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意法半導體公布2023年第二季度財報
? 第二季度凈營收43.3億美元; 毛利率49.0%；營業(yè)利潤率26.5%; 凈利潤10.0億美元? 上半年凈營收85.7億美元; 毛利率49.3%；營業(yè)利潤率27.4%; 凈利潤20.5億美元? 業(yè)務展望(中位數(shù)): 第三季度凈營收43.8億美元；毛利率47.5%
2023年7月28日，中國 --- 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2023年7月1的第二季度的財報。本新聞稿還包含非美國通用會計準則財務數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
意法半導體第二季度凈營收43.3億美元，毛利率49.0%，營業(yè)利潤率26.5%，凈利潤10億美元，每股攤薄收益1.06美元。
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery評論第二季度業(yè)績時表示：
? “第二季度，凈營收43.3 億美元，高于我們業(yè)務前景預測區(qū)間的中位數(shù)，毛利率為49.0%，符合預期?！?/p>? “第二季度，凈營收同比增長12.7%，汽車和工業(yè)芯片依然是功不可沒。個人電子設(shè)備芯片營收有所下降?！?/p>? “與去年同期相比，第二季度毛利率從47.4%增至49.0%，營業(yè)利潤率從26.2%升至26.5%%，凈利潤提高了15.5%，達到 10.0億美元。”? “今年上半年凈營收同比增長16.1%，除模擬和MEMS子產(chǎn)品部外的其他所有子產(chǎn)品部都實現(xiàn)銷售增長；上半年營業(yè)利潤率27.4%，凈利潤20.5億美元?！?/p>? “展望第三季度業(yè)務，凈營收中位數(shù)預計43.8億美元，同比增長約1.2%，環(huán)比提高約1.1%。毛利率預計約47.5%?！?/p>? “我們預計2023全年營收約174.0億美元，上下浮動1.5億美元，毛利率超過48.0％?！?/p>
季度財務摘要(美國通用會計準則)
2023年第二季度簡評
凈營收總計43.3億美元，同比增長12.7%。與去年同期相比，ADG和MDG兩個產(chǎn)品部營收分別增長了34.4%和13.0%，而AMS產(chǎn)品部營收下降15.7%。OEM和代理渠道的收入同比分別增長9.8%和18.3%。第二季度凈營收環(huán)比提高1.9%，比公司指引的中位數(shù)高110個基點。ADG和MDG兩個產(chǎn)品部凈營收環(huán)比增長，而AMS環(huán)比下降，符合預期。
毛利潤總計21.2億美元，同比增長16.5%。毛利率為49.0%，同比增長160個基點，主要得益于產(chǎn)品組合、有利的價格、扣除套期保值后匯率等因素的正面影響，雖然增漲的制造成本抵消了部分增長空間。
營業(yè)利潤從去年同期的10.0億美元增至11.5億美元，同比提高 14.2%。2023 年第二季度，凈運營支出包括負3400萬美元的非經(jīng)常性非現(xiàn)金項目。公司的營業(yè)利潤率同比增長30個基點，占凈營收的26.5%，對比2022年第二季度為26.2%。
各產(chǎn)品部財務業(yè)績同比:
汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)? 汽車芯片和功率分立器件兩個子產(chǎn)品部均實現(xiàn)營收增長。? 營業(yè)利潤增長73.8%，總計6.24億美元。營業(yè)利潤率31.9%，對比去年同期為24.7%
模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)? 模擬、影像和MEMS產(chǎn)品銷售收入下降? 營業(yè)利潤1.39億美元，同比下降48.3%。營業(yè)利潤率14.8%，去年同期24.1%
微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)? 微控制器和射頻通信兩個子產(chǎn)品部均實現(xiàn)營收增長。? 營業(yè)利潤增長19.0%，總計5.05億美元。營業(yè)利潤率35.4%，對比去年同期為33.6%.
凈利潤和每股攤薄收益分別為10.0億美元和1.06美元，而去年同期分別為8.7億美元和0.92美元。
現(xiàn)金流量和資產(chǎn)負債表摘要
第二季度營業(yè)活動產(chǎn)生的凈現(xiàn)金流13.1億美元，上個季度為10.6億美元。在扣除資產(chǎn)銷售收入、財政撥款等收入后，第二季度資本支出10.7億美元。去年同期，資本凈支出為8.1億美元。第二季度自由現(xiàn)金流量（非美國通用會計原則）為2.09億美元，去年同期為2.30億美元。
第二季度末庫存為30.5億美元，高于去年同期的23.1億美元。季末庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為126天，去年同期為104天.
第二季度，公司向股東支付現(xiàn)金股息5,000萬美元，并按照以前宣布的股票回購計劃，完成了8,600萬美元的股票回購操作。
截止2023年7月1日，意法半導體的凈財務狀況（非美國公認會計準則）為19.1億美元；截止2023年4月1日為18.6億美元；總流動資產(chǎn)為45.6億美元，總負債為26.5億美元。
業(yè)務展望
2023年第三季度營收指引（中位數(shù)）:
? 凈營收預計43.8億美元，環(huán)比增長約1.1%，上下浮動350個基點;? 毛利率約為47.5%，上下浮動200個基點;? 本預測基于2023年第三季度美元對歐元實際匯率大約1.10美元 = 1.00歐元的假設(shè)，并考慮到當前套期保值合同的影響。? 第三季度封賬日為2023年9月30日。
? 第二季度凈營收43.3億美元; 毛利率49.0%；營業(yè)利潤率26.5%; 凈利潤10.0億美元? 上半年凈營收85.7億美元; 毛利率49.3%；營業(yè)利潤率27.4%; 凈利潤20.5億美元? 業(yè)務展望(中位數(shù)): 第三季度凈營收43.8億美元；毛利率47.5%
2023年7月28日，中國 --- 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2023年7月1的第二季度的財報。本新聞稿還包含非美國通用會計準則財務數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
意法半導體第二季度凈營收43.3億美元，毛利率49.0%，營業(yè)利潤率26.5%，凈利潤10億美元，每股攤薄收益1.06美元。
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery評論第二季度業(yè)績時表示：
? “第二季度，凈營收43.3 億美元，高于我們業(yè)務前景預測區(qū)間的中位數(shù)，毛利率為49.0%，符合預期?！?/p>? “第二季度，凈營收同比增長12.7%，汽車和工業(yè)芯片依然是功不可沒。個人電子設(shè)備芯片營收有所下降?！?/p>? “與去年同期相比，第二季度毛利率從47.4%增至49.0%，營業(yè)利潤率從26.2%升至26.5%%，凈利潤提高了15.5%，達到 10.0億美元。”? “今年上半年凈營收同比增長16.1%，除模擬和MEMS子產(chǎn)品部外的其他所有子產(chǎn)品部都實現(xiàn)銷售增長；上半年營業(yè)利潤率27.4%，凈利潤20.5億美元?！?/p>? “展望第三季度業(yè)務，凈營收中位數(shù)預計43.8億美元，同比增長約1.2%，環(huán)比提高約1.1%。毛利率預計約47.5%?！?/p>? “我們預計2023全年營收約174.0億美元，上下浮動1.5億美元，毛利率超過48.0％?！?/p>
季度財務摘要(美國通用會計準則)
2023年第二季度簡評
凈營收總計43.3億美元，同比增長12.7%。與去年同期相比，ADG和MDG兩個產(chǎn)品部營收分別增長了34.4%和13.0%，而AMS產(chǎn)品部營收下降15.7%。OEM和代理渠道的收入同比分別增長9.8%和18.3%。第二季度凈營收環(huán)比提高1.9%，比公司指引的中位數(shù)高110個基點。ADG和MDG兩個產(chǎn)品部凈營收環(huán)比增長，而AMS環(huán)比下降，符合預期。毛利潤總計21.2億美元，同比增長16.5%。毛利率為49.0%，同比增長160個基點，主要得益于產(chǎn)品組合、有利的價格、扣除套期保值后匯率等因素的正面影響，雖然增漲的制造成本抵消了部分增長空間。
營業(yè)利潤從去年同期的10.0億美元增至11.5億美元，同比提高 14.2%。2023 年第二季度，凈運營支出包括負3400萬美元的非經(jīng)常性非現(xiàn)金項目。公司的營業(yè)利潤率同比增長30個基點，占凈營收的26.5%，對比2022年第二季度為26.2%。
各產(chǎn)品部財務業(yè)績同比:
汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)? 汽車芯片和功率分立器件兩個子產(chǎn)品部均實現(xiàn)營收增長。? 營業(yè)利潤增長73.8%，總計6.24億美元。營業(yè)利潤率31.9%，對比去年同期為24.7%
模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)? 模擬、影像和MEMS產(chǎn)品銷售收入下降? 營業(yè)利潤1.39億美元，同比下降48.3%。營業(yè)利潤率14.8%，去年同期24.1%
微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)? 微控制器和射頻通信兩個子產(chǎn)品部均實現(xiàn)營收增長。? 營業(yè)利潤增長19.0%，總計5.05億美元。營業(yè)利潤率35.4%，對比去年同期為33.6%.
凈利潤和每股攤薄收益分別為10.0億美元和1.06美元，而去年同期分別為8.7億美元和0.92美元。
現(xiàn)金流量和資產(chǎn)負債表摘要
第二季度營業(yè)活動產(chǎn)生的凈現(xiàn)金流13.1億美元，上個季度為10.6億美元。在扣除資產(chǎn)銷售收入、財政撥款等收入后，第二季度資本支出10.7億美元。去年同期，資本凈支出為8.1億美元。第二季度自由現(xiàn)金流量（非美國通用會計原則）為2.09億美元，去年同期為2.30億美元。
第二季度末庫存為30.5億美元，高于去年同期的23.1億美元。季末庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為126天，去年同期為104天.
第二季度，公司向股東支付現(xiàn)金股息5,000萬美元，并按照以前宣布的股票回購計劃，完成了8,600萬美元的股票回購操作。
截止2023年7月1日，意法半導體的凈財務狀況（非美國公認會計準則）為19.1億美元；截止2023年4月1日為18.6億美元；總流動資產(chǎn)為45.6億美元，總負債為26.5億美元。
業(yè)務展望
2023年第三季度營收指引（中位數(shù)）:
? 凈營收預計43.8億美元，環(huán)比增長約1.1%，上下浮動350個基點;? 毛利率約為47.5%，上下浮動200個基點;? 本預測基于2023年第三季度美元對歐元實際匯率大約1.10美元 = 1.00歐元的假設(shè)，并考慮到當前套期保值合同的影響。? 第三季度封賬日為2023年9月30日。
