8月4日，第七屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇舉辦，會(huì)上中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)，國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春表示，當(dāng)前危機(jī)中蘊(yùn)含巨大機(jī)遇，中國(guó)集成電路過去十五年是歷史上發(fā)展最快的時(shí)期，新的形勢(shì)帶來(lái)“天時(shí)地利人和”，又一個(gè)“黃金十年”正在到來(lái)。

葉甜春先生稱，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)打擊意圖由來(lái)已久。中國(guó)集成電路面臨巨大挑戰(zhàn):美國(guó)芯片法案等一系列手段倒逼中國(guó)科技自立自強(qiáng)，如何擺脫路徑依賴，開辟新賽道，打造新生態(tài)，是擺在我們面前的一個(gè)大難題。

葉甜春先生表示，中國(guó)應(yīng)對(duì)逆全球化的策略:一是從依賴“國(guó)際大循環(huán)”轉(zhuǎn)為依托“國(guó)內(nèi)大循環(huán)”，二是引導(dǎo)“雙循環(huán)”，推進(jìn)“再全球化”，重塑全球化體系。

半導(dǎo)體發(fā)展成果顯著

過去15年，科技重大專項(xiàng)、大基金和科創(chuàng)板等政策引領(lǐng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)建了較完整的體系布局和綜合能力。葉甜春先生表示，經(jīng)過發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)獲得巨大成就，已具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

我國(guó)集成電路形成了技術(shù)體系，建立了產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升，差距大大縮小。培育了800余家重點(diǎn)骨干企業(yè)，上市企業(yè)超過150家，構(gòu)成了支撐全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“四梁八柱”。行業(yè)50余萬(wàn)從業(yè)人，核心創(chuàng)新隊(duì)伍10萬(wàn)人。

裝備和材料:實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有，對(duì)28納米以上尺寸技術(shù)初步形成整體供給支撐能力，部分產(chǎn)品進(jìn)入14-7納米。

產(chǎn)品設(shè)計(jì):技術(shù)能力處于大幅提高，處理器(CPU)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、通信系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)取得突破。

制造工藝:技術(shù)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，工藝提升多代，已具有支撐80%以上品種的產(chǎn)品的制造技術(shù)能力。

封裝集成：從中低端進(jìn)入高端，傳統(tǒng)封裝規(guī)模世界第一，先進(jìn)封裝達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，技術(shù)種類覆蓋90%。

新戰(zhàn)略：重塑國(guó)際集成電路循環(huán)體系

面對(duì)如今我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展情況，葉甜春先生提出新的發(fā)展戰(zhàn)略:建立內(nèi)循環(huán)，引導(dǎo)雙循環(huán)，重塑國(guó)際集成電路循環(huán)體系。

1，半導(dǎo)體行業(yè)“補(bǔ)短板”是戰(zhàn)術(shù)措施，改變不了戰(zhàn)略被動(dòng)，戰(zhàn)略上求變才能掌握主動(dòng)。

2，過去十五年“從無(wú)到有”進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國(guó)需要“升級(jí)版的發(fā)展戰(zhàn)略”，推動(dòng)解決市場(chǎng)產(chǎn)品供給問題;下階段戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”。系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展。

3，從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略”，要更多發(fā)揮中國(guó)市場(chǎng)崛起的優(yōu)勢(shì)，以中國(guó)市場(chǎng)引領(lǐng)全球市場(chǎng)，開辟新賽道，形成內(nèi)循環(huán)+雙循環(huán)，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。立足中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)世界水平創(chuàng)新，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新并行。

最后葉甜春先生總結(jié)：

1.戰(zhàn)略思路:行業(yè)應(yīng)用牽引，以產(chǎn)品為中心，全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，建立“內(nèi)循環(huán)”，引導(dǎo)“雙循環(huán)”，以“再全球化”應(yīng)對(duì)“逆全球化”。

2.關(guān)鍵路徑:行業(yè)用戶需要改變單純地“國(guó)產(chǎn)替代”的思路，下決心重構(gòu)系統(tǒng)，梳理產(chǎn)品體系，重新定義芯片，立足國(guó)內(nèi)集成電路能力建立供應(yīng)鏈。

集成電路行業(yè)，還要基于創(chuàng)新路徑，重建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，有力支撐行業(yè)用戶的新需求。

3.迫在眉睫的問題:推動(dòng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)接續(xù)，再次啟動(dòng)產(chǎn)業(yè)、科技、金融三鏈融合的“新型舉國(guó)體制”。

4.加強(qiáng)團(tuán)結(jié)，加強(qiáng)協(xié)同，鞏固“中國(guó)集成電路命運(yùn)共同體”停止“內(nèi)卷”，遵守商業(yè)規(guī)則，建立利益分享機(jī)制。

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