為方便行業(yè)人士或投資者更進(jìn)一步了解第三代半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與前景,
智研咨詢特推出
《2023-2029年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場需求分析及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》(以下簡稱《報(bào)告》)。報(bào)告對(duì)中國第三代半導(dǎo)體市場做出全面梳理和深入分析,是智研咨詢多年連續(xù)追蹤、實(shí)地走訪、調(diào)研和分析成果的呈現(xiàn)。

為確保第三代半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值,智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)通過上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作,并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析,以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域,使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解2022年第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢,以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn),進(jìn)而賦能第三代半導(dǎo)體從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,被稱為第三代半導(dǎo)體材料。與傳統(tǒng)材料相比,第三代半導(dǎo)體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件,因此,其為基礎(chǔ)制成的第三代半導(dǎo)體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的導(dǎo)熱率,以及更強(qiáng)的抗輻射能力等諸多優(yōu)勢,在高溫、高頻、強(qiáng)輻射等環(huán)境下被廣泛應(yīng)用。中國第三代半導(dǎo)體興起的時(shí)間較短,2013年,科技部863計(jì)劃首次將第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為國家戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)。2016年,為第三代半導(dǎo)體發(fā)展元年,國務(wù)院國家新產(chǎn)業(yè)發(fā)展小組將第三半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為發(fā)展重點(diǎn),國內(nèi)企業(yè)擴(kuò)大第三半導(dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目投資,行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期。2018年1月,中車時(shí)代電氣建成國內(nèi)第一條6英寸碳化硅生產(chǎn)線;2018年,泰科天潤建成了國內(nèi)第一條碳化硅器件生產(chǎn)線;2019年9月,三安集成已建成了國內(nèi)第一條6英寸氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)外延芯片產(chǎn)線并投入量產(chǎn)。在2020年7月,華潤微宣布國內(nèi)首條6英寸商用SiC晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn)。2020年9月,第三代半導(dǎo)體寫入“十四五”規(guī)劃,行業(yè)被推向風(fēng)口。

近年來,我國信息技術(shù)得到迅猛發(fā)展,半導(dǎo)體作為其中的關(guān)鍵器件起著重要的作用。政策方面國家出臺(tái)了一系列相關(guān)政策旨在大力提升先進(jìn)計(jì)算、新型智能終端、超高清視頻、網(wǎng)絡(luò)安全等數(shù)字優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)競爭力,積極推進(jìn)光電子、高端軟件等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破,這大大提高了對(duì)半導(dǎo)體的需求,同時(shí)外部環(huán)境美國在芯片方面的制裁促使國家對(duì)芯片半導(dǎo)體的重視。種種原因使得中國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長迅速,2022年中國第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到111.79億元,同比增長39.2%,2018年到2022年復(fù)合增長率為43%,增長速度驚人。其中2022年氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到62.58億元,碳化硅(SiC)半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到43.45億元,其他化合物半導(dǎo)體為5.76億元。預(yù)計(jì)未來,互聯(lián)網(wǎng)與信息技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步,對(duì)半導(dǎo)體的需求會(huì)越來越高,預(yù)計(jì)2023年第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到152.15億元,2028年市場規(guī)模將達(dá)到583.17億元,2023年到2028年復(fù)合增長率為30.83%,隨著市場的之間飽和,增速有所下降,但整體市場規(guī)模依然穩(wěn)定持續(xù)增長。

從市場需求供給來看,中國第三代半導(dǎo)體需求遠(yuǎn)大于供給。2022年中國對(duì)第三代半導(dǎo)體的需求為28.16億個(gè),而產(chǎn)量只有2.66億個(gè),需求缺口巨大,常年進(jìn)口大量第三代半導(dǎo)體。隨著技術(shù)的進(jìn)步和成熟,第三代半導(dǎo)體的單價(jià)逐漸降低,2022年單價(jià)為3.97元每個(gè)。預(yù)計(jì)在將來技術(shù)的完善和產(chǎn)品的迭代,第三代半導(dǎo)體單價(jià)將會(huì)持續(xù)走低。

第三代半導(dǎo)體寫入“十四五”規(guī)劃后,市場上對(duì)該半導(dǎo)體的需求和要求越來越高,市場規(guī)模將持續(xù)穩(wěn)定升高,行業(yè)也將在市場的催化下迭代升級(jí),產(chǎn)品性能功能也將不斷完善。未來,在市場規(guī)模趨勢方面,我國第三代半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)保持高速增長;在細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展趨勢方面,SiC需求將會(huì)增長,GaN應(yīng)用場景將進(jìn)一步拓展;在技術(shù)發(fā)展趨勢方面,大尺寸Si基GaN外延等問題將會(huì)有所進(jìn)展。
《2023-2029年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場需求分析及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》是智研咨詢重要成果,是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn),更是第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系,多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等,提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。
數(shù)據(jù)說明:1:本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月,以中國大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主,少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù);預(yù)測區(qū)間涵蓋2023-2029年,數(shù)據(jù)內(nèi)容涉及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量、需求量、市場規(guī)模、產(chǎn)品價(jià)格等。2:除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外,國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告(招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年版、問詢報(bào)告等)等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù),主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等;二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3:報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型,確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4:本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道,分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解,清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。
報(bào)告目錄框架:第1章 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析1.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的界定及統(tǒng)計(jì)說明1.1.1 半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料界定(1)半導(dǎo)體的界定(2)半導(dǎo)體材料的界定及在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位(3)第一代半導(dǎo)體材料(4)第二代半導(dǎo)體材料1.1.2 第三代半導(dǎo)體材料界定(1)定義(2)分類1.1.3 與第一代和第二代半導(dǎo)體材料對(duì)比(1)分類(2)性能(3)應(yīng)用領(lǐng)域1.1.4 本報(bào)告行業(yè)研究范圍的界定說明1.1.5 本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明1.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策環(huán)境1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹1.2.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀(1)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)(2)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總(3)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀(1)國家層面(2)地方層面1.2.4 行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀(1)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(2)《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》1.2.5 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析1.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀(1)GDP情況(2)工業(yè)增加值(3)固定資產(chǎn)投資1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析1.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)社會(huì)環(huán)境1.4.1 集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口1.4.2 移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展1.4.3 社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響1.5 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境1.5.1 影響行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析1.5.2 行業(yè)技術(shù)發(fā)展與突破現(xiàn)狀1.5.3 行業(yè)專利申請(qǐng)及公開情況(1)專利申請(qǐng)數(shù)分析(2)專利申請(qǐng)人分析(3)熱門專利技術(shù)分析1.5.4 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢1.5.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
第2章 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析2.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2.1.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2.1.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境2.1.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2.1.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)應(yīng)用發(fā)展2.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析2.2.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀2.2.2 重點(diǎn)區(qū)域第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析(1)美國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)(2)歐洲第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)(3)日本第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)2.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局分析2.3.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)2.3.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局(1)碳化硅(SiC)市場(2)氮化鎵(GaN)市場2.3.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)布局案例(1)英飛凌(Infineon)(2)科銳Cree(Wolfspeed)(3)羅姆(ROHM)(4)意法半導(dǎo)體(ST Microelctronics)(5)三菱電機(jī)2.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第3章 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析3.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀3.1.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況(1)中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程(2)中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)3.1.2 中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分析3.1.3 中國半導(dǎo)體競爭格局分析(1)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局(2)集成電路封測業(yè)競爭格局3.1.4 中國半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析3.1.5 中國半導(dǎo)體區(qū)域分布情況3.1.6 中國半導(dǎo)體行業(yè)前景分析(1)中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析(2)中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測3.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征3.2.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程3.2.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場特征3.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供需現(xiàn)狀3.3.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)參與者類型(1)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商(2)氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商3.3.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供給狀況(1)第三代半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目研發(fā)(2)第三代半導(dǎo)體商業(yè)化進(jìn)程(3)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)情況3.3.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)需求狀況3.3.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)價(jià)格水平及走勢3.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模
第4章 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析4.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)波特五力模型分析4.1.1 行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析4.1.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅4.1.3 行業(yè)替代品威脅分析4.1.4 行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析4.1.5 行業(yè)購買者議價(jià)能力分析4.1.6 行業(yè)競爭情況總結(jié)4.2 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資、兼并與重組分析4.2.1 行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r4.2.2 行業(yè)兼并與重組狀況4.3 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場進(jìn)入與退出壁壘4.4 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場格局及集中度分析4.4.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭格局4.4.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場集中度分析4.5 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場解析4.5.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局4.5.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場解析(1)北京市(2)蘇州市
第5章 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧疃冉馕?/strong>5.1 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑俺杀窘Y(jié)構(gòu)分析5.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/p>5.1.2 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/p>5.1.3 第三代半導(dǎo)體材料成本結(jié)構(gòu)分析5.2 第三代半導(dǎo)體材料上游供應(yīng)市場分析5.2.1 原材料-石英市場分析(1)相關(guān)概述(2)市場供應(yīng)現(xiàn)狀(3)市場供應(yīng)趨勢5.2.2 原材料-石油焦市場分析(1)相關(guān)概述(2)市場供應(yīng)現(xiàn)狀(3)市場供應(yīng)趨勢5.2.3 原材料-金屬鎵市場分析(1)相關(guān)概述(2)市場供應(yīng)現(xiàn)狀(3)市場供應(yīng)趨勢5.2.4 關(guān)鍵設(shè)備市場分析5.2.5 上游供應(yīng)市場對(duì)行業(yè)的影響5.3 第三代半導(dǎo)體材料中游細(xì)分產(chǎn)品市場分析5.3.1 碳化硅(SiC)(1)產(chǎn)品概況(2)市場規(guī)模(3)市場競爭狀況(4)市場發(fā)展趨勢5.3.2 氮化鎵(GaN)(1)產(chǎn)品概況(2)市場規(guī)模(3)市場競爭狀況(4)市場發(fā)展趨勢5.3.3 氮化鋁(AIN)(1)基本簡介(2)應(yīng)用優(yōu)勢(3)研發(fā)現(xiàn)狀5.3.4 金剛石(1)基本簡介(2)應(yīng)用優(yōu)勢(3)制備方法5.3.5 氧化鋅(ZnO)(1)基本簡介(2)應(yīng)用優(yōu)勢(3)研發(fā)現(xiàn)狀5.4 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用領(lǐng)域市場分析5.4.1 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用概述5.4.2 電力電子版塊(1)半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模(2)電力電子器件的應(yīng)用領(lǐng)域5.4.3 微波射頻版塊(1)半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模(2)射頻器件的應(yīng)用領(lǐng)域5.4.4 光電子版塊5.5 第三代半導(dǎo)體材料銷售渠道發(fā)展現(xiàn)狀第6章 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究6.1 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比6.2 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究6.2.1 華潤微電子有限公司(1)企業(yè)基本信息(2)企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀(3)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析(4)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)(5)企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.2 三安光電股份有限公司(1)企業(yè)基本信息(2)企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀(3)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析(4)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)(5)企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.3 杭州士蘭微電子股份有限公司(1)企業(yè)基本信息(2)企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀(3)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析(4)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)(5)企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.4 株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司(1)企業(yè)基本信息(2)企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀(3)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析(4)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)(5)企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.5 英諾賽科(珠海)科技有限公司(1)企業(yè)基本信息(2)企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀(3)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析(4)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)(5)企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.6 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(1)企業(yè)基本信息(2)企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀(3)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析(4)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)(5)企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.7 四川海特高新技術(shù)股份有限公司(1)企業(yè)基本信息(2)企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀(3)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析(4)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)(5)企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.8 北京賽微電子股份有限公司(1)企業(yè)基本信息(2)企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀(3)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析(4)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)(5)企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.9 江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司(1)企業(yè)基本信息(2)企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀(3)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析(4)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)(5)企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.10 東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司(1)企業(yè)基本信息(2)企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀(3)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析(4)企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)(5)企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析第7章 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前瞻及投資策略建議7.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估7.1.1 行業(yè)所處生命周期階段識(shí)別7.1.2 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)與制約因素總結(jié)(1)行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素(2)行業(yè)發(fā)展的制約因素7.1.3 行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估7.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測7.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判7.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估7.5 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析7.6 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警7.7 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資策略與建議7.8 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議圖表目錄:部分圖表1:半導(dǎo)體材料的演化圖表2:中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程圖表3:2014-2022年中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模圖表4:第三代半導(dǎo)體材料的分類圖表5:第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體材料概覽圖表6:主要半導(dǎo)體材料的性能對(duì)比(單位:ev,×10-7cm/s,W/cm?K等)圖表7:2014-2022年中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)量情況圖表8:2014-2022年我國第三代半導(dǎo)體需求數(shù)量走勢圖圖表9:2023-2029年中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測圖表10:2016-2022年我國氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體應(yīng)用市場規(guī)模圖表11:2016-2022年我國碳化硅(SiC)半導(dǎo)體應(yīng)用市場規(guī)模智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌,以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法,用自主研發(fā)算法,結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù),通過多元化分析,挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因,剖析定性內(nèi)容背后邏輯,客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀,審慎地預(yù)測行業(yè)未來發(fā)展趨勢,為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案,助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù),內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。