上海邦芯半導(dǎo)體科技有限公司（下稱“邦芯半導(dǎo)體”）最新簽約入駐臨港藍(lán)灣，將進(jìn)一步推動等離子刻蝕、等離子體去膠和薄膜沉積等集成電路關(guān)鍵技術(shù)在臨港新片落地發(fā)展。據(jù)悉，邦芯半導(dǎo)體旗下全資子公司此前已落戶新片區(qū)開展化合物半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備、化合物芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備等產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，其核心自研產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新片區(qū)內(nèi)一批高制程芯片企業(yè)，并逐步形成化合物半導(dǎo)體加工設(shè)備本土產(chǎn)業(yè)鏈，帶動上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展，形成了良好的集聚效應(yīng)和輻射作用。
邦芯半導(dǎo)體入駐臨港：進(jìn)一步推動等離子刻蝕等關(guān)鍵技術(shù)落地
作者：澎湃新聞 來源： 頭條號 
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上海邦芯半導(dǎo)體科技有限公司（下稱“邦芯半導(dǎo)體”）最新簽約入駐臨港藍(lán)灣，將進(jìn)一步推動等離子刻蝕、等離子體去膠和薄膜沉積等集成電路關(guān)鍵技術(shù)在臨港新片落地發(fā)展。據(jù)悉，邦芯半導(dǎo)體旗下全資子公司此前已落戶新片區(qū)開展化合物半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備、化合物芯片介質(zhì)
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