（報告出品方：中銀證券）

半導體設備零部件是半導體行業(yè)的“基石”

零部件間接推動半導體產業(yè)迭代升級

摩爾定律推動半導體行業(yè)迭代進步，而半導體設備是延續(xù)摩爾定律的關鍵。半導體制造工業(yè)需要數(shù) 百道工序，數(shù)十種設備來構建其生產流程。在芯片的數(shù)百層的結構中，每一層都要經歷“沉積、涂膠、 曝光、顯影、刻蝕、離子注入、去膠”等重要步驟。這些半導體設備決定了芯片的制程、性能、功耗 等關鍵參數(shù)。而半導體設備的生產能力又是由零部件保障的?？梢哉f，半導體設備零部件是整個半 導體行業(yè)的“基石”。

半導體設備及零部件產業(yè)鏈

半導體設備和零部件產業(yè)鏈上游是材料廠、零部件廠，中游是設備廠，下游是晶圓廠。 零部件既包括設備廠生產集成模組或系統(tǒng)需要采購的硬件，也包括晶圓廠生產芯片需要采購的 耗材?？紤]到半導體設備廠通常傾向于采取輕資產的模式來運營，其大部分關鍵技術都需要物 化在精密零部件上，或以精密零部件為載體形式來實現(xiàn)。先進芯片制造依賴于高端設備，高端 設備依賴于高精尖的零部件。零部件的精度、潔凈度、質量等關鍵參數(shù)決定了半導體設備的性 能。和普通工業(yè)設備相比，半導體設備在原材料的純度、耐腐蝕性、耐擊穿電壓性、表面的光 滑度、潔凈度等參數(shù)上都提出了更高的要求。事實上，半導體設備的升級迭代很大程度上就是 依賴于其精密零部件技術的突破。

半導體設備零部件空間大，賽道廣

中國大陸晶圓制造廠逆勢擴產

根據(jù) IC Insight 數(shù)據(jù)，2018 年中國大陸晶圓制造產能約 108 萬片/月（折 12"），約占全球總產能的 13%；預計 2022 年中國大陸晶圓制造產能約 182 萬片/月（折 12"），約占全球總產能的 17%。中國 大陸正在加大晶圓制造產能的規(guī)劃和建設。 根據(jù) JW Insight 數(shù)據(jù)，截至 2022 年初，中國大陸共有 23 座 12 英寸晶圓廠正在投入生產，總產能約 104 萬片/月，較 2021 年初增長約 18%。這 23 座晶圓廠的規(guī)劃產能是 157 萬片/月，產能還有進一步 的提升空間。2022~2026 年，中國大陸還將新增 25 座 12 英寸晶圓廠，總產能規(guī)劃約 160 萬片/月。 這意味著 2022~2026 年間，中國大陸僅 12 英寸晶圓廠的年均新增產能就達到 40~50 萬片/月。按照 JW Insight 預計，到 2026 年，中國大陸 12 英寸晶圓總產能將達到 300 萬片/月以上，是 2022 年的兩 倍更多。

目前半導體處于下行周期。根據(jù)相關公司法說會說明、財聯(lián)社等媒體的報道，臺積電、三星、SK 海 力士、美光等國際晶圓制造大廠可能會下修 2023 年資本開支，但是中芯國際依然將 2023 年資本開 支維持在 430 億元左右，同比 2022 年基本持平。我們看好中國大陸晶圓制造廠商在本輪半導體下行 周期中逆勢擴張，并為中國大陸半導體設備市場的穩(wěn)定增長注入信心。

全球半導體設備零部件市場規(guī)模達到數(shù)百億美元

根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2022 年全球半導體設備市場規(guī)模達到 1076 億美元，2022 年中國大陸半導體設備 市場規(guī)模達到 283 億美元，中國大陸約占全球半導體設備規(guī)模的 26%。中國大陸已經成為全球半導 體設備的重要市場?？紤]到半導體行業(yè)在 2023 年處于下行周期，SEMI 預計 2023 年全球晶圓廠設備 支出將在 2023 年放緩，并在 2024 年復蘇。

半導體設備零部件市場主要由兩塊組成：1、半導體設備廠的直接材料；2、晶圓制造廠的替換材料。 根據(jù)海內外半導體設備廠商 2022 年的年報數(shù)據(jù)，ASML、AMAT、LAM、北方華創(chuàng)、中微公司、拓 荊科技、華海清科的毛利率區(qū)間約在 40~50%。KLA 的毛利率更是高達 61%。根據(jù)中國大陸半導體 設備廠商，如北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海的年報數(shù)據(jù)，其直接材料占生 產成本比例區(qū)間約在 90~95%。 我們假設半導體設備廠商的普遍毛利率約 50%，普遍直接材料占生產成本的比例約 90%。結合 SEMI 統(tǒng)計的全球半導體設備市場規(guī)模數(shù)據(jù)，我們預計 2022 年全球半導體設備零部件直接材料市場規(guī)模約 484 億美元。 類似的，我們預計2022年中國大陸半導體設備零部件直接材料市場規(guī)模約127億美元。結合IC Insight 和 JW Insight 數(shù)據(jù)，2018~2022 年中國大陸晶圓制造年均產能增量約 18.5 萬片/月（折 12"），對應 中國大陸半導體設備零部件年均市場規(guī)模約 100 億美元；2022~2026 年中國大陸晶圓制造年均產能 增量超過 40 萬片/月（折 12"），對應 2022~2026 年中國大陸半導體設備零部件年均市場規(guī)模或超過 200 億美元。

狹義的半導體設備零部件是用于制造半導體設備的直接零部件，廣義的半導體設備零部件還包括晶 圓廠用于制造芯片流程中的替換零部件。根據(jù)芯謀數(shù)據(jù)，2020 年中國大陸 12 英寸和 8 英寸晶圓廠 用于制造芯片流程中的替換零部件的采購額超過 10 億美元。根據(jù) IC Insight 數(shù)據(jù)，2018~2022 年， 中國大陸晶圓制造產能從約 108 萬片/月（折 12"）增長至 182 萬片/月（折 12"），期間年均產能約 145 萬片/約（折 12"）。根據(jù) JW Insight 數(shù)據(jù)，2022~2026 年，中國大陸僅 12 英寸晶圓廠的年均新 增產能就達到 40~50 萬片/月。我們預計到 2026 年底，中國大陸晶圓制造產能有望超過 340 萬片/月 （折 12"）。對應的，我們預計 2020~2026 年，中國大陸晶圓廠用于制造芯片流程中替換零部件的 采購額也將從 10 億美元增長至 19 億美元左右。

半導體設備零部件賽道多，分類細

半導體零部件賽道多而雜。按照業(yè)內主流的分類方式，半導體設備零部件可以分為機械、電氣、機 電一體、氣體/液體/真空系統(tǒng)、儀器儀表、光學等主要賽道。機械、電氣、機電一體、儀器儀表類零 部件是幾乎所有半導體設備的主要組成部分，起到架構支撐、信號控制、晶圓裝載、監(jiān)控參數(shù)等作 用。氣體/液體/真空系統(tǒng)則分別面向干法、濕法設備，起到傳輸和控制氣體、液體、保持真空環(huán)境等 作用。光學類零部件在光刻、量測設備中起到控制和傳輸光源等作用。

根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2021 年全球半導體設備零部件細分市場中，機械類占比最大（27%），氣體/ 液體/真空系統(tǒng)次之（20%），機電一體類（18%）、光學類（18%）、電氣類（13%）、儀器儀表（2%） 緊隨其后。結合前文我們測算的全球半導體設備零部件市場規(guī)模數(shù)據(jù)，我們推測 2022 年全球半導體 設備零部件市場規(guī)模中，機械類約 130 億美元，氣體/液體/真空系統(tǒng)約 97 億美元，機電一體類約 86 億美元，光學類約 86 億美元，電氣類約 65 億美元。同樣的，我們推測 2022 年中國大陸半導體設備 零部件市場規(guī)模中，機械類約 34 億美元，氣體/液體/真空系統(tǒng)約 25 億美元，機電一體類約 23 億美 元，光學類約 23 億美元，電氣類約 17 億美元。

半導體設備零部件國產替代正當時

美國對華科技打壓趨勢不可逆轉，日荷跟進限制

美國對華始終保持尖端技術封鎖政策，這種技術封鎖已經升級為對中國科技企業(yè)和產業(yè)的制裁，并 具有層層加碼的趨勢。中美科技領域脫鉤成為一個潛在性的風險，并且伴隨著全球經濟衰退和國際 形勢惡化，這個可能性日益上升。2022 年 10 月 7 日，美國出臺最新政策，政策規(guī)定限制對華出口 14nm 及以下先進制程、17nm 及以下 DRAM、128nm 及以上 Nand 等相關設備和零部件。

2023 年 3 月，荷蘭跟進美國政府宣布對半導體技術和設備出口實施更多管制。根據(jù)阿斯麥官網公布 的產品信息，在售的 ArFi DUV 型號主要為 Twinscan NXT 2050i、Twinscan NXT 2000i、Twinscan NXT 1980Di 三種。最新量產的 ArFi DUV 型號為 Twinscan NXT 2100i。彭博社消息稱，荷蘭的最新限制 措施可能會影響包含 Twinscan NXT 2100i、Twinscan NXT 2050i、Twinscan NXT 2000i 的出口。

2023 年 5 月，日本政府正式出臺外匯與外貿法相關修訂法令，對用于先進芯片制造的 23 種設備追 加出口管制條例。法令限制的 23 種半導體設備和零部件涉及光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗等半導體 制造核心環(huán)節(jié)。 中國不可能因為美日荷的制裁和限制就停止科技進步的步伐，建立一條自主可控的供應鏈成為中國 半導體長期不可回避的問題。

半導體設備國產化進入零部件深水區(qū)

根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021 年中國大陸主要國產半導體設備銷售額達到 386 億元， 國產化率約 20%；預計 2022 年國產化率將上升到 25%。根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，半導體設備零部件國產 化率依然不高。晶圓制造的突破核心在于設備，設備的突破核心在于零部件。

盡管中國大陸半導體零部件市場規(guī)模在快速增長，但是國產半導體設備零部件的精度、潔凈度、質 量尚無法完全滿足設備廠和晶圓廠的需求，半導體設備零部件國產化率比較低。從細分產品來看： 靜電卡盤、O 形密封圈、閥門、測量儀國產化率不足 1%；射頻電源、機械臂、EFEM、氣體流量計 國產化率 1~5%；陶瓷件、真空泵國產化率 5~10%；邊緣環(huán)、石英件、噴淋頭國產化率超過 10%。 在美日荷限制對中國大陸出口半導體設備和零部件的大背景下，供應鏈也在積極驗證國產半導體設 備零部件，零部件國產化率有望加速提升。

投資分析

我們認為中國大陸晶圓制造產能持續(xù)擴張是長期趨勢，且中國晶圓制造產能增速要高于全球是大概 率事件。在中美科技對抗愈演愈烈的大環(huán)境下，半導體產業(yè)鏈的自主可控進入設備零部件國產化深 水區(qū)。國內半導體設備零部件廠商將在行業(yè)浪潮中受益，并跟隨中國半導體行業(yè)成長。

富創(chuàng)精密。富創(chuàng)精密是國內領先的平臺型半導體設備零部件廠商，在國產替代浪潮中居于領先 位置。我們預計 2022年中國大陸半導體設備零部件市場規(guī)模約 856億元，富創(chuàng)精密市占率約1.8%， 富創(chuàng)精密距離行業(yè)天花板的空間依然較大。

中瓷電子。中瓷電子是國內領先的陶瓷材料供應商，在半導體靜電卡盤領域承擔國產化重任。 目前全球半導體靜電卡盤市場基本由海外企業(yè) Shinko、TOTO、Kyocera 等壟斷。2022 年中瓷電 子靜電卡盤業(yè)務營收 800 萬元，開始實現(xiàn)“從 0 到 1”的進步。

英杰電氣。英杰電氣是國內領先的射頻電源供應商，相關產品正在從工業(yè)級向半導體級升級。 目前全球半導體射頻電源市場基本由海外企業(yè) MKS、AE、日本大阪變壓器株式會社壟斷。英杰 電氣正在國內半導體設備廠認證過程中，有望實現(xiàn)國產零的突破。

新松機器人。新松機器人已經量產半導體 EFEM 和真空機械手，并實現(xiàn)對國內半導體設備廠的 出貨。2022 年新松機器人 EFEM 和真空機械手營業(yè)收入 2.4 億元。在國內相關的 EFEM 和真空 機械手市場空間接近 50 億的大背景下，新松機器人的半導體零部件業(yè)務有望迎來翻倍式增長。

新萊應材。新萊應材的高純、超高純產品正在長鑫存儲、長江存儲、北方華創(chuàng)等驗證過程中。 2022 年中國大陸半導體設備氣體/液體/真空系統(tǒng)市場規(guī)模約 160~170 億元。2022 年新萊應材泛 半導體業(yè)務營業(yè)收入 7.11 億元，國產替代空間依然可觀。

富樂德。富樂德是國內乃至國際領先的半導體設備清洗服務商?？毓晒蓶| Ferrotec 作為全球半導 體設備零部件龍頭，可以為富樂德提供良好的客戶資源和產業(yè)協(xié)同。隨著中國大陸晶圓產能逐 步攀升，富樂德的市場基本盤也將逐步壯大。

富創(chuàng)精密

富創(chuàng)精密：國產半導體設備零部件龍頭，行業(yè)替代先鋒

富創(chuàng)精密是中國領先的半導體設備零部件企業(yè)。2008 年，沈陽富創(chuàng)精密設備股份有限公司成立。 2011~2013 年，富創(chuàng)精密先后進入國際和國內半導體設備龍頭企業(yè)供應鏈，并提供產品及服務。 2012~2020 年，富創(chuàng)精密設備零部件產品的技術節(jié)點從 65nm 升級至 7nm，公司也是全球為數(shù)不多的 能夠量產應用于 7nm 工藝制程半導體設備的精密零部件制造商。公司專注于金屬材料零部件精密制 造技術，掌握了可滿足嚴苛標準的精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測等多種制 造工藝，通過向國內外半導體設備龍頭企業(yè)直銷供貨，建立了一系列制造標準流程和質量管理體系， 產品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能達到主流國際客戶標準。

富創(chuàng)精密的產品在前道核心設備均有應用。富創(chuàng)精密半導體設備零部件產品涉及工藝零部件、結構 零部件、氣體管路、模組產品四大分類，并囊括數(shù)十種具體產品。其中，工藝零部件直接參與晶圓 反應過程，影響晶圓制造的良率；結構零部件在設備中起連接、支撐的作用；氣體管路連接到反應 腔，負責輸送半導體氣體。富創(chuàng)精密的四大零部件品類是前道設備的核心組成部分，在立式擴散爐、 光刻機、涂膠顯影設備、刻蝕設備、離子注入機、薄膜沉積設備、化學機械拋光設備等前道設備中 均有應用。

富創(chuàng)精密距離行業(yè)天花板依然有較大的提升空間。根據(jù)前文測算的數(shù)據(jù)，2018~2022 年中國大陸半 導體設備零部件市場規(guī)模從 392 億元增長至 856 億元，CAGR 達到 22%。2018~2022 年富創(chuàng)精密的 營業(yè)收入從 2.25 億元增長至 15.44 億元，CAGR 達到 62%。2018~2022 年富創(chuàng)精密占中國大陸半導 體設備零部件市場份額從 0.6%增長至 1.8%。盡管富創(chuàng)精密自身的營業(yè)收入增速超過中國大陸半導體 設備零部件的行業(yè)增速，但是富創(chuàng)精密的市占率依然不高，還具有較大的提升空間。我們認為隨著 半導體設備國產化走向零部件深水區(qū)，富創(chuàng)精密有望受益于國產半導體設備廠商提高國產零部件配 套比例的行為，并實現(xiàn)營業(yè)收入體量的更進一步增長。

富創(chuàng)精密海外客戶主要包括美國客戶 A、日本 TEL、Daihen、Tocalo、VTEX、Hitachi High-Tech、 瑞士 VAT 等。2019 年以來，受益于國產替代需求，富創(chuàng)精密本土客戶數(shù)量快速提升。2022 年，富 創(chuàng)精密境內客戶營業(yè)收入 8.35 億元，YoY+156%。富創(chuàng)精密境內客戶營業(yè)收入已經超過境外客戶營 業(yè)收入。目前富創(chuàng)精密已經進入上海微電子、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、屹唐股份、中科信、 華海清科等國產半導體設備廠供應鏈。我們認為富創(chuàng)精密不僅能跟隨全球半導體設備廠進步，而且 還能充分受益于國產替代的紅利，跟隨中國半導體設備產業(yè)鏈同步成長。

中瓷電子

中瓷電子：靜電卡盤實現(xiàn)“從 0 到 1”的進步

2009 年，河北中瓷電子科技股份有限公司成立，專業(yè)從事電子陶瓷系列產品的研發(fā)。公司實際控制 人是中國電子科技集團有限公司。中電科是中央直接管理的國有重要骨干企業(yè)，是中國軍工電子主 力軍、網信事業(yè)國家隊、國家戰(zhàn)略科技力量。中瓷電子是中電科旗下專業(yè)從事陶瓷材料研發(fā)的企業(yè)， 具備深厚的研發(fā)底蘊。

中瓷電子的陶瓷產品按下游行業(yè)可以分為五大類： 1、 通信器件用陶瓷外殼，主要包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼等。通 信器件用陶瓷外殼需要具備氣密性好、信號損耗低、功耗損耗低、可靠性高等特點。 2、 消費電子用陶瓷外殼，主要包括聲表晶振外殼、3D 光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板等。消 費電子用陶瓷外殼需要具備體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩(wěn)定度高、精度高、導熱性好等 特點。 3、 汽車電子用陶瓷外殼，主要包括陶瓷元件、集成式加熱器、激光雷達用陶瓷外殼等。汽車電子 用要陶瓷外殼需要具備安全性能好、穩(wěn)定性好、恒溫發(fā)熱、精度高等特點。 4、 工業(yè)激光器用陶瓷外殼，主要用于封裝 30~1000W 的光線激光器，具有封裝散熱、電流承載的 功能。5、 靜電卡盤，主要用于半導體設備。靜電卡盤采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷精密加工制備而成， 具有高強度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機 等半導體關鍵設備中。

2022 年中瓷電子通信類陶瓷產品營業(yè)收入 9.5 億元，YoY+30%，占營業(yè)總收入比例的 72%。通信類 陶瓷產品依然是中瓷電子的核心業(yè)務。2022 年消費電子類陶瓷產品營業(yè)收入 2.0 億元，YoY+64%， 占營業(yè)總收入的 15%，是增長速度最快的業(yè)務。消費電子類陶瓷產品下游主要是晶振和 SAW 濾波 器，隨著國產射頻廠商在濾波器領域的突破，中瓷電子有望跟隨國產供應鏈廠商不斷成長。2022 年 汽車電子、工業(yè)激光器營業(yè)收入占比不高，且同比下滑。值得注意的是 2022 年中瓷電子首次披露其 半導體設備零部件陶瓷產品靜電卡盤和熱盤營業(yè)收入體量達到 800 萬元，這也是中瓷電子在半導體 設備零部件陶瓷領域的首次突破。

靜電卡盤是一種在陶瓷材料內部配置金屬電極，并通過一體化熔結形成的產品。在晶圓制造過程中， 靜電卡盤起到超潔凈晶圓片承載的作用，它利用靜電吸附原理對晶圓片進行真空均勻夾持，可以使 晶圓保持較好的平坦度，并調節(jié)晶圓表面的溫度。靜電卡盤是刻蝕、薄膜沉積、離子注入等半導體 設備的核心零部件。

根據(jù) QYR Research 數(shù)據(jù)，2022 年全球半導體靜電卡盤市場規(guī)模約 13.7 億美元，預計到 2029 年這一 數(shù)值將增長到 20.8 億美元，期間 CAGR 約 6.1%。目前在全球半導體靜電卡盤市場中，海外企業(yè) Shinko、 TOTO、Kyocera 等占據(jù)主要份額。 中國大陸半導體靜電卡盤尚處于起步階段。中瓷電子是國內陶瓷材料技術龍頭，并在半導體靜電卡 盤領域取得突破性進展。中瓷電子采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷材料精密加工后的靜電卡盤具有 高強度、耐腐蝕、高精度的優(yōu)異性能，已經通過客戶認證，并批量化應用在國產半導體設備中。 2022 年，中瓷電子的靜電卡盤業(yè)務初步實現(xiàn) 800 萬營業(yè)收入，實現(xiàn)了“從 0 到 1”的進步。我們認 為隨著半導體設備零部件國產化率的進一步提升，中瓷電子的靜電卡盤業(yè)務有望進一步加速成長。

在中電科內部促進資源整合，利用關鍵領域資源優(yōu)勢打造上市平臺的大背景下，2022 年 1 月 29 日， 中瓷電子首次公告擬通過定增的方式收購中電科旗下博威公司、GaN 通信基站射頻芯片業(yè)務、國聯(lián) 萬眾等相關資產。博威公司主要產品為氮化鎵通信基站射頻芯片和器件、微波點對點通信射頻芯片 和器件。中電科 GaN 通信基站射頻芯片業(yè)務主要產品為大功率氮化鎵通信基站射頻芯片和小功率氮 化鎵通信基站射頻芯片。國聯(lián)萬眾主要產品為氮化鎵通信基站射頻芯片、碳化硅功率模塊等產品， 廣泛應用于基站、新能源汽車、工業(yè)逆變器等領域。 中瓷電子本身就是中電科、博威公司、國聯(lián)萬眾陶瓷襯底的供應商，相關資產的注入也有助于形成 協(xié)同效應并增厚中瓷電子本身的業(yè)績。

英杰電氣

英杰電氣：射頻電源從泛半導體向半導體領域升級

射頻電源是一種可以產生固定頻率（3KHz~300GHz）正弦波電壓的功率電源，是半導體設備溫場控 制的核心。射頻電源具有功率密度大、穩(wěn)定性高、控制精度高、響應速度快的特性。射頻電源是刻 蝕、薄膜沉積、離子注入等半導體設備的核心零部件。

根據(jù) QYR Research 數(shù)據(jù)，2022 年全球半導體射頻電源市場規(guī)模約 7.3 億美元，預計到 2029 年這一 數(shù)值將增長到 14.6 億美元，2023~2029 年 CAGR 約 11.2%。目前在全球半導體射頻電源市場中，海 外企業(yè) MKS、AE、日本大阪變壓器株式會社處于龍頭地位。2022 年，MKS、AE、日本大阪變壓器 株式會社占據(jù)全球半導體射頻電源市場份額達到約 53%。 英杰電氣是國內較早實現(xiàn)射頻電源替代的企業(yè)。英杰電氣立足于工業(yè)領域的射頻電源，并向半導體 領域迭代升級。目前公司的半導體射頻電源已經進入中微公司 MOCVD 設備供應鏈，并在刻蝕、薄 膜沉積、離子注入等環(huán)節(jié)開始驗證。

機器人

新松機器人：EFEM 和真空機械手逐步走向規(guī)模

沈陽新松機器人股份有限公司成立于 2000 年，是一家以機器人獨有技術為核心，致力于數(shù)字化高端 智能裝備制造的科技公司。新松機器人是國內機器人領導企業(yè)，也是國際機器人產品線最全的廠商 之一，產品線覆蓋汽車、3C、醫(yī)療、交運、軌交等下游多個行業(yè)。公司連續(xù)被評為“機器人國家工程 研究中心”、“國家認定企業(yè)技術中心”、“國家 863 計劃機器人產業(yè)化基地”、“國家博士后科研基地”、 “全國首批 91 家創(chuàng)新型企業(yè)”、“中國名牌”、“中國馳名商標”，起草并制定了多項國家與行業(yè)標準。 目前公司以“3+3+N”為戰(zhàn)略，向核心業(yè)務集中優(yōu)勢資源。新松機器人業(yè)務上以工業(yè)機器人、移動機 器人、特種機器人為 3 大核心產品，技術上以焊接自動化、裝配自動化、物流自動化為 3 大核心應 用，在產業(yè)鏈上橫向形成 N 個戰(zhàn)略行業(yè)產業(yè)。

新松機器人成立之初，承擔國家機器人產業(yè)化的重要任務，其技術來源于中科院沈陽自動化研究所。 截至 2022 年底，中國科學院沈陽自動化研究所持有新松機器人 25.43%的股權，也是新松機器人的 實際控制人。公司副董事長曲道奎曾任中科院機器人學開放實驗室項目負責人、中科院沈陽自動化 研究所機器人技術研究開發(fā)部部長、機器人技術國家工程研究中心副主任，具備多年機器人技術的 研發(fā)經驗。目前曲道奎任公司總裁，并兼任中國機器人產業(yè)聯(lián)盟理事長，中國機器人技術創(chuàng)新聯(lián)盟 主席等重要職位。公司高管是技術出身，這能在公司機器人技術商業(yè)化落地的過程中發(fā)揮重要作用。

新松機器人主營業(yè)務可以分為兩大板塊：傳統(tǒng)業(yè)務和新業(yè)務。 第一塊傳統(tǒng)業(yè)務是機器人和智能裝備。機器人產品包括工業(yè)機器人、移動機器人和特種機器人。工 業(yè)機器人包括六軸機器人等，主要面向焊接、切割、磨削、拋光、噴涂、碼垛、上下料等應用。移 動機器人包括裝配型、搬運型移動機器人及工業(yè)清潔機器人等。特種機器人包括自動轉載機器人系 統(tǒng)、裝備自動保障系統(tǒng)等，主要面向如高溫、高危、防爆、狹窄空間等極限、特殊作業(yè)環(huán)境的應用。 智能裝備產品是圍繞機器人形成的自動化產線應用，主要包括焊接自動化、裝配自動化和物流自動 化。焊接自動化主要以運動控制為核心，圍繞六軸工業(yè)機器人產品、激光焊接、切割等系統(tǒng)所組成 的自動化產線。裝配自動化主要圍繞集成單元所形成的裝配系統(tǒng)與檢測系統(tǒng)的自動化產線。物流自 動化主要由自動存儲（AS/RS、Shuttle）、輸送、搬運、分揀、拆碼垛以及導航調度管理等智能物流 信息系統(tǒng)所組成的自動化產線。機器人與智能裝備服務的下游行業(yè)覆蓋：一般制造、汽車（包括新 能源汽車）、半導體、鋰電、電子、光伏、航空航天、醫(yī)療健康等。

第二塊業(yè)務是半導體裝備。半導體裝備包括真空機械手、大氣機械手、EFEM、真空傳輸平臺等產品。 這些零部件或產品是半導體設備的核心組成部分，在刻蝕、薄膜沉積、離子注入、研磨、立式爐等 半導體設備上都有廣泛應用。目前公司的兩軸真空機械手已實現(xiàn)小批量、多批次應用在客戶端。三 軸真空機械手處于客戶端驗證階段。四軸真空機械手處于研發(fā)階段。EFEM 產品三大部件，即大氣 機械手、校準器 Aligner、Loadport/SMIF 產品，實現(xiàn)自主設計，產品已全面導入市場，市場份額提 升。

2019 年及以前，新松機器人依然是以傳統(tǒng)的機器人和智能裝備業(yè)務為主。2020 年及以后，新松機器 人的半導體裝備業(yè)務的規(guī)模開始逐步增長。截至 2022 年，新松機器人的半導體裝備業(yè)務占總營收的 6.8%。 2018~2020 年是機器人業(yè)績下滑的陣痛期。一方面，機器人行業(yè)增速在 2019 年前后放緩，行業(yè)競爭 情況加劇。另一方面，公司歷史步子邁的太快，產品線鋪的太廣，這導致公司在機器人細分產品上 未能針對客戶痛點做到精細化，而定制化產品的研發(fā)支出又極大地透支盈利能力。2021 年起，機器 人行業(yè)重回快速增長軌道。同時公司主動收縮低毛利產品線，聚焦高毛利產品，并深入貫徹降本增 效政策，實施全面預算管理。公司的機器人和智能制造的傳統(tǒng)業(yè)務有望迎來戴維斯雙擊。 新業(yè)務方面，公司的半導體裝備業(yè)務快速成長，體量逐漸成型。公司自承接國家 02 專項，開始布局 半導體領域以來，已經形成以機械手、EFEM 等半導體設備零部件為主要代表的產品布局。隨著半 導體設備零部件國產化的推進，公司的半導體裝備業(yè)務體量有望進一步增長，同時規(guī)模化效應將帶 動毛利率進一步上升。

設備前端模塊（EFEM，(Equipment Front End Module）是半導體設備的重要模塊，主要承擔芯片生 產過程中晶圓上下料的任務，也就是將晶圓從晶圓盒（FOUP，F(xiàn)ront-Opening Unified Pod，包含數(shù)十 個晶圓的容器）轉移到制造設備。EFEM 內部由化學蒸汽過濾器、空氣過濾器、離子發(fā)生器、晶圓 運輸機器人、晶圓對準裝置、晶圓載運盒、自動化控制部分等組成。其中晶圓裝載系統(tǒng)（Loadport）、 晶圓運輸機器人（Robot）、晶圓對準裝置（Aligner）是最核心的三大部件。

根據(jù)上文提及的 JW Insight 數(shù)據(jù)，2022~2026 年中國大陸晶圓制造年均產能增量超過 40 萬片/月（折 12"）。我們假設（注：該假設數(shù)據(jù)為經驗性質，僅供參考，該數(shù)據(jù)隨不同晶圓廠的不同制程有所變 化，請投資者注意識別風險。）1 萬片/月的晶圓產能增量需要 5 臺光刻設備、10 臺涂膠顯影設備、 25 臺刻蝕設備、25 臺薄膜沉積設備、10 臺離子注入設備、10 臺清洗設備、15 臺檢測設備（注：工 藝不同，所需的設備精度和數(shù)量不同）。晶圓制造產能 40 萬片/月的增量對應的是核心設備 4400 臺 的需求量。 我們假設單臺核心設備需要配備一個 EFEM 和一個真空機械手，單個 EFEM 價格 80 萬元，單個真 空機械手價格 30 萬元。中國大陸 EFEM 的市場空間合計達到 35 億元。由此我們可以計算得到， 2022~2026 年中國大陸 EFEM 年均市場規(guī)模約 35.2 億元，真空機械手年均市場規(guī)模約 13.2 億元。

在全球半導體 EFEM 和真空機械手市場上，美國 Brooks 和日本 Rorze 是全球龍頭，國內的新松機器 人、華卓精科、果納半導體等處于追趕位置。2022 年，日本 Rorze 的營業(yè)收入體量已經達到約 48 億元，而新松機器人 EFEM 和真空機械臂的營業(yè)收入僅為 2.4 億元。2018~2022 年，日本 Rorze 的毛 利率基本保持在 30%左右，而新松機器人 EFEM 和真空機械手的毛利率不到 20%，規(guī)模效應尚未顯 現(xiàn)。我們認為中國大陸 EFEM 和真空機械手年均市場規(guī)模接近 50 億元，新松機器人擁有先發(fā)優(yōu)勢。 2022~2026 年，預計新松機器人的 EFEM 和真空機械手業(yè)務有望迎來快速增長，同時規(guī)模效應帶動 盈利能力提升。

新萊應材

新萊應材：半導體閥門取得一線廠商突破

1991 年，新萊應材于中國臺灣成立，主要生產閥門類產品。1998 年，新萊應材開始量產真空級產品。 2000 年，新萊應材總部從臺灣遷移至昆山。2019 年，新萊應材成為美商 AMAT 的合格供應商，并 于同年成功發(fā)行 2.8 億元可轉債，用于“半導體行業(yè)的超高潔凈管閥件生產線技改項目”。 目前新萊應材主營業(yè)務為高潔凈真空室、泵、閥、法蘭、管件、管道等產品，廣泛應用于食品安全、 生物醫(yī)藥、泛半導體等業(yè)務領域。公司在食品飲料、生物醫(yī)藥、真空半導體等三大行業(yè)榮獲眾多知 名客戶頒發(fā)的優(yōu)秀供應商等榮譽。

新萊應材業(yè)務按下游行業(yè)可以分為三個主要領域。泛半導體領域主要是高純和超高純應用材料，包 括真空系統(tǒng)和氣體系統(tǒng)的閥門、管件、腔體、法蘭等。醫(yī)藥領域主要是管路系統(tǒng)、無菌閥門、無菌 泵、管式換熱器、過濾器等。食品安全領域主要是無菌包材、無菌灌裝機、潔凈材料等。 2022 年，新萊應材泛半導體業(yè)務營收 7.11 億元，YoY+33.6%，是增速最快的業(yè)務；醫(yī)藥業(yè)務營收 5.55 億元，YoY+16.6%。食品業(yè)務營收 13.46 億元，YoY+28.9%，是營收占比最大的業(yè)務。

半導體閥門是氣體/液體/真空系統(tǒng)的核心原件，起到開關、控制流量、調節(jié)壓力等作用。半導體閥門 品類眾多，包括隔離閥、控制閥、傳輸閥、計量閥、隔膜閥等等。晶圓制造過程對氣體、液體、真 空環(huán)境有精密的控制要求，這意味著閥門也需要具備相應的潔凈度、耐腐蝕性、控制精度。這一套 技術標準也提高了行業(yè)的準入門檻。

根據(jù) QYR Research 數(shù)據(jù)，2022 年全球半導體閥門和管接頭市場規(guī)模約 33.4 億美元，預計到 2029 年 這一數(shù)值將增長到 45.1 億美元，2023~2029 年 CAGR 約 4.2%。目前在全球半導體閥門市場中，海外 龍頭 VAT、MKS、Paker 等占據(jù)主要份額。瑞士 VAT 是全球高性能真空閥龍頭，其真空閥產品面向 半導體、面板、光伏、工業(yè)等領域。根據(jù) VAT 統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2022 年其在全球真空閥市占率超過 50%。 中國大陸企業(yè)閥門主要面向食品、醫(yī)療等領域，在半導體閥門領域處于起步階段。新萊應材是中國 大陸半導體閥門龍頭，也是國內少數(shù)通過 AMAT、Lam 認證的半導體設備零部件供應商。新萊應材 的高純、超高純產品正在和長鑫存儲、長江存儲、北方華創(chuàng)等國內一線廠商展開合作，國產替代進 度有望加速推進。

2022 年，新萊應材泛半導體業(yè)務營業(yè)收入達到 7.11 億元，YoY+33.6%。根據(jù)上文測算，2022 年中 國大陸半導體設備氣體/液體/真空系統(tǒng)市場規(guī)模約 25 億美元（約 160~170 億人民幣）。新萊應材距 離行業(yè)天花板依然有較大的空間。

富樂德

富樂德：泛半導體設備清洗領域領先服務商

富樂德是中國乃至國際領先的泛半導體設備清洗服務商之一。在晶圓制造領域，公司覆蓋光刻、刻 蝕、薄膜沉積、離子注入等多種核心設備。在面板制造領域，公司覆蓋刻蝕、薄膜沉積、蒸鍍、離 子注入等多種核心設備。目前富樂德聚焦于泛半導體設備清洗服務，并縱向衍生提供增值服務。增 值服務涉及半導體設備零部件的維修、再生、保護層涂覆等。

富樂德以半導體設備清洗和顯示面板清洗業(yè)務為核心，縱向拓展半導體設備零部件業(yè)務，逐步實現(xiàn) 業(yè)務體量的增長。 半導體設備清洗業(yè)務是為半導體制造企業(yè)提供定期設備洗凈服務。半導體設備在芯片生產過程中， 內部及表面在長期物理、化學反應過程中會被反應物覆蓋，繼而影響晶圓生產的良率和效率。半導 體設備清洗就是去除表面附著物的過程。2019~2022 年，富樂德半導體設備清洗業(yè)務營業(yè)收入從 0.93 億元增長至 3.04 億元，CAGR 達到 48%。隨著中國大陸晶圓廠的持續(xù)擴產，我們預計富樂德半導體 設備清洗業(yè)務的體量也將隨著中國大陸晶圓總產能的提升而增長。

顯示面板清洗業(yè)務是為面板廠商提供定期設備洗凈服務。2019~2022 年，富樂德顯示面板清洗業(yè)務 營業(yè)收入從 1.75 億元增長至 1.87 億元，CAGR 達到 2%。顯示面板業(yè)務增速相對較慢。一方面，中 國顯示面板行業(yè)增速也趨近放緩。另一方面，2022 年顯示面板價格迎來下跌，在行業(yè)因素的影響下， 2022 年富樂德顯示面板清洗業(yè)務也承受了相應的價格壓力。 面板價格持續(xù)反彈，面板廠營運動能提升有望帶動富樂德顯示面板清洗業(yè)務重回增長軌道。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2022 年 10 月以來，大尺寸面板價格持續(xù)反彈，2023 年 3 月以來，小尺寸面板價格持 續(xù)橫盤。我們預計隨著面板價格的回升，面板廠營運稼動率也有望上行，同時對設備清洗服務的需 求也會逐漸回暖。

零部件翻新業(yè)務主要是 CMP 設備研磨頭的翻新。2019~2022 年，富樂德零部件翻新業(yè)務營業(yè)收入從 0.39 億元增長至 0.95 億元，CAGR 達到 35%。CMP 設備研磨頭翻新業(yè)務的主要客戶是 AMAT。2022 年，受美國政府政策限制，AMAT 對中國大陸晶圓廠的出貨量有所下降。同樣的，富樂德相關業(yè)務 的營業(yè)收入也受到影響有所下滑。2023 年，隨著中國大陸晶圓廠的擴產，富樂德 CMP 設備研磨頭 翻新業(yè)務也有望重回增長軌道。除 CMP 研磨頭翻新業(yè)務外，富樂德正在培育石英部件、砷部件、靜 電卡盤、真空腔等零部件的翻新業(yè)務。新產品的拓展有望在遠期為公司注入成長動能。

根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2020 年中國泛半導體設備清洗和增值服務市場規(guī)模達到 25.9 億元，其中半導體 16.2 億元，面板 9.8 億元。預計到 2025 年，中國泛半導體設備清洗和增值服務市場規(guī)模將達到 43.4 億元，CAGR 達到 10.8%，其中半導體 30.5 億元，面板 12.8 億元。我們預計隨著中國大陸晶圓制造 產能的快速增長，對應的半導體設備的清洗和增值服務市場規(guī)模也有望水漲船高。

根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2020 年中國泛半導體清洗設備清洗市場中，前五大廠商富樂德、高美可、世禾 科技、應友光電、西諾斯合計市占率超過 58%。其中富樂德位于行業(yè)首位，市占率超過 20%。富樂 德已經和國內外眾多優(yōu)質泛半導體廠商建立了合作關系。如設備原廠，富樂德已經通過 AMAT、Lam、 TEL 的認證。如晶圓制造廠，富樂德已經和臺積電、聯(lián)電、三星、海力士、中芯國際、華虹等達成 合作。

日本磁性技術控股股份有限公司（Ferrotec）是全球半導體設備零部件龍頭，在半導體硅材料、陶瓷 材料、石英材料等領域擁有深厚技術積淀。Ferrotec 的產品廣泛應用于 AMAT、Lam 等全球半導體 設備龍頭的產品中。我們認為，F(xiàn)errotec 作為富樂德的控股股東，有望為富樂德提供良好的客戶資源 和產業(yè)協(xié)同，幫助富樂德開拓客戶數(shù)量，維護客戶穩(wěn)定關系。

富樂德第一大股東申和投資作為 Ferrotec 在中國大陸的投資主體，在半導體產業(yè)鏈上有著廣泛的產 業(yè)布局。如杭州中欣晶圓專注于半導體硅片業(yè)務，安徽微芯專注于碳化硅片業(yè)務，漢虹精密專注于 數(shù)控機床業(yè)務等等。我們認為申和投資在中國大陸的產業(yè)鏈布局可以為各個子公司之間的業(yè)務協(xié)同 提供幫助，并共享一致的客戶資源。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】?！告溄印?/strong>