參考消息網(wǎng)7月18日報道 據(jù)日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》7月16日報道，日本、印度兩國政府15日就簽署構(gòu)建半導體供應鏈合作協(xié)議一事進入了最終協(xié)調(diào)階段。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔將從19日起對印度進行訪問，屆時將與印度鐵道、通信以及電子和信息技術部長阿什維尼·瓦伊什瑙舉行會談并簽署備忘錄。西村康稔還將提出旨在強化兩國經(jīng)濟關系的“日印產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)倡議”，意在同日美澳印“四方安全對話”框架下的重要一極印度加強戰(zhàn)略合作。

西村康稔將于19到25日對印度和孟加拉國展開訪問。除在印度同該國政要舉行會談外，還將出席二十國集團能源轉(zhuǎn)型部長會議。

有關半導體供應鏈的備忘錄中將寫入政府間開展政策對話、促進兩國產(chǎn)業(yè)合作等內(nèi)容。半導體對于推動脫碳進程和數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺，已經(jīng)成為經(jīng)濟安全意義上的關鍵物資，但印度高度依賴進口半導體。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省相關負責人認為：“日本在半導體制造設備和原材料方面握有優(yōu)勢，而印度擁有大量高水平人才，希望雙方能夠建立起雙贏的關系?！?/p>此外，西村康稔還計劃在印度發(fā)表演講，提出“日印產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)倡議”，并在同印度工商部長皮尤什·戈亞爾的會談中重點磋商這一議題。除倡導打造朝陽產(chǎn)業(yè)、在半導體領域加強合作外，日方還將呼吁在扶植作為經(jīng)濟增長“起爆劑”的初創(chuàng)企業(yè)方面加強合作，希望借此獲得擁有超過一百家獨角獸企業(yè)、全球排名第三的印度的經(jīng)驗。

日本芯片制造商瑞薩電子公司的微控制器（路透社）