市場(chǎng)原本預(yù)期今年Q2是半導(dǎo)體行業(yè)的周期性底部，但現(xiàn)實(shí)再一次讓市場(chǎng)失望。

直到Q3，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度仍未有明顯改善，甚至多家機(jī)構(gòu)進(jìn)一步下調(diào)全年出貨量預(yù)期；從代工、設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)、功率器件，乃至終端需求都“寒氣逼人”。

高盛也在8月14日發(fā)布報(bào)告稱(chēng)：中國(guó)市場(chǎng)的需求復(fù)蘇、庫(kù)存消化進(jìn)度放緩，預(yù)計(jì)將重新調(diào)整公司的盈利預(yù)期；

這無(wú)疑是給半導(dǎo)體行業(yè)又澆了一盆“涼水”。

半導(dǎo)體銷(xiāo)售量：全年跌幅再次擴(kuò)大

自1986年WSTS開(kāi)始數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)以來(lái)，本輪半導(dǎo)體下行周期（從22年開(kāi)始的），是行業(yè)最長(zhǎng)的一次下行周期。

另一次長(zhǎng)時(shí)間下行周期出現(xiàn)在2000-2001年，當(dāng)時(shí)導(dǎo)致2001年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)暴跌32.0%。

美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì)1245億美元，環(huán)比增長(zhǎng)+4.7%，但同比下降-17.3%，6月全球銷(xiāo)售額415.1億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.7% ；

即便第二季度半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比略有改善，但從產(chǎn)業(yè)需求來(lái)看，仍未出現(xiàn)明顯回暖跡象。

SEMI預(yù)測(cè)：

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)估874億美元，下降18.6%，從原本預(yù)計(jì)下降12%進(jìn)一步擴(kuò)大。

此外，預(yù)計(jì)包括晶圓廠(chǎng)設(shè)備及后段封測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售額將同步下滑，其中，晶圓廠(chǎng)設(shè)備銷(xiāo)售額將減少18.8%；封裝和測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額分別減少20.5%及15%。

受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設(shè)備銷(xiāo)售額將減少6%。動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）設(shè)備銷(xiāo)售額將減少28%，閃存存儲(chǔ)器（NAND Flash）設(shè)備銷(xiāo)售額將減少51%。

細(xì)分市場(chǎng)，跌跌不休

半導(dǎo)體行業(yè)最大的細(xì)分市場(chǎng)是存儲(chǔ)器、邏輯芯片、模擬芯片以及MPU，這幾乎占到整個(gè)行業(yè)的近八成份額。

8月14，高盛發(fā)布調(diào)研報(bào)告，下調(diào)四大IC芯片廠(chǎng)商盈利預(yù)測(cè)，包括SG Micro、Novosense、Awinic和ASR Micro；原因是：行業(yè)仍舊處于高庫(kù)存，且面向消費(fèi)者的終端應(yīng)用需求疲軟，電源管理IC等模擬芯片的需求恢復(fù)可能需要更長(zhǎng)的時(shí)間。

1、晶圓代工廠(chǎng)商，毛利、營(yíng)收雙降；

臺(tái)積電：擴(kuò)大全年?duì)I收下調(diào)預(yù)期：8月10日公布2023年7月財(cái)報(bào)，2023年1月至7月?tīng)I(yíng)收總計(jì)11670.9億元新臺(tái)幣，同比減少3.7%。在全年?duì)I收預(yù)測(cè)方面，臺(tái)積電總裁魏哲家指出，預(yù)計(jì)今年全年?duì)I收：從下滑1%到6%、下調(diào)至約10%

中芯國(guó)際：營(yíng)收、利潤(rùn)、雙降；據(jù)財(cái)報(bào)顯示：2023年第二季度營(yíng)收15.6億美元，同比下降18%；凈利潤(rùn)4.028億美元，下降26.2%；毛利率為20.3%，同比下滑19.1%。

華虹半導(dǎo)體 毛利率快速下降：雖然公司2Q23 業(yè)績(jī)穩(wěn)健，營(yíng)收 6.31 億美元，同比增長(zhǎng) 1.7%，環(huán)比持平，但其一直穩(wěn)健的毛利率也開(kāi)始出現(xiàn)下降趨勢(shì)，Q2毛利率下降 4.4 個(gè)百分點(diǎn)至 27.7%；并且預(yù)計(jì)這一下降趨勢(shì)在Q3進(jìn)一步擴(kuò)大到10.7個(gè)百分點(diǎn)。

此外，以臺(tái)積電為首的代工廠(chǎng)還將陸續(xù)下調(diào)8英寸報(bào)價(jià)，最高降幅達(dá)三成。目前代工廠(chǎng)的日子也非常艱難，需求的回暖很難在Q3有明確改善。

2、存儲(chǔ)市場(chǎng)進(jìn)一步減產(chǎn)：

DRAM、NAND產(chǎn)能過(guò)剩、需求疲軟；

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示：DRAM在2023 年大部分時(shí)間都將處于產(chǎn)能過(guò)剩，這一趨勢(shì)直到第三季度；2023 年 DRAM 收入將下降 44.4% 至 438 億美元，整體平均售價(jià) (ASP) 將下降 50.4%；

SK海力士的首席財(cái)務(wù)官金佑賢在7月底的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上表示：“NAND的庫(kù)存水平很高，將進(jìn)一步減產(chǎn)5%～10%”。

美光科技的副總裁馬尼什·巴蒂亞也表示：“將使晶圓投入數(shù)量的削減幅度接近30%”，明確了進(jìn)一步減產(chǎn)的方針。

鎧俠控股：已將在日本巖手縣北上市建設(shè)的生產(chǎn)廠(chǎng)房的投產(chǎn)時(shí)間從原定的2023年內(nèi)延期至2024年以后。 用于長(zhǎng)期存儲(chǔ)的NAND的需求仍未恢復(fù)，廠(chǎng)房的設(shè)備交付也被推遲，將給設(shè)備投資踩下剎車(chē)。

此外，NAND存儲(chǔ)器的低迷還波及到制造設(shè)備。7月，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)較1月大幅下調(diào)了2023年度的日本制造設(shè)備營(yíng)收預(yù)期。

3、價(jià)格還堅(jiān)挺的功率半導(dǎo)體，貨期開(kāi)始下降

另外，根據(jù)富昌電子對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品貨期的統(tǒng)計(jì)來(lái)看，價(jià)格一直比較堅(jiān)挺的功率半導(dǎo)體、MCU、信號(hào)鏈等產(chǎn)品的貨期都出現(xiàn)下降趨勢(shì)。

4、終端需求復(fù)蘇，要比預(yù)期更晚

智能手機(jī)出貨量持續(xù)下調(diào)預(yù)期：

據(jù)TechInsights最新報(bào)告顯示，2023年全球智能手機(jī)出貨量將繼續(xù)收縮至11.6億部，比2022年的12億部同比下滑2.8%，與3月的預(yù)期相比，從11.881億部，進(jìn)一步下調(diào)出貨量。

此外，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 也認(rèn)為市場(chǎng)復(fù)蘇周期比此前預(yù)估的要長(zhǎng)。

Q2全球PC出貨量同比下降16.6%；

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年第二季度全球PC出貨量總計(jì)5970萬(wàn)臺(tái)，同比下降16.6%，在連續(xù)七個(gè)季度同比下降之后，PC市場(chǎng)顯示出初步企穩(wěn)的跡象。

半導(dǎo)體的寒氣傳遍了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，從上游的代工、設(shè)計(jì)、到中游的功率器件、再到終端消費(fèi)產(chǎn)品，無(wú)一例外。

市場(chǎng)所期待的Q3拐點(diǎn)并沒(méi)有如期到來(lái)。

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