注明：排名不分先后，資料來源于百度百科，摘錄供自己學(xué)習(xí)

英偉達(dá)（NVIDIA）

全稱NVIDIA Corporation, 中文名英偉達(dá), 臺灣與香港官網(wǎng)稱為輝達(dá)。NVIDIA（納斯達(dá)克股票代碼：NVDA）是一家人工智能計(jì)算公司 。市值11380.85億美元。公司創(chuàng)立于1993年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。美籍華人Jensen Huang（黃仁勛）是創(chuàng)始人兼CEO。2023年5月30日，NVIDIA成為首家市值達(dá)到1萬億美元的芯片企業(yè)，史上第九家跨入美元市值“萬億俱樂部”的企業(yè)。

英特爾（intel）

全稱Integrated Electronics Corporation，中文名英特爾集成電子公司。成立時間 1968年，總部地點(diǎn)：美國加州圣克拉拉，公司口號 ：創(chuàng)造改變世界的科技,造福地球上每一個人。英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商，創(chuàng)始于1968年。2022年?duì)I收631億美元。 [224] 如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。 [15-16] 。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。

超微半導(dǎo)體（AMD）

全稱是Advanced Micro Devices, 中文名譯成超微半導(dǎo)體。美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等），以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。

聯(lián)發(fā)科（MediaTek Inc.）

聯(lián)發(fā)科是成立于1997年的中國品牌，它全稱是中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，它是一家無廠半導(dǎo)體公司，一年大概有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品上市。聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

高通（Qualcomm）

高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，高通2022財年?duì)I收達(dá)到442億美元， 35,400多名員工遍布全球。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

三星集團(tuán)（SAMSUNG、??）

三星集團(tuán)（英文：SAMSUNG、韓文：??）是韓國的跨國企業(yè)，三星電子2022年利潤43.3766萬億韓元， 三星集團(tuán)旗下子公司有：三星電子、三星物產(chǎn)、三星人壽保險等，業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機(jī)械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域。三星集團(tuán)成立于1938年，由李秉喆創(chuàng)辦。三星集團(tuán)是家族企業(yè)，李氏家族世襲，旗下各個三星產(chǎn)業(yè)均為家族產(chǎn)業(yè)，并由家族中的其他成員管理是韓國的跨國企業(yè)，三星電子2022年利潤43.3766萬億韓元。

海思（Hisilicon）

海思半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體公司，海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于中國深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。為面向公開市場，海思以其位于上海的分部為基礎(chǔ)，于2018年6月成立上海海思技術(shù)有限公司。自此，海思的產(chǎn)品正式在公開市場銷售。 海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個國家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。2019年海思Q1營收達(dá)到了17.55億美元，同比大漲了41%，增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他半導(dǎo)體公司，排名也上升到了第14位。

博通 （Broadcom）

Broadcom 總部在美國加利福尼亞州的爾灣 (Irvine)，在北美洲、亞洲和歐洲有辦事處和研究機(jī)構(gòu)。Broadcom Corporation （博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球領(lǐng)先的有線和無線通信 半導(dǎo)體公司。其產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)向家庭、 辦公室和移動環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語音、 數(shù)據(jù)和多媒體。 Broadcom 為計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂和寬帶 接入產(chǎn)品以及移動設(shè)備的制造商提供業(yè)界最廣泛的、 一流的片上系統(tǒng)和軟件解決方案。2018年7月，博通和企業(yè)軟件公司CA Technologies宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成189億美元現(xiàn)金收購協(xié)議。2019年，入選“2019福布斯全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)100強(qiáng)”，排第30位。

美光（Micron)

美光是全球最大的半導(dǎo)體儲存及影像產(chǎn)品制造商之一，其主要產(chǎn)品包括DRAM、NAND閃存、NOR閃存、SSD固態(tài)硬盤和CMOS影像傳感器，總公司（Micron Technology, Inc.）設(shè)于美國西北部愛達(dá)荷州的首府博伊西。2018年7月3日，福州市中級人民法院裁定對美國芯片巨頭美光（Micron）發(fā)出“訴中禁令”，美國部分閃存SSD和內(nèi)存條DRAM將暫時遭禁止在中國銷售。2019年5月，ICinsghts發(fā)布了2019年Q1季度全球半導(dǎo)體市場報告，美光排名第五，營收54.8億美元，比2018年同期下滑了27%。 2023年3月31日，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室發(fā)布公告稱，為保障關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈安全，防范產(chǎn)品問題隱患造成網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險，維護(hù)國家安全，依據(jù)《中華人民共和國國家安全法》《中華人民共和國網(wǎng)絡(luò)安全法》，對美光公司在華銷售的產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查。2023年05月21日，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布公告，美光公司在華銷售的產(chǎn)品未通過網(wǎng)絡(luò)安全審查。

海力士（Hynix）

Hynix 海力士芯片生產(chǎn)商，源于韓國品牌英文縮寫"HY"。海力士即原現(xiàn)代內(nèi)存，2001年更名為海力士。海力士半導(dǎo)體是世界第三大DRAM制造商，也在整個半導(dǎo)體公司中占第九位。2019年9月5日，SK海力士設(shè)在中國無錫的半導(dǎo)體工廠已經(jīng)完全使用中國生產(chǎn)的氟化氫取代了日本產(chǎn)品。2022年8月，媒體報道，海力士計(jì)劃在美國新建先進(jìn)芯片封裝廠，預(yù)計(jì)2023年第一季度破土動工。