#頭條創(chuàng)作挑戰(zhàn)賽#

據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole 的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體收入在2022年達(dá)到峰值，達(dá)到5,730億美元，預(yù)計(jì)2023年將回落7%至5,340億美元。半導(dǎo)體在各個(gè)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，包括移動(dòng)和消費(fèi)、基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、工業(yè)等。

在新的《2023年半導(dǎo)體器行業(yè)概述》報(bào)告中，聲稱在過去幾十年中經(jīng)歷了6.4%的持續(xù)復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的增加、社交媒體等互聯(lián)網(wǎng)興起以及傳統(tǒng)行業(yè)的快速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動(dòng)了該行業(yè)。

集成電路越來越小，越來越強(qiáng)大，能夠處理復(fù)雜的任務(wù)，為人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和邊緣計(jì)算等新技術(shù)進(jìn)步鋪平了道路。

這種演變給領(lǐng)先公司帶來了許多機(jī)遇和挑戰(zhàn)，要求他們大量投資于新鑄造廠的研發(fā)和資本支出，以保持這種快節(jié)奏格局中的重要性。

研究機(jī)構(gòu)Yole 首席分析師 Pierre Cambou表示：“半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嚴(yán)重依賴全球生態(tài)系統(tǒng)，使供應(yīng)鏈彈性和風(fēng)險(xiǎn)緩解對(duì)持續(xù)成功至關(guān)重要。最近的混亂和地緣政治緊張局勢(shì)凸顯了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性?！?/p>半導(dǎo)體行業(yè)在地理上集中在幾個(gè)地區(qū)，主要是美國(guó)、臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、歐洲和中國(guó)大陸。

總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備公司的主導(dǎo)地位是歷史性的；在過去的五年里，它們保持了53%的市場(chǎng)份額。Pierre Cambou解釋說：“如果我們結(jié)合所有類型的半導(dǎo)體公司商業(yè)模式，即增加開放式鑄造廠、OSAT、設(shè)備和材料公司，美國(guó)公司的市場(chǎng)份額將下降到41%。”“然后，如果只考慮附加值，美國(guó)份額將達(dá)到32%，在過去五年中，這個(gè)數(shù)字以每年1個(gè)百分點(diǎn)的速度下降。”

半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)不再是單線程。競(jìng)爭(zhēng)的中心是制造過程中的More-than-Moore節(jié)點(diǎn)競(jìng)賽，目前為7納米、5納米和3納米，以及三星、臺(tái)積電還在研發(fā)的2納米、1.4納米節(jié)點(diǎn)工藝。

因此，半導(dǎo)體行業(yè)正在通過More-than-Moore方法積極探索創(chuàng)新解決方案。激進(jìn)的創(chuàng)新就在那里。因此，高級(jí)封裝、光子學(xué)集成、量子計(jì)算和神經(jīng)形態(tài)計(jì)算將在行業(yè)擴(kuò)張中發(fā)揮作用，服務(wù)于日益多樣化的半導(dǎo)體設(shè)備類型。