8月4日,第七屆“芯動北京”中關村IC產(chǎn)業(yè)論壇舉辦,會上中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長,中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長,國家科技重大專項02專項技術總師葉甜春表示,當前危機中蘊含巨大機遇,中國集成電路過去十五年是歷史上發(fā)展最快的時期,新的形勢帶來“天時地利人和”,又一個“黃金十年”正在到來。葉甜春先生稱,美國對中國半導體行業(yè)打擊意圖由來已久。中國集成電路面臨巨大挑戰(zhàn):美國芯片法案等一系列手段倒逼中國科技自立自強,如何擺脫路徑依賴,開辟新賽道,打造新生態(tài),是擺在我們面前的一個大難題。葉甜春先生表示,中國應對逆全球化的策略:一是從依賴“國際大循環(huán)”轉(zhuǎn)為依托“國內(nèi)大循環(huán)”,二是引導“雙循環(huán)”,推進“再全球化”,重塑全球化體系。半導體發(fā)展成果顯著過去15年,科技重大專項、大基金和科創(chuàng)板等政策引領我國集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)建了較完整的體系布局和綜合能力。葉甜春先生表示,經(jīng)過發(fā)展,我國半導體行業(yè)獲得巨大成就,已具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅實基礎。我國集成電路形成了技術體系,建立了產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)競爭力大幅提升,差距大大縮小。培育了800余家重點骨干企業(yè),上市企業(yè)超過150家,構(gòu)成了支撐全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“四梁八柱”。行業(yè)50余萬從業(yè)人,核心創(chuàng)新隊伍10萬人。裝備和材料:實現(xiàn)從無到有,對28納米以上尺寸技術初步形成整體供給支撐能力,部分產(chǎn)品進入14-7納米。產(chǎn)品設計:技術能力處于大幅提高,處理器(CPU)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、通信系統(tǒng)級芯片(SoC)取得突破。制造工藝:技術取得長足進步,工藝提升多代,已具有支撐80%以上品種的產(chǎn)品的制造技術能力。封裝集成:從中低端進入高端,傳統(tǒng)封裝規(guī)模世界第一,先進封裝達到國際先進水平,技術種類覆蓋90%。新戰(zhàn)略:重塑國際集成電路循環(huán)體系面對如今我國半導體發(fā)展情況,葉甜春先生提出新的發(fā)展戰(zhàn)略:建立內(nèi)循環(huán),引導雙循環(huán),重塑國際集成電路循環(huán)體系。1,半導體行業(yè)“補短板”是戰(zhàn)術措施,改變不了戰(zhàn)略被動,戰(zhàn)略上求變才能掌握主動。2,過去十五年“從無到有”進行產(chǎn)業(yè)鏈布局后,中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略”,推動解決市場產(chǎn)品供給問題;下階段戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心,以行業(yè)解決方案為牽引”。系統(tǒng)應用、設計、制造和裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展。3,從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略”,要更多發(fā)揮中國市場崛起的優(yōu)勢,以中國市場引領全球市場,開辟新賽道,形成內(nèi)循環(huán)+雙循環(huán),重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。立足中國市場實現(xiàn)世界水平創(chuàng)新,在若干核心技術領域形成具有特色的創(chuàng)新技術和創(chuàng)新產(chǎn)品。通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,技術創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新并行。最后葉甜春先生總結(jié):1.戰(zhàn)略思路:行業(yè)應用牽引,以產(chǎn)品為中心,全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,建立“內(nèi)循環(huán)”,引導“雙循環(huán)”,以“再全球化”應對“逆全球化”。2.關鍵路徑:行業(yè)用戶需要改變單純地“國產(chǎn)替代”的思路,下決心重構(gòu)系統(tǒng),梳理產(chǎn)品體系,重新定義芯片,立足國內(nèi)集成電路能力建立供應鏈。集成電路行業(yè),還要基于創(chuàng)新路徑,重建產(chǎn)業(yè)生態(tài),有力支撐行業(yè)用戶的新需求。3.迫在眉睫的問題:推動國家科技重大專項接續(xù),再次啟動產(chǎn)業(yè)、科技、金融三鏈融合的“新型舉國體制”。4.加強團結(jié),加強協(xié)同,鞏固“中國集成電路命運共同體”停止“內(nèi)卷”,遵守商業(yè)規(guī)則,建立利益分享機制。文章由芯榜獨家報道葉甜春:半導體發(fā)展又一個“黃金十年”正在到來
作者:芯榜 來源: 頭條號
41608/17
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8月4日,第七屆“芯動北京”中關村IC產(chǎn)業(yè)論壇舉辦,會上中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長,中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長,國家科技重大專項02專項技術總師葉甜春表示,當前危機中蘊含巨大機遇,中國集成電路過去十五年是歷史上發(fā)展最快的
8月4日,第七屆“芯動北京”中關村IC產(chǎn)業(yè)論壇舉辦,會上中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長,中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長,國家科技重大專項02專項技術總師葉甜春表示,當前危機中蘊含巨大機遇,中國集成電路過去十五年是歷史上發(fā)展最快的時期,新的形勢帶來“天時地利人和”,又一個“黃金十年”正在到來。葉甜春先生稱,美國對中國半導體行業(yè)打擊意圖由來已久。中國集成電路面臨巨大挑戰(zhàn):美國芯片法案等一系列手段倒逼中國科技自立自強,如何擺脫路徑依賴,開辟新賽道,打造新生態(tài),是擺在我們面前的一個大難題。葉甜春先生表示,中國應對逆全球化的策略:一是從依賴“國際大循環(huán)”轉(zhuǎn)為依托“國內(nèi)大循環(huán)”,二是引導“雙循環(huán)”,推進“再全球化”,重塑全球化體系。半導體發(fā)展成果顯著過去15年,科技重大專項、大基金和科創(chuàng)板等政策引領我國集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)建了較完整的體系布局和綜合能力。葉甜春先生表示,經(jīng)過發(fā)展,我國半導體行業(yè)獲得巨大成就,已具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅實基礎。我國集成電路形成了技術體系,建立了產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)競爭力大幅提升,差距大大縮小。培育了800余家重點骨干企業(yè),上市企業(yè)超過150家,構(gòu)成了支撐全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“四梁八柱”。行業(yè)50余萬從業(yè)人,核心創(chuàng)新隊伍10萬人。裝備和材料:實現(xiàn)從無到有,對28納米以上尺寸技術初步形成整體供給支撐能力,部分產(chǎn)品進入14-7納米。產(chǎn)品設計:技術能力處于大幅提高,處理器(CPU)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、通信系統(tǒng)級芯片(SoC)取得突破。制造工藝:技術取得長足進步,工藝提升多代,已具有支撐80%以上品種的產(chǎn)品的制造技術能力。封裝集成:從中低端進入高端,傳統(tǒng)封裝規(guī)模世界第一,先進封裝達到國際先進水平,技術種類覆蓋90%。新戰(zhàn)略:重塑國際集成電路循環(huán)體系面對如今我國半導體發(fā)展情況,葉甜春先生提出新的發(fā)展戰(zhàn)略:建立內(nèi)循環(huán),引導雙循環(huán),重塑國際集成電路循環(huán)體系。1,半導體行業(yè)“補短板”是戰(zhàn)術措施,改變不了戰(zhàn)略被動,戰(zhàn)略上求變才能掌握主動。2,過去十五年“從無到有”進行產(chǎn)業(yè)鏈布局后,中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略”,推動解決市場產(chǎn)品供給問題;下階段戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心,以行業(yè)解決方案為牽引”。系統(tǒng)應用、設計、制造和裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展。3,從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略”,要更多發(fā)揮中國市場崛起的優(yōu)勢,以中國市場引領全球市場,開辟新賽道,形成內(nèi)循環(huán)+雙循環(huán),重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。立足中國市場實現(xiàn)世界水平創(chuàng)新,在若干核心技術領域形成具有特色的創(chuàng)新技術和創(chuàng)新產(chǎn)品。通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,技術創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新并行。最后葉甜春先生總結(jié):1.戰(zhàn)略思路:行業(yè)應用牽引,以產(chǎn)品為中心,全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,建立“內(nèi)循環(huán)”,引導“雙循環(huán)”,以“再全球化”應對“逆全球化”。2.關鍵路徑:行業(yè)用戶需要改變單純地“國產(chǎn)替代”的思路,下決心重構(gòu)系統(tǒng),梳理產(chǎn)品體系,重新定義芯片,立足國內(nèi)集成電路能力建立供應鏈。集成電路行業(yè),還要基于創(chuàng)新路徑,重建產(chǎn)業(yè)生態(tài),有力支撐行業(yè)用戶的新需求。3.迫在眉睫的問題:推動國家科技重大專項接續(xù),再次啟動產(chǎn)業(yè)、科技、金融三鏈融合的“新型舉國體制”。4.加強團結(jié),加強協(xié)同,鞏固“中國集成電路命運共同體”停止“內(nèi)卷”,遵守商業(yè)規(guī)則,建立利益分享機制。文章由芯榜獨家報道免責聲明:本網(wǎng)轉(zhuǎn)載合作媒體、機構(gòu)或其他網(wǎng)站的公開信息,并不意味著贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性,信息僅供參考,不作為交易和服務的根據(jù)。轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有,如有侵權(quán)或其它問題請及時告之,本網(wǎng)將及時修改或刪除。凡以任何方式登錄本網(wǎng)站或直接、間接使用本網(wǎng)站資料者,視為自愿接受本網(wǎng)站聲明的約束。聯(lián)系電話 010-57193596,謝謝。










