一、概念介紹

1.晶圓：晶圓是指制作半導(dǎo)體產(chǎn)品所用的硅晶片，其原始材料是硅，由于其形狀是圓形，故稱為晶圓。

2.晶圓廠：通過(guò)一系列工藝制作在晶圓內(nèi)部和表面形成集成電路的元器件的工廠。

3.制程：芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示，也叫XXnm制程。例如：28nm制程、14nm制程、7nm制程等。制程代表特征圖形尺寸，可以簡(jiǎn)單的理解為組成集成電路的晶體管的最小尺寸，尺寸越小，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。

4.晶圓尺寸：晶圓的直徑。6英寸≈150mm, 8英寸≈200mm，12英寸≈300mm.

5.等效8寸: 為了方便統(tǒng)計(jì)和比較全球或地區(qū)不同尺寸的產(chǎn)能，一般將6寸和12寸均換算為8寸計(jì)算產(chǎn)能，12寸≈8寸*2.25。

二、晶圓廠建設(shè)周期

晶圓廠的建設(shè)從規(guī)劃、建設(shè)到投產(chǎn)需要很長(zhǎng)時(shí)間，供給端的產(chǎn)能無(wú)法立刻增加也是很多行業(yè)存在周期性的重要原因之一，一座晶圓廠從設(shè)計(jì)規(guī)劃——廠房建設(shè)——設(shè)備安裝調(diào)試——調(diào)試生產(chǎn)，大約需要2年左右，而一個(gè)晶圓廠從開(kāi)始能夠量產(chǎn)到逐漸爬坡增加量產(chǎn)產(chǎn)能，到最后達(dá)到滿產(chǎn)也需要一定的時(shí)間周期。

三、晶圓廠的成本分布：

隨著晶圓廠的制程越來(lái)越先進(jìn)，投資成本也在成倍的增加。2021年9月中芯國(guó)際在上海投資的28nm制程，月產(chǎn)能10萬(wàn)片/月的12寸晶圓廠預(yù)計(jì)投資金額在88.7億美元；而臺(tái)積電在美國(guó)投資的3nm和4nm制程，月產(chǎn)能共計(jì)5萬(wàn)片/月的12寸晶圓廠預(yù)計(jì)投資金額在400億美元。

晶圓廠的建設(shè)成本主要由兩部分構(gòu)成：1.土木成本，約25%；2.設(shè)備成本，約75%。設(shè)備成本是一個(gè)晶圓廠投資過(guò)程中的最大成本，可以通過(guò)對(duì)晶圓廠投資的研究來(lái)把握半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)。

四、制造工藝流程、設(shè)備、材料

五、半導(dǎo)體產(chǎn)能分布

六、全球代工市場(chǎng)情況