn)在第二大廠商AMD坐不住了，看來，AMD要有新的動(dòng)作了，可惜的是AMD發(fā)布AI芯片后股價(jià)大跌，擔(dān)心誰會(huì)購買這款芯片？ 因?yàn)橐酝难葜v，AMD會(huì)披露新產(chǎn)品的大客戶，這次沒有透露哪些公司會(huì)采用MI300X或簡(jiǎn)配版MI300A。但也可能是沒詳細(xì)披露這些芯片的價(jià)格，以及它能給營收帶來多大的促進(jìn)作用，引來了下跌。
不過AMD自己提到，第三季度正式少量生產(chǎn)，第四季度開始量產(chǎn)，所以對(duì)國內(nèi)下游供應(yīng)商或許形成利好 AMD會(huì)開始陸續(xù)收到很多訂單備貨，在下游應(yīng)用端的高速發(fā)展，算力芯片需求高度旺盛之下，長(zhǎng)期還是看漲的。微軟、谷歌、meta等眾多海外巨頭爭(zhēng)相增加算力儲(chǔ)備，像微軟正與AMD合作，共同開發(fā)代號(hào)為“Athena”的AI芯片，以作為英偉達(dá)的替代產(chǎn)品。在GPU領(lǐng)域，市場(chǎng)份額最大的就要屬英偉達(dá)和AMD了，英偉達(dá)占比更多。全球GPU市場(chǎng)占有率高達(dá)86%。AMD市場(chǎng)占有率是第二。緊缺的廠商應(yīng)該也會(huì)去選擇現(xiàn)成的產(chǎn)品。隨著AMD發(fā)布新品以及股價(jià)大跌，沒能像英偉達(dá)發(fā)布新品是引來鴻博股份、勝宏科技這類概念股一樣，受到關(guān)注。
其中，通富微電前兩天漲勢(shì)也比較強(qiáng)，今天也轉(zhuǎn)向下跌，通富微電算是國內(nèi)芯片封裝測(cè)試龍頭企業(yè)，曾收購AMD蘇州和馬來西亞檳城量大封裝工廠，成為AMD在封測(cè)環(huán)節(jié)的核心配套企業(yè)，自2016年收購AMD旗下蘇州和馬來西亞檳城工廠后，通富微電成為AMD在封測(cè)環(huán)節(jié)的核心配套企業(yè)。AMD的封裝訂單主要由臺(tái)積電、通富微電、矽品三家企業(yè)承接。其中，由于服務(wù)器CPU采用CoWos封裝工藝，因此直接由臺(tái)積電在前端晶圓制造環(huán)節(jié)后直接完成。AMD的桌面版、移動(dòng)版CPU及GPU的封裝以FCBGA、FCPGA等形式為主，由通富微電與矽品承接。于是，通富和AMD形成“合資+合作”的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，與其深度綁定，承擔(dān)了AMD包括數(shù)據(jù)中心、客戶端、游戲和嵌入式等多項(xiàng)封測(cè)業(yè)務(wù)。
與AMD建立合作，到底能賺多少錢？
去年，通富微電是 AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上。通富微電在2022年年報(bào)中未公布其第一大客戶具體名稱?？蓮耐ǜ晃㈦姾虯MD的深度綁定來看，第一大客戶有可能便是AMD。2022年，第一大客戶營收占比達(dá)54.15%。與AMD建立合作，到底能賺多少錢？不放我們拿之前的情況分析分析。幾年前AMD發(fā)布了7nm Zen2架構(gòu)的新一代銳龍、霄龍?zhí)幚砥髅?。這讓AMD在處理器市場(chǎng)上受到廠商的歡迎，賺了很多錢，當(dāng)時(shí)的通富微電也因做了7nm銳龍訂單也跟著賺了。 雖說AMD的7nm處理器是臺(tái)積電7nm工藝代工的，12/14nm IO核心是GF代工的，但是封裝訂單可是讓臺(tái)積電、通富微電、硅品精密SPIL來做的。詳細(xì)業(yè)務(wù)上，臺(tái)積電負(fù)責(zé)了AMD的7nm霄龍?zhí)幚砥鞣庋b，因?yàn)榕_(tái)積電的CoWos封裝工藝很先進(jìn)。通富微電與硅品精密做的是AMD的銳龍桌面版、移動(dòng)版及GPU的封裝，通富微電當(dāng)時(shí)能夠做7nm芯片封裝的半導(dǎo)體封測(cè)，也是當(dāng)時(shí)國內(nèi)少有的能做這項(xiàng)技術(shù)的廠商了。到底賺了多少錢？根據(jù)通富微電的數(shù)據(jù)，2018年AMD的訂單占了通富微電AMD兩家工廠營收的44.92%，帶來了超過1.82億元的利潤(rùn)。這還是2018年的，2019年才是AMD 7nm處理器、顯卡真正放量的時(shí)候，AMD訂單帶來的營收及盈利還會(huì)大幅增加。AMD在2021年能夠給通富帶來70億的營收，2021年AMD貢獻(xiàn)的收入占通富微電總收入44.5%。除了7nm訂單，AMD之后的5nm Zen4處理器的封裝訂單預(yù)計(jì)也少不了通富微電的參與，去年上半年，通富超威蘇州和通富超威檳城收入分別為30.6億元和27.86億元，共計(jì)58.46億元，通富微電同期收入為95.67億元。由于通富超威蘇州和通富超威檳城幾乎所有收入都來自于AMD，也就是說，通富微電2022年上半年對(duì)AMD銷售收入的占比提升到了61.1%。再后來，臺(tái)積電宣布突破了2nm 制程工藝，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，進(jìn)一步突破難度較大，受成本大幅增長(zhǎng)和技術(shù)壁壘等影響改進(jìn)速度放緩。
但是技術(shù)發(fā)展的太快，從芯片工藝進(jìn)入5nm之后，工藝提升越來越難，成本越來越高，據(jù) IC Insights 統(tǒng)計(jì)，28nm 制程節(jié)點(diǎn) 的芯片開發(fā)成本為 5,130 萬美元，16nm 節(jié)點(diǎn)的開發(fā)成本為 1 億美元，7nm 節(jié)點(diǎn)的開發(fā)成本 需要 2.97 億美元，5nm 節(jié)點(diǎn)開發(fā)成本上升至 5.4 億美元。所以大家將目光瞄向了其它方向。比如Chiplet技術(shù)。
Chiplet技術(shù)就相當(dāng)于小芯片技術(shù)，將各種各樣的芯片，像各種替代、各種工藝、各種類型的芯片，采用先進(jìn)封裝技術(shù)，類似拼積木一樣封裝成一顆大芯片。利用這種形式，在芯片工藝不提升的情況下，也能夠提升芯片性能。
國內(nèi)也有不少芯片封測(cè)廠商在做這方面的突破，比如長(zhǎng)電科技已經(jīng)建立了4nm Chiplet芯片的封裝技術(shù)，已經(jīng)同步實(shí)現(xiàn)了國際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達(dá)1500mm2，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝。
封測(cè)巨頭通富微電也有突破，通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。有沒有新客戶？像通富微電這種與AMD深度綁定的好處就是，在行業(yè)下行周期中，AMD對(duì)通富微電的凈利潤(rùn)起到了中流砥柱的作用。不過作為AMD最主要的封測(cè)供應(yīng)商，AMD業(yè)績(jī)的好壞直接影響著通富微電。在行業(yè)上行周期時(shí)，AMD的訂單則對(duì)通富微電凈利潤(rùn)的貢獻(xiàn)度相對(duì)較小。
根據(jù)通富微電與AMD簽署的《制造服務(wù)協(xié)議》，通富超威蘇州和通富超威檳城對(duì)AMD的收入包括在標(biāo)準(zhǔn)成本的基礎(chǔ)上加成計(jì)算的后端服務(wù)費(fèi)和不加成的直接材料、其他直接材料和銷售總務(wù)管理支出，向AMD收取的后端服務(wù)費(fèi)在標(biāo)準(zhǔn)成本上加成17.5%確定。
17.5%的成本加成比例雖然限制通富微電在行業(yè)景氣時(shí)漲價(jià)，但也保障了通富微電在行業(yè)低谷有一定的盈利水平，能夠給通富微電稍微托一下底。
不過也正是因?yàn)檫@些原因吧，通富微電出現(xiàn)過增收不增利的情況，通富微電的毛利率一直不算高，前幾年毛利率最高的時(shí)候是2021年，才有17.16%，2022年的毛利率只有13.9%，而今年一季度毛利率還沒有10%。
從同行業(yè)做封測(cè)的廠商相比，通富微電的毛利不高。封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，同類型企業(yè)之間并沒有明顯的技術(shù)壁壘。終端新需求才是行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)力，而下游客戶在供應(yīng)穩(wěn)定性上的要求，往往會(huì)優(yōu)先選擇規(guī)模較大的廠商，這方面，通富的優(yōu)勢(shì)也比較多啊，已掌握一系列高端集成電路封 裝測(cè)試技術(shù)，WLCSP、FC、SiP、高可靠汽車電子封裝技術(shù)、BGA 基板設(shè)計(jì)及封裝技術(shù)及 功率器件等產(chǎn)品已全部實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；通過并購獲得 FCBGA、FCPGA、FCLGA 等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái)，為國內(nèi)外高端客戶提供國際領(lǐng)先的封測(cè)服務(wù)。
好在利用蘇州和檳城兩個(gè)高端CPU、GPU量產(chǎn)封測(cè)平臺(tái)，通富微電也拓展了一些如Samsung、Broadcom、Socionext等大客戶，不過短期內(nèi)，通富微電還是比較依靠AMD。據(jù)悉，通富微電與AMD續(xù)簽的制造服務(wù)協(xié)議有效期到2026年，AMD將80%的業(yè)務(wù)給到公司下屬子公司，未來這塊業(yè)務(wù)是有一定保障的，而除此之外，能有多少的訂單就看通富微電如何再去拓展新的客戶了。
呂長(zhǎng)順（凱恩斯） 證書編號(hào)：A0150619070003?！疽陨蟽?nèi)容僅代表個(gè)人觀點(diǎn)，不構(gòu)成買賣依據(jù)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎】
