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半導(dǎo)體行業(yè)起源于西方國(guó)家，他們的芯片企業(yè)發(fā)展較早，所以很多芯片標(biāo)準(zhǔn)都是歐美企業(yè)制定的，我們只能跟隨進(jìn)行發(fā)展，這樣就導(dǎo)致了我們的芯片發(fā)展會(huì)受到限制。

就比如芯片制造，一直按照摩爾定律向微縮方向發(fā)展，我們只能去追趕人家。今年3月，十大巨頭再次制定小芯片標(biāo)準(zhǔn)，我們不再跟隨，中國(guó)小芯片標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布！

大家有沒(méi)有聽說(shuō)過(guò)一句話：一流企業(yè)定標(biāo)準(zhǔn)、二流企業(yè)做品牌、三流企業(yè)做產(chǎn)品。意思就是要想成為一流企業(yè)，就必須成為標(biāo)準(zhǔn)的制定者，至少能牽頭制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

每個(gè)行業(yè)的發(fā)展都需要制定統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，誰(shuí)成為標(biāo)準(zhǔn)的制定者，誰(shuí)就能成為行業(yè)的引領(lǐng)者。半導(dǎo)體行業(yè)也不例外 ，不過(guò)歐美芯片巨頭占據(jù)優(yōu)勢(shì)，率先制定了多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。

就比如芯片設(shè)計(jì)離不開的架構(gòu)，就是設(shè)備軟件與硬件之間的契約，規(guī)定了一套標(biāo)準(zhǔn)。

如今，全球最流行的有兩種主流芯片架構(gòu)，就是美企英特爾的X86架構(gòu)和日本軟銀收購(gòu)的英企的ARM架構(gòu)，由于他們率先規(guī)定了一套指令集，然后推廣成了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

這兩種芯片架構(gòu)都需要獲得授權(quán)才能使用，近年來(lái)還成了西方芯片制裁的工具，之前就曾限制過(guò)華為使用。近日，ARM又拒絕向阿里等中企出售先進(jìn)的服務(wù)器設(shè)計(jì)IP。

由此可見，制定芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要，只有成為標(biāo)準(zhǔn)的制定者才能不會(huì)受限制。

不過(guò)，想要擺脫之前既定的標(biāo)準(zhǔn)，那可能性基本沒(méi)有了。然而，隨著摩爾定律即將走到盡頭，芯片繼續(xù)向微縮發(fā)展，難度越來(lái)越大，芯片材料也幾乎達(dá)到了物理極限。

繼續(xù)向前發(fā)展，不僅成本高到不太合適，還要尋找新的替代材料。于是，紛紛開始尋找其他的芯片發(fā)展方向，最受關(guān)注的就是先進(jìn)封裝和 Chiplet 小芯片這兩種方向。

先進(jìn)封裝技術(shù)以2.5D、3D封裝為代表，與小芯片雖分屬兩個(gè)概念，卻有很多關(guān)系。

臺(tái)積電早就在先進(jìn)封裝上進(jìn)行布局，今年10月份還成立了3D Fabric聯(lián)盟，邀請(qǐng)了美光、SK海力士、ARM、新思科技等19個(gè)行業(yè)巨頭參加，以推動(dòng)3D先進(jìn)封裝發(fā)展。

臺(tái)積電此舉也是在率先推廣自己的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，爭(zhēng)取在先進(jìn)封裝技術(shù)上能夠引領(lǐng)行業(yè)。

在 Chiplet 小芯片上，美企英特爾也早就開始行動(dòng)，今年3月就聯(lián)合臺(tái)積電、三星、高通、AMD、ARM等十大行業(yè)巨頭成立了行業(yè)聯(lián)盟，制定了UCIe小芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

英特爾等十大行業(yè)巨頭成立聯(lián)盟、制定標(biāo)準(zhǔn)，目前就是共同制定小芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，打造小芯片生態(tài)系統(tǒng)。其實(shí)，UCIe初始版本來(lái)自英特爾，英特爾想推廣到全行業(yè)。

并且，英特爾表示小芯片技術(shù)的產(chǎn)品將是半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)，也是英特爾 IDM2.0戰(zhàn)略的支柱。由此可見，英特爾也有著自己的私心，也是為了在小芯片上去引領(lǐng)標(biāo)準(zhǔn)。

重點(diǎn)是，這個(gè)聯(lián)盟起初就沒(méi)有邀請(qǐng)中企，后來(lái)才允許一些中企加入 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

很明顯，這個(gè)主導(dǎo)權(quán)依然在人家手中。對(duì)此，我們當(dāng)然不能再繼續(xù)跟隨，因?yàn)楝F(xiàn)在正是芯片發(fā)展轉(zhuǎn)折的時(shí)機(jī)。于是，中國(guó)小芯片標(biāo)準(zhǔn)正式出爐，近日已經(jīng)審定并發(fā)布。

事實(shí)上，早在兩年前，中科院就牽頭研發(fā)Chiplet 小芯片。今年5月。中科院、工信部以及國(guó)內(nèi)多個(gè)芯片廠商共同參與制定，我國(guó)《小芯片接口總線技術(shù)要求》正式立項(xiàng)。

我國(guó)小芯片標(biāo)準(zhǔn)由國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游六十多家單位共同參與研究，更便于推廣發(fā)展。

以前，關(guān)于芯片的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)基本上都是歐美芯片巨頭參與制定，就像十大行業(yè)巨頭制定的 UCIe小芯片標(biāo)準(zhǔn)。如今，十大行業(yè)巨頭沒(méi)想到，我們也開始自己制定標(biāo)準(zhǔn)。

我們有了自己的小芯片標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)意義十分重大，更加方便國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在先進(jìn)封裝和小芯片技術(shù)上的發(fā)展，可以打造自己的芯片生產(chǎn)，在新方向上占據(jù)先發(fā)的優(yōu)勢(shì)！

對(duì)于中國(guó)開始從標(biāo)準(zhǔn)這個(gè)根本處發(fā)力，外媒表示，中國(guó)芯片開始從“根”突圍了！