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封裝技術(shù)與晶圓制造的雙重突破，才能實現(xiàn)更高密度芯片集成與性能。摩爾定律指出，晶體管的數(shù)量每兩年翻一倍，這是晶圓制造技術(shù)快速進步的結(jié)果，通過不斷縮小工藝節(jié)點，晶體管的高密度集成成為可能。隨著摩爾定律迭代放緩，先進封裝成為“超越摩爾定律”的重要方式。
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點。Yole數(shù)據(jù)顯示，全球先進封裝市場規(guī)模將從2021年350億美元上升至2026年482億美元，2021-2026年的CAGR約8%，其中2022年全球先進封裝市場達到378億美元，相比同期整體封裝市場（CAGR=5%）和傳統(tǒng)封裝市場（CAGR=2.3%），先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻主要增量。#半導體##先進封裝##算力##芯片#
關(guān)注樂晴，洞悉產(chǎn)業(yè)格局！
全球半導體封裝行業(yè)并行的封裝技術(shù)多，技術(shù)與形態(tài)不斷迭代，以QFN和BGA等第三代成熟技術(shù)為主流，隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，封裝技術(shù)正式進入第四代，即堆疊封裝時代，集成化程度大大提高。目前，帶有倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、晶圓級封裝（WLP）、扇出型封裝（Fan-out）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、2.5D 封裝、3D 封裝等均被認為屬于先進封裝范疇，這些先進封裝大量使用RDL、Bumping、TSV 等基礎(chǔ)工藝技術(shù)，不同技術(shù)之間也存在發(fā)展階段的遞進。2.5D/3D封裝示意圖：
資料來源：semiconductor engineering據(jù)需求側(cè)重不同，先進封裝也延伸出多種不同形式。根據(jù)SiP與先進封裝技術(shù)公眾號，目前可列出的先進封裝種類有數(shù)十種，包括FOWLP、INFO、FOPLP、CoWoS、HBM、HMC等。按照延伸封裝延伸方向可分：基于XY平面延伸的先進封裝、基于Z軸延伸的先進封裝。前者主要通過RDL進行信號的延伸和互連，而后者主要是通過TSV進行信號延伸和互連。目前行業(yè)正從芯片/Chiplet在平面上通過中介層、硅橋、高密度RDL等方式連接的2.5D封裝，逐步走向把存儲、計算芯片在垂直維度進行堆疊的3D封裝。
資料來源：TSMC國產(chǎn)供應鏈公司在Chiplet應用加速下成長潛力空間廣闊。先進封裝帶動半導體設(shè)備需求增長，Chiplet應用對設(shè)備的需求拉動來自兩方面：晶圓級封裝設(shè)備。晶圓級封裝需要的設(shè)備與前道晶圓制造類似，涉及光刻機、涂膠顯影設(shè)備、薄膜設(shè)備、電鍍設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、量測設(shè)備等。Chiplet封裝依舊需要和傳統(tǒng)封裝類似的封裝和測試環(huán)節(jié)，有望成為國產(chǎn)封測設(shè)備廠商成長的新動力。同時，AI對算力提出了較高要求，但隨著先進制程的提升越發(fā)緩慢，先進封裝將成為解決多芯片之間高速互連的關(guān)鍵方向，而載板作為先進封裝的核心材料（成本占比達到50%），有望在算力提升的大背景下打開價值空間。主要關(guān)注環(huán)節(jié)包括封測廠商：長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、偉測科技；封測設(shè)備廠商：長川科技；封裝材料廠商：興森科技、華正新材、華海誠科、方邦股份等。關(guān)注樂晴，洞悉產(chǎn)業(yè)格局！
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點。Yole數(shù)據(jù)顯示，全球先進封裝市場規(guī)模將從2021年350億美元上升至2026年482億美元，2021-2026年的CAGR約8%，其中2022年全球先進封裝市場達到378億美元，相比同期整體封裝市場（CAGR=5%）和傳統(tǒng)封裝市場（CAGR=2.3%），先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻主要增量。#半導體##先進封裝##算力##芯片#關(guān)注樂晴，洞悉產(chǎn)業(yè)格局！先進封裝行業(yè)概覽
半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與外界驅(qū)動電路及其他電子元器件相連的過程。迄今為止全球封裝技術(shù)一共經(jīng)歷了五個發(fā)展階段。通常認為，前三個階段屬于傳統(tǒng)封裝，第四、五階段屬于先進封裝。當前的主流技術(shù)處于以CSP、BGA為主的第三階段，且正在從傳統(tǒng)封裝（SOT、QFN、BGA等）向先進封裝（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）轉(zhuǎn)型。全球半導體封裝行業(yè)并行的封裝技術(shù)多，技術(shù)與形態(tài)不斷迭代，以QFN和BGA等第三代成熟技術(shù)為主流，隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，封裝技術(shù)正式進入第四代，即堆疊封裝時代，集成化程度大大提高。目前，帶有倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、晶圓級封裝（WLP）、扇出型封裝（Fan-out）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、2.5D 封裝、3D 封裝等均被認為屬于先進封裝范疇，這些先進封裝大量使用RDL、Bumping、TSV 等基礎(chǔ)工藝技術(shù)，不同技術(shù)之間也存在發(fā)展階段的遞進。2.5D/3D封裝示意圖：資料來源：semiconductor engineering據(jù)需求側(cè)重不同，先進封裝也延伸出多種不同形式。根據(jù)SiP與先進封裝技術(shù)公眾號，目前可列出的先進封裝種類有數(shù)十種，包括FOWLP、INFO、FOPLP、CoWoS、HBM、HMC等。按照延伸封裝延伸方向可分：基于XY平面延伸的先進封裝、基于Z軸延伸的先進封裝。前者主要通過RDL進行信號的延伸和互連，而后者主要是通過TSV進行信號延伸和互連。目前行業(yè)正從芯片/Chiplet在平面上通過中介層、硅橋、高密度RDL等方式連接的2.5D封裝，逐步走向把存儲、計算芯片在垂直維度進行堆疊的3D封裝。Chiplet：先進封裝代表
Chiplet（芯粒）是一種可平衡計算性能與成本，提高設(shè)計靈活度，且提升IP模塊經(jīng)濟性和復用性的新技術(shù)之一。Chiplet實現(xiàn)原理如同搭積木一樣，把一些預先在工藝線上生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片，通過先進的集成技術(shù)（如3D集成等）封裝在一起，從而形成一個片上系統(tǒng)芯片。Chiplet芯片功能主要通過先進封裝技術(shù)實現(xiàn)，技術(shù)包括SiP/FC/Bumping/RDL/Interposer/Bonding/TSV等。研究表明，在5nm制程，芯片面積達到200mm2以上，單顆SOC的成本高于5 ChipletsMCM；當芯片面積達到400mm2以上，單顆SOC方案的成本將高于5 ChipletsInFO（MCM、InFO均為Chiplet技術(shù)的不同封裝形式）。Chiplet主流技術(shù)路徑：資料來源：TSMC國產(chǎn)供應鏈公司在Chiplet應用加速下成長潛力空間廣闊。先進封裝帶動半導體設(shè)備需求增長，Chiplet應用對設(shè)備的需求拉動來自兩方面：晶圓級封裝設(shè)備。晶圓級封裝需要的設(shè)備與前道晶圓制造類似，涉及光刻機、涂膠顯影設(shè)備、薄膜設(shè)備、電鍍設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、量測設(shè)備等。Chiplet封裝依舊需要和傳統(tǒng)封裝類似的封裝和測試環(huán)節(jié)，有望成為國產(chǎn)封測設(shè)備廠商成長的新動力。同時，AI對算力提出了較高要求，但隨著先進制程的提升越發(fā)緩慢，先進封裝將成為解決多芯片之間高速互連的關(guān)鍵方向，而載板作為先進封裝的核心材料（成本占比達到50%），有望在算力提升的大背景下打開價值空間。主要關(guān)注環(huán)節(jié)包括封測廠商：長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、偉測科技；封測設(shè)備廠商：長川科技；封裝材料廠商：興森科技、華正新材、華海誠科、方邦股份等。關(guān)注樂晴，洞悉產(chǎn)業(yè)格局！
