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半導(dǎo)體需求的復(fù)蘇仍需要一定時間。雖然智能手機(jī)等最終產(chǎn)品的出貨量減幅收窄，出現(xiàn)了觸底反彈的跡象，但由于消費(fèi)缺乏強(qiáng)勁動力，臺積電（TSMC）等主要企業(yè)的高層對前景依舊保持警惕。也有中國經(jīng)濟(jì)風(fēng)險加大的原因，2023年下半年“低空飛行”的狀態(tài)仍會持續(xù)。“大趨勢比我們先前預(yù)期弱。3個月前更樂觀”。全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)、擁有超5成全球份額的臺積電首席執(zhí)行官（CEO）魏哲家在7月的財報記者會上如此說道。2023年4～6月臺積電的銷售額同比減少10％，4年零1個季度以來首次低于上年。2023財年（截至2023年12月）銷售額預(yù)期也由4月預(yù)測的“減收1位數(shù)”下調(diào)為減收約10％。魏哲家表示，通貨膨脹率和利率上升，影響了世界各個地區(qū)所有細(xì)分市場的最終需求。（委托臺積電生產(chǎn)半導(dǎo)體的）客戶對下半年的庫存管理持慎重態(tài)度。
在半導(dǎo)體中，尤其是存儲器，此前一直因供應(yīng)過剩導(dǎo)致的價格下跌而飽受折磨。存儲器企業(yè)通過降低設(shè)備的開工率，或者推遲啟動新產(chǎn)能，縮減了供應(yīng)，但流通過程和客戶企業(yè)的庫存依然很多。韓國SK海力士表示，“2022年下半年開始出現(xiàn)的高庫存水平要恢復(fù)正常，需要一定時間”。減幅收窄但也并非完全沒有利好因素。從作為半導(dǎo)體主要用途的智能手機(jī)和個人電腦（PC）來看， 4～6月的出貨動向顯示出了觸底反彈跡象。美國IDC的數(shù)據(jù)顯示，智能手機(jī)的全球供貨量同比減少6.8％，PC減少13.4％，雖是負(fù)增長，但與1～3月智能手機(jī)下滑14.6％、PC下滑29.0％相比，降幅明顯收窄。IDC調(diào)查總監(jiān)納比拉·博帕爾（Nabila Popal）7月底就智能手機(jī)相關(guān)預(yù)期表示：“到7～9月，設(shè)備及構(gòu)成零部件的過剩庫存應(yīng)該會消除”。由于最終產(chǎn)品的動向有所好轉(zhuǎn)，在電子零部件領(lǐng)域，4～6月日本國內(nèi)的電容器產(chǎn)量減少17.5％，減幅相較于上一季度（減少35.9％）收窄。但從相關(guān)企業(yè)高層的發(fā)言和業(yè)務(wù)計劃來看，仍然很難看出何時才能全面復(fù)蘇。村田制作所7月底表示，智能手機(jī)將緩慢恢復(fù)，但社長中島規(guī)巨也表示：“我一直在直接面對中國客戶，并沒有感到需求恢復(fù)強(qiáng)勁”。由于最終消費(fèi)萎靡不振，也有推遲恢復(fù)預(yù)期的情況。供應(yīng)圖像傳感器的索尼集團(tuán)8月上旬將過去預(yù)測的智能手機(jī)市場恢復(fù)時間——2023年下半年調(diào)整為“從新年到2024年度以后”。就拿美國蘋果來說，在價格上漲的背景下，二手市場活躍起來，難以抓住換購需求。在經(jīng)濟(jì)低迷的背景下，下半期推出的iPhone新產(chǎn)品能否保持往年的勢頭是影響半導(dǎo)體相關(guān)市場的焦點(diǎn)之一。半導(dǎo)體廠商對材料庫存增加持慎重姿態(tài)，因此基板使用的硅晶圓的供貨也受到限制。據(jù)國際行業(yè)團(tuán)體SEMI統(tǒng)計，4～6月世界供貨面積同比減少10.0％，保持與1～3月相當(dāng)?shù)慕捣?。信越化學(xué)工業(yè)預(yù)測，整個晶圓市場7～9月的供貨面積不及4～6月。信越化學(xué)董事專務(wù)執(zhí)行董事轟正彥7月下旬指出：“過去最長的晶圓調(diào)整時間是14個月。（此次調(diào)整開始以后）2023年12月是第14個月”，還談到了從2024年1月開始超過上年的可能性。2023年度內(nèi)停滯在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域，4～6月日本國內(nèi)廠商的銷售額轉(zhuǎn)為負(fù)增長，同比減少8.9％。東京精密的首席財務(wù)官（CFO）川村浩一認(rèn)為：“訂單在整個2023年度停滯”。
預(yù)測今后需求動向的因素之一是中國經(jīng)濟(jì)。以前有的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人對中國經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)充滿期待。但8月17日中國恒大集團(tuán)在美國申請適用破產(chǎn)法，對中國經(jīng)濟(jì)惡化的擔(dān)憂增強(qiáng)。另一方面，迅速普及的生成AI（人工智能）也起了積極作用。日本Tokyo Electron常務(wù)執(zhí)行董事川本弘表示，“已有設(shè)備的洽談”，現(xiàn)在“（大型半導(dǎo)體企業(yè)現(xiàn)有設(shè)備的）開工率尚未恢復(fù)”，但期待“2024財年（截至2025年3月）以后（面向生成AI的）正式投資將增加”。關(guān)于半導(dǎo)體、材料及電子零部件的全面復(fù)蘇時間，企業(yè)負(fù)責(zé)人的看法是不斷推后。在最終產(chǎn)品需求弱的背景下，曾在新冠疫情下強(qiáng)化的新工廠到2024年將開始做好生產(chǎn)準(zhǔn)備。對相關(guān)企業(yè)而言，現(xiàn)階段依然很難判斷供需平衡。日本經(jīng)濟(jì)新聞（中文版：日經(jīng)中文網(wǎng)）江口良輔版權(quán)聲明：日本經(jīng)濟(jì)新聞社版權(quán)所有，未經(jīng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載或部分復(fù)制，違者必究。
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在半導(dǎo)體中，尤其是存儲器，此前一直因供應(yīng)過剩導(dǎo)致的價格下跌而飽受折磨。存儲器企業(yè)通過降低設(shè)備的開工率，或者推遲啟動新產(chǎn)能，縮減了供應(yīng)，但流通過程和客戶企業(yè)的庫存依然很多。韓國SK海力士表示，“2022年下半年開始出現(xiàn)的高庫存水平要恢復(fù)正常，需要一定時間”。減幅收窄但也并非完全沒有利好因素。從作為半導(dǎo)體主要用途的智能手機(jī)和個人電腦（PC）來看， 4～6月的出貨動向顯示出了觸底反彈跡象。美國IDC的數(shù)據(jù)顯示，智能手機(jī)的全球供貨量同比減少6.8％，PC減少13.4％，雖是負(fù)增長，但與1～3月智能手機(jī)下滑14.6％、PC下滑29.0％相比，降幅明顯收窄。IDC調(diào)查總監(jiān)納比拉·博帕爾（Nabila Popal）7月底就智能手機(jī)相關(guān)預(yù)期表示：“到7～9月，設(shè)備及構(gòu)成零部件的過剩庫存應(yīng)該會消除”。由于最終產(chǎn)品的動向有所好轉(zhuǎn)，在電子零部件領(lǐng)域，4～6月日本國內(nèi)的電容器產(chǎn)量減少17.5％，減幅相較于上一季度（減少35.9％）收窄。但從相關(guān)企業(yè)高層的發(fā)言和業(yè)務(wù)計劃來看，仍然很難看出何時才能全面復(fù)蘇。村田制作所7月底表示，智能手機(jī)將緩慢恢復(fù)，但社長中島規(guī)巨也表示：“我一直在直接面對中國客戶，并沒有感到需求恢復(fù)強(qiáng)勁”。由于最終消費(fèi)萎靡不振，也有推遲恢復(fù)預(yù)期的情況。供應(yīng)圖像傳感器的索尼集團(tuán)8月上旬將過去預(yù)測的智能手機(jī)市場恢復(fù)時間——2023年下半年調(diào)整為“從新年到2024年度以后”。就拿美國蘋果來說，在價格上漲的背景下，二手市場活躍起來，難以抓住換購需求。在經(jīng)濟(jì)低迷的背景下，下半期推出的iPhone新產(chǎn)品能否保持往年的勢頭是影響半導(dǎo)體相關(guān)市場的焦點(diǎn)之一。半導(dǎo)體廠商對材料庫存增加持慎重姿態(tài)，因此基板使用的硅晶圓的供貨也受到限制。據(jù)國際行業(yè)團(tuán)體SEMI統(tǒng)計，4～6月世界供貨面積同比減少10.0％，保持與1～3月相當(dāng)?shù)慕捣?。信越化學(xué)工業(yè)預(yù)測，整個晶圓市場7～9月的供貨面積不及4～6月。信越化學(xué)董事專務(wù)執(zhí)行董事轟正彥7月下旬指出：“過去最長的晶圓調(diào)整時間是14個月。（此次調(diào)整開始以后）2023年12月是第14個月”，還談到了從2024年1月開始超過上年的可能性。2023年度內(nèi)停滯在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域，4～6月日本國內(nèi)廠商的銷售額轉(zhuǎn)為負(fù)增長，同比減少8.9％。東京精密的首席財務(wù)官（CFO）川村浩一認(rèn)為：“訂單在整個2023年度停滯”。預(yù)測今后需求動向的因素之一是中國經(jīng)濟(jì)。以前有的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人對中國經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)充滿期待。但8月17日中國恒大集團(tuán)在美國申請適用破產(chǎn)法，對中國經(jīng)濟(jì)惡化的擔(dān)憂增強(qiáng)。另一方面，迅速普及的生成AI（人工智能）也起了積極作用。日本Tokyo Electron常務(wù)執(zhí)行董事川本弘表示，“已有設(shè)備的洽談”，現(xiàn)在“（大型半導(dǎo)體企業(yè)現(xiàn)有設(shè)備的）開工率尚未恢復(fù)”，但期待“2024財年（截至2025年3月）以后（面向生成AI的）正式投資將增加”。關(guān)于半導(dǎo)體、材料及電子零部件的全面復(fù)蘇時間，企業(yè)負(fù)責(zé)人的看法是不斷推后。在最終產(chǎn)品需求弱的背景下，曾在新冠疫情下強(qiáng)化的新工廠到2024年將開始做好生產(chǎn)準(zhǔn)備。對相關(guān)企業(yè)而言，現(xiàn)階段依然很難判斷供需平衡。日本經(jīng)濟(jì)新聞（中文版：日經(jīng)中文網(wǎng)）江口良輔版權(quán)聲明：日本經(jīng)濟(jì)新聞社版權(quán)所有，未經(jīng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載或部分復(fù)制，違者必究。日經(jīng)中文網(wǎng) https://cn.nikkei.com
