（報(bào)告出品方：中銀證券）

半導(dǎo)體設(shè)備零部件是半導(dǎo)體行業(yè)的“基石”

零部件間接推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迭代升級(jí)

摩爾定律推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)迭代進(jìn)步，而半導(dǎo)體設(shè)備是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。半導(dǎo)體制造工業(yè)需要數(shù) 百道工序，數(shù)十種設(shè)備來(lái)構(gòu)建其生產(chǎn)流程。在芯片的數(shù)百層的結(jié)構(gòu)中，每一層都要經(jīng)歷“沉積、涂膠、 曝光、顯影、刻蝕、離子注入、去膠”等重要步驟。這些半導(dǎo)體設(shè)備決定了芯片的制程、性能、功耗 等關(guān)鍵參數(shù)。而半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)能力又是由零部件保障的?？梢哉f(shuō)，半導(dǎo)體設(shè)備零部件是整個(gè)半 導(dǎo)體行業(yè)的“基石”。

半導(dǎo)體設(shè)備及零部件產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體設(shè)備和零部件產(chǎn)業(yè)鏈上游是材料廠、零部件廠，中游是設(shè)備廠，下游是晶圓廠。 零部件既包括設(shè)備廠生產(chǎn)集成模組或系統(tǒng)需要采購(gòu)的硬件，也包括晶圓廠生產(chǎn)芯片需要采購(gòu)的 耗材?？紤]到半導(dǎo)體設(shè)備廠通常傾向于采取輕資產(chǎn)的模式來(lái)運(yùn)營(yíng)，其大部分關(guān)鍵技術(shù)都需要物 化在精密零部件上，或以精密零部件為載體形式來(lái)實(shí)現(xiàn)。先進(jìn)芯片制造依賴于高端設(shè)備，高端 設(shè)備依賴于高精尖的零部件。零部件的精度、潔凈度、質(zhì)量等關(guān)鍵參數(shù)決定了半導(dǎo)體設(shè)備的性 能。和普通工業(yè)設(shè)備相比，半導(dǎo)體設(shè)備在原材料的純度、耐腐蝕性、耐擊穿電壓性、表面的光 滑度、潔凈度等參數(shù)上都提出了更高的要求。事實(shí)上，半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代很大程度上就是 依賴于其精密零部件技術(shù)的突破。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件空間大，賽道廣

中國(guó)大陸晶圓制造廠逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)

根據(jù) IC Insight 數(shù)據(jù)，2018 年中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能約 108 萬(wàn)片/月（折 12"），約占全球總產(chǎn)能的 13%；預(yù)計(jì) 2022 年中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能約 182 萬(wàn)片/月（折 12"），約占全球總產(chǎn)能的 17%。中國(guó) 大陸正在加大晶圓制造產(chǎn)能的規(guī)劃和建設(shè)。 根據(jù) JW Insight 數(shù)據(jù)，截至 2022 年初，中國(guó)大陸共有 23 座 12 英寸晶圓廠正在投入生產(chǎn)，總產(chǎn)能約 104 萬(wàn)片/月，較 2021 年初增長(zhǎng)約 18%。這 23 座晶圓廠的規(guī)劃產(chǎn)能是 157 萬(wàn)片/月，產(chǎn)能還有進(jìn)一步 的提升空間。2022~2026 年，中國(guó)大陸還將新增 25 座 12 英寸晶圓廠，總產(chǎn)能規(guī)劃約 160 萬(wàn)片/月。 這意味著 2022~2026 年間，中國(guó)大陸僅 12 英寸晶圓廠的年均新增產(chǎn)能就達(dá)到 40~50 萬(wàn)片/月。按照 JW Insight 預(yù)計(jì)，到 2026 年，中國(guó)大陸 12 英寸晶圓總產(chǎn)能將達(dá)到 300 萬(wàn)片/月以上，是 2022 年的兩 倍更多。

目前半導(dǎo)體處于下行周期。根據(jù)相關(guān)公司法說(shuō)會(huì)說(shuō)明、財(cái)聯(lián)社等媒體的報(bào)道，臺(tái)積電、三星、SK 海 力士、美光等國(guó)際晶圓制造大廠可能會(huì)下修 2023 年資本開支，但是中芯國(guó)際依然將 2023 年資本開 支維持在 430 億元左右，同比 2022 年基本持平。我們看好中國(guó)大陸晶圓制造廠商在本輪半導(dǎo)體下行 周期中逆勢(shì)擴(kuò)張，并為中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的穩(wěn)定增長(zhǎng)注入信心。

全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到數(shù)百億美元

根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 1076 億美元，2022 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備 市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 283 億美元，中國(guó)大陸約占全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模的 26%。中國(guó)大陸已經(jīng)成為全球半導(dǎo) 體設(shè)備的重要市場(chǎng)。考慮到半導(dǎo)體行業(yè)在 2023 年處于下行周期，SEMI 預(yù)計(jì) 2023 年全球晶圓廠設(shè)備 支出將在 2023 年放緩，并在 2024 年復(fù)蘇。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)主要由兩塊組成：1、半導(dǎo)體設(shè)備廠的直接材料；2、晶圓制造廠的替換材料。 根據(jù)海內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備廠商 2022 年的年報(bào)數(shù)據(jù)，ASML、AMAT、LAM、北方華創(chuàng)、中微公司、拓 荊科技、華海清科的毛利率區(qū)間約在 40~50%。KLA 的毛利率更是高達(dá) 61%。根據(jù)中國(guó)大陸半導(dǎo)體 設(shè)備廠商，如北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海的年報(bào)數(shù)據(jù)，其直接材料占生 產(chǎn)成本比例區(qū)間約在 90~95%。 我們假設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的普遍毛利率約 50%，普遍直接材料占生產(chǎn)成本的比例約 90%。結(jié)合 SEMI 統(tǒng)計(jì)的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)，我們預(yù)計(jì) 2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件直接材料市場(chǎng)規(guī)模約 484 億美元。 類似的，我們預(yù)計(jì)2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件直接材料市場(chǎng)規(guī)模約127億美元。結(jié)合IC Insight 和 JW Insight 數(shù)據(jù)，2018~2022 年中國(guó)大陸晶圓制造年均產(chǎn)能增量約 18.5 萬(wàn)片/月（折 12"），對(duì)應(yīng) 中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件年均市場(chǎng)規(guī)模約 100 億美元；2022~2026 年中國(guó)大陸晶圓制造年均產(chǎn)能 增量超過(guò) 40 萬(wàn)片/月（折 12"），對(duì)應(yīng) 2022~2026 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件年均市場(chǎng)規(guī)?；虺^(guò) 200 億美元。

狹義的半導(dǎo)體設(shè)備零部件是用于制造半導(dǎo)體設(shè)備的直接零部件，廣義的半導(dǎo)體設(shè)備零部件還包括晶 圓廠用于制造芯片流程中的替換零部件。根據(jù)芯謀數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó)大陸 12 英寸和 8 英寸晶圓廠 用于制造芯片流程中的替換零部件的采購(gòu)額超過(guò) 10 億美元。根據(jù) IC Insight 數(shù)據(jù)，2018~2022 年， 中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能從約 108 萬(wàn)片/月（折 12"）增長(zhǎng)至 182 萬(wàn)片/月（折 12"），期間年均產(chǎn)能約 145 萬(wàn)片/約（折 12"）。根據(jù) JW Insight 數(shù)據(jù)，2022~2026 年，中國(guó)大陸僅 12 英寸晶圓廠的年均新 增產(chǎn)能就達(dá)到 40~50 萬(wàn)片/月。我們預(yù)計(jì)到 2026 年底，中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能有望超過(guò) 340 萬(wàn)片/月 （折 12"）。對(duì)應(yīng)的，我們預(yù)計(jì) 2020~2026 年，中國(guó)大陸晶圓廠用于制造芯片流程中替換零部件的 采購(gòu)額也將從 10 億美元增長(zhǎng)至 19 億美元左右。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件賽道多，分類細(xì)

半導(dǎo)體零部件賽道多而雜。按照業(yè)內(nèi)主流的分類方式，半導(dǎo)體設(shè)備零部件可以分為機(jī)械、電氣、機(jī) 電一體、氣體/液體/真空系統(tǒng)、儀器儀表、光學(xué)等主要賽道。機(jī)械、電氣、機(jī)電一體、儀器儀表類零 部件是幾乎所有半導(dǎo)體設(shè)備的主要組成部分，起到架構(gòu)支撐、信號(hào)控制、晶圓裝載、監(jiān)控參數(shù)等作 用。氣體/液體/真空系統(tǒng)則分別面向干法、濕法設(shè)備，起到傳輸和控制氣體、液體、保持真空環(huán)境等 作用。光學(xué)類零部件在光刻、量測(cè)設(shè)備中起到控制和傳輸光源等作用。

根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分市場(chǎng)中，機(jī)械類占比最大（27%），氣體/ 液體/真空系統(tǒng)次之（20%），機(jī)電一體類（18%）、光學(xué)類（18%）、電氣類（13%）、儀器儀表（2%） 緊隨其后。結(jié)合前文我們測(cè)算的全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)，我們推測(cè) 2022 年全球半導(dǎo)體 設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模中，機(jī)械類約 130 億美元，氣體/液體/真空系統(tǒng)約 97 億美元，機(jī)電一體類約 86 億美元，光學(xué)類約 86 億美元，電氣類約 65 億美元。同樣的，我們推測(cè) 2022 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備 零部件市場(chǎng)規(guī)模中，機(jī)械類約 34 億美元，氣體/液體/真空系統(tǒng)約 25 億美元，機(jī)電一體類約 23 億美 元，光學(xué)類約 23 億美元，電氣類約 17 億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)

美國(guó)對(duì)華科技打壓趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)，日荷跟進(jìn)限制

美國(guó)對(duì)華始終保持尖端技術(shù)封鎖政策，這種技術(shù)封鎖已經(jīng)升級(jí)為對(duì)中國(guó)科技企業(yè)和產(chǎn)業(yè)的制裁，并 具有層層加碼的趨勢(shì)。中美科技領(lǐng)域脫鉤成為一個(gè)潛在性的風(fēng)險(xiǎn)，并且伴隨著全球經(jīng)濟(jì)衰退和國(guó)際 形勢(shì)惡化，這個(gè)可能性日益上升。2022 年 10 月 7 日，美國(guó)出臺(tái)最新政策，政策規(guī)定限制對(duì)華出口 14nm 及以下先進(jìn)制程、17nm 及以下 DRAM、128nm 及以上 Nand 等相關(guān)設(shè)備和零部件。

2023 年 3 月，荷蘭跟進(jìn)美國(guó)政府宣布對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備出口實(shí)施更多管制。根據(jù)阿斯麥官網(wǎng)公布 的產(chǎn)品信息，在售的 ArFi DUV 型號(hào)主要為 Twinscan NXT 2050i、Twinscan NXT 2000i、Twinscan NXT 1980Di 三種。最新量產(chǎn)的 ArFi DUV 型號(hào)為 Twinscan NXT 2100i。彭博社消息稱，荷蘭的最新限制 措施可能會(huì)影響包含 Twinscan NXT 2100i、Twinscan NXT 2050i、Twinscan NXT 2000i 的出口。

2023 年 5 月，日本政府正式出臺(tái)外匯與外貿(mào)法相關(guān)修訂法令，對(duì)用于先進(jìn)芯片制造的 23 種設(shè)備追 加出口管制條例。法令限制的 23 種半導(dǎo)體設(shè)備和零部件涉及光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗等半導(dǎo)體 制造核心環(huán)節(jié)。 中國(guó)不可能因?yàn)槊廊蘸傻闹撇煤拖拗凭屯Ｖ箍萍歼M(jìn)步的步伐，建立一條自主可控的供應(yīng)鏈成為中國(guó) 半導(dǎo)體長(zhǎng)期不可回避的問(wèn)題。

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)入零部件深水區(qū)

根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021 年中國(guó)大陸主要國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到 386 億元， 國(guó)產(chǎn)化率約 20%；預(yù)計(jì) 2022 年國(guó)產(chǎn)化率將上升到 25%。根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn) 化率依然不高。晶圓制造的突破核心在于設(shè)備，設(shè)備的突破核心在于零部件。

盡管中國(guó)大陸半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模在快速增長(zhǎng)，但是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的精度、潔凈度、質(zhì) 量尚無(wú)法完全滿足設(shè)備廠和晶圓廠的需求，半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化率比較低。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看： 靜電卡盤、O 形密封圈、閥門、測(cè)量?jī)x國(guó)產(chǎn)化率不足 1%；射頻電源、機(jī)械臂、EFEM、氣體流量計(jì) 國(guó)產(chǎn)化率 1~5%；陶瓷件、真空泵國(guó)產(chǎn)化率 5~10%；邊緣環(huán)、石英件、噴淋頭國(guó)產(chǎn)化率超過(guò) 10%。 在美日荷限制對(duì)中國(guó)大陸出口半導(dǎo)體設(shè)備和零部件的大背景下，供應(yīng)鏈也在積極驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè) 備零部件，零部件國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升。

投資分析

我們認(rèn)為中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張是長(zhǎng)期趨勢(shì)，且中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能增速要高于全球是大概 率事件。在中美科技對(duì)抗愈演愈烈的大環(huán)境下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進(jìn)入設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化深 水區(qū)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商將在行業(yè)浪潮中受益，并跟隨中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)。

富創(chuàng)精密。富創(chuàng)精密是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商，在國(guó)產(chǎn)替代浪潮中居于領(lǐng)先 位置。我們預(yù)計(jì) 2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模約 856億元，富創(chuàng)精密市占率約1.8%， 富創(chuàng)精密距離行業(yè)天花板的空間依然較大。

中瓷電子。中瓷電子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的陶瓷材料供應(yīng)商，在半導(dǎo)體靜電卡盤領(lǐng)域承擔(dān)國(guó)產(chǎn)化重任。 目前全球半導(dǎo)體靜電卡盤市場(chǎng)基本由海外企業(yè) Shinko、TOTO、Kyocera 等壟斷。2022 年中瓷電 子靜電卡盤業(yè)務(wù)營(yíng)收 800 萬(wàn)元，開始實(shí)現(xiàn)“從 0 到 1”的進(jìn)步。

英杰電氣。英杰電氣是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的射頻電源供應(yīng)商，相關(guān)產(chǎn)品正在從工業(yè)級(jí)向半導(dǎo)體級(jí)升級(jí)。 目前全球半導(dǎo)體射頻電源市場(chǎng)基本由海外企業(yè) MKS、AE、日本大阪變壓器株式會(huì)社壟斷。英杰 電氣正在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠認(rèn)證過(guò)程中，有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)零的突破。

新松機(jī)器人。新松機(jī)器人已經(jīng)量產(chǎn)半導(dǎo)體 EFEM 和真空機(jī)械手，并實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠的 出貨。2022 年新松機(jī)器人 EFEM 和真空機(jī)械手營(yíng)業(yè)收入 2.4 億元。在國(guó)內(nèi)相關(guān)的 EFEM 和真空 機(jī)械手市場(chǎng)空間接近 50 億的大背景下，新松機(jī)器人的半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)有望迎來(lái)翻倍式增長(zhǎng)。

新萊應(yīng)材。新萊應(yīng)材的高純、超高純產(chǎn)品正在長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、北方華創(chuàng)等驗(yàn)證過(guò)程中。 2022 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備氣體/液體/真空系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模約 160~170 億元。2022 年新萊應(yīng)材泛 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入 7.11 億元，國(guó)產(chǎn)替代空間依然可觀。

富樂德。富樂德是國(guó)內(nèi)乃至國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備清洗服務(wù)商?？毓晒蓶| Ferrotec 作為全球半導(dǎo) 體設(shè)備零部件龍頭，可以為富樂德提供良好的客戶資源和產(chǎn)業(yè)協(xié)同。隨著中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能逐 步攀升，富樂德的市場(chǎng)基本盤也將逐步壯大。

富創(chuàng)精密

富創(chuàng)精密：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭，行業(yè)替代先鋒

富創(chuàng)精密是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)。2008 年，沈陽(yáng)富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司成立。 2011~2013 年，富創(chuàng)精密先后進(jìn)入國(guó)際和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈，并提供產(chǎn)品及服務(wù)。 2012~2020 年，富創(chuàng)精密設(shè)備零部件產(chǎn)品的技術(shù)節(jié)點(diǎn)從 65nm 升級(jí)至 7nm，公司也是全球?yàn)閿?shù)不多的 能夠量產(chǎn)應(yīng)用于 7nm 工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備的精密零部件制造商。公司專注于金屬材料零部件精密制 造技術(shù)，掌握了可滿足嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的精密機(jī)械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測(cè)等多種制 造工藝，通過(guò)向國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)直銷供貨，建立了一系列制造標(biāo)準(zhǔn)流程和質(zhì)量管理體系， 產(chǎn)品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能達(dá)到主流國(guó)際客戶標(biāo)準(zhǔn)。

富創(chuàng)精密的產(chǎn)品在前道核心設(shè)備均有應(yīng)用。富創(chuàng)精密半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品涉及工藝零部件、結(jié)構(gòu) 零部件、氣體管路、模組產(chǎn)品四大分類，并囊括數(shù)十種具體產(chǎn)品。其中，工藝零部件直接參與晶圓 反應(yīng)過(guò)程，影響晶圓制造的良率；結(jié)構(gòu)零部件在設(shè)備中起連接、支撐的作用；氣體管路連接到反應(yīng) 腔，負(fù)責(zé)輸送半導(dǎo)體氣體。富創(chuàng)精密的四大零部件品類是前道設(shè)備的核心組成部分，在立式擴(kuò)散爐、 光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等前道設(shè)備中 均有應(yīng)用。

富創(chuàng)精密距離行業(yè)天花板依然有較大的提升空間。根據(jù)前文測(cè)算的數(shù)據(jù)，2018~2022 年中國(guó)大陸半 導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模從 392 億元增長(zhǎng)至 856 億元，CAGR 達(dá)到 22%。2018~2022 年富創(chuàng)精密的 營(yíng)業(yè)收入從 2.25 億元增長(zhǎng)至 15.44 億元，CAGR 達(dá)到 62%。2018~2022 年富創(chuàng)精密占中國(guó)大陸半導(dǎo) 體設(shè)備零部件市場(chǎng)份額從 0.6%增長(zhǎng)至 1.8%。盡管富創(chuàng)精密自身的營(yíng)業(yè)收入增速超過(guò)中國(guó)大陸半導(dǎo)體 設(shè)備零部件的行業(yè)增速，但是富創(chuàng)精密的市占率依然不高，還具有較大的提升空間。我們認(rèn)為隨著 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化走向零部件深水區(qū)，富創(chuàng)精密有望受益于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商提高國(guó)產(chǎn)零部件配 套比例的行為，并實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入體量的更進(jìn)一步增長(zhǎng)。

富創(chuàng)精密海外客戶主要包括美國(guó)客戶 A、日本 TEL、Daihen、Tocalo、VTEX、Hitachi High-Tech、 瑞士 VAT 等。2019 年以來(lái)，受益于國(guó)產(chǎn)替代需求，富創(chuàng)精密本土客戶數(shù)量快速提升。2022 年，富 創(chuàng)精密境內(nèi)客戶營(yíng)業(yè)收入 8.35 億元，YoY+156%。富創(chuàng)精密境內(nèi)客戶營(yíng)業(yè)收入已經(jīng)超過(guò)境外客戶營(yíng) 業(yè)收入。目前富創(chuàng)精密已經(jīng)進(jìn)入上海微電子、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、屹唐股份、中科信、 華海清科等國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠供應(yīng)鏈。我們認(rèn)為富創(chuàng)精密不僅能跟隨全球半導(dǎo)體設(shè)備廠進(jìn)步，而且 還能充分受益于國(guó)產(chǎn)替代的紅利，跟隨中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈同步成長(zhǎng)。

中瓷電子

中瓷電子：靜電卡盤實(shí)現(xiàn)“從 0 到 1”的進(jìn)步

2009 年，河北中瓷電子科技股份有限公司成立，專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品的研發(fā)。公司實(shí)際控制 人是中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司。中電科是中央直接管理的國(guó)有重要骨干企業(yè)，是中國(guó)軍工電子主 力軍、網(wǎng)信事業(yè)國(guó)家隊(duì)、國(guó)家戰(zhàn)略科技力量。中瓷電子是中電科旗下專業(yè)從事陶瓷材料研發(fā)的企業(yè)， 具備深厚的研發(fā)底蘊(yùn)。

中瓷電子的陶瓷產(chǎn)品按下游行業(yè)可以分為五大類： 1、 通信器件用陶瓷外殼，主要包括光通信器件外殼、無(wú)線功率器件外殼、紅外探測(cè)器外殼等。通 信器件用陶瓷外殼需要具備氣密性好、信號(hào)損耗低、功耗損耗低、可靠性高等特點(diǎn)。 2、 消費(fèi)電子用陶瓷外殼，主要包括聲表晶振外殼、3D 光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板等。消 費(fèi)電子用陶瓷外殼需要具備體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩(wěn)定度高、精度高、導(dǎo)熱性好等 特點(diǎn)。 3、 汽車電子用陶瓷外殼，主要包括陶瓷元件、集成式加熱器、激光雷達(dá)用陶瓷外殼等。汽車電子 用要陶瓷外殼需要具備安全性能好、穩(wěn)定性好、恒溫發(fā)熱、精度高等特點(diǎn)。 4、 工業(yè)激光器用陶瓷外殼，主要用于封裝 30~1000W 的光線激光器，具有封裝散熱、電流承載的 功能。5、 靜電卡盤，主要用于半導(dǎo)體設(shè)備。靜電卡盤采用氧化鋁、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷精密加工制備而成， 具有高強(qiáng)度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應(yīng)用于刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、離子注入機(jī) 等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。

2022 年中瓷電子通信類陶瓷產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入 9.5 億元，YoY+30%，占營(yíng)業(yè)總收入比例的 72%。通信類 陶瓷產(chǎn)品依然是中瓷電子的核心業(yè)務(wù)。2022 年消費(fèi)電子類陶瓷產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入 2.0 億元，YoY+64%， 占營(yíng)業(yè)總收入的 15%，是增長(zhǎng)速度最快的業(yè)務(wù)。消費(fèi)電子類陶瓷產(chǎn)品下游主要是晶振和 SAW 濾波 器，隨著國(guó)產(chǎn)射頻廠商在濾波器領(lǐng)域的突破，中瓷電子有望跟隨國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈廠商不斷成長(zhǎng)。2022 年 汽車電子、工業(yè)激光器營(yíng)業(yè)收入占比不高，且同比下滑。值得注意的是 2022 年中瓷電子首次披露其 半導(dǎo)體設(shè)備零部件陶瓷產(chǎn)品靜電卡盤和熱盤營(yíng)業(yè)收入體量達(dá)到 800 萬(wàn)元，這也是中瓷電子在半導(dǎo)體 設(shè)備零部件陶瓷領(lǐng)域的首次突破。

靜電卡盤是一種在陶瓷材料內(nèi)部配置金屬電極，并通過(guò)一體化熔結(jié)形成的產(chǎn)品。在晶圓制造過(guò)程中， 靜電卡盤起到超潔凈晶圓片承載的作用，它利用靜電吸附原理對(duì)晶圓片進(jìn)行真空均勻夾持，可以使 晶圓保持較好的平坦度，并調(diào)節(jié)晶圓表面的溫度。靜電卡盤是刻蝕、薄膜沉積、離子注入等半導(dǎo)體 設(shè)備的核心零部件。

根據(jù) QYR Research 數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體靜電卡盤市場(chǎng)規(guī)模約 13.7 億美元，預(yù)計(jì)到 2029 年這一 數(shù)值將增長(zhǎng)到 20.8 億美元，期間 CAGR 約 6.1%。目前在全球半導(dǎo)體靜電卡盤市場(chǎng)中，海外企業(yè) Shinko、 TOTO、Kyocera 等占據(jù)主要份額。 中國(guó)大陸半導(dǎo)體靜電卡盤尚處于起步階段。中瓷電子是國(guó)內(nèi)陶瓷材料技術(shù)龍頭，并在半導(dǎo)體靜電卡 盤領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。中瓷電子采用氧化鋁、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷材料精密加工后的靜電卡盤具有 高強(qiáng)度、耐腐蝕、高精度的優(yōu)異性能，已經(jīng)通過(guò)客戶認(rèn)證，并批量化應(yīng)用在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中。 2022 年，中瓷電子的靜電卡盤業(yè)務(wù)初步實(shí)現(xiàn) 800 萬(wàn)營(yíng)業(yè)收入，實(shí)現(xiàn)了“從 0 到 1”的進(jìn)步。我們認(rèn) 為隨著半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化率的進(jìn)一步提升，中瓷電子的靜電卡盤業(yè)務(wù)有望進(jìn)一步加速成長(zhǎng)。

在中電科內(nèi)部促進(jìn)資源整合，利用關(guān)鍵領(lǐng)域資源優(yōu)勢(shì)打造上市平臺(tái)的大背景下，2022 年 1 月 29 日， 中瓷電子首次公告擬通過(guò)定增的方式收購(gòu)中電科旗下博威公司、GaN 通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)、國(guó)聯(lián) 萬(wàn)眾等相關(guān)資產(chǎn)。博威公司主要產(chǎn)品為氮化鎵通信基站射頻芯片和器件、微波點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信射頻芯片 和器件。中電科 GaN 通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品為大功率氮化鎵通信基站射頻芯片和小功率氮 化鎵通信基站射頻芯片。國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾主要產(chǎn)品為氮化鎵通信基站射頻芯片、碳化硅功率模塊等產(chǎn)品， 廣泛應(yīng)用于基站、新能源汽車、工業(yè)逆變器等領(lǐng)域。 中瓷電子本身就是中電科、博威公司、國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾陶瓷襯底的供應(yīng)商，相關(guān)資產(chǎn)的注入也有助于形成 協(xié)同效應(yīng)并增厚中瓷電子本身的業(yè)績(jī)。

英杰電氣

英杰電氣：射頻電源從泛半導(dǎo)體向半導(dǎo)體領(lǐng)域升級(jí)

射頻電源是一種可以產(chǎn)生固定頻率（3KHz~300GHz）正弦波電壓的功率電源，是半導(dǎo)體設(shè)備溫場(chǎng)控 制的核心。射頻電源具有功率密度大、穩(wěn)定性高、控制精度高、響應(yīng)速度快的特性。射頻電源是刻 蝕、薄膜沉積、離子注入等半導(dǎo)體設(shè)備的核心零部件。

根據(jù) QYR Research 數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體射頻電源市場(chǎng)規(guī)模約 7.3 億美元，預(yù)計(jì)到 2029 年這一 數(shù)值將增長(zhǎng)到 14.6 億美元，2023~2029 年 CAGR 約 11.2%。目前在全球半導(dǎo)體射頻電源市場(chǎng)中，海 外企業(yè) MKS、AE、日本大阪變壓器株式會(huì)社處于龍頭地位。2022 年，MKS、AE、日本大阪變壓器 株式會(huì)社占據(jù)全球半導(dǎo)體射頻電源市場(chǎng)份額達(dá)到約 53%。 英杰電氣是國(guó)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)射頻電源替代的企業(yè)。英杰電氣立足于工業(yè)領(lǐng)域的射頻電源，并向半導(dǎo)體 領(lǐng)域迭代升級(jí)。目前公司的半導(dǎo)體射頻電源已經(jīng)進(jìn)入中微公司 MOCVD 設(shè)備供應(yīng)鏈，并在刻蝕、薄 膜沉積、離子注入等環(huán)節(jié)開始驗(yàn)證。

機(jī)器人

新松機(jī)器人：EFEM 和真空機(jī)械手逐步走向規(guī)模

沈陽(yáng)新松機(jī)器人股份有限公司成立于 2000 年，是一家以機(jī)器人獨(dú)有技術(shù)為核心，致力于數(shù)字化高端 智能裝備制造的科技公司。新松機(jī)器人是國(guó)內(nèi)機(jī)器人領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，也是國(guó)際機(jī)器人產(chǎn)品線最全的廠商 之一，產(chǎn)品線覆蓋汽車、3C、醫(yī)療、交運(yùn)、軌交等下游多個(gè)行業(yè)。公司連續(xù)被評(píng)為“機(jī)器人國(guó)家工程 研究中心”、“國(guó)家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心”、“國(guó)家 863 計(jì)劃?rùn)C(jī)器人產(chǎn)業(yè)化基地”、“國(guó)家博士后科研基地”、 “全國(guó)首批 91 家創(chuàng)新型企業(yè)”、“中國(guó)名牌”、“中國(guó)馳名商標(biāo)”，起草并制定了多項(xiàng)國(guó)家與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 目前公司以“3+3+N”為戰(zhàn)略，向核心業(yè)務(wù)集中優(yōu)勢(shì)資源。新松機(jī)器人業(yè)務(wù)上以工業(yè)機(jī)器人、移動(dòng)機(jī) 器人、特種機(jī)器人為 3 大核心產(chǎn)品，技術(shù)上以焊接自動(dòng)化、裝配自動(dòng)化、物流自動(dòng)化為 3 大核心應(yīng) 用，在產(chǎn)業(yè)鏈上橫向形成 N 個(gè)戰(zhàn)略行業(yè)產(chǎn)業(yè)。

新松機(jī)器人成立之初，承擔(dān)國(guó)家機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化的重要任務(wù)，其技術(shù)來(lái)源于中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化研究所。 截至 2022 年底，中國(guó)科學(xué)院沈陽(yáng)自動(dòng)化研究所持有新松機(jī)器人 25.43%的股權(quán)，也是新松機(jī)器人的 實(shí)際控制人。公司副董事長(zhǎng)曲道奎曾任中科院機(jī)器人學(xué)開放實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化 研究所機(jī)器人技術(shù)研究開發(fā)部部長(zhǎng)、機(jī)器人技術(shù)國(guó)家工程研究中心副主任，具備多年機(jī)器人技術(shù)的 研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。目前曲道奎任公司總裁，并兼任中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)，中國(guó)機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟 主席等重要職位。公司高管是技術(shù)出身，這能在公司機(jī)器人技術(shù)商業(yè)化落地的過(guò)程中發(fā)揮重要作用。

新松機(jī)器人主營(yíng)業(yè)務(wù)可以分為兩大板塊：傳統(tǒng)業(yè)務(wù)和新業(yè)務(wù)。 第一塊傳統(tǒng)業(yè)務(wù)是機(jī)器人和智能裝備。機(jī)器人產(chǎn)品包括工業(yè)機(jī)器人、移動(dòng)機(jī)器人和特種機(jī)器人。工 業(yè)機(jī)器人包括六軸機(jī)器人等，主要面向焊接、切割、磨削、拋光、噴涂、碼垛、上下料等應(yīng)用。移 動(dòng)機(jī)器人包括裝配型、搬運(yùn)型移動(dòng)機(jī)器人及工業(yè)清潔機(jī)器人等。特種機(jī)器人包括自動(dòng)轉(zhuǎn)載機(jī)器人系 統(tǒng)、裝備自動(dòng)保障系統(tǒng)等，主要面向如高溫、高危、防爆、狹窄空間等極限、特殊作業(yè)環(huán)境的應(yīng)用。 智能裝備產(chǎn)品是圍繞機(jī)器人形成的自動(dòng)化產(chǎn)線應(yīng)用，主要包括焊接自動(dòng)化、裝配自動(dòng)化和物流自動(dòng) 化。焊接自動(dòng)化主要以運(yùn)動(dòng)控制為核心，圍繞六軸工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)品、激光焊接、切割等系統(tǒng)所組成 的自動(dòng)化產(chǎn)線。裝配自動(dòng)化主要圍繞集成單元所形成的裝配系統(tǒng)與檢測(cè)系統(tǒng)的自動(dòng)化產(chǎn)線。物流自 動(dòng)化主要由自動(dòng)存儲(chǔ)（AS/RS、Shuttle）、輸送、搬運(yùn)、分揀、拆碼垛以及導(dǎo)航調(diào)度管理等智能物流 信息系統(tǒng)所組成的自動(dòng)化產(chǎn)線。機(jī)器人與智能裝備服務(wù)的下游行業(yè)覆蓋：一般制造、汽車（包括新 能源汽車）、半導(dǎo)體、鋰電、電子、光伏、航空航天、醫(yī)療健康等。

第二塊業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體裝備。半導(dǎo)體裝備包括真空機(jī)械手、大氣機(jī)械手、EFEM、真空傳輸平臺(tái)等產(chǎn)品。 這些零部件或產(chǎn)品是半導(dǎo)體設(shè)備的核心組成部分，在刻蝕、薄膜沉積、離子注入、研磨、立式爐等 半導(dǎo)體設(shè)備上都有廣泛應(yīng)用。目前公司的兩軸真空機(jī)械手已實(shí)現(xiàn)小批量、多批次應(yīng)用在客戶端。三 軸真空機(jī)械手處于客戶端驗(yàn)證階段。四軸真空機(jī)械手處于研發(fā)階段。EFEM 產(chǎn)品三大部件，即大氣 機(jī)械手、校準(zhǔn)器 Aligner、Loadport/SMIF 產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)，產(chǎn)品已全面導(dǎo)入市場(chǎng)，市場(chǎng)份額提 升。

2019 年及以前，新松機(jī)器人依然是以傳統(tǒng)的機(jī)器人和智能裝備業(yè)務(wù)為主。2020 年及以后，新松機(jī)器 人的半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)的規(guī)模開始逐步增長(zhǎng)。截至 2022 年，新松機(jī)器人的半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)占總營(yíng)收的 6.8%。 2018~2020 年是機(jī)器人業(yè)績(jī)下滑的陣痛期。一方面，機(jī)器人行業(yè)增速在 2019 年前后放緩，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng) 情況加劇。另一方面，公司歷史步子邁的太快，產(chǎn)品線鋪的太廣，這導(dǎo)致公司在機(jī)器人細(xì)分產(chǎn)品上 未能針對(duì)客戶痛點(diǎn)做到精細(xì)化，而定制化產(chǎn)品的研發(fā)支出又極大地透支盈利能力。2021 年起，機(jī)器 人行業(yè)重回快速增長(zhǎng)軌道。同時(shí)公司主動(dòng)收縮低毛利產(chǎn)品線，聚焦高毛利產(chǎn)品，并深入貫徹降本增 效政策，實(shí)施全面預(yù)算管理。公司的機(jī)器人和智能制造的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)有望迎來(lái)戴維斯雙擊。 新業(yè)務(wù)方面，公司的半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)快速成長(zhǎng)，體量逐漸成型。公司自承接國(guó)家 02 專項(xiàng)，開始布局 半導(dǎo)體領(lǐng)域以來(lái)，已經(jīng)形成以機(jī)械手、EFEM 等半導(dǎo)體設(shè)備零部件為主要代表的產(chǎn)品布局。隨著半 導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，公司的半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)體量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)，同時(shí)規(guī)模化效應(yīng)將帶 動(dòng)毛利率進(jìn)一步上升。

設(shè)備前端模塊（EFEM，(Equipment Front End Module）是半導(dǎo)體設(shè)備的重要模塊，主要承擔(dān)芯片生 產(chǎn)過(guò)程中晶圓上下料的任務(wù)，也就是將晶圓從晶圓盒（FOUP，F(xiàn)ront-Opening Unified Pod，包含數(shù)十 個(gè)晶圓的容器）轉(zhuǎn)移到制造設(shè)備。EFEM 內(nèi)部由化學(xué)蒸汽過(guò)濾器、空氣過(guò)濾器、離子發(fā)生器、晶圓 運(yùn)輸機(jī)器人、晶圓對(duì)準(zhǔn)裝置、晶圓載運(yùn)盒、自動(dòng)化控制部分等組成。其中晶圓裝載系統(tǒng)（Loadport）、 晶圓運(yùn)輸機(jī)器人（Robot）、晶圓對(duì)準(zhǔn)裝置（Aligner）是最核心的三大部件。

根據(jù)上文提及的 JW Insight 數(shù)據(jù)，2022~2026 年中國(guó)大陸晶圓制造年均產(chǎn)能增量超過(guò) 40 萬(wàn)片/月（折 12"）。我們假設(shè)（注：該假設(shè)數(shù)據(jù)為經(jīng)驗(yàn)性質(zhì)，僅供參考，該數(shù)據(jù)隨不同晶圓廠的不同制程有所變 化，請(qǐng)投資者注意識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)。）1 萬(wàn)片/月的晶圓產(chǎn)能增量需要 5 臺(tái)光刻設(shè)備、10 臺(tái)涂膠顯影設(shè)備、 25 臺(tái)刻蝕設(shè)備、25 臺(tái)薄膜沉積設(shè)備、10 臺(tái)離子注入設(shè)備、10 臺(tái)清洗設(shè)備、15 臺(tái)檢測(cè)設(shè)備（注：工 藝不同，所需的設(shè)備精度和數(shù)量不同）。晶圓制造產(chǎn)能 40 萬(wàn)片/月的增量對(duì)應(yīng)的是核心設(shè)備 4400 臺(tái) 的需求量。 我們假設(shè)單臺(tái)核心設(shè)備需要配備一個(gè) EFEM 和一個(gè)真空機(jī)械手，單個(gè) EFEM 價(jià)格 80 萬(wàn)元，單個(gè)真 空機(jī)械手價(jià)格 30 萬(wàn)元。中國(guó)大陸 EFEM 的市場(chǎng)空間合計(jì)達(dá)到 35 億元。由此我們可以計(jì)算得到， 2022~2026 年中國(guó)大陸 EFEM 年均市場(chǎng)規(guī)模約 35.2 億元，真空機(jī)械手年均市場(chǎng)規(guī)模約 13.2 億元。

在全球半導(dǎo)體 EFEM 和真空機(jī)械手市場(chǎng)上，美國(guó) Brooks 和日本 Rorze 是全球龍頭，國(guó)內(nèi)的新松機(jī)器 人、華卓精科、果納半導(dǎo)體等處于追趕位置。2022 年，日本 Rorze 的營(yíng)業(yè)收入體量已經(jīng)達(dá)到約 48 億元，而新松機(jī)器人 EFEM 和真空機(jī)械臂的營(yíng)業(yè)收入僅為 2.4 億元。2018~2022 年，日本 Rorze 的毛 利率基本保持在 30%左右，而新松機(jī)器人 EFEM 和真空機(jī)械手的毛利率不到 20%，規(guī)模效應(yīng)尚未顯 現(xiàn)。我們認(rèn)為中國(guó)大陸 EFEM 和真空機(jī)械手年均市場(chǎng)規(guī)模接近 50 億元，新松機(jī)器人擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。 2022~2026 年，預(yù)計(jì)新松機(jī)器人的 EFEM 和真空機(jī)械手業(yè)務(wù)有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)，同時(shí)規(guī)模效應(yīng)帶動(dòng) 盈利能力提升。

新萊應(yīng)材

新萊應(yīng)材：半導(dǎo)體閥門取得一線廠商突破

1991 年，新萊應(yīng)材于中國(guó)臺(tái)灣成立，主要生產(chǎn)閥門類產(chǎn)品。1998 年，新萊應(yīng)材開始量產(chǎn)真空級(jí)產(chǎn)品。 2000 年，新萊應(yīng)材總部從臺(tái)灣遷移至昆山。2019 年，新萊應(yīng)材成為美商 AMAT 的合格供應(yīng)商，并 于同年成功發(fā)行 2.8 億元可轉(zhuǎn)債，用于“半導(dǎo)體行業(yè)的超高潔凈管閥件生產(chǎn)線技改項(xiàng)目”。 目前新萊應(yīng)材主營(yíng)業(yè)務(wù)為高潔凈真空室、泵、閥、法蘭、管件、管道等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于食品安全、 生物醫(yī)藥、泛半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。公司在食品飲料、生物醫(yī)藥、真空半導(dǎo)體等三大行業(yè)榮獲眾多知 名客戶頒發(fā)的優(yōu)秀供應(yīng)商等榮譽(yù)。

新萊應(yīng)材業(yè)務(wù)按下游行業(yè)可以分為三個(gè)主要領(lǐng)域。泛半導(dǎo)體領(lǐng)域主要是高純和超高純應(yīng)用材料，包 括真空系統(tǒng)和氣體系統(tǒng)的閥門、管件、腔體、法蘭等。醫(yī)藥領(lǐng)域主要是管路系統(tǒng)、無(wú)菌閥門、無(wú)菌 泵、管式換熱器、過(guò)濾器等。食品安全領(lǐng)域主要是無(wú)菌包材、無(wú)菌灌裝機(jī)、潔凈材料等。 2022 年，新萊應(yīng)材泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收 7.11 億元，YoY+33.6%，是增速最快的業(yè)務(wù)；醫(yī)藥業(yè)務(wù)營(yíng)收 5.55 億元，YoY+16.6%。食品業(yè)務(wù)營(yíng)收 13.46 億元，YoY+28.9%，是營(yíng)收占比最大的業(yè)務(wù)。

半導(dǎo)體閥門是氣體/液體/真空系統(tǒng)的核心原件，起到開關(guān)、控制流量、調(diào)節(jié)壓力等作用。半導(dǎo)體閥門 品類眾多，包括隔離閥、控制閥、傳輸閥、計(jì)量閥、隔膜閥等等。晶圓制造過(guò)程對(duì)氣體、液體、真 空環(huán)境有精密的控制要求，這意味著閥門也需要具備相應(yīng)的潔凈度、耐腐蝕性、控制精度。這一套 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)也提高了行業(yè)的準(zhǔn)入門檻。

根據(jù) QYR Research 數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體閥門和管接頭市場(chǎng)規(guī)模約 33.4 億美元，預(yù)計(jì)到 2029 年 這一數(shù)值將增長(zhǎng)到 45.1 億美元，2023~2029 年 CAGR 約 4.2%。目前在全球半導(dǎo)體閥門市場(chǎng)中，海外 龍頭 VAT、MKS、Paker 等占據(jù)主要份額。瑞士 VAT 是全球高性能真空閥龍頭，其真空閥產(chǎn)品面向 半導(dǎo)體、面板、光伏、工業(yè)等領(lǐng)域。根據(jù) VAT 統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2022 年其在全球真空閥市占率超過(guò) 50%。 中國(guó)大陸企業(yè)閥門主要面向食品、醫(yī)療等領(lǐng)域，在半導(dǎo)體閥門領(lǐng)域處于起步階段。新萊應(yīng)材是中國(guó) 大陸半導(dǎo)體閥門龍頭，也是國(guó)內(nèi)少數(shù)通過(guò) AMAT、Lam 認(rèn)證的半導(dǎo)體設(shè)備零部件供應(yīng)商。新萊應(yīng)材 的高純、超高純產(chǎn)品正在和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、北方華創(chuàng)等國(guó)內(nèi)一線廠商展開合作，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn) 度有望加速推進(jìn)。

2022 年，新萊應(yīng)材泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到 7.11 億元，YoY+33.6%。根據(jù)上文測(cè)算，2022 年中 國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備氣體/液體/真空系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模約 25 億美元（約 160~170 億人民幣）。新萊應(yīng)材距 離行業(yè)天花板依然有較大的空間。

富樂德

富樂德：泛半導(dǎo)體設(shè)備清洗領(lǐng)域領(lǐng)先服務(wù)商

富樂德是中國(guó)乃至國(guó)際領(lǐng)先的泛半導(dǎo)體設(shè)備清洗服務(wù)商之一。在晶圓制造領(lǐng)域，公司覆蓋光刻、刻 蝕、薄膜沉積、離子注入等多種核心設(shè)備。在面板制造領(lǐng)域，公司覆蓋刻蝕、薄膜沉積、蒸鍍、離 子注入等多種核心設(shè)備。目前富樂德聚焦于泛半導(dǎo)體設(shè)備清洗服務(wù)，并縱向衍生提供增值服務(wù)。增 值服務(wù)涉及半導(dǎo)體設(shè)備零部件的維修、再生、保護(hù)層涂覆等。

富樂德以半導(dǎo)體設(shè)備清洗和顯示面板清洗業(yè)務(wù)為核心，縱向拓展半導(dǎo)體設(shè)備零部件業(yè)務(wù)，逐步實(shí)現(xiàn) 業(yè)務(wù)體量的增長(zhǎng)。 半導(dǎo)體設(shè)備清洗業(yè)務(wù)是為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供定期設(shè)備洗凈服務(wù)。半導(dǎo)體設(shè)備在芯片生產(chǎn)過(guò)程中， 內(nèi)部及表面在長(zhǎng)期物理、化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中會(huì)被反應(yīng)物覆蓋，繼而影響晶圓生產(chǎn)的良率和效率。半導(dǎo) 體設(shè)備清洗就是去除表面附著物的過(guò)程。2019~2022 年，富樂德半導(dǎo)體設(shè)備清洗業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入從 0.93 億元增長(zhǎng)至 3.04 億元，CAGR 達(dá)到 48%。隨著中國(guó)大陸晶圓廠的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，我們預(yù)計(jì)富樂德半導(dǎo)體 設(shè)備清洗業(yè)務(wù)的體量也將隨著中國(guó)大陸晶圓總產(chǎn)能的提升而增長(zhǎng)。

顯示面板清洗業(yè)務(wù)是為面板廠商提供定期設(shè)備洗凈服務(wù)。2019~2022 年，富樂德顯示面板清洗業(yè)務(wù) 營(yíng)業(yè)收入從 1.75 億元增長(zhǎng)至 1.87 億元，CAGR 達(dá)到 2%。顯示面板業(yè)務(wù)增速相對(duì)較慢。一方面，中 國(guó)顯示面板行業(yè)增速也趨近放緩。另一方面，2022 年顯示面板價(jià)格迎來(lái)下跌，在行業(yè)因素的影響下， 2022 年富樂德顯示面板清洗業(yè)務(wù)也承受了相應(yīng)的價(jià)格壓力。 面板價(jià)格持續(xù)反彈，面板廠營(yíng)運(yùn)動(dòng)能提升有望帶動(dòng)富樂德顯示面板清洗業(yè)務(wù)重回增長(zhǎng)軌道。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2022 年 10 月以來(lái)，大尺寸面板價(jià)格持續(xù)反彈，2023 年 3 月以來(lái)，小尺寸面板價(jià)格持 續(xù)橫盤。我們預(yù)計(jì)隨著面板價(jià)格的回升，面板廠營(yíng)運(yùn)稼動(dòng)率也有望上行，同時(shí)對(duì)設(shè)備清洗服務(wù)的需 求也會(huì)逐漸回暖。

零部件翻新業(yè)務(wù)主要是 CMP 設(shè)備研磨頭的翻新。2019~2022 年，富樂德零部件翻新業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入從 0.39 億元增長(zhǎng)至 0.95 億元，CAGR 達(dá)到 35%。CMP 設(shè)備研磨頭翻新業(yè)務(wù)的主要客戶是 AMAT。2022 年，受美國(guó)政府政策限制，AMAT 對(duì)中國(guó)大陸晶圓廠的出貨量有所下降。同樣的，富樂德相關(guān)業(yè)務(wù) 的營(yíng)業(yè)收入也受到影響有所下滑。2023 年，隨著中國(guó)大陸晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，富樂德 CMP 設(shè)備研磨頭 翻新業(yè)務(wù)也有望重回增長(zhǎng)軌道。除 CMP 研磨頭翻新業(yè)務(wù)外，富樂德正在培育石英部件、砷部件、靜 電卡盤、真空腔等零部件的翻新業(yè)務(wù)。新產(chǎn)品的拓展有望在遠(yuǎn)期為公司注入成長(zhǎng)動(dòng)能。

根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó)泛半導(dǎo)體設(shè)備清洗和增值服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 25.9 億元，其中半導(dǎo)體 16.2 億元，面板 9.8 億元。預(yù)計(jì)到 2025 年，中國(guó)泛半導(dǎo)體設(shè)備清洗和增值服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 43.4 億元，CAGR 達(dá)到 10.8%，其中半導(dǎo)體 30.5 億元，面板 12.8 億元。我們預(yù)計(jì)隨著中國(guó)大陸晶圓制造 產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)，對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備的清洗和增值服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模也有望水漲船高。

根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó)泛半導(dǎo)體清洗設(shè)備清洗市場(chǎng)中，前五大廠商富樂德、高美可、世禾 科技、應(yīng)友光電、西諾斯合計(jì)市占率超過(guò) 58%。其中富樂德位于行業(yè)首位，市占率超過(guò) 20%。富樂 德已經(jīng)和國(guó)內(nèi)外眾多優(yōu)質(zhì)泛半導(dǎo)體廠商建立了合作關(guān)系。如設(shè)備原廠，富樂德已經(jīng)通過(guò) AMAT、Lam、 TEL 的認(rèn)證。如晶圓制造廠，富樂德已經(jīng)和臺(tái)積電、聯(lián)電、三星、海力士、中芯國(guó)際、華虹等達(dá)成 合作。

日本磁性技術(shù)控股股份有限公司（Ferrotec）是全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭，在半導(dǎo)體硅材料、陶瓷 材料、石英材料等領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積淀。Ferrotec 的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 AMAT、Lam 等全球半導(dǎo)體 設(shè)備龍頭的產(chǎn)品中。我們認(rèn)為，F(xiàn)errotec 作為富樂德的控股股東，有望為富樂德提供良好的客戶資源 和產(chǎn)業(yè)協(xié)同，幫助富樂德開拓客戶數(shù)量，維護(hù)客戶穩(wěn)定關(guān)系。

富樂德第一大股東申和投資作為 Ferrotec 在中國(guó)大陸的投資主體，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上有著廣泛的產(chǎn) 業(yè)布局。如杭州中欣晶圓專注于半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，安徽微芯專注于碳化硅片業(yè)務(wù)，漢虹精密專注于 數(shù)控機(jī)床業(yè)務(wù)等等。我們認(rèn)為申和投資在中國(guó)大陸的產(chǎn)業(yè)鏈布局可以為各個(gè)子公司之間的業(yè)務(wù)協(xié)同 提供幫助，并共享一致的客戶資源。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請(qǐng)參閱報(bào)告原文。）

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