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在AI、電車等需求的驅動下，半導體行業(yè)周期再次受到關注。自有統(tǒng)計數據至今，世界半導體行業(yè)大約每10年就會出現一次顛覆性的技術迭代，3-4年有一次小的周期。每次技術革新都會帶來需求的爆發(fā)，勝利者享受鮮花美酒，失意者則黯然退場。本輪半導體周期從2021年中開始下行，見證了需求趨弱、庫存累計、原廠虧損。根據多家機構的分析，經歷兩年調整之后，行業(yè)最寒冷的冬天已經過去，年內有望見證復蘇。
半導體開始走出低谷作為近一個世紀最前沿的技術，半導體行業(yè)在全球的發(fā)展勢頭無疑是迅猛的。層出不窮的創(chuàng)新推動著行業(yè)向更精尖的領域演進，全球無數智慧的大腦都在這個行業(yè)的發(fā)展歷程中留下印記。然而，作為兼具成長與周期屬性的產業(yè)，半導體行業(yè)會隨著產品的技術迭代、宏觀經濟的波動以及應用場景的變化呈現大的周期性，企業(yè)的表現也往往冰火兩重天。曾經，個人電腦在全球的快速普及成就了英特爾十年間股價增長50倍的奇跡，但互聯網泡沫的破滅，使其跌去了市值的80%；曾經，智能手機的輝煌讓高通成為資本市場的的寵兒，但近年來手機增長的停滯，讓高通股價近乎腰斬……類似的例子比比皆是。山西證券近期發(fā)布的研報認為，半導體周期與全球經濟周期具有較高的相關性，行業(yè)周期波動背后本質是供需關系變化。經濟周期輪動中，半導體行業(yè)供需變化可以劃分為四個階段：階段一，經濟周期上行帶動終端設備和整機需求回暖，需求增速高于出貨量增速時，半導體產品價格上漲，行業(yè)銷售額迎來量價齊增；階段二，為滿足持續(xù)上升的市場需求，晶圓廠和IDM公司加大資本開支并規(guī)劃產能擴產，同時經濟復蘇進入過熱階段，需求增速逐步放緩，但銷售額絕對值仍在上行；階段三，經濟下行抑制下游需求，而擴產產能集中釋放使得供給保持慣性增長，供大于求引發(fā)半導體產品價格回落，銷售額量價承壓；階段四，經濟持續(xù)衰退，市場需求疲軟，晶圓廠和IDM公司降低稼動率并縮減資本開支，行業(yè)供給回落，逐步見底。具體分析這一次的芯片下行周期，是由于全球智能手機的增長停滯、個人電腦在疫情居家期間集中迭代，2021年四季度后，半導體市場的消耗速度開始慢于生產速度，消費電子上游的芯片庫存逐漸積累，產品價格開始相應下行。2022年，高庫存的危機逐漸向其他類別的芯片擴散，引發(fā)各環(huán)節(jié)對自身庫存水平的進一步去化。2023年上半年，整體庫存水平處于低位，但需求復蘇依然緩慢，導致行業(yè)持續(xù)低迷。不過，半導體面對的下游行業(yè)范圍較廣，細分領域所處周期各異。西南證券研報顯示，數字芯片領域，在AI算力需求的推動下，業(yè)務已開始回暖。一季度消電依然處于去庫存的深化階段，周期還需觀察。模擬芯片相關企業(yè)庫存水位較高。存儲在經歷2022年景氣度下行和去庫存影響后，業(yè)績已回落到低點，已于今年5月開始逐步企穩(wěn)。制造環(huán)節(jié)在經歷2022年較高景氣度后，受需求疲軟影響，產能利用率開始下降，2023年資本開支有所放緩。設備環(huán)節(jié)與下游晶圓廠資本開支規(guī)模及增速密切相關，預計跟隨國際大晶圓廠Capex的放緩而增速收窄。
關注第三代半導體半導體材料是半導體產業(yè)鏈最上游部分，沒有半導體材料就沒有下游的所有產業(yè)。今年以來，盡管半導體行業(yè)處于逆周期，但800V汽車電驅系統(tǒng)、高壓快充樁、消費電子適配器、數據中心及通訊基站電源等細分市場的快速發(fā)展，持續(xù)推升著第三代功率半導體的市場需求。所謂第三代半導體，指的是以碳化硅（SiC）、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導體材料，與前兩代半導體材料相比，具備高頻、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能，因此在新能源車、光伏、風電、5G基站、高鐵等領域有著很大應用潛力。以碳化硅功為例，市場研究機構TrendForce預期，2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_53.3億美元。從產業(yè)鏈角度，國內布局SiC的上市公司可以分為四類：專注襯底材料，如天岳先進、東尼電子；器件端IDM布局，如華潤微、斯達半導、聞泰科技等；從材料到器件一體化布局，如三安光電；芯片設計廠商，如新潔能。當前，制約碳化硅器件大規(guī)模商業(yè)化應用的主要因素在于高成本，碳化硅襯底制造難度大、良率低為主要原因。目前，全球碳化硅市場呈美國、歐洲、日本三足鼎立的格局，國內龍頭企業(yè)僅天科合達和天岳先進占據了全球碳化硅襯底市場份額。盡管半導體板塊走勢不盡如人意，但在國產替代的背景下，第三代半導體企業(yè)依舊掀起了一波融資上市熱潮。近期，安徽長飛先進半導體有限公司（簡稱“長飛先進”）宣布完成超38億元A輪股權融資，刷新2023年以來半導體私募股權融資市場單筆最大融資記錄。長飛先進專注于碳化硅（SiC）功率半導體產品研發(fā)及制造，自成立以來，已完成多輪融資。本次投資方包括光谷金控、富浙、中平資本、中建材新材料產業(yè)基金等，老股東長飛光纖、天興資本等也持續(xù)追加。與此同時，也有一些公司正謀求上市。例如天科合達早在2020年就提交招股書，在問詢后，又申請撤回了申請文件，隨后IPO終止。2021年天科合達又與中金公司簽署輔導協(xié)議，目前已完成輔導工作，IPO之路更進一步。7月25日（下周二），華虹半導體將在上交所科創(chuàng)板開啟申購。華虹半導體被稱為國內第三代先進半導體的領軍企業(yè)，涵蓋從設計、開發(fā)、制造到測試、封裝、銷售及技術服務幾乎全部流程。值得一提的是，這是年內國家集成電路產業(yè)基金II（大基金二期）二度支持華虹半導體，也是大基金二期投資的最新案例。此次IPO，華虹擬募集180億元，用于華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目等。如一切順利，這將成為科創(chuàng)板募資金額第三大的IPO，也是年內科創(chuàng)板最大IPO。不過，現階段半導體板塊整體走勢不佳，想要通過上市獲得理想的估值，并籌集大筆資金也并非易事。
半導體開始走出低谷作為近一個世紀最前沿的技術，半導體行業(yè)在全球的發(fā)展勢頭無疑是迅猛的。層出不窮的創(chuàng)新推動著行業(yè)向更精尖的領域演進，全球無數智慧的大腦都在這個行業(yè)的發(fā)展歷程中留下印記。然而，作為兼具成長與周期屬性的產業(yè)，半導體行業(yè)會隨著產品的技術迭代、宏觀經濟的波動以及應用場景的變化呈現大的周期性，企業(yè)的表現也往往冰火兩重天。曾經，個人電腦在全球的快速普及成就了英特爾十年間股價增長50倍的奇跡，但互聯網泡沫的破滅，使其跌去了市值的80%；曾經，智能手機的輝煌讓高通成為資本市場的的寵兒，但近年來手機增長的停滯，讓高通股價近乎腰斬……類似的例子比比皆是。山西證券近期發(fā)布的研報認為，半導體周期與全球經濟周期具有較高的相關性，行業(yè)周期波動背后本質是供需關系變化。經濟周期輪動中，半導體行業(yè)供需變化可以劃分為四個階段：階段一，經濟周期上行帶動終端設備和整機需求回暖，需求增速高于出貨量增速時，半導體產品價格上漲，行業(yè)銷售額迎來量價齊增；階段二，為滿足持續(xù)上升的市場需求，晶圓廠和IDM公司加大資本開支并規(guī)劃產能擴產，同時經濟復蘇進入過熱階段，需求增速逐步放緩，但銷售額絕對值仍在上行；階段三，經濟下行抑制下游需求，而擴產產能集中釋放使得供給保持慣性增長，供大于求引發(fā)半導體產品價格回落，銷售額量價承壓；階段四，經濟持續(xù)衰退，市場需求疲軟，晶圓廠和IDM公司降低稼動率并縮減資本開支，行業(yè)供給回落，逐步見底。具體分析這一次的芯片下行周期，是由于全球智能手機的增長停滯、個人電腦在疫情居家期間集中迭代，2021年四季度后，半導體市場的消耗速度開始慢于生產速度，消費電子上游的芯片庫存逐漸積累，產品價格開始相應下行。2022年，高庫存的危機逐漸向其他類別的芯片擴散，引發(fā)各環(huán)節(jié)對自身庫存水平的進一步去化。2023年上半年，整體庫存水平處于低位，但需求復蘇依然緩慢，導致行業(yè)持續(xù)低迷。不過，半導體面對的下游行業(yè)范圍較廣，細分領域所處周期各異。西南證券研報顯示，數字芯片領域，在AI算力需求的推動下，業(yè)務已開始回暖。一季度消電依然處于去庫存的深化階段，周期還需觀察。模擬芯片相關企業(yè)庫存水位較高。存儲在經歷2022年景氣度下行和去庫存影響后，業(yè)績已回落到低點，已于今年5月開始逐步企穩(wěn)。制造環(huán)節(jié)在經歷2022年較高景氣度后，受需求疲軟影響，產能利用率開始下降，2023年資本開支有所放緩。設備環(huán)節(jié)與下游晶圓廠資本開支規(guī)模及增速密切相關，預計跟隨國際大晶圓廠Capex的放緩而增速收窄。關注第三代半導體半導體材料是半導體產業(yè)鏈最上游部分，沒有半導體材料就沒有下游的所有產業(yè)。今年以來，盡管半導體行業(yè)處于逆周期，但800V汽車電驅系統(tǒng)、高壓快充樁、消費電子適配器、數據中心及通訊基站電源等細分市場的快速發(fā)展，持續(xù)推升著第三代功率半導體的市場需求。所謂第三代半導體，指的是以碳化硅（SiC）、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導體材料，與前兩代半導體材料相比，具備高頻、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能，因此在新能源車、光伏、風電、5G基站、高鐵等領域有著很大應用潛力。以碳化硅功為例，市場研究機構TrendForce預期，2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_53.3億美元。從產業(yè)鏈角度，國內布局SiC的上市公司可以分為四類：專注襯底材料，如天岳先進、東尼電子；器件端IDM布局，如華潤微、斯達半導、聞泰科技等；從材料到器件一體化布局，如三安光電；芯片設計廠商，如新潔能。當前，制約碳化硅器件大規(guī)模商業(yè)化應用的主要因素在于高成本，碳化硅襯底制造難度大、良率低為主要原因。目前，全球碳化硅市場呈美國、歐洲、日本三足鼎立的格局，國內龍頭企業(yè)僅天科合達和天岳先進占據了全球碳化硅襯底市場份額。盡管半導體板塊走勢不盡如人意，但在國產替代的背景下，第三代半導體企業(yè)依舊掀起了一波融資上市熱潮。近期，安徽長飛先進半導體有限公司（簡稱“長飛先進”）宣布完成超38億元A輪股權融資，刷新2023年以來半導體私募股權融資市場單筆最大融資記錄。長飛先進專注于碳化硅（SiC）功率半導體產品研發(fā)及制造，自成立以來，已完成多輪融資。本次投資方包括光谷金控、富浙、中平資本、中建材新材料產業(yè)基金等，老股東長飛光纖、天興資本等也持續(xù)追加。與此同時，也有一些公司正謀求上市。例如天科合達早在2020年就提交招股書，在問詢后，又申請撤回了申請文件，隨后IPO終止。2021年天科合達又與中金公司簽署輔導協(xié)議，目前已完成輔導工作，IPO之路更進一步。7月25日（下周二），華虹半導體將在上交所科創(chuàng)板開啟申購。華虹半導體被稱為國內第三代先進半導體的領軍企業(yè)，涵蓋從設計、開發(fā)、制造到測試、封裝、銷售及技術服務幾乎全部流程。值得一提的是，這是年內國家集成電路產業(yè)基金II（大基金二期）二度支持華虹半導體，也是大基金二期投資的最新案例。此次IPO，華虹擬募集180億元，用于華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目等。如一切順利，這將成為科創(chuàng)板募資金額第三大的IPO，也是年內科創(chuàng)板最大IPO。不過，現階段半導體板塊整體走勢不佳，想要通過上市獲得理想的估值，并籌集大筆資金也并非易事。
