（報告出品方/作者：開源證券，羅通）

1、 半導體行情回顧：2023 年 6 月單月半導體行業(yè)指數(shù)回調

1.1、 2023 年 6 月單月半導體行業(yè)指數(shù)-2.24%，跑輸滬深 300 指數(shù) 3.40 個百分點

2023 年 6 月單月半導體行業(yè)指數(shù)跑輸滬深 300 指數(shù) 3.40 個百分點。2023 年 6 月單月，電子行業(yè)指數(shù)+1.60%，半導體行業(yè)指數(shù)-2.24%，滬深 300 指數(shù)+1.16%。 2023 年年初至今半導體行業(yè)指數(shù)跑贏滬深 300 指數(shù) 2.22 個百分點。2023 年年 初至今，電子行業(yè)指數(shù)+11.00%，半導體行業(yè)指數(shù)+1.46%，滬深 300 指數(shù)-0.75%。 2023 年 6 月單月費城半導體指數(shù)跑贏半導體行業(yè)指數(shù) 8.61 個百分點。2023 年 6 月單月，費城半導體指數(shù)+6.37%，中國臺灣半導體指數(shù)+1.74%。 2023 年年初至今費城半導體指數(shù)跑贏半導體行業(yè)指數(shù) 43.60 個百分點。2023 年 年初至今，費城半導體指數(shù)+45.06%，中國臺灣半導體指數(shù)+27.09%。

1.2、 細分板塊：6 月單月消費電子零部件及組裝板塊+10.47%，跑贏電 子行業(yè)指數(shù) 8.87 個百分點

從細分板塊看，2023 年 6 月單月漲幅排名靠前的半導體細分板塊分別為：消費 電子零部件及組裝（+10.47%）、品牌消費電子（+8.21%）、光學元件（+7.65%）。

從細分板塊看，2023 年年初至今漲幅排名靠前的半導體細分板塊分別為：品牌 消費電子（+32.63%）、半導體設備（+30.63%）、集成電路封測（+23.11%）。

1.3、 個股：2023 年 6 月單月源杰科技漲幅+41.92%，跑贏半導體行業(yè)指 數(shù) 44.16 個百分點

2023 年 6 月單月漲幅前十的 A/H 股半導體公司漲幅均在 10%以上，跌幅前十 的 A/H 股半導體公司跌幅均在 15%以上。2023 年 6 月單月漲幅排名靠前的 A/H 股 半導體公司分別為：源杰科技（ +41.92%）、峰岹科技（+35.43%）、阿石創(chuàng) （+19.00%），2023 年 6 月單月跌幅較大的 A/H 股半導體公司分別為：和林微納（- 27.81%）、海光信息（-26.34%）、芯原股份（-22.96%）。

2023 年年初至今漲幅前十的 A/H 股半導體公司漲幅均超過 85%，跌幅較大的 A/H 股半導體公司多數(shù)為設計公司。2023 年年初至今漲幅排名靠前的 A/H 股半導 體公司分別為：佰維存儲（+397.45%）、源杰科技（+234.65%）、容大感光 （+142.77%）；跌幅較大的 A/H 股半導體公司分別為：圣邦股份（-37.97%）、斯達 半導（-34.23%）、納思達（-33.77%）。

2023 年 6 月單月海外半導體公司盛美半導體漲幅+29.38%，跑贏費城半導體指數(shù) 23.01 個百分點。全球方面，2023 年 6 月單月漲幅排名靠前的海外半導體公司分別 為：盛美半導體（+29.38%），微芯科技（+19.04%），萊迪思半導體（+18.15%）。

2、 需求：2023 年 5 月全球與中國半導體銷售額持續(xù)回暖

2.1、 半導體銷售額：2023M5 全球與中國半導體銷售額環(huán)比回暖

根據(jù) SIA 發(fā)布月度報告數(shù)據(jù)，2023M5 全球半導體銷售額為 407.4 億美元，同 比-21.1%/環(huán)比+1.7%，同比跌幅縮窄，環(huán)比持續(xù)正增長。

根據(jù) SIA 發(fā)布月度報告數(shù)據(jù)，2023M5 中國半導體銷售額為 119 億美元，同比29.5%/環(huán)比+3.9%，同比跌幅縮窄，3/4/5 月銷售額均環(huán)比增長，趨勢持續(xù)向好。

2.2、 手機端需求：2023Q1 全球與國內(nèi)智能手機出貨量有所下滑

2023Q1 全球與國內(nèi)智能手機出貨量均下滑。據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2023Q1 全球智能手 機出貨量為 2.7 億臺，同比-14.49%/環(huán)比-10.56%，2022 年以來全球出貨量下跌的總 趨勢仍未緩解。2023Q1 中國智能手機出貨量為 0.65 億臺，同比-12%/環(huán)比-11%，中 國智能手機市場總體表現(xiàn)仍較為低迷。

2023 年 5 月中國智能手機出貨量同環(huán)比均上升。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，5 月智 能手機出貨量 2519.6 萬部，同比+22.6%/環(huán)比+39.5%。

手機端格局：2023Q1 國產(chǎn)手機品牌出貨量占比提升。2023Q1 蘋果手機份額環(huán) 比下降 3.6pcts，主要國產(chǎn)手機品牌出貨量全球占比有所提升，小米提升 0.4pcts、 OPPO 提升 1.8pcts。在手機系統(tǒng)方面，2023Q1 安卓系統(tǒng)智能手機占全球市場 78%， 環(huán)比提升 2pcts。

2.3、 PC 端需求：2023Q1 需求依舊疲軟，2023H2 預計將有所改善

受宏觀經(jīng)濟下行等因素影響，2023Q2 全球 PC 出貨量依舊疲軟。根據(jù) IDC 統(tǒng) 計數(shù)據(jù)，受宏觀經(jīng)濟下行、消費者和商業(yè)部門需求疲軟以及 IT 預算下調等諸多因 素的影響，全球 PC 市場已經(jīng)連續(xù) 6 個季度出現(xiàn)收縮，2023Q1 全球 PC 出貨量為 0.57 億臺，同比-29%；2023Q2 全球 PC 出貨量 0.62 億臺，同比-13.6%。 2023M5 國內(nèi)筆記本電腦銷售量環(huán)比上升。2023M1 全國筆記本出貨量僅 84.45 萬臺，創(chuàng) 2019 年以來單月新低，但 2 月環(huán)比+40%，3 月環(huán)比穩(wěn)定，同比-10%。4 月國內(nèi)筆記本電腦銷售量下滑至 77.1 萬臺，環(huán)比-35%，同比-14%，5 月筆記本出貨 量提升至 91.49 萬臺，同比-3%，環(huán)比+19%。

PC 及筆電產(chǎn)業(yè)鏈公司均對 2023H2 需求指引樂觀。據(jù)經(jīng)濟日報消息，宏碁、 華碩、緯創(chuàng)均給出對 2023H2 PC 及筆電產(chǎn)業(yè)鏈樂觀展望，其中宏碁目前看到 23H2 有一些零星訂單，逐季向好，期待 2023Q3、2023Q4 返校潮和圣誕季節(jié)的拉貨效應； 華碩認為 2023H2 收入優(yōu)于 2023H1；緯創(chuàng)預計未來營收將逐季增長，其中筆電和 PC 出貨量將有雙位數(shù)增長。

IDC 對 2024 年 PC 和平板電腦的商業(yè)購買需求表示樂觀。IDC 預計 2023 年全 球 PC 和平板電腦出貨量將達到 3.85 億臺，同比-15.2%，原因為隨著全球經(jīng)濟低迷 低迷，疊加需求繼續(xù)降溫，導致 PC 和平板電腦前景被下調。IDC 預計市場將在 2024 年反彈，原因為商業(yè)需求預計將在 2024 年恢復，屆時全球銷量將達到 4.03 億 臺，到 2027 年底將增長到 4.25 億臺。

2.4、 消費電子需求：2023Q1 為消費電子淡季，出貨量表現(xiàn)低迷

2.4.1、 可穿戴市場：2023Q1 需求下滑，但預計全年出貨量同比正增長

2023Q1 全球智能音頻設備市場需求下滑。根據(jù)市場調查機構 Canalys 公布的最 新報告，2023Q1 全球智能音頻設備（包括 TWS，無線頭戴，無線頸掛）遭遇連續(xù) 四個季度的出貨下滑同比-15%，跌至 8672 萬部。其中 TWS 品類出貨量 6158 萬部， 同比-10%。Canalys 認為下滑原因主要系市場飽和以及消費者對于價格的敏感度提 升。

2023Q1 全球智能音頻設備出貨量前三廠商為蘋果/三星/小米。Canalys 報告數(shù) 據(jù)顯示，2023Q1 蘋果公司在全球智能音頻設備仍保持領先地位，份額占比 29%， 三星（包括哈曼子公司）仍位居第二，份額占比 8%。小米位居第三，份額占比 6%。

2023Q1 全球可穿戴腕帶設備出貨量小幅下滑。根據(jù)市場調查機構 Canalys 公布 的最新報告，2023Q1 全球可穿戴腕帶設備出貨量為 4100 萬臺，同比下降 1%。從 細分廠商占比來看，蘋果仍占據(jù) 20%的市場份額。小米通過調整策略發(fā)力中高端手 表以及價格適中的手環(huán)，進一步提振了整體銷量，占比 11%份額。華為和三星分列 第三和第四位，分別占比 9%和 7%的份額。第五名的 Fire Boltt 首次躋身前五，也 是前五大廠商中唯一的非智能手機廠商，且僅在印度出售可穿戴腕帶設備。該品牌 憑借廣泛的產(chǎn)品類型和具有競爭力的價格實現(xiàn)高速增長。

相比 2022 年，IDC 預計 2023 年全球可穿戴設備市場將迎來反彈。根據(jù) IDC 發(fā) 布全球季度可穿戴設備跟蹤報告，相比 2022 年出貨量下滑，預計全球可穿戴設備 的出貨量將在 2023 年反彈到 5.04 億臺。并且 IDC 預計整體可穿戴市場近幾年將保 持 5%的復合增速增長，2027 年出貨量將達到 6.30 億部。細分品類中，智能耳機和 智能手表將拉動整體出貨量增長。

2.4.2、 AR 需求：消費級 AR 眼鏡貢獻增長，預計 2023 年同比增長 53%

據(jù)維深 Wellsenn XR 數(shù)據(jù)，2023Q1 全球 AR 頭顯出貨量 9.7 萬臺，同比+18%。同比上漲幅度較大原因系消費級 AR 眼鏡的持續(xù)貢獻，尤其是大廠 Nreal、雷鳥、 Rokid、華為等觀影眼鏡銷量貢獻。 2023 年預計全球 AR 出貨量高增，同比+53%。據(jù)維深 Wellsenn XR 預測， 2023 年全球 AR 出貨量 65 萬臺，同比+53%，主要貢獻將來自于 AR 消費眼鏡的貢 獻，特別是來自中國的 Nreal、Rokid、雷鳥、華為、榮耀、努比亞等品牌的眼鏡， 以及影目、李未可、奇點臨近、Vuzix 等信息提示 AR 眼鏡等。

2.4.3、 VR 需求：2023Q1 為傳統(tǒng)淡季，2024 年有望迎來行業(yè)回暖

據(jù)維深 Wellsenn XR 數(shù)據(jù)，2023Q1 全球 VR 出貨量為 182 萬臺，同比-32%，主 要原因系一季度為傳統(tǒng) VR 淡季；meta、Pico 等頭部品牌的銷量有所下滑。 維深 Wellsenn XR 預計 2023 年全球 VR 出貨量為 1100 萬臺，同比+12%。 2023 年 6 月 6 日，蘋果在 WWDC 開發(fā)者大會上發(fā)布 Vision Pro 的首款 MR 頭顯， 維深 Wellsenn XR 認為隨著蘋果發(fā)布重磅產(chǎn)品，將帶動 VR 行業(yè)的整體出貨量的提 升，預計 2024 年全球 VR 出貨量將達到 1800 萬臺。

2.5、 汽車端需求：2023 年 6 月需求同環(huán)比雙增長

2023 年 6 月乘用車及新能源車銷量增長勢頭延續(xù)，均實現(xiàn)同環(huán)比雙增長。2023 年 6 月，乘用車銷量為 226.80 萬輛，同比+2.10%/環(huán)比+10.60%。新能源汽車完成銷 量 80.60 萬輛，同比+35.20%/環(huán)比+12.41%。

2.6、 服務器需求：需求穩(wěn)定上升，AI 服務器成為高增長賽道

2022 年全球服務器年度出貨量穩(wěn)定上升。根據(jù) Digitimes Research 統(tǒng)計，2022 年全球服務器出貨量為 1805 萬臺，同比+6.13%，并預計 2023 年出貨量同比+5.2%， 2022-2027 年 CAGR 將達 6.1%。 未來 AI 服務器出貨增速將高于服務器整體。根據(jù) TrendForce 預計，2023 年 AI 服務器（包含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等）出貨量近 120 萬臺，同比+38.4%，占 整體服務器出貨量近 9%，至 2026 年將占 15%，同時 TrendForce 上修 2022-2026 年 AI 服務器出貨量 CAGR 至 22%。

信驊 2023M6 營收同比跌幅擴大，環(huán)比小幅增長。全球服務器 BMC 龍頭信驊 2023 年 6 月營收 2.26 億新臺幣，同比-55.22%/環(huán)比+0.30%。

2023Q1 北美云計算廠商資本開支同比微幅增長，但展望 2023 年全年各大廠商 均愿意加大在 AI 領域投資。根據(jù)彭博數(shù)據(jù)，北美云計算廠商 2023Q1 資本開支合計 394.89 億美元，YOY+1%。微軟在 FY2023Q3 法說會上表示，受 Azure 人工智能基 礎設施投資的推動，預計 FY2023Q4 的資本支出將出現(xiàn)連續(xù)增長。谷歌在 2023Q1 法說會上表示，2023 年將增加全年資本支出用于 AI 投資。甲骨文董事長 Larry Ellison 表示，公司正在花費“數(shù)十億美元”購買英偉達公司的芯片，以擴展針對新 一波 AI 人工智能浪潮的云計算服務。

3、 庫存：2023Q1 大部分環(huán)節(jié)庫存水平仍居高位，手機鏈芯 片廠商環(huán)比略有改善

國際 IDM 廠商庫存和庫存周轉天數(shù)持續(xù)提升。國外功率、模擬和 MCU 領域的 大廠大都采用 IDM 模式進行生產(chǎn)。海外 IDM 廠商包括：英特爾、德州儀器、 Qorvo、意法半導體、英飛凌、安森美、恩智浦、瑞薩等。2023Q1，國際 IDM 廠商 庫存總額環(huán)比增長 12.4 億美元，庫存周轉天數(shù)環(huán)比增長 14.4 天，二者均處于 2018 年以來高位水平。

PC 鏈廠商：2023Q1 大廠庫存仍居高位，Q2 情況有望好轉。2023Q1，英特爾 庫存環(huán)比減少 2 億美元，庫存周轉天數(shù)環(huán)比增長 15.8 天，AMD 庫存環(huán)比增長 4.64 億美元，庫存周轉天數(shù)環(huán)比增長 19.8 天。自 2018Q1 以來，英特爾庫存和庫存周轉 天數(shù)基本保持上升趨勢，當前庫存周轉天數(shù)水平為 2018 年以來新高；AMD 庫存持 續(xù)攀升，庫存周轉天數(shù)波動較大，當前二者均為歷史高位水平。英特爾在法說會上 表示 PC 市場在 Q1 消耗了大量庫存，庫存有望于 Q2 結束階段回歸健康水平。

海外手機鏈廠商庫存和庫存周轉天數(shù)趨于穩(wěn)定。海外手機鏈廠商包括：高通、 聯(lián)發(fā)科、Qorvo 等。2023Q1，海外手機鏈廠商庫存總額環(huán)比減少 2 億美元，庫存周 轉天數(shù)環(huán)比增長 1 天，2023Q1 庫存和庫存周轉天數(shù)整體波動不大，仍維持在較高 水平。

國內(nèi)手機鏈廠商：庫存及庫存周轉天數(shù)均呈現(xiàn)下降趨勢。2023Q1，韋爾股份庫 存環(huán)比減少 15.9 億元，庫存周轉天數(shù)環(huán)比減少 17.4 天，兩項指標自 2022Q3 達到峰 值后持續(xù)下降，但目前仍維持在較高水平。2023Q1，卓勝微庫存環(huán)比減少 1.6 億元， 延續(xù)上季下降趨勢；庫存周轉天數(shù)明顯好轉，環(huán)比減少 105.9 天。

海外 MCU 廠商庫存及庫存周轉天數(shù)環(huán)比提升。海外 MCU 廠商包括：意法半 導體、恩智浦、瑞薩等。2023Q1，海外 MCU 廠商庫存總額環(huán)比增長 4.7 億美元， 庫存周轉天數(shù)環(huán)比增長 15.3 天。自 2018Q1 以來，海外 MCU 廠商的庫存及庫存周 轉天數(shù)整體表現(xiàn)較為穩(wěn)定，于近幾季出現(xiàn)上升趨勢，庫存為近年來高位水平。意法 半導體在法說會上表示，當前除了消費領域，其他市場并沒有出現(xiàn)多余庫存的情況。

模擬芯片廠商庫存周轉天數(shù)持續(xù)提升。2023Q1，德州儀器庫存環(huán)比增長 5.3 億 美元，庫存周轉天數(shù)環(huán)比增長 32.7 天，皆位于歷史高位水平；MPS 庫存自 2022Q4 達到突破新高后，于 2023Q1 有所減少（-0.16 億美元），庫存周轉天數(shù)則仍在上升 （+7.7 天）。德州儀器表示公司與下游客戶關系良好，擁有較好的庫存能見度及調 整能力。

全球功率器件大廠：庫存水平仍在提升，未見回落趨勢。2023Q1，英飛凌庫存 環(huán)比增長 3.3 億美元，為近年來高位水平，庫存周轉天數(shù)環(huán)比增速有所放緩，與 2022Q4 基本持平。2023Q1，安森美庫存環(huán)比增長 2 億美元，延續(xù) 2022 年以來上升 趨勢，庫存周轉天數(shù)環(huán)比持續(xù)提升（+15.5 天）。據(jù)道合順大數(shù)據(jù)顯示，近期功率器 件需求低迷，英飛凌的庫存壓力較大，但高壓 MOS 持續(xù)短缺，TLE 系列貨期維持 在 50 周左右。

全球主要分銷商：艾睿和安富利庫存及庫存周轉天數(shù)持續(xù)提升。2023Q1，艾睿 電子庫存環(huán)比增長 2.1 億美元，庫存周轉天數(shù)環(huán)比增長 6.4 天。2023Q1，安富利庫 存環(huán)比增長 3.8 億美元，庫存周轉天數(shù)環(huán)比增長 8.5 天。全球分銷商庫存水平自 2022 年年底以來，有明顯增加，這意味著當前電子元器件產(chǎn)業(yè)處于庫存調整的高峰 期，主要系終端需求薄弱，市場供過于求影響。

大聯(lián)大庫存明顯減少，庫存周轉天數(shù)增速放緩。2023Q1，大聯(lián)大庫存環(huán)比減少 2.6 億美元，庫存周轉天數(shù)環(huán)比增加 2.9 天。大聯(lián)大庫存水平在 2022Q3 達到峰值之 后，已連續(xù)兩月出現(xiàn)下降，庫存周轉天數(shù)增速亦有所放緩。

4、 供給：聯(lián)電月度營收環(huán)比四連增，行業(yè) 2023Q2 或底部企 穩(wěn)

4.1、 行情回顧：2023M6 國內(nèi)主要晶圓代工企業(yè)股價普遍走低

2023M6 國內(nèi)主要晶圓代工企業(yè)股價普遍走低。其中，華虹半導體上漲 0.99%， 中芯集成下跌 3.41%，晶合集成下跌 4.79%，中芯國際下跌 7.13%。

4.2、 臺股代工月度營收：2023M6 臺積電營收同環(huán)比均下滑，聯(lián)電營收環(huán)比四連增

臺積電營收同環(huán)比均下滑，聯(lián)電營收環(huán)比實現(xiàn)四連增。從臺股晶圓代工廠月度 營收看，2023 年 6 月臺積電營收 1564.04 億新臺幣，同環(huán)比均有下滑，分別為11.07%/-11.4%；聯(lián)電方面，2023 年 6 月營收 190.56 億新臺幣，同比-23.24%/環(huán)比 +1.48%，月度營收實現(xiàn)四連增。 臺積電總裁魏哲家在股東常會上表示，臺積電將于上半年跨過業(yè)績周期的低點， 得益于客戶新產(chǎn)品問世，2023H2 表現(xiàn)將優(yōu)于 2023H1。2023 年 5 月 31 日聯(lián)電在股 東會指出，當前半導體庫存調整持續(xù)進行，產(chǎn)能利用率方面平均值約為 70%，12 寸 高于平均值，而 8 寸低于平均值。28nm、22nm 制程產(chǎn)品表現(xiàn)仍然較強，將持續(xù)擴 產(chǎn)，南科 P6 廠將由月產(chǎn)能 2.7 萬片擴產(chǎn)至 3.2 萬片。同時受益于 28nm OLED 驅動 IC 的強勁表現(xiàn)，2023H2 的 12 寸產(chǎn)能利用率將達 90%。

4.3、 國內(nèi)代工廠季度營收：2023Q1 中芯國際同環(huán)比下滑，預計 2023Q2 回暖

中芯國際營收同環(huán)比下滑，預計 2023Q2 環(huán)比增長 5-7%。從國內(nèi)晶圓代工廠 季度營收看，中芯國際 2023Q1 營收 14.62 億美元，同比-20.61%/環(huán)比-9.8%，受晶 圓出貨量及產(chǎn)能利用率下滑影響，毛利率為 20.8%，同比-19.9%/環(huán)比-11.2pcts。中 芯國際在 2023Q1 業(yè)績說明會上展望 2023Q2，預計銷售收入環(huán)比將增長 5%-7%， 毛利率預計在 19%~21%之間。 華虹半導體同比微增，預計 2023Q2 環(huán)比持平。2023Q1 公司實現(xiàn)營收 6.31 億 美元，同比+6.1%，環(huán)比持平，毛利率 32.1%，同比+5.2pcts/環(huán)比-6.1pcts，毛利率 環(huán)比下滑主要受公司折舊及價格壓力影響。展望 2023Q2，華虹半導體預計營收 6.30 億美元左右，環(huán)比仍保持持平，毛利率在 25%-27%之間，中值環(huán)比-6.1pcts。

4.4、 國內(nèi)代工廠分業(yè)務營收：智能手機及消費電子市場下滑顯著，工業(yè) 及汽車穩(wěn)中有升

從下游應用領域來看，中芯國際智能手機業(yè)務營收下滑顯著。下游終端市場中， 2023Q1 智能手機業(yè)務營收 22.1 億元，同比-27.84%/環(huán)比-29.79%，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務營收 15.61 億元，同比-2.81%/環(huán)比-19.58%，消費電子營收 25.1 億元，同比-3.11%/環(huán)比17.61%，其他市場營收 31.22 億元，同比-9.45%/環(huán)比+10.34%。據(jù)中芯國際 2023Q1 業(yè)績說明會表示，在其他市場中的工業(yè)和汽車領域相對穩(wěn)健，而手機和消費電子產(chǎn) 業(yè)鏈庫存依然高企，市場對已有的舊產(chǎn)品，尤其是量大價低的標準產(chǎn)品需求將進一 步下降。

華虹半導體工業(yè)及汽車同環(huán)比均有增長。從華虹半導體終端市場收入口徑來看， 2023Q1 電子消費品營收 3.69 億美元，同比-6.68%/環(huán)比-5.7%；工業(yè)及汽車營收 1.8 億美元，同比+69.68%/環(huán)比+6.25%，營收保持強有力的增長；通訊營收 0.63 億美元， 同比-13.74%/環(huán)比+24.11%，計算機營收 0.19 億美元，同比-7.28%/環(huán)比+1.06%。

4.5、 晶圓廠出貨量及產(chǎn)能利用率：2023Q1 整體出貨量同環(huán)比均下滑， 華虹產(chǎn)能利用率表現(xiàn)較為強勁

2023Q1 全球主要晶圓代工廠出貨量同環(huán)比均有所下滑。其中，臺積電晶圓出 貨量 726 萬片，同比-14.58%/環(huán)比-12.83%；聯(lián)電出貨量 183 萬片，同比-27.09%/環(huán) 比-17.19%；中芯國際出貨量 125 萬片，同比-32.07%/環(huán)比-20.58%；華虹半導體出 貨量 100 萬片，同比-5.39%/環(huán)比+0.81%。 華虹半導體滿載運行，聯(lián)電、中芯國際產(chǎn)能利用率下滑顯著。2023Q1 華虹半 導體仍維持滿載運行，產(chǎn)能利用率 103.5%，同比-0.2PCT/環(huán)比+0.8pct；聯(lián)電產(chǎn)能利 用率 70%，同比-30%/環(huán)比-20%；中芯國際產(chǎn)能利用率 68%，同比-32.4%/環(huán)比11.5%。據(jù)電子時報 2023 年 5 月 29 日報道，英偉達訂單大量涌入臺積電，將 5nm 工藝平臺的產(chǎn)能利用率推高至接近滿負荷。中芯國際在 2023Q1 業(yè)績說明會表明， 40、28nm 工藝節(jié)點已恢復滿載，復蘇領域集中在 DDIC、攝像頭、LED 驅動芯片， 公司預計 2023Q2 收入和產(chǎn)能都將有所恢復。

4.6、 臺積電展望：2025 年推出 2nm 制程，預計 2030 年全球半導體市場 達 1 萬億美元

臺積電預計 2025 年推出 2nm 制程，芯片密度比 N3E 高 1.15 倍。2023 年 5 月 11 日北美技術研討會上，臺積電更新了公司 3nm 后的工藝節(jié)點發(fā)展路徑圖，公司 稱 N2 制程（2 納米芯片制造工藝）晶體管已達到 80%的目標性能規(guī)格，且 256-Mb SRAM 的平均良率目前超過 50%，預計未來 2 年將進一步改善性能及良率，在 2025 年有望實現(xiàn)投產(chǎn)，并于 2026 年為 N2 技術添加兩種變體：具有背面供電的 N2P 和 用于高性能計算的 N2X。此外，在相同的功率下，N2 將比 2023H2 即將量產(chǎn)的 N3E 性能提升 15%，而在相同的時鐘下，N2 可降低 25-30%的功耗，并且 N2 相比 于 N3E 的芯片密度高 1.15 倍。

臺積電預計 2030 年全球半導體市場高性能預算占比 40%居首。2023 年 5 月 11 日北美技術研討會上臺積電預期，2030 年半導體市場規(guī)模將達 1 萬億美元，其中高 性能運算占比 40%，其次是行動通訊、車用芯片以及物聯(lián)網(wǎng)的市場需求占比分別為 30%、15%、10%，其他占比 5%。

4.7、 封測：2023M6 國內(nèi)多數(shù)封測公司股價回調，日月光營收環(huán)比略增

行情回顧：2023M6 國內(nèi)多數(shù)封測公司股價有所回調。偉測科技 6 月股價 +15.7%，漲幅居首，長電科技+0.52%，漲幅排名第二。

2023M5 臺股 IC 封測產(chǎn)商營收環(huán)比回暖，日月光 6 月營收環(huán)比略增。2023M5， 臺股 IC 封測板塊單月營收合計 455.79 億新臺幣，同比-19.33%，環(huán)比+8.45%，營收 同比降幅相比上月有所收窄，環(huán)比扭負為正。日月光 2023 年 6 月營收 467.2 億新臺 幣，同比-19.4%/環(huán)比+1%；其中，封裝測試與材料營收 265.55 億新臺幣，同比19.23%/環(huán)比+1.23%。

先進封裝成長空間廣闊，2028 年全球規(guī)模有望超 780 億美元。2023 年 Q1 以來， 隨著市場對 AI 服務器的需求不斷增長，英偉達、博通、谷歌、亞馬遜、NEC、 AMD、賽靈思、Habana 等公司均廣泛采用 CoWoS 先進封裝技術。臺積電董事長劉 德音在 2023 年 6 月 6 日股東會上表示，大量新增訂單都需要先進封裝，導致需求 遠大于公司現(xiàn)有產(chǎn)能，迫使急需增加先進封裝產(chǎn)能。據(jù) Yole Intelligence 預測，2022 年全球先進封裝市場規(guī)模為 443 億美元，并將以 10.6%的 CAGR 增長至 2028 年 786 億美元全球市場規(guī)模。

5、 設計：各廠商庫存仍居高位，但有所分化，關注下半年景 氣度復蘇

5.1、 主芯片：2023Q1 營收同比下滑，存貨周轉天數(shù)上升

英特爾 2023Q1 營收實現(xiàn) 117 億美元，同比-36.17%大幅下滑；2023Q1 庫存水 位環(huán)比略有改善，存貨周轉天數(shù)持續(xù)上升。從營收來看，2023Q1 除 Mobileye 業(yè)務 均呈現(xiàn)不同程度的下滑：CCG（客戶端計算事業(yè)部）營收實現(xiàn) 58 億美元，同比38%；DCAI（數(shù)據(jù)中心和 AI 事業(yè)部）營收實現(xiàn) 37 億美元，同比-39%；NEX（網(wǎng) 絡和邊緣事業(yè)部）營收實現(xiàn) 15 億美元，同比-30%；Mobileye 營收實現(xiàn) 4.6 億美元， 同比+16%；IFS（代工服務）營收實現(xiàn) 1.2 億美元，同比-24%。公司認為 2023Q2 整體營收環(huán)比有望回升，但同比仍然下降。從庫存來看，英特爾 2023Q1 庫存達到 129.93 億美元，環(huán)比-1.75%，2023Q1 存貨周轉天數(shù)較 2022Q4 存貨增加 16 天達到 153 天。

AMD2023Q1 實現(xiàn)營收 54 億美元，同比-9%營收下滑；2023Q1 庫存水位仍處 高位，存貨周轉天數(shù)持續(xù)上升。分業(yè)務來看，2023Q1 DataCenter（數(shù)據(jù)中心）實 現(xiàn)營收 13 億美元，同比持平；Client（客戶端業(yè)務）實現(xiàn)營收 7.4 億美元，同比65%；Gaming（游戲業(yè)務）實現(xiàn)營收 18 億美元，同比-6%；Embedded（嵌入式業(yè) 務）實現(xiàn)營收 16 億美元，同比+163%漲幅亮眼。公司預計 2023Q2 收入 50-56 億美 元，仍處于同比下降狀態(tài)。從庫存來看，公司 2023Q1 庫存 42.35 億美元，環(huán)比 +12.30%，2023Q1 存貨周轉天數(shù)較 2022Q4 上升 19 天達到 120 天。

英偉達 FY2023Q1 實現(xiàn)營收 71.92 億美元，同比-13.22%小幅下滑，環(huán)比+18.86% 顯著修復；FY2023Q1 庫存水位環(huán)比略有修復，存貨周轉天數(shù)略有下降。分業(yè)務來 看，F(xiàn)Y2023Q1 DataCenter（數(shù)據(jù)中心）實現(xiàn)營收 43 億美元，同比+14%；Gaming （游戲）實現(xiàn)營收 22 億美元，同比-38%；Professional Visualization（專業(yè)可視化） 實現(xiàn)營收 3 億美元，同比-53%；Automotive（汽車）實現(xiàn)營收 3 億美元，同比+114% 漲幅亮眼。公司預計 FY2023Q2 總營收實現(xiàn) 107.8-112.2 億美元，同比將扭負為正， 上半年業(yè)績有望改善。從庫存來看，公司 FY2023Q1 庫存 46.11 億美元，環(huán)比10.62%，公司 FY2023Q1 存貨周轉天數(shù)較 FY2022Q4 下降 22 天，達到 173 天。

2023 年 6 月國內(nèi)處理器公司均跑輸半導體行業(yè)指數(shù)。2023 年 6 月，國內(nèi)處理 器廠商中國芯科技（-3.14%）、景嘉微（-6.65%）、寒武紀（-26.04%）分別跑輸半導 體行業(yè)指數(shù) 0.90/4.41/23.80 個百分點。

受下游需求影響，2023Q1 國內(nèi)處理器廠商總營收實現(xiàn) 15.56 億元，同比4.16%，環(huán)比-41.33%。2023Q1 分廠商來看，國芯科技受益于邊緣和先進計算需求 高增長，實現(xiàn)營業(yè)收入 1.36 億元，同比+173.26%大幅增長；海光信息實現(xiàn)營收 11.61 億元，同比+20.04%；景嘉微實現(xiàn)營收 0.65 億元，同比-81.98%大幅下降。

2023Q1 國內(nèi)處理器廠商總庫存水位仍在上升，存貨周轉天數(shù)大幅升高。從庫 存來看，2023Q1 國內(nèi)處理器廠商總庫存達到 32.28 億元，環(huán)比+9.69%；從存貨周轉 天數(shù)來看，2023Q1 國內(nèi)處理器廠商總存貨周轉天數(shù)達到 430 天，較 2022Q4 上升 221 天。

景嘉微擬募集 42 億元加碼通用 GPU 芯片，以打破全球 GPU 市場被國外企業(yè) 寡頭壟斷局面，提升公司未來競爭力。景嘉微 2023 年 7 月 14 日發(fā)布 2023 年年度 向特定對象發(fā)行 A 股股票說明書（申報稿），本次向特定對象發(fā)行募集資金總額不 超過 42.01 億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于高性能通用 GPU 芯片研發(fā) 及產(chǎn)業(yè)化、通用 GPU 先進架構研發(fā)中心建設項目。截止 2023 年 7 月 14 日，公司 發(fā)行 A 股股票申請已獲得深圳證券交易所受理。

高性能通用 GPU 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目由全資子公司長沙景美集成電路設計 有限公司組織實施，自主開發(fā)面向圖形處理和計算領域應用的高性能 GPU 芯片， 實現(xiàn)在大型游戲、專業(yè)圖形渲染、數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛等領域的配套應 用；該項目建設周期為 48 個月，從計算期第二年開始產(chǎn)生銷量，隨后逐年遞增， 到計算期第七年為達產(chǎn)年，產(chǎn)品銷量達到峰值并之后趨于穩(wěn)定。

通用 GPU 先進架構研發(fā)中心建設項目由全資子公司無錫錦之源電子科技有限 公司組織實施，主要面向滿足未來高性能計算和數(shù)據(jù)處理需求的重要方向，增強在 通用 GPU 芯片領域的進一步布局。該項目建設周期為 48 個月，不涉及具體產(chǎn)品銷 售，不涉及效益測算。

5.2、 SoC：2023Q1 SoC 公司營收同比下滑，庫存水位環(huán)比略有下降

2023 年 6 月國內(nèi) SoC 公司均跑輸半導體行業(yè)指數(shù)。2023 年 6 月，國內(nèi) SoC 公 司中中科藍訊（-4.35%）跑輸半導體行業(yè)指數(shù) 2.11 個百分點，其他公司均不同程度 跑輸半導體行業(yè)指數(shù)，其中恒玄科技（-19.52%）跑輸半導體行業(yè)指數(shù) 17.28 個百分 點。

2023Q1 國內(nèi) SoC 芯片公司總收入同比降幅縮窄、環(huán)比降幅擴大。從總營收來 看，2023Q1 國內(nèi) SoC 芯片公司總營收實現(xiàn) 27.91 億元，同比-21.55%，環(huán)比-8.86%； 從各廠商營收來看，2023Q1 中科藍訊營收實現(xiàn) 3.07 億元，同比+33.89%，環(huán)比 +1.18%；恒玄科技營收實現(xiàn) 3.84 億元，同比+33.57%，環(huán)比+21.64%。

2023Q1 國內(nèi) SoC 芯片公司總庫存環(huán)比下降，庫存水位改善到 2022Q3 附近， 總存貨周轉天數(shù)持續(xù)上升。從總庫存來看，2023Q1 國內(nèi) SoC 芯片公司總庫存達到 54.47 億元，環(huán)比-5.45%；從存貨周轉天數(shù)來看，2023Q1 國內(nèi) SoC 芯片公司庫存周 轉天數(shù)達 276 天，較 2022Q4 上升 26 天。

2023Q1 中國臺灣 SoC 公司總營收同比降幅擴大，環(huán)比降幅縮窄；2023M6 中 國臺灣 SoC 公司總營收同比仍下滑，環(huán)比小幅修復。2023Q1 中國臺灣 SoC 公司總 營收實現(xiàn) 1254.12 億新臺幣，同比-31.03%，環(huán)比-7.24%；2023M6 中國臺灣 SoC 公 司總營收實現(xiàn) 509.41 億新臺幣，同比-15.44%，環(huán)比+14.44%。

2023Q1 中國臺灣 SoC 芯片公司總庫存環(huán)比下降，庫存水位持續(xù)改善；存貨周 轉天數(shù)下降。從總庫存來看，2023Q1 中國臺灣 SoC 芯片公司總庫存 879.06 億元， 環(huán)比-4.30%；從存貨周轉天數(shù)來看，2023Q1 中國臺灣 SoC 芯片公司總存貨周轉天 數(shù)達到 119 天，較 2022Q4 減少 5 天。

5.3、 MCU：營收下滑幅度有所減小，庫存仍處高點，價格持穩(wěn)

2023 年 6 月峰岹科技+35.43%，跑贏半導體行業(yè)指數(shù) 37.67 個百分點。2023 年 6 月，國內(nèi) MCU 廠商中中微半導（-3.39%）、兆易創(chuàng)新（-3.58%）、芯?？萍迹? 11.19%）均分別跑輸半導體行業(yè)指數(shù) 1.15/1.34/8.95 個百分點。

2023Q1 國內(nèi) MCU 廠商總營收同比下滑，環(huán)比降幅縮窄。2023Q1 國內(nèi) MCU 廠商總營收實現(xiàn) 19.41 億元，同比-34.65%，環(huán)比-4.50%。2023Q1 分廠商來看，兆 易創(chuàng)新營收實現(xiàn) 13.41 億元，同比-39.58%，環(huán)比-1.44%；中微半導營收實現(xiàn) 1.32 億 元，同比-39.00%，環(huán)比+2.23%；樂鑫科技營收實現(xiàn) 3.18 億元，同比+10.10%，環(huán) 比-1.15%。

2023Q1 國內(nèi) MCU 廠商總庫存水位基本持平，存貨周轉天數(shù)基本持平。從庫 存來看，2023Q1 國內(nèi) MCU 廠商總庫存達到 35.86 億元，環(huán)比+2.45%；從存貨周轉 天數(shù)來看，2023Q1 國內(nèi) MCU 廠商總存貨周轉天數(shù)達到 265 天，較 2022Q4 上升 2 天。

2023M6 中國臺灣 MCU 廠商總營收環(huán)比持續(xù)修復，同比降幅縮窄。從中國臺 灣 MCU 廠商整體營收來看，2023 年 5 月、6 月營收環(huán)比逐漸改善；2023M5 總營收 實現(xiàn) 40.31 億新臺幣，環(huán)比+7.85%，同比-26.26%；2023M6 總營收實現(xiàn) 46.06 億新 臺幣，環(huán)比+14.27%，同比-17.79%。

2023Q1 臺商庫存仍處高位，存貨周轉天數(shù)持續(xù)升高。從中國臺灣 MCU 廠商整 體庫存來看，2023Q1 庫存達到 148.06 億新臺幣，環(huán)比+0.83%；從存貨周轉天數(shù)來 看，2023Q1 存貨周轉天數(shù)到達 191 天。

從貨期來看，2023Q1、Q2 貨期出現(xiàn)不同程度的縮短及下降；從價格趨勢來看， 2023Q1-Q2MCU 價格逐漸穩(wěn)定。

5.4、 存儲：DRAM 價格接近底部，2023Q3 有望迎來拐點

股價復盤：存儲板塊公司 6 月股價普遍回調。股價及估值方面，存儲板塊公司 股價在 5 月表現(xiàn)亮眼之后，于 6 月份普遍出現(xiàn)回調，其中，跌幅最小的是兆易創(chuàng)新 （-3.58%），跌幅最大的是佰維存儲（-19.56%）?；仡?2023H1，存儲板塊公司股價 漲勢依舊亮眼。期間漲幅最高的是佰維存儲（+397.45%），漲幅最小的是兆易創(chuàng)新 （+4.26%）。

2023Q2 三星、海力士預計繼續(xù)虧損。盈利預測方面，據(jù)韓媒 Infomax 根據(jù)當 地券商的預測中值估計，三星 2023Q2 營業(yè)利潤約為 1004 億韓元（約合 0.765 億美 元），YoY-99.3%。其中，負責芯片業(yè)務的設備解決方案部門預計將虧損 3-4 萬億韓 元，相比 2023Q1 的 4.58 萬億韓元有所縮窄。SK 海力士預計連續(xù)三個季度出現(xiàn)虧 損，2023Q2 虧損幅度預計為 2.86 億韓元。 人工智能技術興起，美光業(yè)績超預期。美光發(fā)布 FY2023Q3 季報，實現(xiàn)營收 37.52 億美元，環(huán)比+2%，超出華爾街分析師一致預期。美光科技首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示，最近由于生成式人工智能技術的加速普及，人工智能服務器對于存 儲芯片市場的需求進一步提升，超出了外界預期。庫存方面，美光庫存自 2023 年 年 初 顯 著 提 升 以 來 ， 至 今 仍 居 高 位 ， 2023Q3 庫存總額為 82.4 億 美 元 （YoY+46%/QoQ+1%）。未來預期方面，美光預計公司第四財季的銷售額將高達 41 億美元，超出華爾街分析師平均預期的 38.7 億美元。

2023M6，臺股存儲市場好轉跡象逐漸顯現(xiàn)。2023M6 華邦電單月營收合計 69. 9 億新臺幣（YoY-22%/MoM+14%），營收自 4 月出現(xiàn)明顯回落之后，于 5 月和 6 月 實現(xiàn)環(huán)比回升，同比降幅也有所縮窄。董事長焦佑鈞于股東會表示，2023 年存儲市 場于第一季度觸底，之后會逐漸回暖，呈成長態(tài)勢；南亞科單月營收 24.58 億新臺 幣（YoY-53%/MoM+6%），連續(xù)四個月環(huán)比提升?？偨?jīng)理李培瑛在法說會表示，Q2 DRAM 整體平均價格依舊微幅下跌，但已看到部分產(chǎn)品報價呈現(xiàn)平穩(wěn)或小幅增長， 如高階 AI 內(nèi)存及部分消費性應用品項都開始漲價，這是正向信號，代表市場逐步 筑底、走向供需平衡。

DRAM 三大原廠已于 2023Q2 啟動減產(chǎn)計劃，H2 庫存有望回歸正常水位。競 爭格局方面，三星、美光和海力士三家壟斷 DRAM 市場，市場份額合計占比超過 95%。產(chǎn)能規(guī)劃方面，三大原廠均已啟動減產(chǎn)。據(jù) TrendForce 統(tǒng)計，三星、美光、 SK 海力士 2023Q2 稼動率分別下滑至 77%、74%、82%，從供給端促進庫存去化， 預計 2023H2 庫存逐漸回歸正常水位。

DXI 指數(shù)自 2022Q1 起持續(xù)下行，價格處于近三年低位。2023 年至今，DRAM 價格持續(xù)下滑，截至 2023 年 7 月 4 日，DXI 指數(shù)（DRAM 綜合價格指數(shù)）已跌至 19894.62，距離此前 2020Q1 的區(qū)間低位剩 15.06%的下跌空間。

DRAM 現(xiàn)貨價格仍在下跌，已降至歷史最低水平。從現(xiàn)貨價格來看，DDR3 4Gb 的現(xiàn)貨均價已于 2023 年 5 月 31 日跌破歷史低位，約為 1.02 美元。DDR4 8Gb和 16Gb 的現(xiàn)貨均價也仍在下跌，為歷史低位水平。

據(jù) TrendForce 研究顯示，2023Q3 DRAM 均價跌幅或將收斂，2024 有望止跌 反彈。據(jù) TrendForce 最新研究指出，受惠于 DRAM 供應商陸續(xù)啟動減產(chǎn)，整體 DRAM 供給位元逐季減少，加上季節(jié)性需求支撐，供應商庫存壓力逐漸減輕，預期 第三季 DRAM 均價跌幅將會收斂至 0~5%。不過，目前供應商全年庫存應仍處高水 位，2023 年 DRAM 均價落底翻揚的壓力仍大，實際止跌反彈的時間或需等到 2024 年。

NAND 價格整體穩(wěn)定，部分廠商出現(xiàn)小幅提價情況。從價格看，NAND Flash 的 64Gb 和 32Gb 產(chǎn)品現(xiàn)貨均價整體穩(wěn)定。據(jù) TrendForce 調查，5 月起美、韓系廠商 大幅減產(chǎn)后，已見到部分供應商開始調高報價，對于中國市場報價均已略高于 3~4 月成交價。

據(jù) TrendForce 研究顯示，2023Q3 NAND Flash 均價預計下降 3-8%，有望于 2023Q4 止跌回升。據(jù) TrendForce 研究顯示，原廠減產(chǎn)幅度持續(xù)擴大，實際需求未 明，第三季 NAND Flash 市場仍處于供給過剩。即便下半年有季節(jié)性旺季需求支撐， 但目前買方仍持保守的備貨態(tài)度，壓抑 NAND Flash 價格止跌回穩(wěn)。2023Q3， NAND Flash Wafer 均價估計將率先上漲；SSD、eMMC、UFS 等模組產(chǎn)品，則因下 游客戶拉貨遲緩，價格續(xù)跌，預估 Q3 整體 NAND Flash 均價持續(xù)下跌約 3-8%，Q4 有望止跌回升。

美光在華銷售產(chǎn)品未通過網(wǎng)絡安全審查：日前，中國網(wǎng)信辦表示對美光公司在 華銷售的產(chǎn)品實施網(wǎng)絡安全審查，審查發(fā)現(xiàn)，美光公司產(chǎn)品存在較嚴重網(wǎng)絡安全問 題隱患，對我國關鍵信息基礎設施供應鏈造成重大安全風險，影響我國國家安全。 網(wǎng)絡安全審查辦公室依法作出不予通過網(wǎng)絡安全審查的結論。按照《網(wǎng)絡安全法》 等法律法規(guī)，我國內(nèi)關鍵信息基礎設施的運營者應停止采購美光公司產(chǎn)品。 美光市場份額占比高，國產(chǎn)替代有望加速。據(jù) CFM 閃存市場數(shù)據(jù)，美光占據(jù) 全球 DRAM 和 NAND Flash 存儲市場總規(guī)模的 19%。美光 2022 年在中國大陸的收 入為 33.11 億美元，如果美光自有產(chǎn)品在中國的銷售受到影響，那么或將導致其在 中國的客戶轉向三星、海力士和鎧俠等原廠，以及國內(nèi)廠商長江存儲和長鑫存儲， 尤其利好在 DRAM 領域的國產(chǎn)替代。

5.5、 模擬：板塊營收整體回升，大廠庫存仍居高位

股價復盤：6 月模擬板塊整體股價有所下跌。股價及估值方面，模擬板塊公司 6 月跌幅最小的是上海貝嶺（-0.04%），跌幅最大的是芯朋微（-15.70%）。2023H1， 模擬板塊公司中漲幅最高的是晶豐明源（+13.89%），跌幅最大的是圣邦股份（- 37.97%）。整體板塊方面，6 月模擬板塊公司股價整體普遍下跌，僅上海貝嶺一家公 司股價基本持平。

國際模擬芯片大廠亞德諾營收持續(xù)高增。2023Q2 亞德諾實現(xiàn)營收 32.6 億美元 （YoY+9.8%/QoQ+0.4%），實現(xiàn)了連續(xù) 13 個季度的環(huán)比正增長。此外，該季度亞德 諾毛利率達到了近 74%，且利潤率超過了 51%，表現(xiàn)亮眼，主要系公司產(chǎn)品在市場 上有足夠的創(chuàng)新溢價。 汽車業(yè)務占比再創(chuàng)新高。在亞德諾 2023Q2 下游產(chǎn)品結構中，汽車業(yè)務占比再 創(chuàng)新高，繼續(xù)突破 2023Q1 的占比記錄，目前已占總營收的 24.1%；而通信和消費 市場的營收均有所下滑，尤其是消費市場，營收同比下滑了 21%。

模擬芯片大廠庫存水位再創(chuàng)新高，消費級芯片庫存趨于正常。根據(jù)德州儀器 FY2023Q1 和亞德諾 FY2023Q2 的庫存數(shù)據(jù)顯示，模擬芯片龍頭德州儀器和亞德諾 的存貨總額及庫存周轉天數(shù)水平仍處于上升階段，已達近兩年來最高水平。據(jù)半導 體產(chǎn)業(yè)縱橫報道，目前模擬器件下游的工業(yè)客戶庫存去化仍在觸底階段，通用模擬 和車規(guī)模擬料號價格降幅趨緩，除了工規(guī)和車規(guī)庫存較高外，消費級模擬芯片庫存 已經(jīng)正常。

臺股模擬芯片公司 2023M6 營收出現(xiàn)分化。2023M6，矽力杰單月營收 12.7 億 新臺幣（YoY-42%/MoM+8.4%），環(huán)比有所回升，同比跌幅也略有縮窄。致新 2023M6 營收 7.02 億新臺幣（YoY+3%/MoM-0.63%），環(huán)比基本持平，同比略有增 長。

臺股驅動 IC 廠商營收環(huán)比有所回落，對擴產(chǎn)持謹慎態(tài)度。2023M6，聯(lián)詠、天 鈺和敦泰三家公司營收環(huán)比均有所回落，單月分別實現(xiàn)營收 101.1 億新臺幣 （YoY+23.95%/MoM-1.11%）、13.54 億新臺幣（YoY-10.89%/MoM-10.83%）和 8.61 億新臺幣（YoY-20.09%/MoM-25.70%）。據(jù)電子工程專輯報道，近期，聯(lián)詠、敦泰 等顯示驅動 IC 廠商接到了筆記本電腦、手機相關應用的短期小量急單。然而，因 為行業(yè)長期能見度較低，廠商不愿冒市場起伏的風險，對擴產(chǎn)仍持謹慎態(tài)度，著重 在降低庫存壓力。

5.6、 射頻：海外市場增長空間大，國內(nèi)廠商加速布局高端射頻模組

2023M5 手機出貨量同比增長，5G 手機占比環(huán)比回升。信通院最新數(shù)據(jù)顯示， 2023 年 5 月，國內(nèi)市場手機出貨量 2603.7 萬部，同比增長 25.2%，其中，5G 手機 2016.9 萬部，同比增長 13.7%，占同期手機出貨量的 77.5%。具體來看，2023 年 1- 5 月，國內(nèi)市場手機總體出貨量累計 1.08 億部，同比下降 0.7%，其中，5G 手機出 貨量 8496.7 萬部，同比下降 1.4%，占同期手機出貨量的 79.0%。根據(jù) GSMA 數(shù)據(jù) 顯示，2022 年全球 5G 消費者連接數(shù)超過了 10 億，2023 年將增加至 15 億，到 2025 年底將達到 20 億。5G 終端的普及，將大幅拉動射頻芯片的需求。

臺灣砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋 2023M6 營收持續(xù)回升。2023M6 穩(wěn)懋營收水平有所 回升，單月實現(xiàn)營收 15.06 億新臺幣（YoY-5.39%/MoM+10%），營收自 2023M1 顯 著下跌以來，于近月有所回暖，同比降幅也持續(xù)縮窄，2023M6 營收已趨近 2022 年 同期水平。

國內(nèi)廠商加速布局高端射頻模組。卓勝微和唯捷創(chuàng)芯是國內(nèi)射頻芯片的龍頭企 業(yè)。唯捷創(chuàng)芯表示，行業(yè)下半年景氣度會好于上半年，公司 2023 年主要推廣的新 品是 L-PAMiD、低壓版本 phase5n 及 L-PAMiF 等。其中，L-PAMiD 有望于 2023 年 能夠實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。卓勝微方面，據(jù)公司公告披露，公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的 高性能濾波器也已具備量產(chǎn)能力，同時推出雙工器和四工器等產(chǎn)品。 慧智微成功登錄科創(chuàng)板，5G 模組為主要發(fā)展方向。5 月 16 日，國產(chǎn)射頻芯片 企業(yè)廣州慧智微電子股份有限公司（簡稱“慧智微”）成功登陸科創(chuàng)板。慧智微以 PA（功率放大器）芯片為核心，已經(jīng)衍生出 LNA（低噪聲放大器）、開關、控制及 系統(tǒng)級封裝等方面的設計能力。據(jù)公司 2022 年年報顯示，慧智微共有研發(fā)人員 212 人，占公司總人數(shù)的 70.90%，研發(fā)投入逐年增加。產(chǎn)品方面，慧智微的產(chǎn)品包括 5G 模組和 4G 模組，主要應用于手機和物聯(lián)網(wǎng)領域。其中，公司 5G 收入占比逐年 提高，2022 年達 46.71%；手機則是公司下游主要應用領域，2022 年高達 66.8%。 其中手機領域的 5G 模組毛利率分別為 50.98%、35.31%和 27.04%，呈下降趨勢， 主要受產(chǎn)品結構變化、行業(yè)周期下行及競爭程度加劇導致 5G 產(chǎn)品價格下降的綜合 影響。

5.7、 CIS：2023Q1 CIS 公司營收同比下降，存貨周轉天數(shù)上升

2023 年 6 月韋爾股份-1.85%，跑贏半導體行業(yè)指數(shù) 0.39 個百分點。2023 年 6 月，國內(nèi) CIS 廠商中格科微（-3.60%）、思特威-W（-11.64%）均分別跑輸半導體行 業(yè)指數(shù) 1.36/9.40 個百分點。

2023Q1 國內(nèi) CIS 公司營收同比、環(huán)比均下降，庫存水位略有改善，存貨周轉 天數(shù)升高。從營收來看，受下游消費電子需求降低，2023Q1 國內(nèi) CIS 廠商總營收 實現(xiàn) 56.43 億元，同比-26.82%，環(huán)比-18.18%。從庫存來看，2023Q1 國內(nèi) CIS 公司 總庫存水位達到 171.04 億元，環(huán)比-8.70%，存貨周轉天數(shù)達到 388.23 天。

2023Q1 中國臺灣 CIS 廠商總營收同比降幅縮窄，環(huán)比扭負為正。2023Q1 中國 臺灣 CIS 廠商總營收實現(xiàn) 15.06 億新臺幣，同比-27.46%，環(huán)比+4.23%。

2023M6 臺股 CIS 廠商營收均同比下滑。2023M6，臺股 CIS 廠商原相單月營收 4.81 億新臺幣，同比-0.61%，環(huán)比+13.22%；臺股 CIS 廠商晶相光單月營收 0.99 億 新臺幣，同比-24.57%，環(huán)比-27.43%。

6、 設備&零部件：日本、荷蘭出臺半導體設備管制措施，國產(chǎn)替代需求提升

6.1、 行情回顧：2023M6 國內(nèi)半導體設備公司股價漲跌不一

2023M6 國內(nèi)半導體設備企業(yè)股價漲跌不一。其中，單月漲幅前五分別為：微 導納米+8.05%、北方華創(chuàng)+4.68%、至純科技+4.01%、華海清科+3.50%、拓荊科技 +3.44%；單月跌幅前五分別為：金海通-14.16%、華峰測控-13.45%、中微公司9.74%、芯源微-9.41%、盛美上海-6.38%。

6.2、 2023Q1 全球半導體設備出貨額環(huán)比減少，2024 年預計有望回暖

根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2023Q1 全球半導體設備出貨金額達 268.1 億美元，同比 +8.59%/環(huán)比-3.49%。盡管宏觀經(jīng)濟不景氣，產(chǎn)業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但 2023Q1 半導 體設備出貨依然強勁。

據(jù) SEMI 預測，2024 年全球半導體設備銷售額將復蘇至 1000 億美元，同比 +14.4%。據(jù) SEMI 預測，2023 年全球半導體設備銷售額全年預計 874 億美元，同比 -18.6%。其中，晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/光罩設備銷售額預計 2023 年將同比18.8%，至 764.3 億美元；半導體測試設備市場銷售額預計同比-15%，至 64 億美元， 而封裝設備銷售額預計同比-20.5%，至 46 億美元。

日本半導體設備月度出貨額同比+1.85%，環(huán)比-6.15%。根據(jù)日本半導體制造 裝置協(xié)會數(shù)據(jù)，2023 年 5 月份日本半導體設備月度出貨額為 3134.12 億日元，同比 +1.85%/環(huán)比-6.15%。

6.3、 荷蘭半導體設備出口新規(guī)落地，ASML 成熟制程設備不受管制

荷蘭正式公布半導體設備出口管制新規(guī)，將于 2023 年 9 月 1 日正式生效。 2023 年 6 月 30 日，荷蘭政府正式頒布了有關先進半導體設備的額外出口管制的新 條例。根據(jù)新規(guī)，荷蘭的半導體設備廠商將必須為規(guī)定類型的先進半導體制造設備 的出口申請出口許可。新的出口管制條例主要針對于先進的芯片制造技術，包括先 進的沉積設備和浸潤式光刻系統(tǒng)。具體相關設備如下：

光刻設備及相關：（1）EUV 光罩保護膜；（2）EUV 光罩護膜生產(chǎn)設備；（3） 步進重復或步進掃描光刻機，滿足如下條件之一即受限，a.光源波長小于 193nm，b. 光源波長大于或等于 193nm，同時最小可分辨特征尺寸小于 45nm，并且最大專用 卡盤覆蓋（DCO）小于或等于 1.50nm；

沉積設備：包括部分用于金屬沉積的 ALD 設備、部分用于硅/鍺硅/碳摻雜鍺 硅外延生長的設備、部分等離子體低 k 介質沉積設備。 ASML 2000i 及以上浸沒式 DUV 及 EUV 設備出口將需許可，成熟制程設備不 受管制。ASML 于 6 月 30 日發(fā)表聲明，公司表示荷蘭政府新頒布的出口管制條例 只涉及公司產(chǎn)品 TWINSCAN NXT：2000i 及后續(xù)推出的浸潤式光刻系統(tǒng)（DUV， 深紫外光刻）。這意味著限制未擴展到成熟制程，主要用于 28nm 工藝的 ASML 1980Di 以下型號的光刻機出口不受限制，國內(nèi)成熟制程擴產(chǎn)繼續(xù)推進。而 ASML EUV 光刻（極紫外光刻）系統(tǒng)在此前已經(jīng)受到限制，其他系統(tǒng)的發(fā)運暫未受荷蘭政 府管控。

6.4、 日本擴大設備出口限制范圍，國產(chǎn)替代需求進一步加強

日本出口管制措施落地，國產(chǎn)替代需求進一步提升。根據(jù)海關總署數(shù)據(jù)，2022 年日本是我國半導體設備進口額排名第一的國家，進口額達 107.4 億美元，市場占 比為 30.9%。此次日本半導體設備禁令將進一步推升國產(chǎn)替代需求，我國半導體設 備廠商逐步進行平臺化布局，從深度和廣度上提升設備競爭力，持續(xù)進行設備導入 驗證，前景廣闊。

6.5、 重要公告：華海清科晶圓減薄機成功出貨，產(chǎn)品市場空間廣闊

華海清科晶圓減薄機產(chǎn)品填補國內(nèi)相關技術空白。華海清科 12 英寸超精密晶 圓減薄機 Versatile-GP300 是業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn) 12 英寸晶圓超精密磨削和 CMP 全局平坦 化的有機整合集成設備，可穩(wěn)定實現(xiàn) 12 英寸晶圓片內(nèi)磨削總厚度變化（TTV）＜ 1um 和減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。填補了國內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術領 域的空白。 晶圓減薄機市場空間廣闊。隨著先進封裝、Chiplet 等技術的應用將大幅提升市 場對減薄設備的需求，根據(jù) QYResearch 的最新調查，全球晶圓減薄機市場規(guī)模預 計將從 2022 年的 6.85 億美元增長到 2029 年的 9.94 億美元，2023 年至 2029 年的復 合年增長率為 5.3%，市場前景廣闊。

6.6、 零部件：2023M6 半導體零部件公司多數(shù)呈上漲態(tài)勢

2023M6 半導體零部件公司多數(shù)呈現(xiàn)上漲態(tài)勢。其中，新萊應材上漲 22.61%排 名第一，英杰電氣漲幅 19.86%排名第二。另外，年初至 6 月英杰電氣上漲 68.94% 漲幅最高。

臺股零部件公司京鼎月度營收同環(huán)比均下滑。中國臺灣京鼎精密主營半導體金 屬零部件，2023M6 營收 10.85 億新臺幣，同比-16.98%，環(huán)比-2.24%。

7、 材料：硅片企業(yè)營收環(huán)比多回暖，國產(chǎn)替代有望加速

7.1、 行情回顧：2023M6 國內(nèi)半導體材料公司股價漲跌分化

2023 年 6 月半導體材料板塊企業(yè)漲跌分化。其中路維光電漲幅最高，6 月上漲 17.67%，神工股份跌幅最高，6 月下跌 16.23%。

7.2、 硅片企業(yè) 6 月營收環(huán)比多回暖，國產(chǎn)替代有望加速

2023M6 臺灣硅片企業(yè)總營收同比降幅縮窄，環(huán)比略有修復。2023M6 臺灣硅 片企業(yè)總營收實現(xiàn) 156.78 億新臺幣，同比-1.92%，環(huán)比+7.02%。

2023M6 環(huán)球晶圓營收同比上升、環(huán)比持續(xù)修復。2023M6 環(huán)球晶圓營收實現(xiàn) 63.05 億新臺幣，同比+1.06%，環(huán)比+5.85%。據(jù)經(jīng)濟日報，環(huán)球晶圓于 6 月 20 日舉 辦股東會，董事長徐秀蘭表示市場復蘇速度不及預期，預計 2023Q2 總營收環(huán)比 Q1 將小幅減少，2023Q3 總營收環(huán)比 Q2 將企穩(wěn)或小幅減少，2023Q4 總營收環(huán)比 Q3 將小幅增長。從下游需求來看，徐秀蘭認為存儲器與手機需求依然低緩，汽車與電 源相關應用需求較好，主要受益于電動車與綠色能源等產(chǎn)品零組件拉動。

2023M6 臺勝科營收同比維穩(wěn)，環(huán)比顯著改善。2023M6 臺勝科營收實現(xiàn) 13.73 億新臺幣，同比+0.68%，環(huán)比+21.25%。據(jù)經(jīng)濟日報，臺勝科于 2023 年 6 月 15 日 召開股東會，董事長林建男表示 2023Q2 市場需求疲軟。林建男在 2023 年 6 月 6 日法說會中預期 12 寸晶圓需求將于 2023H2 觸底，2024 年起逐步恢復。

2023M6 中美晶營收同比維穩(wěn)，環(huán)比小幅增長。2023M6 中美晶營收實現(xiàn) 71.90 億新臺幣，同比-0.90%，環(huán)比+7.49%。據(jù)經(jīng)濟日報，中美晶于 2023 年 6 月 21 日召 開股東會，董事長徐秀蘭預期 2023 年公司在太陽能領域的營收將會出現(xiàn)小幅下滑。

2023M6 合晶營收同比顯著下降，環(huán)比小幅下降。合晶 2023M6 營收實現(xiàn) 8.09 億新臺幣，同比-28.17%，環(huán)比-7.09%。

2023 年 Q1 全球硅片出貨量環(huán)比下滑。根據(jù) SEMI，2023 年 Q1 全球硅片出貨 量為 3265 百萬平方英寸，環(huán)比-9.0%。從產(chǎn)能利用率來看，據(jù)經(jīng)濟日報，2023M6 環(huán)球晶圓 12 英寸外延片依然滿載，12 英寸拋光片、8 寸與 6 寸硅圓產(chǎn)能未滿載。

國內(nèi)廠商正在加速半導體材料產(chǎn)品驗證和擴產(chǎn)，國產(chǎn)替代有望加速。由于 2022 下半年晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑，同時長存長鑫等擴產(chǎn)進度可能放緩，給予國內(nèi) 廠商更多送樣驗證機會，有望加速材料國產(chǎn)替代。

8、 功率：新能源領域持續(xù)增長，第三代半導體產(chǎn)能布局加速

股價復盤：6 月東微半導股價表現(xiàn)亮眼。股價及估值方面，功率板塊公司 6 月 漲幅最高的是東微半導（+10.04%），跌幅最大的是華潤微（-11.56%）。2023H1，功 率公司股價普遍下跌，其中，跌幅最小的是華潤微（-0.08%），跌幅最大的是斯達 半導（-34.23%）。整體板塊方面，除東微半導公司股價逆勢增長之外，6 月功率板 塊公司股價均有所下跌。

8.1、 海外龍頭汽車端業(yè)績高速增長，臺股 6 月營收環(huán)比略有下滑

英飛凌、安森美汽車端業(yè)務高速增長。2023 年一季度，英飛凌季度營收為 41.19 歐元（YoY+25%/QoQ+4%），其中汽車（ATV）和綠色工業(yè)電源（GIP）細分 市場的收入明顯增加，互聯(lián)安全系統(tǒng)（CSS）細分市場的收入略有增長。對比之下， 電源和傳感器系統(tǒng)（PSS）部分營收則有所下降。安森美一季度收入為 19.60 億美 元（YoY+1%/QoQ-7%），其中汽車收入同比增長 38%，占總收入的 50%；汽車和工 業(yè)終端市場合計占收入的 79%，創(chuàng)歷史新高。

臺股方面：富鼎和茂達的產(chǎn)品主要面向下游消費電子領域，其月度營收情況可 間接反映消費電子領域需求的復蘇情況。2023 年 6 月，富鼎單月營收 2.41 億新臺 幣（YoY-40%，MoM-5%），營收環(huán)比有所回落；茂達單月營收 4.41 億新臺幣 （YoY-28.3%，MoM-0.7%），營收環(huán)比基本持平。

8.2、 下游景氣度：新能源領域持續(xù)增長，5G 基站建設超預期

新能源汽車銷量增長穩(wěn)健，價值量可觀。根據(jù) TrendForce 統(tǒng)計，2023 年第一 季度全球新能源車銷售總量為 265.6 萬輛，年增 28%，增長穩(wěn)健。據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)， 2023 年 6 月我國新能源車單月銷量 80.6 萬輛，（YoY+35%/MoM+12%），勢頭良好。 其中，我國新能源車用半導體產(chǎn)品主要依賴進口，國產(chǎn)替代空間可觀，國內(nèi)廠商有 望在未來利用地理、政策等優(yōu)勢與國內(nèi)整車端企業(yè)繼續(xù)加深合作，擴大市場份額。 單車價值量方面，新能源汽車相比于傳統(tǒng)燃油車需要更多能量的傳輸與轉換。英凌 數(shù)據(jù)顯示，2027 年純電動汽車功率器件的單車價值量有望提升至約 700 美元。

光伏新裝機量增長迅速，單機價值上限高。據(jù)國家能源局數(shù)據(jù)顯示，2023 年第 一季度我國新增光伏裝機量為 3366 萬千瓦，同比+154.81%，其中集中式光伏發(fā)電 1553 萬千瓦，分布式光伏發(fā)電 1813 萬千瓦。功率器件作為光伏設備上游供應鏈的 重要一環(huán)，市場將會有可觀的發(fā)展空間。價值量方面，根據(jù)英飛凌數(shù)據(jù)，光伏設備 中單位 MW 所需的功率器件約在 1500-5000 歐元之間，單機價值上限高。

充電樁市場增長勢頭良好，快充為未來主流趨勢。據(jù)中國充電聯(lián)盟發(fā)布數(shù)據(jù)顯 示，2023 年 5 月公共充電樁數(shù)量比 4 月增加 5.9 萬臺，5 月同比+46.8%。截至 2023 年 5 月，聯(lián)盟內(nèi)成員單位總計上報公共充電樁 208.4 萬臺，其中直流充電樁 87.7 萬 臺、交流充電樁 120.7 萬臺。從 2022 年 6 月到 2023 年 5 月，月均新增公共充電樁 約 5.5 萬臺。充電樁類型方面，在中國消費者協(xié)會的一項調查中，有 87.6%的消費 者表示傾向于安裝快速充電樁（直流充電樁）。相比于交流充電樁，直流充電樁需 要配備大規(guī)模的功率器件，單個直流充電樁中功率器件的設備成本約為 0.7-1.68 萬 元，價值量可觀。

8.3、 貨期：缺芯潮為國內(nèi)企業(yè)帶來機會

全球功率半導體市場呈現(xiàn)金字塔格局，第一梯隊為國際大型半導體公司（如英 飛凌、ST、安森美等），憑借先進技術占據(jù)優(yōu)勢地位；第二梯隊為國內(nèi)具備 IDM 經(jīng) 營能力的領先企業(yè)，通過長期技術積累形成了一定的自主創(chuàng)新能力，在部分優(yōu)勢領 域逐步實現(xiàn)進口替代；第三梯隊是從事特定環(huán)節(jié)生產(chǎn)制造的企業(yè)，如某種芯片設計 制造、或幾種規(guī)格封裝測試。 缺芯潮為國內(nèi)企業(yè)帶來機會。目前海外龍頭企業(yè)的產(chǎn)品貨期自 2021 年上升以 來，至今仍維持高位，整體貨期約在 40-52 左右徘徊。國際龍頭公司缺芯的局勢為 處于第二梯隊的國內(nèi)企業(yè)與新客戶展開合作，提升自身影響力創(chuàng)造了機會。

8.4、 第三代半導體：2023M5 以來各廠商加快布局腳步

各廠商加快 SiC 布局腳步。近年來，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代 表的第三代寬禁帶功率半導體材料的發(fā)展開始受到重視。2023 年 5 月以來，一眾國 內(nèi)廠商擴產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導體代工廠 TSI 以 在 2030 年底之前擴大自己的 SiC 產(chǎn)品組合；安森美半導體考慮投資 20 億美元擴產(chǎn) 碳化硅芯片；SK 集團宣布，旗下 SK powertech 位于釜山的新工廠結束試運行，將 正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴大近 3 倍等。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】?！告溄印?/strong>