一、概念介紹

1.晶圓：晶圓是指制作半導體產品所用的硅晶片，其原始材料是硅，由于其形狀是圓形，故稱為晶圓。

2.晶圓廠：通過一系列工藝制作在晶圓內部和表面形成集成電路的元器件的工廠。

3.制程：芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，也叫XXnm制程。例如：28nm制程、14nm制程、7nm制程等。制程代表特征圖形尺寸，可以簡單的理解為組成集成電路的晶體管的最小尺寸，尺寸越小，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。

4.晶圓尺寸：晶圓的直徑。6英寸≈150mm, 8英寸≈200mm，12英寸≈300mm.

5.等效8寸: 為了方便統(tǒng)計和比較全球或地區(qū)不同尺寸的產能，一般將6寸和12寸均換算為8寸計算產能，12寸≈8寸*2.25。

二、晶圓廠建設周期

晶圓廠的建設從規(guī)劃、建設到投產需要很長時間，供給端的產能無法立刻增加也是很多行業(yè)存在周期性的重要原因之一，一座晶圓廠從設計規(guī)劃——廠房建設——設備安裝調試——調試生產，大約需要2年左右，而一個晶圓廠從開始能夠量產到逐漸爬坡增加量產產能，到最后達到滿產也需要一定的時間周期。

三、晶圓廠的成本分布：

隨著晶圓廠的制程越來越先進，投資成本也在成倍的增加。2021年9月中芯國際在上海投資的28nm制程，月產能10萬片/月的12寸晶圓廠預計投資金額在88.7億美元；而臺積電在美國投資的3nm和4nm制程，月產能共計5萬片/月的12寸晶圓廠預計投資金額在400億美元。

晶圓廠的建設成本主要由兩部分構成：1.土木成本，約25%；2.設備成本，約75%。設備成本是一個晶圓廠投資過程中的最大成本，可以通過對晶圓廠投資的研究來把握半導體設備領域的投資機會。

四、制造工藝流程、設備、材料

五、半導體產能分布

六、全球代工市場情況