【CNMO新聞】2022年6月30日，三星電子成為全球第一家通過(guò)3nm代工工藝開(kāi)始量產(chǎn)芯片的公司。外媒表示，半導(dǎo)體行業(yè)3nm競(jìng)賽將從蘋(píng)果iPhone 15系列搭載的芯片開(kāi)始。

iPhone 15 Pro假想圖

外媒指出，3nm時(shí)代預(yù)計(jì)將在未來(lái)十年給半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)巨大變化。隨著3nm芯片為包括智能手機(jī)在內(nèi)的主要信息設(shè)備提供“動(dòng)力”，3nm時(shí)代將大放光芒。因此，臺(tái)積電和三星電子等主要代工服務(wù)提供商、無(wú)晶圓廠公司和信息技術(shù)（IT）廠商之間已經(jīng)開(kāi)始為3nm制霸而展開(kāi)合作。

近日，彭博社報(bào)道稱，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試一款功能強(qiáng)大的新型芯片M3 Max，后者將搭載于10月份推出的新款MacBook Pro機(jī)型中。而將于9月發(fā)布的iPhone 15系列（可能僅限Pro機(jī)型）將采用臺(tái)積電3nm工藝制造的A17仿生芯片。

自2020年推出自己的芯片以來(lái)，蘋(píng)果一直在其智能手機(jī)和電腦中使用自己的芯片。雖然蘋(píng)果公司設(shè)計(jì)了該芯片，但所有生產(chǎn)都是通過(guò)臺(tái)積電的N3（3nm）工藝完成的。我們都知道，電路的線寬以納米為單位，生產(chǎn)工藝越精細(xì)，生產(chǎn)效率就越高，可以生產(chǎn)出性能越強(qiáng)的半導(dǎo)體。當(dāng)芯片制造商開(kāi)始采用3nm工藝時(shí)，半導(dǎo)體的性能和效率將大幅提升。三星表示，與5納米芯片相比，其 3nm芯片的性能提高了23%，功耗降低了45%。

“至少到2030年，3nm工藝將成為代工企業(yè)的主流工藝?！币晃话雽?dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示?！叭绻酒圃焐淘谶@場(chǎng)競(jìng)賽中失敗，未來(lái)就很難東山再起?！?外媒認(rèn)為，芯片制造商必須在達(dá)到2nm工藝之前，在3nm工藝競(jìng)爭(zhēng)中取得決定性的勝利，因?yàn)?nm技術(shù)被認(rèn)為是微制造工藝的物理極限。

據(jù)悉，3nm代工市場(chǎng)2022年估值為12億美元，預(yù)計(jì)到2026年將增長(zhǎng)20倍以上，達(dá)到242億美元，這也是臺(tái)積電和三星之間的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈的原因。目前，蘋(píng)果幾乎獨(dú)占了臺(tái)積電的3nm工藝，但三星的代工廠正在竭盡全力吸引英偉達(dá)和高通等主要無(wú)晶圓廠公司。英特爾表示，將于2024年開(kāi)始使用3nm工藝制造芯片。

據(jù)報(bào)道，三星正在研發(fā)Exynos 2500招聘，這是三星首款采用3nm工藝的移動(dòng)AP，目標(biāo)是在2024年底開(kāi)始量產(chǎn)。臺(tái)積電則將從明年開(kāi)始推出升級(jí)版的3nm工藝來(lái)留住客戶，與通過(guò)現(xiàn)有工藝制造的芯片相比，它的優(yōu)勢(shì)是以相對(duì)較低的價(jià)格提供更高的性能。