
美國芯片工廠的建設(shè)項目可能不用“等等等”了。美國國會眾議院和參議院的兩黨議員稱,他們正在推動一項新立法,確保政府及時完成對國內(nèi)芯片工廠相關(guān)項目的環(huán)境審查。推動這項新法案的議員表示,他們希望將芯片工廠的相關(guān)項目置于美國商務(wù)部的職權(quán)范圍內(nèi),從而簡化其環(huán)境審查流程。
新的芯片法案聚焦政府監(jiān)管“放手”“去年國會對芯片行業(yè)進(jìn)行了歷史性投資,這些投資正在推動(加利福尼亞州)圣地亞哥和全國各地的創(chuàng)新工程。”加利福尼亞州民主黨眾議員彼得斯(Scott Peters)表示,“不幸的是,政府許可和法規(guī)正在推遲那些已經(jīng)在建的項目,僅僅因?yàn)樗鼈儷@得了來自芯片法案的資金。”彼得斯所指的聯(lián)邦法規(guī)包括1969年的《國家環(huán)境政策法案》(NEPA)等法案,該法案要求環(huán)境審查,平均耗時4.5年的,再加上全面建設(shè)新的芯片工廠所需的額外平均兩年時間。本月初,彼得斯在內(nèi)的7名眾議院成員提出了《2023美國芯片建設(shè)法案》,參議院也在同期提出類似的法案。參與制定該法案的佛羅里達(dá)州共和黨眾議員基根斯(Jen Kiggans)表示,兩院的法案目的類似,都是希望通過簡化對目前在建項目和其他可能推遲的項目的審批,并為美國商務(wù)部長提供更有效和高效的審查工具,確保及時完成對半導(dǎo)體芯片項目的聯(lián)邦環(huán)境審查。根據(jù)該法案,某些芯片法案的項目將不再需要接受NEPA審查。這些項目包括:已經(jīng)獲得必要的聯(lián)邦和州許可并開始建設(shè)的項目;擴(kuò)建項目不超過場地面積兩倍的項目;芯片法案提供的聯(lián)邦援助占項目成本不超過15%的項目。此外,《2023年美國芯片制造法案》將讓美國商務(wù)部作為牽頭聯(lián)邦機(jī)構(gòu),對任何被視為重大聯(lián)邦政府計劃的《芯片法案》項目進(jìn)行NEPA審查,從而最大限度地增加將芯片制造帶回美國的機(jī)會。新的法案稱,這將確保聯(lián)邦政府更有效地實(shí)施此前通過的《芯片和科學(xué)法案》,并最大限度地發(fā)揮其促進(jìn)國內(nèi)芯片制造、加強(qiáng)國內(nèi)供應(yīng)鏈、降低成本。
美國半導(dǎo)體行業(yè)到2030年面臨6.7萬工人短缺美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)周二(7月25日)發(fā)布的研究報告稱,到2030年,美國半導(dǎo)體業(yè)將面臨約6萬7000名勞工短缺。由SIA和牛津經(jīng)濟(jì)研究院共同發(fā)布的這份報告稱,到2030年底,美國芯片行業(yè)的勞動力預(yù)計將從今年的約34.5萬人增至46萬人,但是,按照目前的學(xué)校畢業(yè)率,美國將無法培養(yǎng)出足夠的合格工人來填補(bǔ)這一缺口。SIA的報道稱,未來芯片產(chǎn)業(yè)將有超過一半的崗位都是工程師。這份報告表示,芯片法案產(chǎn)生的新工廠將帶來新的工作機(jī)會,但也會帶來主要崗位的工人短缺,包括工程師、電腦科學(xué)家和技術(shù)人員。“這是我們長期以來一直面臨的一個問題?!盨IA總裁諾伊弗(John Neuffer)表示,技術(shù)熟練的芯片工人的短缺只是美國科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)畢業(yè)生更大短缺的一部分。到2023年底,這些行業(yè)可能面臨140萬個職位的空缺。牛津經(jīng)濟(jì)研究院高級經(jīng)濟(jì)學(xué)家馬?。―an Martin)表示,這項研究展示了如果不采取積極的人才發(fā)展措施,整個半導(dǎo)體行業(yè)都將面臨關(guān)鍵的高技能崗位工人短缺。馬丁表示,芯片法案為美國的長期投資奠定了基礎(chǔ),并提高了半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)的全球競爭力,但是,在未來幾年隨著行業(yè)的增長,將有數(shù)以萬計的新的接受過高等教育的工作需要填補(bǔ)。雖然SIA和牛津經(jīng)濟(jì)研究院預(yù)計將短缺數(shù)萬名工人,但在俄亥俄州和菲尼克斯正在進(jìn)行大型晶圓廠開發(fā)的英特爾則更為悲觀。英特爾稱,未來幾年美國半導(dǎo)體行業(yè)可能面臨7萬至9萬名工人的短缺。欄目主編:趙翰露 文字編輯:董思韻 題圖來源:上觀題圖 圖片編輯:雍凱 來源:作者:第一財經(jīng)