1、行情回顧：6月單月國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑輸滬深300指數(shù)3.40個百分點

2023年6月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)-2.24%，滬深300指數(shù)+1.16%。同期電子行業(yè)指數(shù)+1.60%，費城半導(dǎo)體指數(shù)+6.37%，中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+1.74%。年初至今，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)+1.46%，同期滬深300指數(shù)-0.75%，電子行業(yè)指數(shù)+11.00%，中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+27.09%，費城半導(dǎo)體指數(shù)+45.06%。

2、需求供給：半導(dǎo)體月度銷售額持續(xù)環(huán)比回升，臺股代工端營收現(xiàn)環(huán)比回暖

需求方面，2023M5全球與國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額邊際好轉(zhuǎn)，或為恢復(fù)拐點。手機端：2023年5月中國智能手機出貨量同環(huán)比均上升，同比+22.6%/環(huán)比+39.5%。PC端：2023Q2全球PC出貨量0.62億臺，同比-13.6%，2023M5國內(nèi)筆記本電腦銷售量環(huán)比+19%，PC大廠均對后市給出正面展望，對2023H2有所期待。MR/AR端：消費級AR眼鏡持續(xù)貢獻，2023預(yù)計AR全球出貨量達65萬臺，2023Q1為VR傳統(tǒng)淡季，2024或迎來顯著上漲。汽車端：2023M6乘用車及新能源車同環(huán)比雙增長。服務(wù)器端：2022年全球服務(wù)器年度出貨量穩(wěn)定上升，未來AI服務(wù)器出貨增速將高于服務(wù)器整體。供給方面，2023M6臺積電營收同環(huán)比均下滑，聯(lián)電營收環(huán)比四連增，中芯國際與聯(lián)電均表示28nm等成熟制程產(chǎn)品表現(xiàn)較強，臺積電總裁魏哲家在股東常會上表示，臺積電將于上半年跨過業(yè)績周期的低點。封測端：日月光6月營收環(huán)比略增。先進封裝成長空間廣闊，2028年全球規(guī)模有望超780億美元。

3、設(shè)計：各廠商庫存仍居高位，但有所分化，關(guān)注下半年景氣度復(fù)蘇

2023Q1處理器公司營收同比下滑，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)上升；2023Q1MCU營收下滑幅度有所減小，庫存仍處高點，價格持穩(wěn)；2023Q1SoC公司營收同比下滑，庫存水位環(huán)比略有下降；2023Q1，存儲市場DRAM和NAND價格已接近底部，有望于下半年出現(xiàn)回暖；2023Q1模擬大廠營收再創(chuàng)新高，2023M6模擬臺廠業(yè)績有所下滑；2023M6射頻臺廠龍頭業(yè)績回升，國內(nèi)廠商加速布局高端射頻模組；2023Q1CIS公司營收同比下降，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)上升。

4、設(shè)備材料：荷蘭、日本出臺半導(dǎo)體設(shè)備出口管制，加速國產(chǎn)替代需求

設(shè)備：2023年6月30日荷蘭政府出臺半導(dǎo)體出口管制措施，國內(nèi)成熟制程擴產(chǎn)繼續(xù)推進。日本新出臺半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制措施，此舉將進一步加速國產(chǎn)設(shè)備的替代需求。材料端：硅片企業(yè)營收環(huán)比多回暖，國產(chǎn)替代有望加速。

5、受益標的：

（1）算力芯片/邊緣端SoC：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、中科藍訊等。（2）存儲芯片：兆易創(chuàng)新、東芯股份、普冉股份等。（3）設(shè)備&零部件&材料：拓荊科技、華海清科、北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、萬業(yè)企業(yè)、長川科技、華峰測控；金宏氣體、雅克科技、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等。（4）射頻&CIS：卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、韋爾股份等。

風險提示：市場競爭加劇，產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，上游原材料價格波動。

本文源自券商研報精選