半導(dǎo)體經(jīng)歷了7月份持續(xù)的調(diào)整，近期開始小幅反彈，雖然4連陽，但整體反彈的力度并沒想象的那么強烈，屬于技術(shù)上超跌反彈。

至于半導(dǎo)體的短期風(fēng)口是否真的來了，在侯哥看來還遠遠沒有。8月份依舊屬于播種期，9-12月份可能才會迎來開花結(jié)果的機會。

要知道半導(dǎo)體7月份之所以調(diào)整，主要在于大多數(shù)半導(dǎo)體公司中報預(yù)告業(yè)績相對拉胯，同時大基金持續(xù)減持所致。

所以在當下中報披露季，大家不用期待半導(dǎo)體會走出一波犀利的反彈行情，整個8月份半導(dǎo)體依舊會震蕩，對于大家來說，這一波震蕩調(diào)整過程中依舊適合低吸搶籌。

當下8月份出現(xiàn)一波反彈，主要在于7月份持續(xù)殺跌所致，如下圖所示，半導(dǎo)體板塊已經(jīng)來到了前期強支撐區(qū)域，所以侯哥說這一波反彈屬于技術(shù)性反彈。

如下圖所示，半導(dǎo)體板塊指數(shù)即便4連陽，依舊未能站上年線，而未能站上年線，說明整體依舊不穩(wěn)，還會繼續(xù)震蕩筑底。

展望半導(dǎo)體后市，從長期來看，侯哥覺得機會大于風(fēng)險。

第一，從技術(shù)層面，半導(dǎo)體經(jīng)歷了持續(xù)的一波殺跌，目前整體處于相對的低位，而且下方有強支撐，這個位置安全邊際較高。

第二，半導(dǎo)體的風(fēng)向標，存儲芯片已經(jīng)開始漲價了。

半導(dǎo)體作為強周期品種，此前因為手機等消費電子疲軟，整體行業(yè)低迷，但是隨著去庫存進入尾聲，存儲芯片開始漲價，接下來半導(dǎo)體有望迎來困境反轉(zhuǎn)，所以目前低位可以大膽低吸搶籌。

第三，國產(chǎn)替代的需求依舊強烈。

面對歐美卡脖子，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的需求依舊強烈，隨著大基金一期退出，后續(xù)大基金二期會接力，所以后市值得期待。

第四，人工智能大大發(fā)展，對于算力芯片的需求會大增。

目前全球算力芯片龍頭的訂單持續(xù)增加，股價也持續(xù)大漲已經(jīng)印證了這一點，未來算力芯片依舊存在較強預(yù)期。

侯哥一直專注于半導(dǎo)體研究和實盤投資，在7月份這一波半導(dǎo)體調(diào)整當中也是持續(xù)低吸搶籌為主，如下圖所示，隨著目前4連陽，侯哥實盤也終于翻紅小賺。8月份依舊會執(zhí)行大跌大買，小跌小買的策略。

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