建銀國際下調(diào)華虹半導(dǎo)體目標(biāo)價(jià)至33港元 評(píng)級(jí)“跑贏大市”
作者:金融界 來源: 頭條號(hào)
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建銀國際發(fā)表研報(bào)指,華虹半導(dǎo)體今年第二季收入按年增長2%,按季比較則持平,符合市場(chǎng)預(yù)期及管理層指引,受平均售價(jià)下降及無錫廠房產(chǎn)能擴(kuò)張所帶來的折舊影響,期內(nèi)毛利率按季跌4.3個(gè)百分點(diǎn)至27.7%,但仍高于公司指引25%至27%的上限。該行指出

建銀國際發(fā)表研報(bào)指,華虹半導(dǎo)體今年第二季收入按年增長2%,按季比較則持平,符合市場(chǎng)預(yù)期及管理層指引,受平均售價(jià)下降及無錫廠房產(chǎn)能擴(kuò)張所帶來的折舊影響,期內(nèi)毛利率按季跌4.3個(gè)百分點(diǎn)至27.7%,但仍高于公司指引25%至27%的上限。該行指出,公司第三季收入指引為5.6億至6億美元,而毛利率指引介乎16%至18%,均低于市場(chǎng)預(yù)期。該行將華虹半導(dǎo)體今明兩年盈利預(yù)測(cè)下調(diào)2%至9%,目標(biāo)價(jià)從38港元降至33港元,維持「跑贏大市」評(píng)級(jí)。本文源自金融界
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