面對美國對中國從上游至下游半導體全產業(yè)鏈的全面封鎖，在全球化分工體系下的今天，中國的突圍之戰(zhàn)如何呢？比如前端的阿斯麥爾EUV光刻機不賣給我們我們要怎么辦？EDA設計軟件我們有替代品嗎？今天我們來了解目前中國半導體行業(yè)的現(xiàn)狀。我們要討論的不是中國能不能突圍，而是中國怎么突圍更快。中國的發(fā)展不可能因為美國的制裁而停止，中國特色社會主義的中國夢也不可能因為美國的制裁而放棄。

半導體芯片是數(shù)字經濟的核心，是未來產業(yè)發(fā)展的基石，是整個半導體產業(yè)鏈的前端產品。為此，全球各個國家和地區(qū)紛紛加大對半導體產業(yè)的投入力度。目前中國主要在通訊芯片、模擬芯片與OSD設計、成熟制程制造與封測環(huán)節(jié)具備一定的自主能力，而在前端設備和原材料市場相對較弱。

隨著美國《芯片法案》的通過，中美高端半導體產業(yè)全面脫鉤到來。2022年10月7日，美國BIS公布中國出口管制新規(guī)，面向先進芯片與芯片制造設備領域：1）對超算芯片進行限制；2）對半導體制造進行限制，包括16/14nm以下的Fin FET/GAA的邏輯芯片，半間距為18nm以下的DRAM，128層及以上的NAND閃存及相關領域；3）UVL管制措施的更新；4）28家實體清單的更新。美國對中國的半導體上下游環(huán)節(jié)幾乎全封鎖。

面對封鎖，全產業(yè)鏈的自主可控成為唯一選擇。那目前半導體行業(yè)突圍之戰(zhàn)的中國方案進展怎么樣了呢？

第一：國產替代的號角已經吹響，得益于過去中國政府對半導體產業(yè)的支持，中國本土企業(yè)已經越過了試產階段，進入快速發(fā)展期。比如中芯國際、長江存儲等國產企業(yè)國產率從2018年的平均10%上升至2021年的30%左右。而設備國產化率達到20.24%。半導體的中國基礎已經具備。后續(xù)在全國體制下，必然能獲得快速發(fā)展。

第二：全球范圍內，中國半導體企業(yè)在封裝和測試環(huán)節(jié)的市場占有率約為17%，在成熟制程方面約占全球比例為11%，通訊和模擬芯片方面，中國的份額為10%左右，因此在目前全球主流半導體市場，中國有一定的競爭力。

第三：在前端設備方面，雖然中國起步較晚，但是在蝕刻工藝設備方面成績斐然，與全球領先企業(yè)差距較小，但是遺憾的是，在光刻領域還很薄弱，特別是EUV光刻和High-Na EUV光刻方面還處于空白，目前能生產EUV光刻機和High-Na EUV光刻機的企業(yè)僅有阿斯麥爾，屬于壟斷型企業(yè)。但是阿斯麥爾也在爭取能與中國企業(yè)展開更多合作。

第四：EDA作為半導體工業(yè)軟件皇冠上的明珠，也是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的關鍵環(huán)節(jié)。目前市場主要被國際三大巨頭把控，國產EDA軟件還處于起步階段，與國際巨頭存在你較大差距，但是未來通過補給短板，國產EDA軟件必然能夠實現(xiàn)超越。

第五：中國在通訊芯片設計環(huán)節(jié)和模擬芯片設計中已有一定的市場份額，比如之前華為的麒麟芯片就是華為自主設計，但是在存儲芯片和邏輯芯片設計方面還存在較大差距，市場占有量非常有限。其中，云計算市場的快速崛起，云計算廠商（阿里，騰訊，百度）也紛紛參與進來，未來必然成為一股不可忽視的力量。

第六：代工環(huán)節(jié)中國在成熟制程市場已有一頂?shù)氖袌龇蓊~，2019年，中芯國際實現(xiàn)14nm FinFET量產，但是受制于光刻機的影響，更先進制程的生產工藝目前還無法完成。

第七：2018年以來，中國廠商在半導體測封環(huán)節(jié)增長迅速，2020年，中國大陸企業(yè)占據全球17%的市場份額。

因此，從半導體全產業(yè)鏈來看，幾乎所有環(huán)節(jié)中國都已經具備基礎，只是在個別尖端領域還處于空缺。但是隨著中國半導體政策的調整，對半導體自主可控的全面推進，未來半導體發(fā)展必然能達到完全的自主可控。