半導(dǎo)體設(shè)備投資降幅達(dá)10年來最大

半導(dǎo)體設(shè)備投資正在踩下剎車。全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)2023年度的投資額將同比減少16%，降至1220億美元（約合人民幣8914.30億元），4年來首次出現(xiàn)減少。雖然由于政府押注未來增長而主導(dǎo)的招商引資，令工廠建設(shè)持續(xù)掀起熱潮，但由于中國經(jīng)濟(jì)放緩隱憂等原因，各企業(yè)在投資方面變得謹(jǐn)慎。目前價格面臨下行壓力。

日本經(jīng)濟(jì)新聞匯總了美、歐、韓、臺、日的10家大型半導(dǎo)體企業(yè)的設(shè)備投資計劃，自2019年以來首次同比下降，創(chuàng)出過去10年來的最大降幅。用于智能手機(jī)的存儲芯片投資同比減少44%，降幅較大，作為個人電腦和數(shù)據(jù)中心的大腦而使用的運(yùn)算用芯片的投資也減少14%。

受中美技術(shù)之爭影響，各國通過振興政策等強(qiáng)化生產(chǎn)體制，搶占需求，產(chǎn)生的影響巨大。2022年度10大半導(dǎo)體企業(yè)的投資總額達(dá)到1461億美元（約合人民幣10675.23億元），創(chuàng)出歷史最大規(guī)模，英國調(diào)查公司Omdia的南川明指出，“10～14納米制程的芯片存在供過于求的隱憂”。

截至2023年6月底，(披露信息的9家企業(yè)合計)存貨為889億美元（約合人民幣6495.75億元），同比增加1成。與芯片短缺加劇之前的2020年相比增加了7成。出于對庫存過剩的警惕，美國美光科技將在截至2024年8月的財年減產(chǎn)3成，設(shè)備投資也將減少4成。韓國的SK海力士也將減產(chǎn)幅度擴(kuò)大5～10%，投資同比減少50%以上。

根據(jù)分析師預(yù)測，2023年度美國英特爾的平均投資額將時隔2年轉(zhuǎn)為減少。作為個人電腦的主要消費(fèi)國之一的中國的前景不明朗，預(yù)計將縮減與工廠相關(guān)的投資。

目前半導(dǎo)體的交易價格低迷。因新冠疫情而持續(xù)出現(xiàn)特需的存儲半導(dǎo)體從2022年夏季開始轉(zhuǎn)為供過于求，價格持續(xù)下跌。臨時存儲用的DRAM及長期存儲用的NAND型閃存的8月價格同比下降均逾4成。日本綜合研究所的立石宗一郎認(rèn)為，“減產(chǎn)幅度不夠，正在給價格帶來下行壓力。需求恢復(fù)、價格全面上漲要等到明年”。

當(dāng)然，半導(dǎo)體需求在中長期將持續(xù)增長這一觀點(diǎn)沒有改變。美國麥肯錫預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模到2030年將比2021年的約6000億美元（約合人民幣43840.8億元）增加約70%，達(dá)到1萬億美元。

拉動增長的是純電動汽車（EV）和人工智能(AI)用半導(dǎo)體的需求增加。英國Omdia的數(shù)據(jù)顯示，在全球的半導(dǎo)體需求中，雖然車載半導(dǎo)體僅占1成，但隨著EV車的普及，控制車輛功能的半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體的使用量將急劇增加。車載半導(dǎo)體的市場規(guī)模預(yù)計到2025年將達(dá)到830億美元，比2022年增加5成。德國Statista的數(shù)據(jù)顯示，AI半導(dǎo)體的需求到2025年將達(dá)到2022年的3倍，到2030年將增至13倍。

統(tǒng)計對象：英特爾、臺積電（TSMC）、三星電子、UMC (聯(lián)華電子)、格羅方德(GlobalFoundries)、美光科技、SK海力士、英飛凌科技公司、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、鎧俠控股(KioxiaHoldings)、西部數(shù)據(jù)（WD）。鎧俠控股和西部數(shù)據(jù)共同投資，按1家企業(yè)計算。投資額未公布的企業(yè)根據(jù)記者會上的發(fā)言等推算。實際數(shù)據(jù)參照QUICK、FactSet等。

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