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來源：信達證券2023年，人工智能引領新一輪科技產業(yè)革命，AIGC成為主要方向，在生產效率、交互方式等方面大幅改善，或將推動信息技術時代向人工智能時代加速發(fā)展。AI驅動全球半導體投資熱情高漲2023年，人工智能引領新一輪科技產業(yè)革命，AIGC成為主要方向。以 Transformer為核心的大模型AI路徑已被ChatGPT等模型證實，AI算力的“基礎設施”或成為關鍵。在AI投資主線拉動下，年初至今（2023.5.26）費城半導體指數漲幅33.4%，中國臺灣電子指數漲幅23.5%；A股方面，半導體（申萬）指數年初至今漲幅1.9%，年初至今最高點漲幅22.3%。
半導體周期拐點或將前置 產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)輪番受益全球半導體銷售額下降幅度放緩，行業(yè)周期拐點或初現。根據SIA統計，2023年3月全球半導體銷售額為398.3億美元，同比下降21.3%，下行幅度已跌破2019年以來的最低值；環(huán)比來看，3月微增0.3%。當前時點半導體行業(yè)庫存去化顯著，且Q2開始終端需求逐漸回暖，部分產品訂單量回升，同時AI為行業(yè)帶來新的增長動能，相關產業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長，行業(yè)整體下行阻力增大，此輪周期拐點或將提前顯現。
AI相關產業(yè)鏈：算力為核心 景氣度上下游傳導構成閉環(huán)AI掀起新一輪科技產業(yè)革命下，以算力和服務器為中心，受益方向持續(xù)向上游和下游傳導。大模型對算力的需求高增，AI算力和服務器成為各大廠商大模型訓練和推理不可或缺的“基礎設施”，也是提升大模型性能的關鍵。同時，高性能計算芯片國產化的趨勢或將助推上游芯片制造、半導體設備和材料等環(huán)節(jié)的國產化進程，而終端應用創(chuàng)新及AI賦能或帶來新的增長需求點，半導體全產業(yè)鏈有望持續(xù)受益于AI帶來的產業(yè)革命。
IC設計：存儲周期底部漸明 模擬下游景氣逐季回暖存儲IC：供給收縮疊加需求復蘇，下半年有望見到價格拐點。存儲市場通常3-4年一個波動周期，根據歷史規(guī)律，當前或處于周期底部。供給端看，各大原廠已經開啟實質性減產，信達證券預計全年產能降幅約為20%-30%。需求端看，AI服務器對DRAM和NAND均有更高的需求，AI有望成為存儲需求長期增長的強勁驅動力。價格端看，根據TrendForce數據，23Q1 DRAM價格跌幅近20%，NAND價格跌幅為10%~15%，TrendForce預測23Q2價格跌幅將有所收窄，DRAM跌幅 13%~18%，NAND跌幅 8%~13%，預計2023H2或見存儲價格的拐點。模擬IC：庫存去化效果顯著，23Q1或為全年低點。由于2022年消費電子等終端需求疲軟，設計廠商和渠道商存貨水位上升，2022年國內模擬IC設計公司業(yè)績有所分化，2023Q1景氣度延續(xù)，疊加海外大廠價格策略影響，模擬IC設計板塊業(yè)績顯著下滑，信達證券預計Q1或為全年低點，伴隨庫存去化、下游消費等需求逐漸回暖、晶圓代工成本改善，龍頭企業(yè)有望實現持續(xù)成長。半導體設備及材料：Q1業(yè)績亮眼 國產替代加速進行半導體設備及材料國產化亟需加速進行，全年業(yè)績有望持續(xù)兌現。2022年半導體設備行業(yè)高景氣，國內晶圓廠維持高位資本開支，國產化程度不斷提升，23Q1設備是半導體唯一實現正增長的細分板塊，國內各大前道設備企業(yè)Q 營收保持高速增長。信達證券認為，在下游代工廠資本開支維持高位情況下，國產關鍵設備交付可能性大，帶動代工廠擴產落地，2023年國產設備企業(yè)有望繼續(xù)保持業(yè)績高速增長，看好自主可控加速帶來板塊性機會。
IC制造及封測：下游景氣度持續(xù)向上傳導 稼動率有望回升中芯國際指引Q2產能利用率和出貨量有望觸底反彈。2022年上半年受益晶圓廠擴產帶來的產能釋放，IC制造板塊仍保持強勁增長態(tài)勢，下半年開始，下游需求疲軟逐漸向上傳導，晶圓廠產能利用率逐季下滑，以中芯國際為例，2023Q1等效8英寸產能利用率僅有68.1%，環(huán)比下降11.4pct。信達證券認為，下游景氣度回升將逐漸傳導至上游制造和封測環(huán)節(jié)，伴隨需求回暖，制造和封測企業(yè)業(yè)績或將在下半年修復。
相關上市公司：AI算力及其上游：寒武紀-U（688256）、芯原股份（688521）、景嘉微（300474）、海光信息（688041）、龍芯中科（688047）等。存儲周期復蘇：兆易創(chuàng)新（603986）、北京君正（300223）、東芯股份（688110）、普冉股份（688766）、江波龍（301308）等。設備及材料國產替代：中芯國際（688981）、中微公司（688012）、北方華創(chuàng)（002371）、拓荊科技（688072）、精測電子（300567）、興森科技（002436）等。風險提示：半導體國產替代進程不及預期；中美貿易摩擦進一步加劇風險。
半導體周期拐點或將前置 產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)輪番受益全球半導體銷售額下降幅度放緩，行業(yè)周期拐點或初現。根據SIA統計，2023年3月全球半導體銷售額為398.3億美元，同比下降21.3%，下行幅度已跌破2019年以來的最低值；環(huán)比來看，3月微增0.3%。當前時點半導體行業(yè)庫存去化顯著，且Q2開始終端需求逐漸回暖，部分產品訂單量回升，同時AI為行業(yè)帶來新的增長動能，相關產業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長，行業(yè)整體下行阻力增大，此輪周期拐點或將提前顯現。AI相關產業(yè)鏈：算力為核心 景氣度上下游傳導構成閉環(huán)AI掀起新一輪科技產業(yè)革命下，以算力和服務器為中心，受益方向持續(xù)向上游和下游傳導。大模型對算力的需求高增，AI算力和服務器成為各大廠商大模型訓練和推理不可或缺的“基礎設施”，也是提升大模型性能的關鍵。同時，高性能計算芯片國產化的趨勢或將助推上游芯片制造、半導體設備和材料等環(huán)節(jié)的國產化進程，而終端應用創(chuàng)新及AI賦能或帶來新的增長需求點，半導體全產業(yè)鏈有望持續(xù)受益于AI帶來的產業(yè)革命。IC設計：存儲周期底部漸明 模擬下游景氣逐季回暖存儲IC：供給收縮疊加需求復蘇，下半年有望見到價格拐點。存儲市場通常3-4年一個波動周期，根據歷史規(guī)律，當前或處于周期底部。供給端看，各大原廠已經開啟實質性減產，信達證券預計全年產能降幅約為20%-30%。需求端看，AI服務器對DRAM和NAND均有更高的需求，AI有望成為存儲需求長期增長的強勁驅動力。價格端看，根據TrendForce數據，23Q1 DRAM價格跌幅近20%，NAND價格跌幅為10%~15%，TrendForce預測23Q2價格跌幅將有所收窄，DRAM跌幅 13%~18%，NAND跌幅 8%~13%，預計2023H2或見存儲價格的拐點。模擬IC：庫存去化效果顯著，23Q1或為全年低點。由于2022年消費電子等終端需求疲軟，設計廠商和渠道商存貨水位上升，2022年國內模擬IC設計公司業(yè)績有所分化，2023Q1景氣度延續(xù)，疊加海外大廠價格策略影響，模擬IC設計板塊業(yè)績顯著下滑，信達證券預計Q1或為全年低點，伴隨庫存去化、下游消費等需求逐漸回暖、晶圓代工成本改善，龍頭企業(yè)有望實現持續(xù)成長。半導體設備及材料：Q1業(yè)績亮眼 國產替代加速進行半導體設備及材料國產化亟需加速進行，全年業(yè)績有望持續(xù)兌現。2022年半導體設備行業(yè)高景氣，國內晶圓廠維持高位資本開支，國產化程度不斷提升，23Q1設備是半導體唯一實現正增長的細分板塊，國內各大前道設備企業(yè)Q 營收保持高速增長。信達證券認為，在下游代工廠資本開支維持高位情況下，國產關鍵設備交付可能性大，帶動代工廠擴產落地，2023年國產設備企業(yè)有望繼續(xù)保持業(yè)績高速增長，看好自主可控加速帶來板塊性機會。IC制造及封測：下游景氣度持續(xù)向上傳導 稼動率有望回升中芯國際指引Q2產能利用率和出貨量有望觸底反彈。2022年上半年受益晶圓廠擴產帶來的產能釋放，IC制造板塊仍保持強勁增長態(tài)勢，下半年開始，下游需求疲軟逐漸向上傳導，晶圓廠產能利用率逐季下滑，以中芯國際為例，2023Q1等效8英寸產能利用率僅有68.1%，環(huán)比下降11.4pct。信達證券認為，下游景氣度回升將逐漸傳導至上游制造和封測環(huán)節(jié)，伴隨需求回暖，制造和封測企業(yè)業(yè)績或將在下半年修復。相關上市公司：AI算力及其上游：寒武紀-U（688256）、芯原股份（688521）、景嘉微（300474）、海光信息（688041）、龍芯中科（688047）等。存儲周期復蘇：兆易創(chuàng)新（603986）、北京君正（300223）、東芯股份（688110）、普冉股份（688766）、江波龍（301308）等。設備及材料國產替代：中芯國際（688981）、中微公司（688012）、北方華創(chuàng)（002371）、拓荊科技（688072）、精測電子（300567）、興森科技（002436）等。風險提示：半導體國產替代進程不及預期；中美貿易摩擦進一步加劇風險。
