來(lái)源：信達(dá)證券

2023年，人工智能引領(lǐng)新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命，AIGC成為主要方向，在生產(chǎn)效率、交互方式等方面大幅改善，或?qū)⑼苿?dòng)信息技術(shù)時(shí)代向人工智能時(shí)代加速發(fā)展。

AI驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體投資熱情高漲

2023年，人工智能引領(lǐng)新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命，AIGC成為主要方向。以 Transformer為核心的大模型AI路徑已被ChatGPT等模型證實(shí)，AI算力的“基礎(chǔ)設(shè)施”或成為關(guān)鍵。在AI投資主線拉動(dòng)下，年初至今（2023.5.26）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲幅33.4%，中國(guó)臺(tái)灣電子指數(shù)漲幅23.5%；A股方面，半導(dǎo)體（申萬(wàn)）指數(shù)年初至今漲幅1.9%，年初至今最高點(diǎn)漲幅22.3%。

半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)或?qū)⑶爸?產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)輪番受益

全球半導(dǎo)體銷售額下降幅度放緩，行業(yè)周期拐點(diǎn)或初現(xiàn)。根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，2023年3月全球半導(dǎo)體銷售額為398.3億美元，同比下降21.3%，下行幅度已跌破2019年以來(lái)的最低值；環(huán)比來(lái)看，3月微增0.3%。

當(dāng)前時(shí)點(diǎn)半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存去化顯著，且Q2開(kāi)始終端需求逐漸回暖，部分產(chǎn)品訂單量回升，同時(shí)AI為行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)能，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長(zhǎng)，行業(yè)整體下行阻力增大，此輪周期拐點(diǎn)或?qū)⑻崆帮@現(xiàn)。

AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈：算力為核心 景氣度上下游傳導(dǎo)構(gòu)成閉環(huán)

AI掀起新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命下，以算力和服務(wù)器為中心，受益方向持續(xù)向上游和下游傳導(dǎo)。大模型對(duì)算力的需求高增，AI算力和服務(wù)器成為各大廠商大模型訓(xùn)練和推理不可或缺的“基礎(chǔ)設(shè)施”，也是提升大模型性能的關(guān)鍵。同時(shí)，高性能計(jì)算芯片國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)或?qū)⒅粕嫌涡酒圃?、半?dǎo)體設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，而終端應(yīng)用創(chuàng)新及AI賦能或帶來(lái)新的增長(zhǎng)需求點(diǎn)，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益于AI帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)革命。

IC設(shè)計(jì)：存儲(chǔ)周期底部漸明 模擬下游景氣逐季回暖

存儲(chǔ)IC：供給收縮疊加需求復(fù)蘇，下半年有望見(jiàn)到價(jià)格拐點(diǎn)。存儲(chǔ)市場(chǎng)通常3-4年一個(gè)波動(dòng)周期，根據(jù)歷史規(guī)律，當(dāng)前或處于周期底部。供給端看，各大原廠已經(jīng)開(kāi)啟實(shí)質(zhì)性減產(chǎn)，信達(dá)證券預(yù)計(jì)全年產(chǎn)能降幅約為20%-30%。需求端看，AI服務(wù)器對(duì)DRAM和NAND均有更高的需求，AI有望成為存儲(chǔ)需求長(zhǎng)期增長(zhǎng)的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力。價(jià)格端看，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，23Q1 DRAM價(jià)格跌幅近20%，NAND價(jià)格跌幅為10%~15%，TrendForce預(yù)測(cè)23Q2價(jià)格跌幅將有所收窄，DRAM跌幅 13%~18%，NAND跌幅 8%~13%，預(yù)計(jì)2023H2或見(jiàn)存儲(chǔ)價(jià)格的拐點(diǎn)。

模擬IC：庫(kù)存去化效果顯著，23Q1或?yàn)槿甑忘c(diǎn)。由于2022年消費(fèi)電子等終端需求疲軟，設(shè)計(jì)廠商和渠道商存貨水位上升，2022年國(guó)內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)有所分化，2023Q1景氣度延續(xù)，疊加海外大廠價(jià)格策略影響，模擬IC設(shè)計(jì)板塊業(yè)績(jī)顯著下滑，信達(dá)證券預(yù)計(jì)Q1或?yàn)槿甑忘c(diǎn)，伴隨庫(kù)存去化、下游消費(fèi)等需求逐漸回暖、晶圓代工成本改善，龍頭企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備及材料：Q1業(yè)績(jī)亮眼 國(guó)產(chǎn)替代加速進(jìn)行

半導(dǎo)體設(shè)備及材料國(guó)產(chǎn)化亟需加速進(jìn)行，全年業(yè)績(jī)有望持續(xù)兌現(xiàn)。2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高景氣，國(guó)內(nèi)晶圓廠維持高位資本開(kāi)支，國(guó)產(chǎn)化程度不斷提升，23Q1設(shè)備是半導(dǎo)體唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的細(xì)分板塊，國(guó)內(nèi)各大前道設(shè)備企業(yè)Q 營(yíng)收保持高速增長(zhǎng)。信達(dá)證券認(rèn)為，在下游代工廠資本開(kāi)支維持高位情況下，國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備交付可能性大，帶動(dòng)代工廠擴(kuò)產(chǎn)落地，2023年國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)有望繼續(xù)保持業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，看好自主可控加速帶來(lái)板塊性機(jī)會(huì)。

IC制造及封測(cè)：下游景氣度持續(xù)向上傳導(dǎo) 稼動(dòng)率有望回升

中芯國(guó)際指引Q2產(chǎn)能利用率和出貨量有望觸底反彈。2022年上半年受益晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的產(chǎn)能釋放，IC制造板塊仍保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，下半年開(kāi)始，下游需求疲軟逐漸向上傳導(dǎo)，晶圓廠產(chǎn)能利用率逐季下滑，以中芯國(guó)際為例，2023Q1等效8英寸產(chǎn)能利用率僅有68.1%，環(huán)比下降11.4pct。信達(dá)證券認(rèn)為，下游景氣度回升將逐漸傳導(dǎo)至上游制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，伴隨需求回暖，制造和封測(cè)企業(yè)業(yè)績(jī)或?qū)⒃谙掳肽晷迯?fù)。

相關(guān)上市公司：

AI算力及其上游：寒武紀(jì)-U（688256）、芯原股份（688521）、景嘉微（300474）、海光信息（688041）、龍芯中科（688047）等。

存儲(chǔ)周期復(fù)蘇：兆易創(chuàng)新（603986）、北京君正（300223）、東芯股份（688110）、普冉股份（688766）、江波龍（301308）等。

設(shè)備及材料國(guó)產(chǎn)替代：中芯國(guó)際（688981）、中微公司（688012）、北方華創(chuàng)（002371）、拓荊科技（688072）、精測(cè)電子（300567）、興森科技（002436）等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦進(jìn)一步加劇風(fēng)險(xiǎn)。