#重點摘要

1.臺積電 產(chǎn)能利用率預(yù)估相較5/26有所下修。預(yù)估臺積電2023全年營收年減9%，預(yù)估今/明年EPS分別為30/36塊

2.臺積電CoWoS產(chǎn)能確定2Q23 12kwpm、4Q23kwpm、2Q24 16kwpm，至于4Q24則為市場各自判斷，主因臺積電還沒有下關(guān)鍵設(shè)備的2H24 PO，推估4Q24會達(dá)到20kwpm

3.預(yù)估NV 今明年CoWoS 產(chǎn)能46/75K，其中2024 年想拿85K。以此推估NV Server Business開出數(shù)字仍會優(yōu)于市場預(yù)期

4.供應(yīng)鏈問到目前AMD 4Q23 出MSFT 5500 顆，而2024 全年預(yù)計會有24萬顆，主要客戶包括MSFT、HP 實驗室、AWS。若后續(xù)Google 也成功導(dǎo)入，有機會往30萬顆上修

5.目前AMD ROCm 已經(jīng)可以完成NV Cuda 的軟件轉(zhuǎn)換，且具有很高的穩(wěn)定性，搭配美系CSP 本身較強的軟件能力，是有機會做到轉(zhuǎn)移，但相對來說非美系CSP 業(yè)者可能就比較難轉(zhuǎn)換

6.Edge AI有望推動PC市場動能，包括至少獨顯達(dá)到30以上，另外可能也要求要有AI 引擎的CPU。建議關(guān)注9月Copilot發(fā)布

7.iPhone 15新機大約預(yù)估8400萬出貨量，但預(yù)期15 Pro Max 10月底會出現(xiàn)下修。15、15Plus采用三層CMOS架構(gòu)，其中一層邏輯層、兩層感測層，相較一般產(chǎn)品多一層感測層，但這樣做良率只剩4X%，所以Sony有調(diào)配比較多的產(chǎn)能

8.iPhone 16 Pro、Pro Max 后攝會采用1吋Sensor，需要更改Lens，優(yōu)選會是1G6P 玻塑混合鏡頭，主要贏家為舜宇，第二選擇選擇才會是8P，主要供貨商為大立光

-臺積電7/20法說全年展望預(yù)估將下修到美金衰退高個位數(shù)，另外2024年資本支出到底是年增還是年減，取決于德國廠進(jìn)度

-6月CoWoS最新2024年年產(chǎn)能已超過Jeff Pu 會中提及的數(shù)字，推估明年底將達(dá)到25kwpm，這樣就符合股東會中說的翻倍再翻倍

-AMD ROCm 是否真能取代NV Cuda 可持續(xù)觀察

-供應(yīng)鏈前陣子表示iPhone 15、15Plus三層堆棧問題不大、很快解決

-若下一代iPhone后攝采用1G6P 鏡頭，將會是大立光潛在風(fēng)險

#晶圓代工

-目前預(yù)期庫存調(diào)整會延續(xù)到3Q23

-上圖為臺積電UTR最近預(yù)估，下圖為5/26預(yù)估數(shù)

-每個月都在往下調(diào)UTR預(yù)估數(shù)，主要調(diào)整包括1) 5nm 下調(diào)10%，主因手機、AMD Server 等原因；2) 其他部分是指8 吋，也比原先預(yù)估低10%，主因車用調(diào)整時間較長

-推估臺積電2023 年美元營收下降9%，臺積電股價仍然受地緣政治影響，股價短期往上的空間不大，主因7/20法說是不是要再度調(diào)降全年指引，會使得股價比較震蕩

-5nm 3Q23持平，4Q23 UTR提升主要受惠Genoa

-28nm 目前已經(jīng)滿載，動能包括TV SoC、WiFi、ISP、OLED

#二線廠

-聯(lián)電 28nm 同樣強勁。外國投資人對聯(lián)電興趣度比較高，或多或少是地緣政治影響臺積電比較多，而聯(lián)電則可以受惠于新加坡廠

-中芯下半年成長相對平緩，主因12吋制程很多美系客戶在去中化。此外，即使MPS 近期在8 吋有提升產(chǎn)能，但還是難以抵擋Non-China趨勢

-Intel 第14 代CPU 平臺Meteor Lake 會在2024 年出貨，使得Foundry TAM 有所增加

-地緣政治影響使得Foundry不效率，長期半導(dǎo)體通膨會是正常現(xiàn)象

-近期Intel Foundry 切割出Foundry/IC Design，但觀察Foundry 成本跟其他廠商仍有巨大落差，因此很難在市場上生存

#Server GPU

-Server預(yù)估將年減5%，目前覺得會是在-7%、-8%之類的，其中上半年會下降13~14% YoY。3Q23預(yù)估會是QoQ、YoY會是溫和回升

-1Q23新平臺的DDR5 PMIC 有遇到問題，除了MPS正常，包括三星LSI、TI、瑞薩都有遇到問題，目前靠提升MPS 占比，可以解決大約60%問題，預(yù)估8~9月就會完全解決

-推估3Q23 AMD Genoa季增60%、Intel Sapphire rapids QoQ 40%

-AI Server 2022/23/2024年13/20/34萬臺，對應(yīng)到90/150/240萬張GPU

#Nvidia

-2Q23 H100+A100拿到的CoWoS產(chǎn)能相較1Q23 QoQ翻倍，而3Q、4Q23仍會持續(xù)往上

-2023全年大約46000片，對應(yīng)到120萬張GPU

-加上Mellanox、軟件等收入，預(yù)估NV Server Business 會達(dá)到32bn，相較BBG預(yù)估數(shù)28~29bn，仍有高機率Beat的機會

-2024年20萬片CoWoS產(chǎn)能中，NV 取得7.5萬片，但NV 內(nèi)部有想要8.5萬以上

#AMD

-4Q23 AMD 從5600 片上修到6000 片，AMD 沒有辦法從Wafer 數(shù)量算有幾顆，主因Skew太多

-AMD 今年會出相對低規(guī)的產(chǎn)品，包括尚未發(fā)布的低規(guī)MI300P，1H24才會推出MI300A 以及高規(guī)的MI300X、MI300C，預(yù)估高階產(chǎn)品今年9月會通過認(rèn)證，因此明年MI300 平均單價會提升

-從供應(yīng)鏈問到目前AMD 4Q23 出MSFT 5500 顆，而2024 全年預(yù)計會有24萬顆，包括MSFT、HP 實驗室、AWS三個客戶

-后續(xù)AMD 仍有機會認(rèn)證更多美系CSP 客戶，包括Google 等，有機會上到30萬顆

-假設(shè)24 萬顆若平均單價算12000~13000 美金，大約就有30 億美金的收入

-大家都不想被NV 綁著，目前AMD ROCm 已經(jīng)可以完成NV Cuda 的軟件轉(zhuǎn)換，且具有很高的穩(wěn)定性，搭配美系CSP 本身較強的軟件能力，是有機會做到轉(zhuǎn)移，但相對來說非美系CSP 業(yè)者可能就比較難轉(zhuǎn)換

-BBAT 對MI388 也同樣有興趣，但短期仍會等待對美國公布對中國AI芯片近一步限制，才會決定是否跟AMD 做軟件優(yōu)化

#臺積電CoWoS產(chǎn)能

-2Q23 12kwpm、4Q23kwpm、2Q24 16kwpm，為目前相對比較確定的產(chǎn)能Pipeline，至于4Q24的產(chǎn)能則比較多為市場各自判斷，主因臺積電還沒有下關(guān)鍵設(shè)備的2H24 PO

-目前推估4Q24 會達(dá)到20kwpm，推論臺積電還是不太相信客戶提供的Forecast

-近期DG ASM Pacific，主因2024 年CoWoS 整體的量沒有資本市場想得這么高，而2.5/3D封裝不會用到TCB

#Server HBM

-2023~2025年HBM會呈現(xiàn)70%以上的CAGR

-每張GPU 每一代規(guī)格的HBM 容量都會是往上走，像H100 大約96Gb，而明年上半年B100 或叫GB100會上到128Gb

-SK Hynix 目前相對為領(lǐng)導(dǎo)廠商

-Samsung會在4Q23量產(chǎn)HBM 3出給CSP 客戶，至于會不會打進(jìn)NV 再看看

-Micron 應(yīng)該會在1Q24 推出產(chǎn)品，采用HCM 技術(shù)，效能比較差，但相對

比較便宜

#Edge AI

-Edge AI 驅(qū)動PC市場比較合理，但放在手機中會相對比較怪，主因手機有要求Formfactor跟功耗

-建議觀察今年9月Copilot產(chǎn)品。像MSFT有提到Team (9.400, 1.100, 13.25%) Edge、M365 的應(yīng)用，預(yù)期之后還會有更多Copilot；HP Ceo也有提到跟MSFT積極合作

-預(yù)期明年Copilot 會要求至少要獨顯30 以上，另外可能也要求要有AI 引擎的CPU，以目前已發(fā)布產(chǎn)品來看，AMD CPU會比Intel 更好，包括在下一代AMD 8000系列也會相對好一點

#內(nèi)存

-預(yù)期DRAM 3Q合約價QoQ跌低個位數(shù)，4Q就會起漲，而NAND 3Q就開始漲

-現(xiàn)在部分下游客戶已經(jīng)開始低檔拉貨

#iPhone

-2Q會是YoY低點、YoY -15%，而4Q則會翻正

-Apple 備貨心態(tài)有積極，目前新機大約預(yù)估8400萬出貨量，而原本去年也要有這個數(shù)字，但因為鄭州廠疫情使得最后只有出貨7500~7600萬。但后續(xù)仍需觀察，特別是推估Pro Max 會漲價，10月底就知道賣不賣得好，認(rèn)為往下調(diào)的機率會比較大

-iPhone 15、15Plus會采用三層CMOS架構(gòu)，其中一層邏輯層、兩層感測層，相較一般產(chǎn)品多一層感測層，目的在增加感光。但這樣做良率只剩4X%，所以Sony有調(diào)配比較多的產(chǎn)能過去

-2024年iPhone 16硬件規(guī)格升級比較明確

-前攝鏡頭接收端采用meta (286.020, -0.960, -0.33%) Lens，目的在縮小打孔

-Pro、Pro Max 后攝會采用1吋Sensor，相較今年下半年要推的1/1.28吋更大。更改成1 吋就要更改Lens，優(yōu)選會是1G6P 玻塑混合鏡頭，走相對比較前面的會是舜宇，主因他會制造玻璃，后續(xù)選擇才會是8P

-潛望式預(yù)估會下放到兩個機種

-從6.1/6.7吋升級成6.3/6.9吋產(chǎn)品，騰出更多空間給ToF

-WiFi設(shè)計將改采用Combo Chip，把WiFi、BT、UWB 一同封裝

#Android

-2023全年預(yù)估-2%，中國市場原先預(yù)估很樂觀，但到了3月底需求又更差，包括房價轉(zhuǎn)跌、多數(shù)產(chǎn)業(yè)減薪、消費者著重立即性銷售等

-預(yù)計3Q手機零組件拉貨會不怎么樣

-市場原先期待海外5G市場，但今年芯片設(shè)計有問題，像MTK 18~20美元的5G-E 產(chǎn)品Die Size 比更貴版本還要大，因此成本效益比較差的情況下，賣了不到10000 顆就收手，另外海外市場需求也不怎么樣，可能是受到強勢美元影響

#手機自研芯片

-小米會持續(xù)推進(jìn)芯片，TSMC 會在明年4Q量產(chǎn)小米芯片

-Apple Modem 會在2025年上半年自研

-Will semi 50H產(chǎn)品會在2024年進(jìn)入量產(chǎn)

-3Q23聯(lián)詠會做不到季增，主因手機TDDI、LDDI 不如預(yù)期

#Q&A

1.NV 下一次法說會優(yōu)于預(yù)期？

會，從CoWoS產(chǎn)能推算全年Datacenter 32bn，會高于28~29bn，因此一定會優(yōu)于預(yù)期

2.2024年資本支出預(yù)估成長14%，主要假設(shè)為何？

2024年成長率14%應(yīng)該會下降到8~9%，主要動能來自中國、Intel、Memory。

特別是Memory部分，以歷史周期來看，Memory產(chǎn)業(yè)沒有連續(xù)下降3年

3.CoWoS 產(chǎn)能擴充速度慢，主要限制？

-稱不上有設(shè)備瓶頸，像最主要缺的還是Shibaura、Tazmo設(shè)備，設(shè)備交期6個月+2個月調(diào)整參數(shù)，其實也沒有很久

-臺積電還在評估Overbooking情況，因此不會有太多設(shè)備瓶頸

4.TSMC 2024年Capex方向？

-今年32bn 應(yīng)該不會再動

-美國真的有放慢，主因政府、人工、補貼都有問題

5.1G6P 鏡頭會是舜宇還是大立光主要供應(yīng)？

-1G6P 相對8P 高度比較矮、比較小，對Formfactor比較不會太明顯，另外生產(chǎn)端1G6P 也比較成熟，不會有那么多問題

-1G6P 會對舜宇比較有利，主因舜宇能夠自制玻璃，也有豐富的1G6P 經(jīng)驗，二三供可能是大立光、玉晶光

6.若二選8P 還是會大立光最好

8P 會比1G6P 貴，1G6P 大約2.4美元，而8P 大約3美元以上