金融界8月30日消息，今日早間，A股、港股半導(dǎo)體板塊紛紛活躍，A股市場(chǎng)中，中芯國(guó)際、華虹公司雙雙漲超5%，利揚(yáng)芯片漲停，偉測(cè)科技、華海誠(chéng)科、電科芯片等紛紛大漲。港股市場(chǎng)上，中芯國(guó)際漲超4%，華虹半導(dǎo)體漲超2%。ETF方面，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲3.76%，成交額2545萬(wàn)。

消息面上，8月29日中午，在未召開(kāi)發(fā)布會(huì)的情況下，華為突然宣布HUAWEI Mate 60 Pro直接上架銷售并售罄，售價(jià)6999元。華為Mate 60 Pro 為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)。同時(shí)華為終端宣布華為Mate系列手機(jī)累計(jì)發(fā)貨達(dá)到一億臺(tái)。

對(duì)于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)，近幾年半導(dǎo)體設(shè)備、材料重點(diǎn)被“卡脖子”，是未來(lái)人工智能自主可控的重點(diǎn)環(huán)節(jié)。從設(shè)備細(xì)分品類來(lái)看，各品種國(guó)產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對(duì)外依存度也較高，半導(dǎo)體設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)替代空間大。

此外，從高頻數(shù)據(jù)看，目前半導(dǎo)體行業(yè)周期底部逐步顯現(xiàn)。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%，全球銷售額已連續(xù)四個(gè)月小幅上升；與此同時(shí)，我國(guó)6月半導(dǎo)體銷售額也實(shí)現(xiàn)了環(huán)比3.2%的增長(zhǎng)。英偉達(dá)近期公布了2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，單季度營(yíng)收超出業(yè)界預(yù)期。AI產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)下，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在本次財(cái)報(bào)中極為亮眼未來(lái)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)正在從通用計(jì)算向加速計(jì)算和生成式人工智能轉(zhuǎn)型，長(zhǎng)期來(lái)看半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的算力、存儲(chǔ)，以及先進(jìn)封裝等都會(huì)直接受益于AI產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)。

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