超20個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目在列，江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金擬立項(xiàng)目公示

作者：集微網(wǎng) 來源： 頭條號(hào) 64708/24

集微網(wǎng)消息，8月19日，江蘇省科學(xué)技術(shù)廳對(duì)2023年度江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金擬立項(xiàng)目進(jìn)行公示，公示時(shí)間自2023年8月19日至8月26日。上榜項(xiàng)目包括長(zhǎng)光華芯“半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”，天科合達(dá)“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”

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集微網(wǎng)消息，8月19日，江蘇省科學(xué)技術(shù)廳對(duì)2023年度江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金擬立項(xiàng)目進(jìn)行公示，公示時(shí)間自2023年8月19日至8月26日。

上榜項(xiàng)目包括長(zhǎng)光華芯“半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”，天科合達(dá)“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”，通富微電“高性能計(jì)算芯片高密度封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等項(xiàng)目，共85個(gè)項(xiàng)目在列，其中半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目超20個(gè)。

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