富士康與印度半導(dǎo)體企業(yè)合作一事并未畫上句號。

7月11日，據(jù)臺灣媒體報道，富士康母公司鴻海精密工業(yè)股份有限公司（鴻海，2317.TW）表示，將重新提交申請在印度的半導(dǎo)體投資計劃，尋找最佳合作伙伴，歡迎相關(guān)方面加入，鴻海強(qiáng)調(diào)，與維丹塔（Vedanta）集團(tuán)分手是因為雙方意識到項目進(jìn)展不夠快，存在著雙方無法順利克服的差距。

鴻海稱，現(xiàn)在仍致力于投資印度市場，但從頭建設(shè)芯片工廠是一項挑戰(zhàn)，正在努力提交申請半導(dǎo)體和顯示器工廠生態(tài)系統(tǒng)的相關(guān)投資計劃，審視形勢，尋找合作伙伴。

《華爾街日報》援引印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙的話稱，富士康與維丹塔終止合作是因“內(nèi)部問題”，此事件也不會影響印度的半導(dǎo)體計劃，兩家公司仍在推進(jìn)在印度建立半導(dǎo)體部門的計劃，還有其他跨國公司也在評估相關(guān)印度半導(dǎo)體建廠投資計劃。

此前的7月10日晚間，鴻海發(fā)布與維丹塔集團(tuán)的“分手”公告稱，過去一年多來，鴻海與維丹塔集團(tuán)攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機(jī)會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運(yùn)作。

鴻海在公告中稱，合資公司未來將完全改由維丹塔集團(tuán)100%持有，鴻海與該公司的合資法人已無關(guān)聯(lián)，并已正式通知維丹塔集團(tuán)，移除合資公司中鴻海名稱，以避免對未來雙方各自的利益相關(guān)者造成混淆。維丹塔集團(tuán)也已發(fā)表聲明，已通過旗下控股公司接管與鴻海合資成立公司的所有權(quán)。

2022年2月，富士康宣布與維丹塔合作建立芯片公司，該合資企業(yè)價值195億美元，按照原計劃將生產(chǎn)半導(dǎo)體和顯示器零部件，廠址位于印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦，或在2025年左右開始運(yùn)營。

據(jù)臺灣媒體報道，合資公司因缺少技術(shù)伙伴導(dǎo)致進(jìn)展緩慢，獎勵與補(bǔ)助申請書也被印度政府要求依新的評估條件重新提交。稍早前，曾有知情人士表示，鴻海不會再與維丹塔集團(tuán)以合資公司的名義提出半導(dǎo)體生產(chǎn)計劃及獎勵申請，但維丹塔集團(tuán)不久后仍告訴印度媒體，合資公司已重新提交申請。維丹塔集團(tuán)因與鴻海相關(guān)的半導(dǎo)體制造計劃上釋放誤導(dǎo)性訊息，被印度證券交易委員會（SEBI）處以300萬盧比（約合人民幣26.5萬元）的罰金。

不過，富士康的退出被視為是印度雄心勃勃的半導(dǎo)體計劃一次挫折。

路透社11日稱，“富士康退出與印度公司設(shè)立合資企業(yè)的計劃，打擊印度總理莫迪的芯片制造雄心”。更早前的7月5日，路透社曾以“印度的芯片夢想可以放低目標(biāo)”為題報道稱，在沒能吸引臺積電等尖端芯片制造商在該國開設(shè)業(yè)務(wù)后，印度政府現(xiàn)在不得不滿足于生產(chǎn)不太先進(jìn)的芯片。

印度經(jīng)濟(jì)時報引述消息人士的話稱，鴻海已向印度政府表示，該公司希望在印度設(shè)立四到五條芯片產(chǎn)線，一位高層官員表示，鴻海已向印度電子和信息技術(shù)部告知有關(guān)與技術(shù)合作伙伴簽訂至少兩份諒解備忘錄的細(xì)節(jié)。

印度古吉拉特邦科技部秘書長Vijay Nehra表示，正與半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的多個投資者進(jìn)行深入討論，包括但不限于芯片廠和顯示器廠。

此外，維丹塔表示，該公司已物色一家合作伙伴，將生產(chǎn)較成熟制程芯片。據(jù)悉，維丹塔已經(jīng)提交一份新的申請，該申請是以仍包含富士康名稱的合資實體的名義提交的，這項申請目前正在審核中。

《華爾街日報》曾指出，印度正在努力吸引更多半導(dǎo)體投資，報道認(rèn)為，為了讓企業(yè)繼續(xù)投資，印度需要升級基礎(chǔ)設(shè)施，并創(chuàng)造更好的營商環(huán)境。軟件技術(shù)領(lǐng)域日益抬頭的保護(hù)主義恐怕會讓外國公司躊躇不前。