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1.1 什么是半導體半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關(guān)連。這些領(lǐng)域中最為人熟知的就是集成電路芯片（例如Intel處理器，手機內(nèi)存，閃存等等），所以我們經(jīng)常以集成電路芯片產(chǎn)業(yè)指代半導體產(chǎn)業(yè)（另外主要還有分立器件以及光電器件兩個大類）。
1.2 半導體的背景半導體行業(yè)是歐美領(lǐng)先，并占有50%的市場，日韓緊跟并想趕超歐美，中國開始蓄力的現(xiàn)狀。一直以來，中國都是半導體芯片的進口大國。相比較歐美，日韓，中國在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都存在明顯的落后性。作為半導體芯片發(fā)展大國，中國在最近10年，不斷投資半導體基礎(chǔ)行業(yè)，從設(shè)計到設(shè)備，再到晶圓制造廠，從上游材料到下游封裝，國家都鼓勵企業(yè)不斷的國產(chǎn)化，加大投資的力度，為中國企業(yè)在半導體行業(yè)中領(lǐng)先而努力。眾所周知。1982年至1988年，美國半導體供應(yīng)商丟失了大量的市場份額。上世紀80年代，美國半導體供應(yīng)商的銷售額大約占到了全球銷售額的50%左右。由于產(chǎn)業(yè)技術(shù)的轉(zhuǎn)移和來自于日本半導體廠商的影響，1985年到1986年期間，美國半導體廠商大約喪失了19%的市場份額。但是，即便如此，在上世紀80年代晚期，美國半導體產(chǎn)業(yè)依舊迎來了復興時期。由于DRAM技術(shù)的興起和市場的巨大需求，市場對于尖端的微控制器和先進的設(shè)備的需求，尤其是存儲市場的爆發(fā)式增長，都在一定程度上刺激了美國半導體產(chǎn)業(yè)的復興。以上種種因素，都刺激了美國半導體產(chǎn)業(yè)在1997年左右重新達到了50%左右的市場份額。其中知名公司有，英特爾公司 ，高通公司，博通公司，美光科技，英偉達公司，等等。1.3半導體產(chǎn)業(yè)鏈半導體產(chǎn)業(yè)鏈自上而下可以分為五個環(huán)節(jié)：設(shè)計，制造，封裝測試，設(shè)備，材料。設(shè)計公司設(shè)計出集成電路，然后委托晶圓制造公司進行制造，最后再由封測廠商對集成電路進行封裝測試。在制造和封裝的過程中，還會涉及到很多高精度的設(shè)備和高純度的材料設(shè)計隨著晶圓代工制造業(yè)的飛速發(fā)展，IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）垂直分工模式的芯片公司數(shù)量屈指可數(shù)，主要是像Intel、三星、美光等國際大廠或存儲器生產(chǎn)企業(yè)。絕大多數(shù)IC設(shè)計公司是以fabless的模式存在的，是一種輕資產(chǎn)但智力密集型模式。在國家政策扶持和消費電子市場發(fā)展驅(qū)動下，國內(nèi)IC設(shè)計公司近幾年發(fā)展迅猛，根據(jù)《砥礪前行的中國IC設(shè)計業(yè)》數(shù)據(jù)顯示，2017年國內(nèi)共有約1380家芯片設(shè)計公司，基本與2016年相仿。而2016年，則是中國芯片設(shè)計行業(yè)突飛猛進的一年，相關(guān)設(shè)計公司數(shù)量較2015年大增600多家。根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，2017年中國IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值預估達人民幣2006億元，年增率為22%，預估2018年產(chǎn)值有望突破人民幣2400億元，維持約20%的年增速。ICinsight年初公布了2017年全球十大fabless公司，國內(nèi)有兩家企業(yè)殺進榜單，分別為華為海思和紫光展銳。而海思21%的增長率排名全球第三，僅次于英偉達和AMD。根據(jù)集邦咨詢給出的研究數(shù)據(jù)，從2017年國內(nèi)IC設(shè)計公司營收排名來看，較之以往發(fā)生較大變化，韋爾半導體和兆易創(chuàng)新首次進入榜單。兆易創(chuàng)新得益于其在NORFlash和32bitMCU上的出色市場表現(xiàn)，2017年營收成長率有望突破40%，超過人民幣20億元。制造全球晶圓代工企業(yè)基本是一個穩(wěn)步增長的狀態(tài)，并且行業(yè)集中度也越來越高。根據(jù)ICinsight研究報告，2017年全球八大晶圓廠商銷售額合計551.03億美元，同比增長9%，總的市場份額達到88%。臺積電依然穩(wěn)居第一的寶座，遙遙領(lǐng)先于排名第二的GlobalFoundries，并且占據(jù)超過50%的市場份額。
國內(nèi)企業(yè)中芯國際（SMIC）位居第五，目前28nm良率瓶頸仍然有待突破，成熟制程依然是其營收成長的主力。華虹集團（包括華虹半導體和上海華力）以13.95億美元的銷售額位列第七。在晶圓代工環(huán)節(jié)，國內(nèi)的代工企業(yè)同時面臨機遇和挑戰(zhàn)。隨著工藝節(jié)點的特征尺寸不斷演進，能夠成熟量產(chǎn)先進制程的廠商越來越少，在成熟制程領(lǐng)域，給了國內(nèi)代工企業(yè)趕超超越的時間窗口機會。同時，國內(nèi)設(shè)計公司的快速成長給了本土代工企業(yè)客戶資源拓展的天然優(yōu)勢。但另一方面，隨著先進制程的演進，晶圓代工對于資金和技術(shù)的要求越來越高，國內(nèi)代工企業(yè)與國際領(lǐng)先廠商之間的距離有拉大的趨勢，對于本土廠商是很大的挑戰(zhàn)和考驗。國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金對晶圓制造環(huán)節(jié)相當重視，因為這不僅是一個技術(shù)密集環(huán)節(jié)也是一個資金密集環(huán)節(jié)，第一期承諾超過60%的投資會應(yīng)用到制造環(huán)節(jié)，地方產(chǎn)業(yè)基金也積極跟進。隨著晶圓制造產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，國際大廠紛紛到大陸地區(qū)設(shè)廠或增加規(guī)模。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，預計2017年至2020年間，全球投產(chǎn)的晶圓廠約62座，其中26座位于中國，占全球總數(shù)的42％。根據(jù)TrendForce統(tǒng)計，自2016年至2017年底，中國新建及規(guī)劃中的8寸和12寸晶圓廠共計約28座，其中12寸有20座、8寸則為8座，多數(shù)投產(chǎn)時間將落在2018年。封裝測試在性能和成本的驅(qū)動下，封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢：微型化和集成化。微型化是指單個芯片封裝小型化、輕薄化、高I/O數(shù)發(fā)展；而集成化則是指多個芯片封裝在一起。兩者并不是相互獨立的，集成化可以根據(jù)不同的微型化組合形成多種解決方案。朝微型化發(fā)展，封裝技術(shù)經(jīng)歷了引線框架（DIPSOPQFPQFN）→WBBGA（焊線正裝）→FCBGA（倒裝）→WLP（晶圓級封裝）的發(fā)展過程，可容納的I/O數(shù)越來越多，封裝的厚度和尺寸越來越小。FC和WLP屬于先進封裝。WLP又經(jīng)歷了從Fan-in（Fan-inWLP一般稱為WLCSP）向Fan-out（Fan-outWLP一般簡稱為FOWLP）的演進，F(xiàn)an-out可實現(xiàn)在芯片范圍外延伸RD以容納更多的I/O數(shù)。而SIP技術(shù)（SysteminPackage）則是從集成化角度將多個芯片在封裝環(huán)節(jié)封裝成一個。硅通孔連接技術(shù)TSV更是助力SIP技術(shù)朝2.5D/3D方向發(fā)展。從市場上看，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，先進封裝（主要指FC、FOWLP、SIP、TSV）2016年至2022年的年復合增長率達到7％，高于整個封裝行業(yè)（3-4％）。發(fā)展最快的先進封裝技術(shù)是Fan-Out（36％），其次是2.5D/3DTSV（28％）。到2022年，F(xiàn)an-Out預計將超過3億美元，到2021年預計2.5D/3DTSV將超過1億美元。FC技術(shù)目前占比仍然是最大的，2017年達到19.6億美元，占先進封裝收入的81％。隨著Fan-Out封裝的滲透提升，到2020年預計FC市場份額將下降至74％。封測環(huán)節(jié)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中相對屬于技術(shù)和資金門檻較低的環(huán)節(jié)。我國發(fā)展封測業(yè)相比其他環(huán)節(jié)相對較早，隨著長電科技收購星科金朋、華天科技收購FCI、南通富士通收購AMD封裝工廠等一系列整合，國內(nèi)的封測產(chǎn)業(yè)無論是技術(shù)上還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模上都更上一個臺階。從拓墣產(chǎn)業(yè)研究最新營收數(shù)據(jù)來看，長電科技穩(wěn)居第三，且增長率遠高于排名靠前的日月光和安靠。但由于智能手機成長趨緩且晶圓漲價造成成本上升，封測產(chǎn)業(yè)毛利率表現(xiàn)不如去年同期。設(shè)備半導體集成電路制造過程及其復雜，需要用到的設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和輔助設(shè)備等。設(shè)備投入往往是生產(chǎn)線建立成本中占據(jù)最大份額的部分。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，以一座投資規(guī)模為15億元美金的晶圓廠為例，晶圓廠70%的投資用于購買設(shè)備（約10億元美金），設(shè)備中的70%是晶圓的制造設(shè)備，封裝設(shè)備和測試設(shè)備占比約為15%和10%。晶圓制造設(shè)備中，光刻機，刻蝕機，薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%，25%，25%。半導體設(shè)備行業(yè)，集中度非常高，基本被美日荷壟斷。全球前十大廠商基本占據(jù)了超過90%的市場份額，荷蘭公司ASML更是幾乎壟斷了高端光刻機市場。現(xiàn)階段，國內(nèi)設(shè)備企業(yè)僅在部分品種實現(xiàn)了單點突破，等離子刻蝕機、MOCVD、清洗機等設(shè)備已實現(xiàn)國產(chǎn)化，但尚不具備面向先進工藝的成套工藝能力。雖然與國外企業(yè)差距很大，但是產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動效應(yīng)、市場需求驅(qū)動、國家政策加持等因素給國內(nèi)半導體設(shè)備相關(guān)企業(yè)注入有力的能量，加快追趕的速度。材料按照芯片制造流程，可以將半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液和拋光墊等。封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等，其中封裝基板占比最大。國內(nèi)企業(yè)目前在8英寸硅片、金屬靶材、銅電鍍液、CMP研磨液、化學試劑等方面具備一定技術(shù)實力，比如8英寸硅片領(lǐng)域的金瑞泓、國盛電子和有研半導體，光刻膠相關(guān)領(lǐng)域的江化微，靶材領(lǐng)域的江豐電子和阿石創(chuàng)，CMP拋光材料的安集微電子和鼎龍股份都已有一定的扎實積累。但在面向先進工藝的12英寸硅片、特種氣體、高純化學試劑等材料方面技術(shù)實力依然薄弱。1.4 全球半導體演變全球半導體產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力演變：從家電、PC 到智能手機。我們梳理了全球半導體行業(yè)前十大公司的歷史變遷。1）1970s，家電市場興起，孵化了NEC（投影機、顯示器等）、東芝（冰箱、洗衣機等）、日立（冰箱、投影機等）、摩托羅拉（收音機、傳呼機等）、富士通（打印機、顯示器等）、松下（冰箱、相機等）、飛利浦（剃須刀、電動牙刷等）等廠商；2）1990s，PC 興起，英特爾（CPU）穩(wěn)居行業(yè)第一，德州儀器、英飛凌、意法半導體、瑞薩、恩智浦、飛思卡爾等MCU 廠商亦逐漸崛起；3）進入2010s，智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)，推動存儲芯片和通信芯片的需求爆發(fā)，三星（硬盤、存儲卡等）、SK 海力士（存儲芯片）、美光（存儲芯片）、高通（基帶芯片）、博通（射頻芯片）等廠商迅速趕超。全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從日本向美國的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。從全球半導體產(chǎn)業(yè)分地區(qū)市場份額數(shù)據(jù)可以看出：1980s 日本半導體市場份額為全球第一，隨后開始快速下降，至2016 年僅為11%；而美國半導體市場份額穩(wěn)中有增，自1992 年以來長期位居全球之首，2016 年達48%。從美日兩國的GDP 同比增速可以看出：在1970s 日本經(jīng)濟迅速發(fā)展，而到了1990s之后，其增速明顯落后于美國，甚至出現(xiàn)負增長。從工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)來看：在2000 年之前，日本的計算機電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)遠高于美國，而進入二十一世紀后，美國開始發(fā)力，后來居上，為其半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了良好的行業(yè)環(huán)境。2 中國半導體行業(yè)現(xiàn)狀2 中國半導體現(xiàn)狀2.1中國半導體設(shè)計根據(jù)分類，芯片可以根據(jù)終端應(yīng)用場景分為下面幾類：AI芯片，5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、存儲芯片、光芯片以及MEMS芯片。其中技術(shù)壁壘較高的是AI芯片，目前國內(nèi)玩家除了華為海思，基本是初創(chuàng)公司。其他幾類芯片我國均已經(jīng)有了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，中低端基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，個別產(chǎn)品甚至已經(jīng)成為全球龍頭，但高端產(chǎn)品目前仍然依賴進口，亟待發(fā)展。芯片設(shè)計目前主流的有兩種方式：純設(shè)計不涉及芯片生產(chǎn)的Fabless廠商和設(shè)計與制造兼顧的IDM廠商。Fabless模式大佬有比如高通博通以及國內(nèi)比較厲害的華為海思，主要模式是自己設(shè)計然后再與芯片代工廠商（Foundry）合作生產(chǎn)芯片。由于Fabless的輕資產(chǎn)模式資金投入壁壘相較于IDM模式低，國內(nèi)大部分公司主要走的Fabless路線。A股Fabless靠譜的上市公司主要有存儲芯片龍頭兆易創(chuàng)新、5G射頻龍頭卓盛微等，代工廠龍頭主要是臺積電，大陸廠商主要是中芯國際（H股上市）。IDM模式大佬有意法半導體、三星、恩智浦等等，主要模式是一家公司涵蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)。國內(nèi)大型IDM廠商主要是長江存儲，上市公司大型IDM僅有聞泰科技一家，通過收購荷蘭安世集團，成為分立器件IDM廠商。其他IDM企業(yè)如華潤微，士蘭微也都是主攻功率半導體的IDM廠商。這里需要簡單說一下分立器件和功率半導體這2個概念，原本除了集成電路之外的所有半導體都屬于分立器件，后來光電器件和傳感器從分立器件中分離，所以可以理解為除了集成電路、光電器件和傳感器以外的所有半導體。分立器件中最主要的一種就是功率半導體（IGBT），用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。但需要注意的是個人認為以IGBT為主的分立器件在半導體行業(yè)中屬于科技含量較低的一類，行業(yè)已經(jīng)趨于成熟穩(wěn)定，增速不高，目前國產(chǎn)化相對全面，前景相較于集成電路芯片稍差。2.2 中國半導體制造芯片制造商（代工廠）：比較簡單，行業(yè)門檻高，技術(shù)壁壘高，大陸企業(yè)僅有兩家：中芯國際和華虹半導體（H股上市）。中芯國際毫無疑問是我國半導體產(chǎn)業(yè)的中流砥柱。全球第四大晶圓代工廠，高通、華為、兆易創(chuàng)新都是公司客戶。中芯國際產(chǎn)品線按制程（制程具體概念介紹見文章最后Q先生小課堂部分）分為0.15微米，0.13微米，65納米，45納米以及28納米，而14納米和7納米還在研發(fā)過程中。需要注意的是業(yè)內(nèi)常以28納米制程為先進制程與中低端制程的分界線，而中芯國際2019年Q3收入中僅有4.3%來自先進制程?？梢钥吹焦倦m然是國之重器，但仍然處于全球行業(yè)的中低端位置，中低端市場整體未來基本保持穩(wěn)定，增量主要在高端制程市場。中芯國際基礎(chǔ)比較扎實，但未來的增長關(guān)鍵在于能否突破高端制程市場。一旦突破，將實現(xiàn)真正財報和股價的騰飛，退一萬步即使短期沒有突破，在國家推動半導體行業(yè)發(fā)展的大前提下，唯一標的中芯國際長期投資錯不了。不確定的點在于港股整體很弱而且是外資主導，我個人研究也不深，不好說。華虹半導體專注細分低端市場，高端制程暫無布局，因此不太看好。存儲芯片：目前國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)計廠商主要有長江存儲，合肥長鑫。上市公司主要是兆易創(chuàng)新。2018 年整個存儲芯片的全球市場規(guī)模約為 1580 億美元，其中包括四大分類，按市場規(guī)模從大到小排序依次為DRAM>Nand Flash>Nor Flash=其他（存儲分類具體概念介紹見文章最后Q先生小課堂部分），市場份額分別為 58%、40%、1%、1%。長江存儲主攻Nand Flash，合肥長鑫主攻DRAM，兆易創(chuàng)新主攻Nor Flash。從國家層面來說，這些公司一定是國產(chǎn)替代自主可控的重點企業(yè)，未來芯片設(shè)計行業(yè)的突破大概率會出現(xiàn)在這幾個公司里。兆易創(chuàng)新是Nor Flash存儲設(shè)計的絕對龍頭企業(yè)。Nor Flash市占率在2019年Q3達到18%，世界第三。2019年主要利潤占比分為Nor Flash（77%），微控制器（15.3%），傳感器（7.7%）。需要注意Nor Flash技術(shù)含量較低，很多業(yè)界巨頭都在逐漸退出，且市場規(guī)模在整個存儲產(chǎn)業(yè)中占比極小，傳統(tǒng)應(yīng)用場景也比較低端，主要是一些2G時代的功能機，需求穩(wěn)定，且有一定萎縮的趨勢，但隨著TWS耳機和全面屏的近期興起，催生了一輪新的Nor Flash的需求。但總體來說，體量非常小，未來也有被Nand Flash技術(shù)取代的風險。僅從現(xiàn)有的產(chǎn)品線看，并不足以支撐800億的市值，需要密切關(guān)注公司Nand Flash商業(yè)化進展以及近期與合肥長鑫合作研發(fā)DRAM項目研究突破。一旦突破關(guān)鍵門檻，以A股的投資氛圍以及標的的稀缺性，趕超寧德時代不是夢，而短期來看可能其他細分龍頭的彈性標的更有吸引力。5G芯片：5G設(shè)備涉及的芯片種類眾多，其中最重要也是最受益5G升級的就是射頻前端芯片。簡單解釋一下射頻。一部智能手機通常包括5個部分：射頻，基帶，電源管理，外設(shè)以及軟件。射頻器件與芯片負責信息的發(fā)送與接收，與基帶一起構(gòu)成一部手機的核心。而5G手機因為需要更快的傳輸速度，需要更多更復雜的射頻器件，因此也就帶來了未來行業(yè)的增量空間。射頻芯片的設(shè)計與制造是一個壁壘非常高的產(chǎn)業(yè)，目前射頻前段芯片主要為外國廠商所占，前四大市占率85%，國內(nèi)廠商技術(shù)能力處于中低端，市場份額不到5%。但好消息是國內(nèi)射頻芯片已經(jīng)形成從設(shè)計、晶圓代工到封測的整條產(chǎn)業(yè)鏈。卓勝微是國內(nèi)射頻前端器件包括射頻芯片的龍頭企業(yè)。已經(jīng)在包括芯片研發(fā)等全方面有了相當?shù)牟季?，隨著國產(chǎn)替代和5G的推動，很大確定性會迎來新的增長空間。但由于消費電子可能近期受疫情影響會出現(xiàn)波動，特別是外需回落的概率極大，另外5G帶來的新手機的增量由于手機價格以及流量資費等問題目前也存在一定不確定性，我們認為短期需要慎重。在判斷疫情控制下消費電子需求二季度不會大幅度下跌的前提下，是一個不錯的細分龍頭標的。光芯片：芯片設(shè)計處于起步階段，主要玩家還是初創(chuàng)企業(yè)，光迅科技是國內(nèi)唯一具備規(guī)模生產(chǎn)光芯片能力的光電器件上市公司。光通信技術(shù)是5G技術(shù)的核心之一，簡單來說就是發(fā)送端將電信號轉(zhuǎn)換為光信號通過光纖進行傳輸，接收端將接收到的光信號轉(zhuǎn)換成電信號。而這個環(huán)節(jié)最重要的就是光芯片，廣泛應(yīng)用于5G基站以及電信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，數(shù)據(jù)中心建設(shè)等等高新技術(shù)領(lǐng)域。高端光芯片行業(yè)壁壘高，投入大，目前國產(chǎn)化率很低，幾乎全部依賴進口。光迅科技主營業(yè)務(wù)為光電器件，根據(jù)OIDA的市場調(diào)研報告，以2018年銷售額計算，公司穩(wěn)居國內(nèi)第一、全球第四，是全球光電子器件的核心供應(yīng)商之一。2018 年公司光電子器件銷售規(guī)模遠高于國內(nèi)同行業(yè)競爭對手。并且公司一直致力于芯片研發(fā)，目前10G光芯片產(chǎn)能基本能滿足低速光模塊產(chǎn)品自用需求，25G芯片也有望通過客戶認證。在5G以及IDC建設(shè)提速的預期下，公司光電器件銷量將出現(xiàn)高速增長，芯片研發(fā)一旦突破100G與400G光芯片技術(shù)，有望真正打入高速通信行業(yè)，打破國際巨頭壟斷，是兼顧穩(wěn)固盈利（行業(yè)龍頭）和未來想象空間（芯片研發(fā)）的稀缺標的。唯一需要注意的是公司營收海外占比超過50%，如果外需受疫情影響持續(xù)低迷，國內(nèi)需求增量大概率無法彌補，短期業(yè)績可能承壓。2.3 中國半導體封裝測試長電科技：應(yīng)用于5G通訊的高密度系統(tǒng)級（SiP）封測技術(shù)方面取得進步，包含了屏蔽技術(shù)信號傳輸技術(shù)。導熱技術(shù)以及混合封裝技術(shù)，可滿足5G市場高速率傳輸?shù)男枨?；新一代屏下指紋超薄封裝技術(shù)方面也有長足進展。滿足未來手機在超薄設(shè)計的需求，并能大大改善傳輸?shù)男屎蜏蚀_率，有益于未來超薄手機的安防與保密設(shè)計。通富微電：成功開發(fā)12英寸觸控與顯示整合芯片（TDD）用金凸塊工藝技術(shù)；開發(fā)國產(chǎn)CPU封測技術(shù)，重點開發(fā)了大尺寸芯片Bumping的結(jié)構(gòu)、材料的設(shè)計與選型；CPU bumping圓片的CP測試技術(shù)；FCBGA倒裝封裝結(jié)構(gòu)手機；全面保護性扇出型封裝架構(gòu)。華天科技股份有限公司：毫米波雷達芯片封裝取得重大進展，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝研制成功；存儲封裝，3D NAND&LPDDR Memory BGA導入量產(chǎn)，建立了0.13超薄基板Memory封裝測試，3D NAND&LPDDR Memory產(chǎn)品從無到有；MEMS封裝，硅麥克風三層堆疊工藝技術(shù)成功導入量產(chǎn)。中科芯集成電路有限公司：成功開發(fā)12nm 晶圓級芯片尺寸封裝的量產(chǎn)技術(shù)，覆蓋扇入/扇等高密度集成需要；成功開發(fā)晶圓級有鉛/無鉛圓片級凸點制備技術(shù)；研制成功高可靠基本型塑封技術(shù)。但中國封測有地位，也有差距。比如排在世界封裝測試業(yè)前10名的企業(yè)中，中國臺灣占5席，市場占有率為42.1%；中國大陸占3席，市場占有率僅為20.6%。在前30家企業(yè)中，外資和臺資在數(shù)量和規(guī)模以及技術(shù)上都強于內(nèi)資企業(yè)。此外，兼并重組趨勢回落，產(chǎn)業(yè)規(guī)模做大需另尋他路。2014年以來中國半導體出現(xiàn)并購熱潮，企業(yè)通過并購重組的方式規(guī)模不斷擴大。然而，經(jīng)過四年的并購狂潮后，半導體行業(yè)的并購呈現(xiàn)回落趨勢?？刹①彽哪繕怂o幾，已并購的需要進行調(diào)整和消化。2.4 中國半導體設(shè)備近年來，在政策和資金的雙重刺激下，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨馈８鶕?jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的數(shù)據(jù)顯示，2018年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模達113.3億美元，同比增長49.3%，是全球增速最快的半導體設(shè)備市場，也是僅次于韓國的全球第二大半導體設(shè)備市場。據(jù)目前對國內(nèi)晶圓廠的統(tǒng)計情況來看，目前在建晶圓廠達到 15 座，合計投資金額 5700 億元，預計在 2020 年左右投產(chǎn)。此外，手機、電腦等消費電子產(chǎn)品的升級大大提升了對半導體芯片的需求。目前，國內(nèi)硅片生產(chǎn)商僅能部分供貨8寸硅片，12寸硅片基本需要全部進口。在緊張的供需格局下國內(nèi)晶圓制造商面臨著貨源短缺的風險，硅片國產(chǎn)化替代化進程刻不容緩。同時，在下游物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的高需求推動下，預計20年半導體行業(yè)將繼續(xù)在存儲器、消費電子、汽車電子等下游需求的拉動下維持高景氣態(tài)勢。其中北方華創(chuàng)微電子裝備，中微半導體設(shè)備，上海微電子裝備，華海清科等等企業(yè)都已有成熟的設(shè)備進入市場。北方華創(chuàng)有豐富的產(chǎn)品體系，涉及半導體裝備（包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化/擴散爐、清洗機以及氣體質(zhì)量流量控制器等）、真空裝備（包括真空熱處理設(shè)備、氣氛保護熱處理設(shè)備、連續(xù)式熱處理設(shè)備、晶體生長設(shè)備及磁性材料制造設(shè)備等）、鋰電裝備（包括漿料制備系統(tǒng)、真空攪拌機、涂布機、強力軋膜機、高速分切機等）、以及電子元器件產(chǎn)品（包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源等）。中微主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等。2.5 中國半導體材料半導體的核心是工藝，而工藝的核心是設(shè)備和材料。根據(jù)我國在各細分產(chǎn)品領(lǐng)域內(nèi)的研發(fā)、技術(shù)水平；產(chǎn)品在全球的競爭力；國產(chǎn)替代化的水平將半導體材料分為三大梯隊。半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料；其中核心是晶圓制造材料，技術(shù)壁壘非常高；在晶圓制造材料中，尤以硅片的市場占比最大，技術(shù)壁壘最高，屬于特等中的特等。其中硅片占比37%，超過1/3。其他如：電子特氣13%、光掩模12.5%、光刻膠12%。全球主流的硅片市場基本完全被全球巨頭龍頭壟斷，日本信越、Sumco兩家公司合計占市場份額高達53%，半壁江山??！臺灣環(huán)球晶圓占比17%，德國Siltronic占15%，韓國LG占9%，五大巨頭合計占市場94%。國內(nèi)只有上海新昇，在布局硅片材料發(fā)展。關(guān)鍵詞：國內(nèi)生產(chǎn)廠家少，大多正在布局；其中，上海新昇為上市公司上海新陽的子公司，上海新陽為國內(nèi)領(lǐng)先的半導體化學品耗材龍頭供應(yīng)商，通過參股上海新昇，順利切入300mm大硅片領(lǐng)域，是賽道內(nèi)唯一有希望成為國內(nèi)龍頭的上市公司。電子特氣，技術(shù)壁壘、市場準入條件高，全球市場被跨國巨頭壟斷；下圖中全球頂尖的前五大公司占據(jù)了市場超過90%的份額。國內(nèi)龍頭上市公司——南大光電、雅克科技、中環(huán)裝備。光刻膠，根據(jù)國家產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)：全球前五大光刻膠龍頭公司全部被日本壟斷，共占市場份額近90%。國內(nèi)龍頭上市公司：晶瑞股份、南大光電。3 中國半導體的挑戰(zhàn)在進入2020年，中國半導體比原來更難。原因有幾個：首先，從宏觀大環(huán)境看，移動互聯(lián)、手機等大產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了成熟期，人工智能、新能源汽車等推動半導體發(fā)展的新興板塊泡沫過大。過去，山寨手機、數(shù)碼市場曾經(jīng)支撐起了中國的芯片公司，現(xiàn)在中國芯片行業(yè)開始進入大資本時代，參與投資半導體的資金量是以前的數(shù)十倍以上，這就倒逼芯片產(chǎn)業(yè)要進入細分時代，但細分時代也意味著創(chuàng)業(yè)更難。其次，對半導體行業(yè)來說，人才非常關(guān)鍵。半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)備、材料、設(shè)計、制造、封裝等行業(yè)都高度依賴海歸人才，尤其是設(shè)計人才。這兩年因為外部環(huán)境的原因，海外并購受阻，海歸人才尤其是頂級海歸人才受到更多特別的“關(guān)照”，給早期創(chuàng)業(yè)項目造成了更多困難。不只是人才，國外的半導體“墻”是全方位的，設(shè)備、材料、軟件等半導體行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素都是以歐美為主。比如基站相關(guān)九成以上靠進口，沒有基站就沒有所謂的5G。當然，歐美也離不開中國市場，世界畢竟需要協(xié)作。再次，下游大企業(yè)盈利的方式很多，而其中的硬件免費思維則壓縮著上游利潤空間。芯片行業(yè)作為上游行業(yè)，相對來說有一定話語權(quán)，但事實上還是要看下游產(chǎn)品。很多芯片產(chǎn)品同質(zhì)化比較嚴重，真正有議價能力的芯片公司比較少，下游的話語權(quán)并不比上游少。第四，目前很多地方政府大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，紛紛設(shè)立了半導體產(chǎn)業(yè)基金，規(guī)模有數(shù)千億。這是好事，但也帶來了個別地方盲目、重復投資，部分領(lǐng)域投資過熱的問題。第五，半導體的產(chǎn)業(yè)鏈非常細分，這對大企業(yè)很有利，對小企業(yè)并不友好，尤其是產(chǎn)能、價格、交期方面，小企業(yè)并沒有優(yōu)勢。第六，退出難。資本市場對半導體并不特別優(yōu)待，這兩年半導體公司在A股上市并不順利。A股要求三年成長期，加上排隊以及中間或許突然暫停，加起來需要四五年時間，這對于半導體公司的周期來說非常困難。將要推出的科創(chuàng)板是否會對半導體有優(yōu)待，還有待觀察。在國外資本市場，因為中國半導體公司的私募市場估值比較高，資本市場的溢價空間又不高，也比較困難。而在并購方面，在中國市場做并購并不容易。創(chuàng)業(yè)者一般把公司當自己的孩子，不愿意被并購。因此，必須要找到好東家，由專業(yè)團隊居中撮合，確保并購后1+1>2，創(chuàng)業(yè)者會更容易接受一些。困難和機會是相伴相生的。中國半導體投資的機會還是有的：首先，國際半導體大廠處于加速整合周期，用整合來維持市場地位和業(yè)績增長。比如英特爾收購了非常多公司，是因為它錯過了移動互聯(lián)網(wǎng)時代，不想再錯過汽車時代，因此采用整合策略維持市場地位。此外，就是業(yè)績增長需求。國際半導體大廠基本是上市企業(yè)，資本市場要求它們每個季度的業(yè)績都有增長。而相對來說，半導體行業(yè)新的技術(shù)并不多，推動力大多數(shù)情況下并不是新技術(shù)，所以選擇從整合入手相對容易。當然，整合也引發(fā)離職潮，促使很多人才回國。而國內(nèi)大廠由于市場仍處于高速發(fā)展階段，空間大、賺錢的機會也比較多，他們會尋求半導體市場衍生產(chǎn)業(yè)的賺錢機會。因此，圍繞著半導體大廠投資需求，存在著一些投資機會。其次，國家大基金更多關(guān)注的是并購機會，特別在市場缺位的領(lǐng)域存在機會。其中一個非常重要的機會是人才。經(jīng)歷了二十多年發(fā)展，尤其是過去十年的高速發(fā)展，人才紅利是非常顯著的。單從數(shù)量上說，海歸和本土半導體人才，十倍于十年前，而且本土的半導體人才已經(jīng)成長起來了。資本的大量投入，激發(fā)了創(chuàng)業(yè)者的熱情，市場給了中國芯片更多機會。處于中國這個市場，本身就是最大的機會。中國大陸是近10年全球半導體市場規(guī)模增長最快的地區(qū)，未來五年的復合增長率將超過20%，遠超全球平均3%-5%的復合增長率。雖然中國半導體的技術(shù)還不夠強，但是市場足夠大，增長足夠快。經(jīng)過市場反反復復的迭代，技術(shù)就可以進步。中國半導體的過去十年，走的就是這樣的道路。例如，在手機行業(yè)，除了高通等企業(yè)，中國的半導體已經(jīng)處于非常重要的地位。第三，中國市場空間很大，但目前仍有許多做的還不夠強的領(lǐng)域（也就是存量市場），主要是高性能計算、存儲、高精尖、細分模擬等領(lǐng)域；新的機會（也就是增量市場）則主要在5G、AI、新能源汽車、硬件新物種等方面，有望將拉動半導體高速成長。其中，硬件新物種目前還沒有起來，因此最好的方式是先去支持硬件新物種，再回頭來支持芯片，因為沒有系統(tǒng)的下游硬件大規(guī)模推廣就沒有上游芯片的繁榮，并且下游的產(chǎn)值比上游的大，投資應(yīng)先從下游開始，再往上游投。特別是，5G也會為產(chǎn)業(yè)帶來一個很大的改變，將讓移動互聯(lián)網(wǎng)燃起第二春，而5G對半導體的拉動更多在手機領(lǐng)域。新能源汽車在未來是相當大的產(chǎn)業(yè)，對中國半導體的拉動是顯而易見的。因為新能源汽車的電子比例是原來的數(shù)倍、達到70%以上，而且是實現(xiàn)差異化最重要的依托。據(jù)國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》，目前中國新車汽車電子產(chǎn)品成本在整車成本中的平均比重為10%，轎車電子產(chǎn)品成本比重已達10%～25%，但世界平均每輛汽車中的電子產(chǎn)品成本占比達35%。未來汽車的核心機會在于安全、互聯(lián)、智能、節(jié)能。由此，為半導體企業(yè)帶來四大發(fā)展機遇：智能化推動汽車中半導體的搭載數(shù)量和性能提升；新能源汽車對模擬器件需求旺盛；汽車智能化帶來海量信息存儲需求；汽車電子成為半導體新技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動力。而自動駕駛目前還不是最好的投資時期，因為沒有車的互聯(lián)，就不會有真正的無人駕駛，即便在規(guī)則非常清晰的美國，自動駕駛還處在起步階段。AI層面有兩個創(chuàng)新核心，即圖像和語音。AI最大的創(chuàng)新是跟內(nèi)容結(jié)合，使AI成為更有用的技術(shù)。AI邊緣計算在等待新物種爆發(fā)，舉例來說，湖杉關(guān)注的兒童機器人領(lǐng)域，行業(yè)的整體出貨量已是去年數(shù)倍，還有很多新物種包括智能音箱等也值得關(guān)注。物聯(lián)網(wǎng)投資也不太容易，因為比較碎片化，而且技術(shù)門檻也不高，更多是系統(tǒng)集成的機會。隨著BAT的進入，這個領(lǐng)域的競爭進入了另一個階段。小場景還有一些機會，大場景的機會都是BAT的。這個領(lǐng)域的芯片機會不多，幾個標準體系已經(jīng)基本成型，但對傳感器會有比較好的拉動。總體而言，半導體領(lǐng)域的投資沒有十幾年的行業(yè)累積，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的支持，獲得收益難度頗高，只有持續(xù)專注，深耕產(chǎn)業(yè)鏈才更有機會。4 中國半導體的未來未來前十大芯片公司應(yīng)該都是系統(tǒng)公司，比如阿里巴巴、百度、小米都有自己的芯片公司。AI云端芯片肯定是以自研+大廠定制為主。至于中國互聯(lián)網(wǎng)公司收購芯片公司的可能性，應(yīng)該不是特別大。未來十年，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈將重構(gòu)，這是最大的整合機會。傳統(tǒng)的模式已經(jīng)越來越?jīng)]有效率了。今后的世界會越來越扁平，信息流會越來越短，數(shù)據(jù)的傳輸效率會提升，也會帶來新的應(yīng)用模式，整個產(chǎn)業(yè)鏈條會發(fā)生重構(gòu)，而產(chǎn)業(yè)價值重點是芯片、云、數(shù)據(jù)。值得一提的是，中美貿(mào)易戰(zhàn)之后，國內(nèi)外和行業(yè)里都對知識產(chǎn)權(quán)更重視了，創(chuàng)業(yè)、投資要格外重視這個問題。國際半導體大廠的人才回歸中國，這在客觀上提供了中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)業(yè)可能性。而隨著國際半導體產(chǎn)業(yè)更加細化的分工合作，半導體的設(shè)計與生產(chǎn)制造剝離，也可以讓半導體創(chuàng)業(yè)更加容易。我國已成為全球最大的消費電子市場,隨著消費市場成熟和生產(chǎn)能力的提高，國際消費電子生產(chǎn)基地大規(guī)模向中國轉(zhuǎn)移。我國也成為了世界消費電子產(chǎn)業(yè)的制造中心，全球50%以上的消費電子產(chǎn)品由中國制造。由于中國是全球最大的消費電子市場以及消費電子產(chǎn)業(yè)制造中心，這給中國的半導體創(chuàng)業(yè)提供了良好的環(huán)境。由于中國獨特的產(chǎn)業(yè)鏈齊全優(yōu)勢，投資中國半異體就一定要注意市場驅(qū)動、上下游協(xié)調(diào)、系統(tǒng)性推進的策略，才有可能獲得真正的成功。全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模于2000 年突破2000 億美元，2011 年突破3000 億美元，Gartner 預計2017 年有望首次突破4000 億美元，SEMI 預計2019 年有望突破5000 億美元。結(jié)構(gòu)變遷：大市場成就大企業(yè)，中資公司有望崛起。歷史上，幾乎所有半導體消費大國都成了制造和技術(shù)大國。未來數(shù)年全球在建的晶圓廠中，中國占比將接近40%。此外，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（“大基金”）及配套地方產(chǎn)業(yè)基金整體規(guī)模將超5000 億元，亦將助力中資企業(yè)成長。結(jié) 論1.全球最大的集成電路消費市場，未來下游終端產(chǎn)業(yè)市場機會豐富。2. 芯片國產(chǎn)替代化，產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動效應(yīng)顯著。3. 國家政策資金扶持，發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)勢在必行。隨著2016年國家推出半導體產(chǎn)業(yè)基金，并帶動地方產(chǎn)業(yè)投入，在資金面和政策方面本土半導體企業(yè)迎來比以往更好的發(fā)展機會。
1.2 半導體的背景半導體行業(yè)是歐美領(lǐng)先，并占有50%的市場，日韓緊跟并想趕超歐美，中國開始蓄力的現(xiàn)狀。一直以來，中國都是半導體芯片的進口大國。相比較歐美，日韓，中國在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都存在明顯的落后性。作為半導體芯片發(fā)展大國，中國在最近10年，不斷投資半導體基礎(chǔ)行業(yè)，從設(shè)計到設(shè)備，再到晶圓制造廠，從上游材料到下游封裝，國家都鼓勵企業(yè)不斷的國產(chǎn)化，加大投資的力度，為中國企業(yè)在半導體行業(yè)中領(lǐng)先而努力。眾所周知。1982年至1988年，美國半導體供應(yīng)商丟失了大量的市場份額。上世紀80年代，美國半導體供應(yīng)商的銷售額大約占到了全球銷售額的50%左右。由于產(chǎn)業(yè)技術(shù)的轉(zhuǎn)移和來自于日本半導體廠商的影響，1985年到1986年期間，美國半導體廠商大約喪失了19%的市場份額。但是，即便如此，在上世紀80年代晚期，美國半導體產(chǎn)業(yè)依舊迎來了復興時期。由于DRAM技術(shù)的興起和市場的巨大需求，市場對于尖端的微控制器和先進的設(shè)備的需求，尤其是存儲市場的爆發(fā)式增長，都在一定程度上刺激了美國半導體產(chǎn)業(yè)的復興。以上種種因素，都刺激了美國半導體產(chǎn)業(yè)在1997年左右重新達到了50%左右的市場份額。其中知名公司有，英特爾公司 ，高通公司，博通公司，美光科技，英偉達公司，等等。1.3半導體產(chǎn)業(yè)鏈半導體產(chǎn)業(yè)鏈自上而下可以分為五個環(huán)節(jié)：設(shè)計，制造，封裝測試，設(shè)備，材料。設(shè)計公司設(shè)計出集成電路，然后委托晶圓制造公司進行制造，最后再由封測廠商對集成電路進行封裝測試。在制造和封裝的過程中，還會涉及到很多高精度的設(shè)備和高純度的材料設(shè)計隨著晶圓代工制造業(yè)的飛速發(fā)展，IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）垂直分工模式的芯片公司數(shù)量屈指可數(shù)，主要是像Intel、三星、美光等國際大廠或存儲器生產(chǎn)企業(yè)。絕大多數(shù)IC設(shè)計公司是以fabless的模式存在的，是一種輕資產(chǎn)但智力密集型模式。在國家政策扶持和消費電子市場發(fā)展驅(qū)動下，國內(nèi)IC設(shè)計公司近幾年發(fā)展迅猛，根據(jù)《砥礪前行的中國IC設(shè)計業(yè)》數(shù)據(jù)顯示，2017年國內(nèi)共有約1380家芯片設(shè)計公司，基本與2016年相仿。而2016年，則是中國芯片設(shè)計行業(yè)突飛猛進的一年，相關(guān)設(shè)計公司數(shù)量較2015年大增600多家。根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，2017年中國IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值預估達人民幣2006億元，年增率為22%，預估2018年產(chǎn)值有望突破人民幣2400億元，維持約20%的年增速。ICinsight年初公布了2017年全球十大fabless公司，國內(nèi)有兩家企業(yè)殺進榜單，分別為華為海思和紫光展銳。而海思21%的增長率排名全球第三，僅次于英偉達和AMD。根據(jù)集邦咨詢給出的研究數(shù)據(jù)，從2017年國內(nèi)IC設(shè)計公司營收排名來看，較之以往發(fā)生較大變化，韋爾半導體和兆易創(chuàng)新首次進入榜單。兆易創(chuàng)新得益于其在NORFlash和32bitMCU上的出色市場表現(xiàn)，2017年營收成長率有望突破40%，超過人民幣20億元。制造全球晶圓代工企業(yè)基本是一個穩(wěn)步增長的狀態(tài)，并且行業(yè)集中度也越來越高。根據(jù)ICinsight研究報告，2017年全球八大晶圓廠商銷售額合計551.03億美元，同比增長9%，總的市場份額達到88%。臺積電依然穩(wěn)居第一的寶座，遙遙領(lǐng)先于排名第二的GlobalFoundries，并且占據(jù)超過50%的市場份額。
國內(nèi)企業(yè)中芯國際（SMIC）位居第五，目前28nm良率瓶頸仍然有待突破，成熟制程依然是其營收成長的主力。華虹集團（包括華虹半導體和上海華力）以13.95億美元的銷售額位列第七。在晶圓代工環(huán)節(jié)，國內(nèi)的代工企業(yè)同時面臨機遇和挑戰(zhàn)。隨著工藝節(jié)點的特征尺寸不斷演進，能夠成熟量產(chǎn)先進制程的廠商越來越少，在成熟制程領(lǐng)域，給了國內(nèi)代工企業(yè)趕超超越的時間窗口機會。同時，國內(nèi)設(shè)計公司的快速成長給了本土代工企業(yè)客戶資源拓展的天然優(yōu)勢。但另一方面，隨著先進制程的演進，晶圓代工對于資金和技術(shù)的要求越來越高，國內(nèi)代工企業(yè)與國際領(lǐng)先廠商之間的距離有拉大的趨勢，對于本土廠商是很大的挑戰(zhàn)和考驗。國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金對晶圓制造環(huán)節(jié)相當重視，因為這不僅是一個技術(shù)密集環(huán)節(jié)也是一個資金密集環(huán)節(jié)，第一期承諾超過60%的投資會應(yīng)用到制造環(huán)節(jié)，地方產(chǎn)業(yè)基金也積極跟進。隨著晶圓制造產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，國際大廠紛紛到大陸地區(qū)設(shè)廠或增加規(guī)模。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，預計2017年至2020年間，全球投產(chǎn)的晶圓廠約62座，其中26座位于中國，占全球總數(shù)的42％。根據(jù)TrendForce統(tǒng)計，自2016年至2017年底，中國新建及規(guī)劃中的8寸和12寸晶圓廠共計約28座，其中12寸有20座、8寸則為8座，多數(shù)投產(chǎn)時間將落在2018年。封裝測試在性能和成本的驅(qū)動下，封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢：微型化和集成化。微型化是指單個芯片封裝小型化、輕薄化、高I/O數(shù)發(fā)展；而集成化則是指多個芯片封裝在一起。兩者并不是相互獨立的，集成化可以根據(jù)不同的微型化組合形成多種解決方案。朝微型化發(fā)展，封裝技術(shù)經(jīng)歷了引線框架（DIPSOPQFPQFN）→WBBGA（焊線正裝）→FCBGA（倒裝）→WLP（晶圓級封裝）的發(fā)展過程，可容納的I/O數(shù)越來越多，封裝的厚度和尺寸越來越小。FC和WLP屬于先進封裝。WLP又經(jīng)歷了從Fan-in（Fan-inWLP一般稱為WLCSP）向Fan-out（Fan-outWLP一般簡稱為FOWLP）的演進，F(xiàn)an-out可實現(xiàn)在芯片范圍外延伸RD以容納更多的I/O數(shù)。而SIP技術(shù)（SysteminPackage）則是從集成化角度將多個芯片在封裝環(huán)節(jié)封裝成一個。硅通孔連接技術(shù)TSV更是助力SIP技術(shù)朝2.5D/3D方向發(fā)展。從市場上看，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，先進封裝（主要指FC、FOWLP、SIP、TSV）2016年至2022年的年復合增長率達到7％，高于整個封裝行業(yè)（3-4％）。發(fā)展最快的先進封裝技術(shù)是Fan-Out（36％），其次是2.5D/3DTSV（28％）。到2022年，F(xiàn)an-Out預計將超過3億美元，到2021年預計2.5D/3DTSV將超過1億美元。FC技術(shù)目前占比仍然是最大的，2017年達到19.6億美元，占先進封裝收入的81％。隨著Fan-Out封裝的滲透提升，到2020年預計FC市場份額將下降至74％。封測環(huán)節(jié)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中相對屬于技術(shù)和資金門檻較低的環(huán)節(jié)。我國發(fā)展封測業(yè)相比其他環(huán)節(jié)相對較早，隨著長電科技收購星科金朋、華天科技收購FCI、南通富士通收購AMD封裝工廠等一系列整合，國內(nèi)的封測產(chǎn)業(yè)無論是技術(shù)上還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模上都更上一個臺階。從拓墣產(chǎn)業(yè)研究最新營收數(shù)據(jù)來看，長電科技穩(wěn)居第三，且增長率遠高于排名靠前的日月光和安靠。但由于智能手機成長趨緩且晶圓漲價造成成本上升，封測產(chǎn)業(yè)毛利率表現(xiàn)不如去年同期。設(shè)備半導體集成電路制造過程及其復雜，需要用到的設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和輔助設(shè)備等。設(shè)備投入往往是生產(chǎn)線建立成本中占據(jù)最大份額的部分。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，以一座投資規(guī)模為15億元美金的晶圓廠為例，晶圓廠70%的投資用于購買設(shè)備（約10億元美金），設(shè)備中的70%是晶圓的制造設(shè)備，封裝設(shè)備和測試設(shè)備占比約為15%和10%。晶圓制造設(shè)備中，光刻機，刻蝕機，薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%，25%，25%。半導體設(shè)備行業(yè)，集中度非常高，基本被美日荷壟斷。全球前十大廠商基本占據(jù)了超過90%的市場份額，荷蘭公司ASML更是幾乎壟斷了高端光刻機市場。現(xiàn)階段，國內(nèi)設(shè)備企業(yè)僅在部分品種實現(xiàn)了單點突破，等離子刻蝕機、MOCVD、清洗機等設(shè)備已實現(xiàn)國產(chǎn)化，但尚不具備面向先進工藝的成套工藝能力。雖然與國外企業(yè)差距很大，但是產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動效應(yīng)、市場需求驅(qū)動、國家政策加持等因素給國內(nèi)半導體設(shè)備相關(guān)企業(yè)注入有力的能量，加快追趕的速度。材料按照芯片制造流程，可以將半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液和拋光墊等。封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等，其中封裝基板占比最大。國內(nèi)企業(yè)目前在8英寸硅片、金屬靶材、銅電鍍液、CMP研磨液、化學試劑等方面具備一定技術(shù)實力，比如8英寸硅片領(lǐng)域的金瑞泓、國盛電子和有研半導體，光刻膠相關(guān)領(lǐng)域的江化微，靶材領(lǐng)域的江豐電子和阿石創(chuàng)，CMP拋光材料的安集微電子和鼎龍股份都已有一定的扎實積累。但在面向先進工藝的12英寸硅片、特種氣體、高純化學試劑等材料方面技術(shù)實力依然薄弱。1.4 全球半導體演變全球半導體產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力演變：從家電、PC 到智能手機。我們梳理了全球半導體行業(yè)前十大公司的歷史變遷。1）1970s，家電市場興起，孵化了NEC（投影機、顯示器等）、東芝（冰箱、洗衣機等）、日立（冰箱、投影機等）、摩托羅拉（收音機、傳呼機等）、富士通（打印機、顯示器等）、松下（冰箱、相機等）、飛利浦（剃須刀、電動牙刷等）等廠商；2）1990s，PC 興起，英特爾（CPU）穩(wěn)居行業(yè)第一，德州儀器、英飛凌、意法半導體、瑞薩、恩智浦、飛思卡爾等MCU 廠商亦逐漸崛起；3）進入2010s，智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)，推動存儲芯片和通信芯片的需求爆發(fā)，三星（硬盤、存儲卡等）、SK 海力士（存儲芯片）、美光（存儲芯片）、高通（基帶芯片）、博通（射頻芯片）等廠商迅速趕超。全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從日本向美國的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。從全球半導體產(chǎn)業(yè)分地區(qū)市場份額數(shù)據(jù)可以看出：1980s 日本半導體市場份額為全球第一，隨后開始快速下降，至2016 年僅為11%；而美國半導體市場份額穩(wěn)中有增，自1992 年以來長期位居全球之首，2016 年達48%。從美日兩國的GDP 同比增速可以看出：在1970s 日本經(jīng)濟迅速發(fā)展，而到了1990s之后，其增速明顯落后于美國，甚至出現(xiàn)負增長。從工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)來看：在2000 年之前，日本的計算機電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)遠高于美國，而進入二十一世紀后，美國開始發(fā)力，后來居上，為其半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了良好的行業(yè)環(huán)境。2 中國半導體行業(yè)現(xiàn)狀2 中國半導體現(xiàn)狀2.1中國半導體設(shè)計根據(jù)分類，芯片可以根據(jù)終端應(yīng)用場景分為下面幾類：AI芯片，5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、存儲芯片、光芯片以及MEMS芯片。其中技術(shù)壁壘較高的是AI芯片，目前國內(nèi)玩家除了華為海思，基本是初創(chuàng)公司。其他幾類芯片我國均已經(jīng)有了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，中低端基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，個別產(chǎn)品甚至已經(jīng)成為全球龍頭，但高端產(chǎn)品目前仍然依賴進口，亟待發(fā)展。芯片設(shè)計目前主流的有兩種方式：純設(shè)計不涉及芯片生產(chǎn)的Fabless廠商和設(shè)計與制造兼顧的IDM廠商。Fabless模式大佬有比如高通博通以及國內(nèi)比較厲害的華為海思，主要模式是自己設(shè)計然后再與芯片代工廠商（Foundry）合作生產(chǎn)芯片。由于Fabless的輕資產(chǎn)模式資金投入壁壘相較于IDM模式低，國內(nèi)大部分公司主要走的Fabless路線。A股Fabless靠譜的上市公司主要有存儲芯片龍頭兆易創(chuàng)新、5G射頻龍頭卓盛微等，代工廠龍頭主要是臺積電，大陸廠商主要是中芯國際（H股上市）。IDM模式大佬有意法半導體、三星、恩智浦等等，主要模式是一家公司涵蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)。國內(nèi)大型IDM廠商主要是長江存儲，上市公司大型IDM僅有聞泰科技一家，通過收購荷蘭安世集團，成為分立器件IDM廠商。其他IDM企業(yè)如華潤微，士蘭微也都是主攻功率半導體的IDM廠商。這里需要簡單說一下分立器件和功率半導體這2個概念，原本除了集成電路之外的所有半導體都屬于分立器件，后來光電器件和傳感器從分立器件中分離，所以可以理解為除了集成電路、光電器件和傳感器以外的所有半導體。分立器件中最主要的一種就是功率半導體（IGBT），用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。但需要注意的是個人認為以IGBT為主的分立器件在半導體行業(yè)中屬于科技含量較低的一類，行業(yè)已經(jīng)趨于成熟穩(wěn)定，增速不高，目前國產(chǎn)化相對全面，前景相較于集成電路芯片稍差。2.2 中國半導體制造芯片制造商（代工廠）：比較簡單，行業(yè)門檻高，技術(shù)壁壘高，大陸企業(yè)僅有兩家：中芯國際和華虹半導體（H股上市）。中芯國際毫無疑問是我國半導體產(chǎn)業(yè)的中流砥柱。全球第四大晶圓代工廠，高通、華為、兆易創(chuàng)新都是公司客戶。中芯國際產(chǎn)品線按制程（制程具體概念介紹見文章最后Q先生小課堂部分）分為0.15微米，0.13微米，65納米，45納米以及28納米，而14納米和7納米還在研發(fā)過程中。需要注意的是業(yè)內(nèi)常以28納米制程為先進制程與中低端制程的分界線，而中芯國際2019年Q3收入中僅有4.3%來自先進制程?？梢钥吹焦倦m然是國之重器，但仍然處于全球行業(yè)的中低端位置，中低端市場整體未來基本保持穩(wěn)定，增量主要在高端制程市場。中芯國際基礎(chǔ)比較扎實，但未來的增長關(guān)鍵在于能否突破高端制程市場。一旦突破，將實現(xiàn)真正財報和股價的騰飛，退一萬步即使短期沒有突破，在國家推動半導體行業(yè)發(fā)展的大前提下，唯一標的中芯國際長期投資錯不了。不確定的點在于港股整體很弱而且是外資主導，我個人研究也不深，不好說。華虹半導體專注細分低端市場，高端制程暫無布局，因此不太看好。存儲芯片：目前國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)計廠商主要有長江存儲，合肥長鑫。上市公司主要是兆易創(chuàng)新。2018 年整個存儲芯片的全球市場規(guī)模約為 1580 億美元，其中包括四大分類，按市場規(guī)模從大到小排序依次為DRAM>Nand Flash>Nor Flash=其他（存儲分類具體概念介紹見文章最后Q先生小課堂部分），市場份額分別為 58%、40%、1%、1%。長江存儲主攻Nand Flash，合肥長鑫主攻DRAM，兆易創(chuàng)新主攻Nor Flash。從國家層面來說，這些公司一定是國產(chǎn)替代自主可控的重點企業(yè)，未來芯片設(shè)計行業(yè)的突破大概率會出現(xiàn)在這幾個公司里。兆易創(chuàng)新是Nor Flash存儲設(shè)計的絕對龍頭企業(yè)。Nor Flash市占率在2019年Q3達到18%，世界第三。2019年主要利潤占比分為Nor Flash（77%），微控制器（15.3%），傳感器（7.7%）。需要注意Nor Flash技術(shù)含量較低，很多業(yè)界巨頭都在逐漸退出，且市場規(guī)模在整個存儲產(chǎn)業(yè)中占比極小，傳統(tǒng)應(yīng)用場景也比較低端，主要是一些2G時代的功能機，需求穩(wěn)定，且有一定萎縮的趨勢，但隨著TWS耳機和全面屏的近期興起，催生了一輪新的Nor Flash的需求。但總體來說，體量非常小，未來也有被Nand Flash技術(shù)取代的風險。僅從現(xiàn)有的產(chǎn)品線看，并不足以支撐800億的市值，需要密切關(guān)注公司Nand Flash商業(yè)化進展以及近期與合肥長鑫合作研發(fā)DRAM項目研究突破。一旦突破關(guān)鍵門檻，以A股的投資氛圍以及標的的稀缺性，趕超寧德時代不是夢，而短期來看可能其他細分龍頭的彈性標的更有吸引力。5G芯片：5G設(shè)備涉及的芯片種類眾多，其中最重要也是最受益5G升級的就是射頻前端芯片。簡單解釋一下射頻。一部智能手機通常包括5個部分：射頻，基帶，電源管理，外設(shè)以及軟件。射頻器件與芯片負責信息的發(fā)送與接收，與基帶一起構(gòu)成一部手機的核心。而5G手機因為需要更快的傳輸速度，需要更多更復雜的射頻器件，因此也就帶來了未來行業(yè)的增量空間。射頻芯片的設(shè)計與制造是一個壁壘非常高的產(chǎn)業(yè)，目前射頻前段芯片主要為外國廠商所占，前四大市占率85%，國內(nèi)廠商技術(shù)能力處于中低端，市場份額不到5%。但好消息是國內(nèi)射頻芯片已經(jīng)形成從設(shè)計、晶圓代工到封測的整條產(chǎn)業(yè)鏈。卓勝微是國內(nèi)射頻前端器件包括射頻芯片的龍頭企業(yè)。已經(jīng)在包括芯片研發(fā)等全方面有了相當?shù)牟季?，隨著國產(chǎn)替代和5G的推動，很大確定性會迎來新的增長空間。但由于消費電子可能近期受疫情影響會出現(xiàn)波動，特別是外需回落的概率極大，另外5G帶來的新手機的增量由于手機價格以及流量資費等問題目前也存在一定不確定性，我們認為短期需要慎重。在判斷疫情控制下消費電子需求二季度不會大幅度下跌的前提下，是一個不錯的細分龍頭標的。光芯片：芯片設(shè)計處于起步階段，主要玩家還是初創(chuàng)企業(yè)，光迅科技是國內(nèi)唯一具備規(guī)模生產(chǎn)光芯片能力的光電器件上市公司。光通信技術(shù)是5G技術(shù)的核心之一，簡單來說就是發(fā)送端將電信號轉(zhuǎn)換為光信號通過光纖進行傳輸，接收端將接收到的光信號轉(zhuǎn)換成電信號。而這個環(huán)節(jié)最重要的就是光芯片，廣泛應(yīng)用于5G基站以及電信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，數(shù)據(jù)中心建設(shè)等等高新技術(shù)領(lǐng)域。高端光芯片行業(yè)壁壘高，投入大，目前國產(chǎn)化率很低，幾乎全部依賴進口。光迅科技主營業(yè)務(wù)為光電器件，根據(jù)OIDA的市場調(diào)研報告，以2018年銷售額計算，公司穩(wěn)居國內(nèi)第一、全球第四，是全球光電子器件的核心供應(yīng)商之一。2018 年公司光電子器件銷售規(guī)模遠高于國內(nèi)同行業(yè)競爭對手。并且公司一直致力于芯片研發(fā)，目前10G光芯片產(chǎn)能基本能滿足低速光模塊產(chǎn)品自用需求，25G芯片也有望通過客戶認證。在5G以及IDC建設(shè)提速的預期下，公司光電器件銷量將出現(xiàn)高速增長，芯片研發(fā)一旦突破100G與400G光芯片技術(shù)，有望真正打入高速通信行業(yè)，打破國際巨頭壟斷，是兼顧穩(wěn)固盈利（行業(yè)龍頭）和未來想象空間（芯片研發(fā)）的稀缺標的。唯一需要注意的是公司營收海外占比超過50%，如果外需受疫情影響持續(xù)低迷，國內(nèi)需求增量大概率無法彌補，短期業(yè)績可能承壓。2.3 中國半導體封裝測試長電科技：應(yīng)用于5G通訊的高密度系統(tǒng)級（SiP）封測技術(shù)方面取得進步，包含了屏蔽技術(shù)信號傳輸技術(shù)。導熱技術(shù)以及混合封裝技術(shù)，可滿足5G市場高速率傳輸?shù)男枨?；新一代屏下指紋超薄封裝技術(shù)方面也有長足進展。滿足未來手機在超薄設(shè)計的需求，并能大大改善傳輸?shù)男屎蜏蚀_率，有益于未來超薄手機的安防與保密設(shè)計。通富微電：成功開發(fā)12英寸觸控與顯示整合芯片（TDD）用金凸塊工藝技術(shù)；開發(fā)國產(chǎn)CPU封測技術(shù)，重點開發(fā)了大尺寸芯片Bumping的結(jié)構(gòu)、材料的設(shè)計與選型；CPU bumping圓片的CP測試技術(shù)；FCBGA倒裝封裝結(jié)構(gòu)手機；全面保護性扇出型封裝架構(gòu)。華天科技股份有限公司：毫米波雷達芯片封裝取得重大進展，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝研制成功；存儲封裝，3D NAND&LPDDR Memory BGA導入量產(chǎn)，建立了0.13超薄基板Memory封裝測試，3D NAND&LPDDR Memory產(chǎn)品從無到有；MEMS封裝，硅麥克風三層堆疊工藝技術(shù)成功導入量產(chǎn)。中科芯集成電路有限公司：成功開發(fā)12nm 晶圓級芯片尺寸封裝的量產(chǎn)技術(shù)，覆蓋扇入/扇等高密度集成需要；成功開發(fā)晶圓級有鉛/無鉛圓片級凸點制備技術(shù)；研制成功高可靠基本型塑封技術(shù)。但中國封測有地位，也有差距。比如排在世界封裝測試業(yè)前10名的企業(yè)中，中國臺灣占5席，市場占有率為42.1%；中國大陸占3席，市場占有率僅為20.6%。在前30家企業(yè)中，外資和臺資在數(shù)量和規(guī)模以及技術(shù)上都強于內(nèi)資企業(yè)。此外，兼并重組趨勢回落，產(chǎn)業(yè)規(guī)模做大需另尋他路。2014年以來中國半導體出現(xiàn)并購熱潮，企業(yè)通過并購重組的方式規(guī)模不斷擴大。然而，經(jīng)過四年的并購狂潮后，半導體行業(yè)的并購呈現(xiàn)回落趨勢?？刹①彽哪繕怂o幾，已并購的需要進行調(diào)整和消化。2.4 中國半導體設(shè)備近年來，在政策和資金的雙重刺激下，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨馈８鶕?jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的數(shù)據(jù)顯示，2018年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模達113.3億美元，同比增長49.3%，是全球增速最快的半導體設(shè)備市場，也是僅次于韓國的全球第二大半導體設(shè)備市場。據(jù)目前對國內(nèi)晶圓廠的統(tǒng)計情況來看，目前在建晶圓廠達到 15 座，合計投資金額 5700 億元，預計在 2020 年左右投產(chǎn)。此外，手機、電腦等消費電子產(chǎn)品的升級大大提升了對半導體芯片的需求。目前，國內(nèi)硅片生產(chǎn)商僅能部分供貨8寸硅片，12寸硅片基本需要全部進口。在緊張的供需格局下國內(nèi)晶圓制造商面臨著貨源短缺的風險，硅片國產(chǎn)化替代化進程刻不容緩。同時，在下游物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的高需求推動下，預計20年半導體行業(yè)將繼續(xù)在存儲器、消費電子、汽車電子等下游需求的拉動下維持高景氣態(tài)勢。其中北方華創(chuàng)微電子裝備，中微半導體設(shè)備，上海微電子裝備，華海清科等等企業(yè)都已有成熟的設(shè)備進入市場。北方華創(chuàng)有豐富的產(chǎn)品體系，涉及半導體裝備（包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化/擴散爐、清洗機以及氣體質(zhì)量流量控制器等）、真空裝備（包括真空熱處理設(shè)備、氣氛保護熱處理設(shè)備、連續(xù)式熱處理設(shè)備、晶體生長設(shè)備及磁性材料制造設(shè)備等）、鋰電裝備（包括漿料制備系統(tǒng)、真空攪拌機、涂布機、強力軋膜機、高速分切機等）、以及電子元器件產(chǎn)品（包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源等）。中微主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等。2.5 中國半導體材料半導體的核心是工藝，而工藝的核心是設(shè)備和材料。根據(jù)我國在各細分產(chǎn)品領(lǐng)域內(nèi)的研發(fā)、技術(shù)水平；產(chǎn)品在全球的競爭力；國產(chǎn)替代化的水平將半導體材料分為三大梯隊。半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料；其中核心是晶圓制造材料，技術(shù)壁壘非常高；在晶圓制造材料中，尤以硅片的市場占比最大，技術(shù)壁壘最高，屬于特等中的特等。其中硅片占比37%，超過1/3。其他如：電子特氣13%、光掩模12.5%、光刻膠12%。全球主流的硅片市場基本完全被全球巨頭龍頭壟斷，日本信越、Sumco兩家公司合計占市場份額高達53%，半壁江山??！臺灣環(huán)球晶圓占比17%，德國Siltronic占15%，韓國LG占9%，五大巨頭合計占市場94%。國內(nèi)只有上海新昇，在布局硅片材料發(fā)展。關(guān)鍵詞：國內(nèi)生產(chǎn)廠家少，大多正在布局；其中，上海新昇為上市公司上海新陽的子公司，上海新陽為國內(nèi)領(lǐng)先的半導體化學品耗材龍頭供應(yīng)商，通過參股上海新昇，順利切入300mm大硅片領(lǐng)域，是賽道內(nèi)唯一有希望成為國內(nèi)龍頭的上市公司。電子特氣，技術(shù)壁壘、市場準入條件高，全球市場被跨國巨頭壟斷；下圖中全球頂尖的前五大公司占據(jù)了市場超過90%的份額。國內(nèi)龍頭上市公司——南大光電、雅克科技、中環(huán)裝備。光刻膠，根據(jù)國家產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)：全球前五大光刻膠龍頭公司全部被日本壟斷，共占市場份額近90%。國內(nèi)龍頭上市公司：晶瑞股份、南大光電。3 中國半導體的挑戰(zhàn)在進入2020年，中國半導體比原來更難。原因有幾個：首先，從宏觀大環(huán)境看，移動互聯(lián)、手機等大產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了成熟期，人工智能、新能源汽車等推動半導體發(fā)展的新興板塊泡沫過大。過去，山寨手機、數(shù)碼市場曾經(jīng)支撐起了中國的芯片公司，現(xiàn)在中國芯片行業(yè)開始進入大資本時代，參與投資半導體的資金量是以前的數(shù)十倍以上，這就倒逼芯片產(chǎn)業(yè)要進入細分時代，但細分時代也意味著創(chuàng)業(yè)更難。其次，對半導體行業(yè)來說，人才非常關(guān)鍵。半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)備、材料、設(shè)計、制造、封裝等行業(yè)都高度依賴海歸人才，尤其是設(shè)計人才。這兩年因為外部環(huán)境的原因，海外并購受阻，海歸人才尤其是頂級海歸人才受到更多特別的“關(guān)照”，給早期創(chuàng)業(yè)項目造成了更多困難。不只是人才，國外的半導體“墻”是全方位的，設(shè)備、材料、軟件等半導體行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素都是以歐美為主。比如基站相關(guān)九成以上靠進口，沒有基站就沒有所謂的5G。當然，歐美也離不開中國市場，世界畢竟需要協(xié)作。再次，下游大企業(yè)盈利的方式很多，而其中的硬件免費思維則壓縮著上游利潤空間。芯片行業(yè)作為上游行業(yè)，相對來說有一定話語權(quán)，但事實上還是要看下游產(chǎn)品。很多芯片產(chǎn)品同質(zhì)化比較嚴重，真正有議價能力的芯片公司比較少，下游的話語權(quán)并不比上游少。第四，目前很多地方政府大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，紛紛設(shè)立了半導體產(chǎn)業(yè)基金，規(guī)模有數(shù)千億。這是好事，但也帶來了個別地方盲目、重復投資，部分領(lǐng)域投資過熱的問題。第五，半導體的產(chǎn)業(yè)鏈非常細分，這對大企業(yè)很有利，對小企業(yè)并不友好，尤其是產(chǎn)能、價格、交期方面，小企業(yè)并沒有優(yōu)勢。第六，退出難。資本市場對半導體并不特別優(yōu)待，這兩年半導體公司在A股上市并不順利。A股要求三年成長期，加上排隊以及中間或許突然暫停，加起來需要四五年時間，這對于半導體公司的周期來說非常困難。將要推出的科創(chuàng)板是否會對半導體有優(yōu)待，還有待觀察。在國外資本市場，因為中國半導體公司的私募市場估值比較高，資本市場的溢價空間又不高，也比較困難。而在并購方面，在中國市場做并購并不容易。創(chuàng)業(yè)者一般把公司當自己的孩子，不愿意被并購。因此，必須要找到好東家，由專業(yè)團隊居中撮合，確保并購后1+1>2，創(chuàng)業(yè)者會更容易接受一些。困難和機會是相伴相生的。中國半導體投資的機會還是有的：首先，國際半導體大廠處于加速整合周期，用整合來維持市場地位和業(yè)績增長。比如英特爾收購了非常多公司，是因為它錯過了移動互聯(lián)網(wǎng)時代，不想再錯過汽車時代，因此采用整合策略維持市場地位。此外，就是業(yè)績增長需求。國際半導體大廠基本是上市企業(yè)，資本市場要求它們每個季度的業(yè)績都有增長。而相對來說，半導體行業(yè)新的技術(shù)并不多，推動力大多數(shù)情況下并不是新技術(shù)，所以選擇從整合入手相對容易。當然，整合也引發(fā)離職潮，促使很多人才回國。而國內(nèi)大廠由于市場仍處于高速發(fā)展階段，空間大、賺錢的機會也比較多，他們會尋求半導體市場衍生產(chǎn)業(yè)的賺錢機會。因此，圍繞著半導體大廠投資需求，存在著一些投資機會。其次，國家大基金更多關(guān)注的是并購機會，特別在市場缺位的領(lǐng)域存在機會。其中一個非常重要的機會是人才。經(jīng)歷了二十多年發(fā)展，尤其是過去十年的高速發(fā)展，人才紅利是非常顯著的。單從數(shù)量上說，海歸和本土半導體人才，十倍于十年前，而且本土的半導體人才已經(jīng)成長起來了。資本的大量投入，激發(fā)了創(chuàng)業(yè)者的熱情，市場給了中國芯片更多機會。處于中國這個市場，本身就是最大的機會。中國大陸是近10年全球半導體市場規(guī)模增長最快的地區(qū)，未來五年的復合增長率將超過20%，遠超全球平均3%-5%的復合增長率。雖然中國半導體的技術(shù)還不夠強，但是市場足夠大，增長足夠快。經(jīng)過市場反反復復的迭代，技術(shù)就可以進步。中國半導體的過去十年，走的就是這樣的道路。例如，在手機行業(yè)，除了高通等企業(yè)，中國的半導體已經(jīng)處于非常重要的地位。第三，中國市場空間很大，但目前仍有許多做的還不夠強的領(lǐng)域（也就是存量市場），主要是高性能計算、存儲、高精尖、細分模擬等領(lǐng)域；新的機會（也就是增量市場）則主要在5G、AI、新能源汽車、硬件新物種等方面，有望將拉動半導體高速成長。其中，硬件新物種目前還沒有起來，因此最好的方式是先去支持硬件新物種，再回頭來支持芯片，因為沒有系統(tǒng)的下游硬件大規(guī)模推廣就沒有上游芯片的繁榮，并且下游的產(chǎn)值比上游的大，投資應(yīng)先從下游開始，再往上游投。特別是，5G也會為產(chǎn)業(yè)帶來一個很大的改變，將讓移動互聯(lián)網(wǎng)燃起第二春，而5G對半導體的拉動更多在手機領(lǐng)域。新能源汽車在未來是相當大的產(chǎn)業(yè)，對中國半導體的拉動是顯而易見的。因為新能源汽車的電子比例是原來的數(shù)倍、達到70%以上，而且是實現(xiàn)差異化最重要的依托。據(jù)國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》，目前中國新車汽車電子產(chǎn)品成本在整車成本中的平均比重為10%，轎車電子產(chǎn)品成本比重已達10%～25%，但世界平均每輛汽車中的電子產(chǎn)品成本占比達35%。未來汽車的核心機會在于安全、互聯(lián)、智能、節(jié)能。由此，為半導體企業(yè)帶來四大發(fā)展機遇：智能化推動汽車中半導體的搭載數(shù)量和性能提升；新能源汽車對模擬器件需求旺盛；汽車智能化帶來海量信息存儲需求；汽車電子成為半導體新技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動力。而自動駕駛目前還不是最好的投資時期，因為沒有車的互聯(lián)，就不會有真正的無人駕駛，即便在規(guī)則非常清晰的美國，自動駕駛還處在起步階段。AI層面有兩個創(chuàng)新核心，即圖像和語音。AI最大的創(chuàng)新是跟內(nèi)容結(jié)合，使AI成為更有用的技術(shù)。AI邊緣計算在等待新物種爆發(fā)，舉例來說，湖杉關(guān)注的兒童機器人領(lǐng)域，行業(yè)的整體出貨量已是去年數(shù)倍，還有很多新物種包括智能音箱等也值得關(guān)注。物聯(lián)網(wǎng)投資也不太容易，因為比較碎片化，而且技術(shù)門檻也不高，更多是系統(tǒng)集成的機會。隨著BAT的進入，這個領(lǐng)域的競爭進入了另一個階段。小場景還有一些機會，大場景的機會都是BAT的。這個領(lǐng)域的芯片機會不多，幾個標準體系已經(jīng)基本成型，但對傳感器會有比較好的拉動。總體而言，半導體領(lǐng)域的投資沒有十幾年的行業(yè)累積，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的支持，獲得收益難度頗高，只有持續(xù)專注，深耕產(chǎn)業(yè)鏈才更有機會。4 中國半導體的未來未來前十大芯片公司應(yīng)該都是系統(tǒng)公司，比如阿里巴巴、百度、小米都有自己的芯片公司。AI云端芯片肯定是以自研+大廠定制為主。至于中國互聯(lián)網(wǎng)公司收購芯片公司的可能性，應(yīng)該不是特別大。未來十年，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈將重構(gòu)，這是最大的整合機會。傳統(tǒng)的模式已經(jīng)越來越?jīng)]有效率了。今后的世界會越來越扁平，信息流會越來越短，數(shù)據(jù)的傳輸效率會提升，也會帶來新的應(yīng)用模式，整個產(chǎn)業(yè)鏈條會發(fā)生重構(gòu)，而產(chǎn)業(yè)價值重點是芯片、云、數(shù)據(jù)。值得一提的是，中美貿(mào)易戰(zhàn)之后，國內(nèi)外和行業(yè)里都對知識產(chǎn)權(quán)更重視了，創(chuàng)業(yè)、投資要格外重視這個問題。國際半導體大廠的人才回歸中國，這在客觀上提供了中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)業(yè)可能性。而隨著國際半導體產(chǎn)業(yè)更加細化的分工合作，半導體的設(shè)計與生產(chǎn)制造剝離，也可以讓半導體創(chuàng)業(yè)更加容易。我國已成為全球最大的消費電子市場,隨著消費市場成熟和生產(chǎn)能力的提高，國際消費電子生產(chǎn)基地大規(guī)模向中國轉(zhuǎn)移。我國也成為了世界消費電子產(chǎn)業(yè)的制造中心，全球50%以上的消費電子產(chǎn)品由中國制造。由于中國是全球最大的消費電子市場以及消費電子產(chǎn)業(yè)制造中心，這給中國的半導體創(chuàng)業(yè)提供了良好的環(huán)境。由于中國獨特的產(chǎn)業(yè)鏈齊全優(yōu)勢，投資中國半異體就一定要注意市場驅(qū)動、上下游協(xié)調(diào)、系統(tǒng)性推進的策略，才有可能獲得真正的成功。全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模于2000 年突破2000 億美元，2011 年突破3000 億美元，Gartner 預計2017 年有望首次突破4000 億美元，SEMI 預計2019 年有望突破5000 億美元。結(jié)構(gòu)變遷：大市場成就大企業(yè)，中資公司有望崛起。歷史上，幾乎所有半導體消費大國都成了制造和技術(shù)大國。未來數(shù)年全球在建的晶圓廠中，中國占比將接近40%。此外，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（“大基金”）及配套地方產(chǎn)業(yè)基金整體規(guī)模將超5000 億元，亦將助力中資企業(yè)成長。結(jié) 論1.全球最大的集成電路消費市場，未來下游終端產(chǎn)業(yè)市場機會豐富。2. 芯片國產(chǎn)替代化，產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動效應(yīng)顯著。3. 國家政策資金扶持，發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)勢在必行。隨著2016年國家推出半導體產(chǎn)業(yè)基金，并帶動地方產(chǎn)業(yè)投入，在資金面和政策方面本土半導體企業(yè)迎來比以往更好的發(fā)展機會。
