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著名的摩爾定律對(duì)集成電路技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了總結(jié)，提出集成電路上晶體管數(shù)量每18個(gè)月或24個(gè)月翻一番，揭示了半導(dǎo)體技術(shù)呈指數(shù)級(jí)快速增長(zhǎng)的大趨勢(shì)。
與科技創(chuàng)新以指數(shù)級(jí)方式成長(zhǎng)不同，在商業(yè)上，半導(dǎo)體是一個(gè)典型的周期性行業(yè)，繁榮和蕭條交替出現(xiàn)，每4-5年經(jīng)歷一輪完整的周期。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)提供的全球半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)，1978年以來(lái)，全球半導(dǎo)體已經(jīng)經(jīng)歷了7輪完整的大周期，目前處于第8輪大周期下行周期的尾聲，新一輪上行周期隨時(shí)可能開(kāi)啟。
本輪半導(dǎo)體周期對(duì)于中國(guó)有特殊意義，如果中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)把握住機(jī)遇，中國(guó)大陸將承接新一輪的半導(dǎo)體遷移。歷史上，日韓臺(tái)正是在產(chǎn)業(yè)變遷中抓住需求的變動(dòng)，依靠產(chǎn)業(yè)政策或財(cái)閥實(shí)現(xiàn)跨越式升級(jí)。
當(dāng)前，時(shí)代給予了中國(guó)大陸一次絕佳的機(jī)會(huì)，產(chǎn)業(yè)可能再次升級(jí)，新需求出現(xiàn)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)如何把握本次機(jī)遇，成為關(guān)注的焦點(diǎn)。
我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期已經(jīng)開(kāi)啟，供需兩端都存在積極因素推動(dòng)行業(yè)復(fù)蘇，中國(guó)與世界半導(dǎo)體行業(yè)周期高度同步，即將進(jìn)入復(fù)蘇期。本輪半導(dǎo)體復(fù)蘇周期對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)意義特殊，中國(guó)大陸可能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。
AI革命產(chǎn)生的新需求和政府強(qiáng)力領(lǐng)導(dǎo)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)崛起的重要優(yōu)勢(shì)，考慮到中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)占GDP比重明顯低于成熟經(jīng)濟(jì)體，前景極為廣闊。中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中上游部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺失，設(shè)備和材料是未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要方向。
半導(dǎo)體行業(yè)大周期下行接近尾聲，2023年下半年是新一輪上行周期的開(kāi)始。2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下滑，全球半導(dǎo)體銷售額同比增速逐月下降，影響半導(dǎo)體銷售的主要原因是下游的智能手機(jī)、個(gè)人電腦出貨量明顯下滑，半導(dǎo)體整體表現(xiàn)出供過(guò)于求的現(xiàn)象。進(jìn)入三季度后，半導(dǎo)體行業(yè)銷售進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng)區(qū)間，是2020年后的首次下滑。
4-5年的半導(dǎo)體周期內(nèi)，1-3年處于上行通道，3-6個(gè)季度處于下行通道，本輪半導(dǎo)體周期的波峰出現(xiàn)在2022年2季度，如果下行周期長(zhǎng)度沒(méi)有超出歷史極值，2023年3-4季度將是半導(dǎo)體新一輪上行周期的開(kāi)始。數(shù)據(jù)顯示半導(dǎo)體銷售額同比增速明顯企穩(wěn)回升，半導(dǎo)體銷售額同比增速于2023年4月見(jiàn)底，6月增速為-17.3%，高于4月值-21.6%。如果使用更加靈敏的環(huán)比增速指標(biāo)，半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增速于6月已經(jīng)實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個(gè)月環(huán)比正增長(zhǎng)。
圖1 半導(dǎo)體周期
數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、九方金融研究所
供給和需求端都存在積極因素，支持半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入復(fù)蘇周期。半導(dǎo)體庫(kù)存近期維持高位，5月18日韓國(guó)News1通訊社報(bào)道，三星電子、SK海力士和東部高科截至2023年第1季度末，半導(dǎo)體庫(kù)存總額已接近50萬(wàn)億韓元（約2615億元人民幣），創(chuàng)下有統(tǒng)計(jì)以來(lái)最高庫(kù)存金額歷史紀(jì)錄。
盡管半導(dǎo)體的庫(kù)存難題仍然存在，但是前景樂(lè)觀。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音6月6日在股東會(huì)時(shí)提到，俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)及中國(guó)大陸疫情解封后需求不如預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存修正期比預(yù)期長(zhǎng)。但是臺(tái)積電客戶庫(kù)存逐漸降低，已看見(jiàn)市場(chǎng)終端需求回升，準(zhǔn)備好迎接明年下一波很好的成長(zhǎng)。需求端，AI革命帶來(lái)了新增需求。2023年1季度以來(lái)，人工智能行業(yè)發(fā)生革命性創(chuàng)新，市場(chǎng)對(duì)AI芯片的需求不斷增長(zhǎng)。
半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英偉達(dá)在2023財(cái)年第一季度財(cái)季的財(cái)報(bào)中，當(dāng)季營(yíng)收和下季展望都大超預(yù)期，并且業(yè)績(jī)的主要增長(zhǎng)來(lái)源于高性能計(jì)算芯片，顯示市場(chǎng)對(duì)于AI算力的強(qiáng)勁需求。
同為半導(dǎo)體行業(yè)重要企業(yè)的AMD的第一季度財(cái)報(bào)顯示，數(shù)據(jù)中心和嵌入式業(yè)務(wù)為AMD貢獻(xiàn)了超過(guò)50%的營(yíng)業(yè)額。根據(jù)Precedence Research的數(shù)據(jù)，2022年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為168.6億美元，預(yù)計(jì)到2032年將達(dá)到約2274.8億美元，期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率可達(dá)29.72%。
2016年以來(lái)，中國(guó)與全球半導(dǎo)體周期基本同步，中國(guó)半導(dǎo)體也將進(jìn)入上行周期。中國(guó)大陸是全球半導(dǎo)體產(chǎn)品最大消費(fèi)地區(qū)，2015年至今銷售額占全球的比例維持在30%附近。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)和全球半導(dǎo)體銷售額同比增速非常接近，除了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售份額占比高的原因以外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈全球化分工，中國(guó)大陸承接低附加值的封裝測(cè)試也是原因之一。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大核心環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)、設(shè)備等研發(fā)密集型環(huán)節(jié)，主要由美國(guó)、歐洲等區(qū)域主導(dǎo)，材料和晶圓制造等資本開(kāi)支密集型環(huán)節(jié)，主要由日本、中國(guó)臺(tái)灣、德國(guó)等經(jīng)濟(jì)體主導(dǎo)，封裝測(cè)試等資本開(kāi)支和勞動(dòng)力密集型環(huán)節(jié)，主要由中國(guó)大陸主導(dǎo)。因此，當(dāng)全球半導(dǎo)體需求上行，海外上游環(huán)節(jié)加速，中國(guó)的半導(dǎo)體周期同步上行。
圖2 中國(guó)半導(dǎo)體周期和全球半導(dǎo)體周期高度同步
數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、九方金融研究所
新一輪半導(dǎo)體復(fù)蘇周期對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)意義重大，行業(yè)復(fù)蘇的背景下，中國(guó)大陸可能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。
從歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)端于美國(guó)，80年代起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由美國(guó)遷移到日本，90年代末到新世紀(jì)初，由日本遷移向韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。半導(dǎo)體行業(yè)存在專業(yè)化分工深化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)，歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都伴隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向改變和資源的重新配置，技術(shù)的變動(dòng)，讓后來(lái)者有切入機(jī)會(huì)，繼而革新整個(gè)行業(yè)。
半導(dǎo)體行業(yè)新需求的誕生和國(guó)家主導(dǎo)下的逆周期投資將助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移趨向中國(guó)。
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起受益于行業(yè)的新需求。復(fù)盤歷史，20世紀(jì)七八十年代，日本抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大潮的機(jī)會(huì)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模一度領(lǐng)先全球。日本半導(dǎo)體行業(yè)的成功源自于產(chǎn)業(yè)新需求的誕生。
計(jì)算機(jī)普及帶動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)迅速發(fā)展，大型機(jī)對(duì)基礎(chǔ)存儲(chǔ)技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)，在日本政府有意的規(guī)劃下，日本半導(dǎo)體頭部企業(yè)共同設(shè)立國(guó)家性科研機(jī)構(gòu)超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究所（VLSI技術(shù)研究所），逐步在科技進(jìn)度方面追平美國(guó)公司，并于1985年在256K DRAM研發(fā)進(jìn)度方面趕超美國(guó)，日立與富士通率先量產(chǎn)上市。1993年，全球前十的半導(dǎo)體公司中，日本獨(dú)占六家。
韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起受益于頭部財(cái)閥主導(dǎo)、中小企業(yè)為輔的行業(yè)策略。韓國(guó)政府也曾決定成立類似日本 VLSI 的國(guó)家研究所，但是韓國(guó)政府領(lǐng)導(dǎo)能力不強(qiáng)，只能起到基金調(diào)配作用，研發(fā)任務(wù)是企業(yè)內(nèi)部完成。
三星、海力士和LG三大財(cái)閥相互獨(dú)立、競(jìng)爭(zhēng)研究，韓國(guó) DRAM 技術(shù)大大提升。在科技難題被財(cái)閥攻克后，韓國(guó)中小企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的熱情高漲，紛紛涌入賽道。
在財(cái)閥的領(lǐng)導(dǎo)下，韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)乘90年代日本經(jīng)濟(jì)泡沫之機(jī)，以重金吸引日本半導(dǎo)體人才，同時(shí)加大半導(dǎo)體行業(yè)固定資產(chǎn)投資，甚至在以次貸危機(jī)為代表的行業(yè)下行階段也持續(xù)加大投資力度，最終，通過(guò)人才和材料設(shè)備的優(yōu)勢(shì)，韓國(guó)成功承接了原來(lái)日本的DRAM業(yè)務(wù)。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前現(xiàn)狀與臺(tái)灣較為接近，中下游的代工和封測(cè)占比較高，原因是2010 年以來(lái)，中國(guó)大陸承接了部分來(lái)自于中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國(guó)臺(tái)灣早期給在臺(tái)建廠的美日廠商做基礎(chǔ)低端加工起步，積累所需知識(shí)與技術(shù)。
80年代末，中國(guó)臺(tái)灣將利潤(rùn)低、投資大的芯片制造、封測(cè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進(jìn)入島內(nèi)。通過(guò)全球代工模式，中國(guó)臺(tái)灣可以迅速獲得專利授權(quán)并打開(kāi)市場(chǎng)，錯(cuò)開(kāi)與美日韓同行的直接競(jìng)爭(zhēng)，但是，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體至今仍然存在技術(shù)落后的問(wèn)題。如果中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)當(dāng)前的行業(yè)格局，最后的結(jié)局也會(huì)與中國(guó)臺(tái)灣類似。
受益于AI產(chǎn)生的新需求和強(qiáng)有力的政府領(lǐng)導(dǎo)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間和機(jī)遇。半導(dǎo)體行業(yè)正面臨AI革命時(shí)代開(kāi)啟，與90年代互聯(lián)網(wǎng)興起的背景相似，新需求的誕生將重塑行業(yè)格局。
根據(jù)西部證券推算，AI 算力需求主要來(lái)自于訓(xùn)練和推理兩端。短期視角看服務(wù)器空間，預(yù)計(jì)訓(xùn)練端為主，需要 9.6 億美元。遠(yuǎn)期視角看服務(wù)器空間，預(yù)計(jì)推理段為主，基于GPT-3當(dāng)前的訪問(wèn)需求和算力數(shù)據(jù)，推測(cè)未來(lái)全球50億活躍用戶的情景，市場(chǎng)空間達(dá)到1360 億美元。
AI服務(wù)器與普通服務(wù)器存在異質(zhì)性，新的需求給了中國(guó)企業(yè)以彎道超車的機(jī)會(huì)，浪潮信息的AI服務(wù)器在全球市場(chǎng)占有率以達(dá)20.9%，保持全球市場(chǎng)第一。AI服務(wù)器核心在于高性能芯片，GPU占據(jù)AI芯片大類市場(chǎng)，芯片仍然是中國(guó)企業(yè)當(dāng)前的短板，英偉達(dá)生產(chǎn)的GPU高端產(chǎn)品各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)表現(xiàn)領(lǐng)先，是全球GPU算力芯片龍頭，與之相比，國(guó)內(nèi)自研GPU的領(lǐng)軍企業(yè)主要是壁仞科技、景嘉微等，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)在設(shè)計(jì)、制程、封裝和測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)取得了顯著進(jìn)步，部分產(chǎn)品性能已經(jīng)接近國(guó)際先進(jìn)水平。
2022年8月，壁仞科技正式發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)下全球算力紀(jì)錄，16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別。對(duì)比英偉達(dá)在售的旗艦GPU峰值算力在Int8、BF16、TF32/TF32+、FP32數(shù)據(jù)格式下最少有3.3倍的峰值性能優(yōu)勢(shì)，在FP32數(shù)據(jù)格式下性能優(yōu)勢(shì)更是達(dá)到了13.1倍。
強(qiáng)有力的政府領(lǐng)導(dǎo)也是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)所在，我國(guó)開(kāi)展類似對(duì)待“兩彈一星”的策略，政府引導(dǎo)行業(yè)的整體規(guī)劃，推出稅收減免、資金調(diào)配、技術(shù)與人才引進(jìn)等政策。
并且推出國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金 (簡(jiǎn)稱“大基金”)，兩期規(guī)模都超過(guò)了2000億元人民幣，韓國(guó)半導(dǎo)體在財(cái)團(tuán)支持下，通過(guò)逆周期投資占領(lǐng)市場(chǎng)份額，大基金或承擔(dān)“財(cái)團(tuán)”的角色。在2022年開(kāi)始的半導(dǎo)體衰退期內(nèi)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資逆周期上行，新一輪周期將是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的收獲期。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在總量經(jīng)濟(jì)中占比低于海外成熟經(jīng)濟(jì)體，增速在未來(lái)仍將明顯高于海外。2016-2022年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速的平均值達(dá)12.68%，遠(yuǎn)高于世界平均值7.83%。時(shí)至今日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增加值在經(jīng)濟(jì)總量中的占比仍然明顯低于以美國(guó)為代表的發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增速明顯高于世界增速的現(xiàn)象在未來(lái)仍將持續(xù)。
我們用美國(guó)經(jīng)濟(jì)分析局的“信息通信技術(shù)生產(chǎn)行業(yè)”代表美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，用中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的“信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”代表中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)。美國(guó)和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的增加值在2021年分別占各自國(guó)家GDP比重約為7.6%和3.9%，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增加值在GDP中占比接近中國(guó)2倍。復(fù)盤歷史，中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占GDP比重均呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。
1987年美國(guó)信息科技產(chǎn)業(yè)占GDP比重約為3.4%，在互聯(lián)網(wǎng)泡沫之前出現(xiàn)過(guò)迅速上升時(shí)期，占比從1996年的3.9%提升至2000年的6.2%。2010年量化寬松時(shí)代開(kāi)啟后，占比開(kāi)始緩慢提升，從2010年的6.2%升至2021年的7.6%。
當(dāng)前的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增加值在GDP中占比與美國(guó)互聯(lián)網(wǎng)泡沫之前類似，考慮到2020年后中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資迅速上升，半導(dǎo)體行業(yè)增加值占GDP比重在2025年之前可能出現(xiàn)快速上升。
根據(jù)2023年上半年數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增加值占GDP比重已經(jīng)達(dá)到4.7%，較2022年年底的4.0%出現(xiàn)明顯上升。未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的各項(xiàng)重要指標(biāo)將維持高于世界平均值的增速，半導(dǎo)體產(chǎn)值占本國(guó)GDP的比重可能逐步向美國(guó)靠攏。
圖3 中美半導(dǎo)體產(chǎn)值占本國(guó)GDP的比重
數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、九方金融研究所
半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速，設(shè)備和材料是重點(diǎn)突破方向。中下游的代工和封測(cè)在中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占比較高，產(chǎn)業(yè)鏈中上游部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺失，設(shè)備和材料是未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要方向。
其中，中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)在設(shè)備方向已經(jīng)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在其2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告中指出全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)712億美元，同比增長(zhǎng)19%，創(chuàng)歷史新高，中國(guó)大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售額達(dá)187.2億美元，同比大增39%。
2020-2021年，國(guó)內(nèi)晶圓廠投建、半導(dǎo)體行業(yè)加大投入，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模迅速增長(zhǎng)，根據(jù)國(guó)盛證券推測(cè)，2021年占比28.9%，2022年占比26.3%，市占率保持全球第一。與之相比，我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程相對(duì)較晚，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率在2022年僅約15%，產(chǎn)業(yè)起步較晚，在品類豐富度和競(jìng)爭(zhēng)力處于劣勢(shì)。
但基于長(zhǎng)期的視角，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)必將走上獨(dú)立自主創(chuàng)新之路。中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)在2013年之前占全球比重低于10%，2014-2017提升至10-20%，2017年至2020年份額逐年上行，4年時(shí)間市場(chǎng)份額明顯上升。半導(dǎo)體材料類似2014-2017年的半導(dǎo)體設(shè)備，未來(lái)5-10年內(nèi)存在份額快速上升的可能。
綜上，我們認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移趨向中國(guó)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)歷史性機(jī)遇。盡管中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然面臨著來(lái)自美國(guó)的巨大壓力，前兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移背后都繞不開(kāi)美國(guó)的動(dòng)作。第一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是由于美國(guó)希望通過(guò)技術(shù)賺錢，更專注于技術(shù)壁壘更高的處理器，將存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)向日本轉(zhuǎn)移。
第二次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是由于美國(guó)忌憚日本半導(dǎo)體成為巨頭，開(kāi)始對(duì)日本半導(dǎo)體進(jìn)行打壓，韓國(guó)把握美日貿(mào)易摩擦的契機(jī)，取代日本成為存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)先者。中國(guó)臺(tái)灣只是承接低附加值的代工和封測(cè)環(huán)節(jié)，得到了美國(guó)的默許。如今中國(guó)直面美國(guó)的打壓，逆勢(shì)而上，強(qiáng)有力的政府領(lǐng)導(dǎo)作用是關(guān)鍵，政府統(tǒng)籌規(guī)劃產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、技術(shù)路線，統(tǒng)一目標(biāo)與認(rèn)知。
考慮到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及支線眾多，甚至中國(guó)這樣的超級(jí)大國(guó)也無(wú)法做到全精通，技術(shù)與利潤(rùn)始終處于產(chǎn)業(yè)鏈低端，未來(lái)中國(guó)需要根據(jù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀明確發(fā)展方向，可以先提升上游材料設(shè)備來(lái)減少海外依賴。展望本輪半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇期，中國(guó)將實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移奇跡，擺脫美國(guó)控制，完成行業(yè)升級(jí)。
免責(zé)聲明：本報(bào)告由尤眾元（登記編號(hào)：A0740623070006）進(jìn)行撰寫。
與科技創(chuàng)新以指數(shù)級(jí)方式成長(zhǎng)不同，在商業(yè)上，半導(dǎo)體是一個(gè)典型的周期性行業(yè)，繁榮和蕭條交替出現(xiàn)，每4-5年經(jīng)歷一輪完整的周期。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)提供的全球半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)，1978年以來(lái)，全球半導(dǎo)體已經(jīng)經(jīng)歷了7輪完整的大周期，目前處于第8輪大周期下行周期的尾聲，新一輪上行周期隨時(shí)可能開(kāi)啟。
本輪半導(dǎo)體周期對(duì)于中國(guó)有特殊意義，如果中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)把握住機(jī)遇，中國(guó)大陸將承接新一輪的半導(dǎo)體遷移。歷史上，日韓臺(tái)正是在產(chǎn)業(yè)變遷中抓住需求的變動(dòng)，依靠產(chǎn)業(yè)政策或財(cái)閥實(shí)現(xiàn)跨越式升級(jí)。
當(dāng)前，時(shí)代給予了中國(guó)大陸一次絕佳的機(jī)會(huì)，產(chǎn)業(yè)可能再次升級(jí)，新需求出現(xiàn)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)如何把握本次機(jī)遇，成為關(guān)注的焦點(diǎn)。
我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期已經(jīng)開(kāi)啟，供需兩端都存在積極因素推動(dòng)行業(yè)復(fù)蘇，中國(guó)與世界半導(dǎo)體行業(yè)周期高度同步，即將進(jìn)入復(fù)蘇期。本輪半導(dǎo)體復(fù)蘇周期對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)意義特殊，中國(guó)大陸可能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。
AI革命產(chǎn)生的新需求和政府強(qiáng)力領(lǐng)導(dǎo)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)崛起的重要優(yōu)勢(shì)，考慮到中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)占GDP比重明顯低于成熟經(jīng)濟(jì)體，前景極為廣闊。中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中上游部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺失，設(shè)備和材料是未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要方向。
半導(dǎo)體行業(yè)大周期下行接近尾聲，2023年下半年是新一輪上行周期的開(kāi)始。2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下滑，全球半導(dǎo)體銷售額同比增速逐月下降，影響半導(dǎo)體銷售的主要原因是下游的智能手機(jī)、個(gè)人電腦出貨量明顯下滑，半導(dǎo)體整體表現(xiàn)出供過(guò)于求的現(xiàn)象。進(jìn)入三季度后，半導(dǎo)體行業(yè)銷售進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng)區(qū)間，是2020年后的首次下滑。
4-5年的半導(dǎo)體周期內(nèi)，1-3年處于上行通道，3-6個(gè)季度處于下行通道，本輪半導(dǎo)體周期的波峰出現(xiàn)在2022年2季度，如果下行周期長(zhǎng)度沒(méi)有超出歷史極值，2023年3-4季度將是半導(dǎo)體新一輪上行周期的開(kāi)始。數(shù)據(jù)顯示半導(dǎo)體銷售額同比增速明顯企穩(wěn)回升，半導(dǎo)體銷售額同比增速于2023年4月見(jiàn)底，6月增速為-17.3%，高于4月值-21.6%。如果使用更加靈敏的環(huán)比增速指標(biāo)，半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增速于6月已經(jīng)實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個(gè)月環(huán)比正增長(zhǎng)。
圖1 半導(dǎo)體周期
數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、九方金融研究所供給和需求端都存在積極因素，支持半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入復(fù)蘇周期。半導(dǎo)體庫(kù)存近期維持高位，5月18日韓國(guó)News1通訊社報(bào)道，三星電子、SK海力士和東部高科截至2023年第1季度末，半導(dǎo)體庫(kù)存總額已接近50萬(wàn)億韓元（約2615億元人民幣），創(chuàng)下有統(tǒng)計(jì)以來(lái)最高庫(kù)存金額歷史紀(jì)錄。
盡管半導(dǎo)體的庫(kù)存難題仍然存在，但是前景樂(lè)觀。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音6月6日在股東會(huì)時(shí)提到，俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)及中國(guó)大陸疫情解封后需求不如預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存修正期比預(yù)期長(zhǎng)。但是臺(tái)積電客戶庫(kù)存逐漸降低，已看見(jiàn)市場(chǎng)終端需求回升，準(zhǔn)備好迎接明年下一波很好的成長(zhǎng)。需求端，AI革命帶來(lái)了新增需求。2023年1季度以來(lái)，人工智能行業(yè)發(fā)生革命性創(chuàng)新，市場(chǎng)對(duì)AI芯片的需求不斷增長(zhǎng)。
半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英偉達(dá)在2023財(cái)年第一季度財(cái)季的財(cái)報(bào)中，當(dāng)季營(yíng)收和下季展望都大超預(yù)期，并且業(yè)績(jī)的主要增長(zhǎng)來(lái)源于高性能計(jì)算芯片，顯示市場(chǎng)對(duì)于AI算力的強(qiáng)勁需求。
同為半導(dǎo)體行業(yè)重要企業(yè)的AMD的第一季度財(cái)報(bào)顯示，數(shù)據(jù)中心和嵌入式業(yè)務(wù)為AMD貢獻(xiàn)了超過(guò)50%的營(yíng)業(yè)額。根據(jù)Precedence Research的數(shù)據(jù)，2022年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為168.6億美元，預(yù)計(jì)到2032年將達(dá)到約2274.8億美元，期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率可達(dá)29.72%。
2016年以來(lái)，中國(guó)與全球半導(dǎo)體周期基本同步，中國(guó)半導(dǎo)體也將進(jìn)入上行周期。中國(guó)大陸是全球半導(dǎo)體產(chǎn)品最大消費(fèi)地區(qū)，2015年至今銷售額占全球的比例維持在30%附近。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)和全球半導(dǎo)體銷售額同比增速非常接近，除了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售份額占比高的原因以外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈全球化分工，中國(guó)大陸承接低附加值的封裝測(cè)試也是原因之一。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大核心環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)、設(shè)備等研發(fā)密集型環(huán)節(jié)，主要由美國(guó)、歐洲等區(qū)域主導(dǎo)，材料和晶圓制造等資本開(kāi)支密集型環(huán)節(jié)，主要由日本、中國(guó)臺(tái)灣、德國(guó)等經(jīng)濟(jì)體主導(dǎo)，封裝測(cè)試等資本開(kāi)支和勞動(dòng)力密集型環(huán)節(jié)，主要由中國(guó)大陸主導(dǎo)。因此，當(dāng)全球半導(dǎo)體需求上行，海外上游環(huán)節(jié)加速，中國(guó)的半導(dǎo)體周期同步上行。
圖2 中國(guó)半導(dǎo)體周期和全球半導(dǎo)體周期高度同步
數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、九方金融研究所新一輪半導(dǎo)體復(fù)蘇周期對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)意義重大，行業(yè)復(fù)蘇的背景下，中國(guó)大陸可能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。
從歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)端于美國(guó)，80年代起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由美國(guó)遷移到日本，90年代末到新世紀(jì)初，由日本遷移向韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。半導(dǎo)體行業(yè)存在專業(yè)化分工深化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)，歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都伴隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向改變和資源的重新配置，技術(shù)的變動(dòng)，讓后來(lái)者有切入機(jī)會(huì)，繼而革新整個(gè)行業(yè)。
半導(dǎo)體行業(yè)新需求的誕生和國(guó)家主導(dǎo)下的逆周期投資將助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移趨向中國(guó)。
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起受益于行業(yè)的新需求。復(fù)盤歷史，20世紀(jì)七八十年代，日本抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大潮的機(jī)會(huì)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模一度領(lǐng)先全球。日本半導(dǎo)體行業(yè)的成功源自于產(chǎn)業(yè)新需求的誕生。
計(jì)算機(jī)普及帶動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)迅速發(fā)展，大型機(jī)對(duì)基礎(chǔ)存儲(chǔ)技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)，在日本政府有意的規(guī)劃下，日本半導(dǎo)體頭部企業(yè)共同設(shè)立國(guó)家性科研機(jī)構(gòu)超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究所（VLSI技術(shù)研究所），逐步在科技進(jìn)度方面追平美國(guó)公司，并于1985年在256K DRAM研發(fā)進(jìn)度方面趕超美國(guó)，日立與富士通率先量產(chǎn)上市。1993年，全球前十的半導(dǎo)體公司中，日本獨(dú)占六家。
韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起受益于頭部財(cái)閥主導(dǎo)、中小企業(yè)為輔的行業(yè)策略。韓國(guó)政府也曾決定成立類似日本 VLSI 的國(guó)家研究所，但是韓國(guó)政府領(lǐng)導(dǎo)能力不強(qiáng)，只能起到基金調(diào)配作用，研發(fā)任務(wù)是企業(yè)內(nèi)部完成。
三星、海力士和LG三大財(cái)閥相互獨(dú)立、競(jìng)爭(zhēng)研究，韓國(guó) DRAM 技術(shù)大大提升。在科技難題被財(cái)閥攻克后，韓國(guó)中小企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的熱情高漲，紛紛涌入賽道。
在財(cái)閥的領(lǐng)導(dǎo)下，韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)乘90年代日本經(jīng)濟(jì)泡沫之機(jī)，以重金吸引日本半導(dǎo)體人才，同時(shí)加大半導(dǎo)體行業(yè)固定資產(chǎn)投資，甚至在以次貸危機(jī)為代表的行業(yè)下行階段也持續(xù)加大投資力度，最終，通過(guò)人才和材料設(shè)備的優(yōu)勢(shì)，韓國(guó)成功承接了原來(lái)日本的DRAM業(yè)務(wù)。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前現(xiàn)狀與臺(tái)灣較為接近，中下游的代工和封測(cè)占比較高，原因是2010 年以來(lái)，中國(guó)大陸承接了部分來(lái)自于中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國(guó)臺(tái)灣早期給在臺(tái)建廠的美日廠商做基礎(chǔ)低端加工起步，積累所需知識(shí)與技術(shù)。
80年代末，中國(guó)臺(tái)灣將利潤(rùn)低、投資大的芯片制造、封測(cè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進(jìn)入島內(nèi)。通過(guò)全球代工模式，中國(guó)臺(tái)灣可以迅速獲得專利授權(quán)并打開(kāi)市場(chǎng)，錯(cuò)開(kāi)與美日韓同行的直接競(jìng)爭(zhēng)，但是，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體至今仍然存在技術(shù)落后的問(wèn)題。如果中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)當(dāng)前的行業(yè)格局，最后的結(jié)局也會(huì)與中國(guó)臺(tái)灣類似。
受益于AI產(chǎn)生的新需求和強(qiáng)有力的政府領(lǐng)導(dǎo)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間和機(jī)遇。半導(dǎo)體行業(yè)正面臨AI革命時(shí)代開(kāi)啟，與90年代互聯(lián)網(wǎng)興起的背景相似，新需求的誕生將重塑行業(yè)格局。
根據(jù)西部證券推算，AI 算力需求主要來(lái)自于訓(xùn)練和推理兩端。短期視角看服務(wù)器空間，預(yù)計(jì)訓(xùn)練端為主，需要 9.6 億美元。遠(yuǎn)期視角看服務(wù)器空間，預(yù)計(jì)推理段為主，基于GPT-3當(dāng)前的訪問(wèn)需求和算力數(shù)據(jù)，推測(cè)未來(lái)全球50億活躍用戶的情景，市場(chǎng)空間達(dá)到1360 億美元。
AI服務(wù)器與普通服務(wù)器存在異質(zhì)性，新的需求給了中國(guó)企業(yè)以彎道超車的機(jī)會(huì)，浪潮信息的AI服務(wù)器在全球市場(chǎng)占有率以達(dá)20.9%，保持全球市場(chǎng)第一。AI服務(wù)器核心在于高性能芯片，GPU占據(jù)AI芯片大類市場(chǎng)，芯片仍然是中國(guó)企業(yè)當(dāng)前的短板，英偉達(dá)生產(chǎn)的GPU高端產(chǎn)品各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)表現(xiàn)領(lǐng)先，是全球GPU算力芯片龍頭，與之相比，國(guó)內(nèi)自研GPU的領(lǐng)軍企業(yè)主要是壁仞科技、景嘉微等，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)在設(shè)計(jì)、制程、封裝和測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)取得了顯著進(jìn)步，部分產(chǎn)品性能已經(jīng)接近國(guó)際先進(jìn)水平。
2022年8月，壁仞科技正式發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)下全球算力紀(jì)錄，16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別。對(duì)比英偉達(dá)在售的旗艦GPU峰值算力在Int8、BF16、TF32/TF32+、FP32數(shù)據(jù)格式下最少有3.3倍的峰值性能優(yōu)勢(shì)，在FP32數(shù)據(jù)格式下性能優(yōu)勢(shì)更是達(dá)到了13.1倍。
強(qiáng)有力的政府領(lǐng)導(dǎo)也是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)所在，我國(guó)開(kāi)展類似對(duì)待“兩彈一星”的策略，政府引導(dǎo)行業(yè)的整體規(guī)劃，推出稅收減免、資金調(diào)配、技術(shù)與人才引進(jìn)等政策。
并且推出國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金 (簡(jiǎn)稱“大基金”)，兩期規(guī)模都超過(guò)了2000億元人民幣，韓國(guó)半導(dǎo)體在財(cái)團(tuán)支持下，通過(guò)逆周期投資占領(lǐng)市場(chǎng)份額，大基金或承擔(dān)“財(cái)團(tuán)”的角色。在2022年開(kāi)始的半導(dǎo)體衰退期內(nèi)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資逆周期上行，新一輪周期將是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的收獲期。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在總量經(jīng)濟(jì)中占比低于海外成熟經(jīng)濟(jì)體，增速在未來(lái)仍將明顯高于海外。2016-2022年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速的平均值達(dá)12.68%，遠(yuǎn)高于世界平均值7.83%。時(shí)至今日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增加值在經(jīng)濟(jì)總量中的占比仍然明顯低于以美國(guó)為代表的發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增速明顯高于世界增速的現(xiàn)象在未來(lái)仍將持續(xù)。
我們用美國(guó)經(jīng)濟(jì)分析局的“信息通信技術(shù)生產(chǎn)行業(yè)”代表美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，用中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的“信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”代表中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)。美國(guó)和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的增加值在2021年分別占各自國(guó)家GDP比重約為7.6%和3.9%，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增加值在GDP中占比接近中國(guó)2倍。復(fù)盤歷史，中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占GDP比重均呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。
1987年美國(guó)信息科技產(chǎn)業(yè)占GDP比重約為3.4%，在互聯(lián)網(wǎng)泡沫之前出現(xiàn)過(guò)迅速上升時(shí)期，占比從1996年的3.9%提升至2000年的6.2%。2010年量化寬松時(shí)代開(kāi)啟后，占比開(kāi)始緩慢提升，從2010年的6.2%升至2021年的7.6%。
當(dāng)前的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增加值在GDP中占比與美國(guó)互聯(lián)網(wǎng)泡沫之前類似，考慮到2020年后中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資迅速上升，半導(dǎo)體行業(yè)增加值占GDP比重在2025年之前可能出現(xiàn)快速上升。
根據(jù)2023年上半年數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增加值占GDP比重已經(jīng)達(dá)到4.7%，較2022年年底的4.0%出現(xiàn)明顯上升。未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的各項(xiàng)重要指標(biāo)將維持高于世界平均值的增速，半導(dǎo)體產(chǎn)值占本國(guó)GDP的比重可能逐步向美國(guó)靠攏。
圖3 中美半導(dǎo)體產(chǎn)值占本國(guó)GDP的比重
數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、九方金融研究所半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速，設(shè)備和材料是重點(diǎn)突破方向。中下游的代工和封測(cè)在中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占比較高，產(chǎn)業(yè)鏈中上游部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺失，設(shè)備和材料是未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要方向。
其中，中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)在設(shè)備方向已經(jīng)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在其2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告中指出全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)712億美元，同比增長(zhǎng)19%，創(chuàng)歷史新高，中國(guó)大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售額達(dá)187.2億美元，同比大增39%。
2020-2021年，國(guó)內(nèi)晶圓廠投建、半導(dǎo)體行業(yè)加大投入，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模迅速增長(zhǎng)，根據(jù)國(guó)盛證券推測(cè)，2021年占比28.9%，2022年占比26.3%，市占率保持全球第一。與之相比，我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程相對(duì)較晚，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率在2022年僅約15%，產(chǎn)業(yè)起步較晚，在品類豐富度和競(jìng)爭(zhēng)力處于劣勢(shì)。
但基于長(zhǎng)期的視角，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)必將走上獨(dú)立自主創(chuàng)新之路。中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)在2013年之前占全球比重低于10%，2014-2017提升至10-20%，2017年至2020年份額逐年上行，4年時(shí)間市場(chǎng)份額明顯上升。半導(dǎo)體材料類似2014-2017年的半導(dǎo)體設(shè)備，未來(lái)5-10年內(nèi)存在份額快速上升的可能。
綜上，我們認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移趨向中國(guó)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)歷史性機(jī)遇。盡管中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然面臨著來(lái)自美國(guó)的巨大壓力，前兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移背后都繞不開(kāi)美國(guó)的動(dòng)作。第一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是由于美國(guó)希望通過(guò)技術(shù)賺錢，更專注于技術(shù)壁壘更高的處理器，將存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)向日本轉(zhuǎn)移。
第二次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是由于美國(guó)忌憚日本半導(dǎo)體成為巨頭，開(kāi)始對(duì)日本半導(dǎo)體進(jìn)行打壓，韓國(guó)把握美日貿(mào)易摩擦的契機(jī)，取代日本成為存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)先者。中國(guó)臺(tái)灣只是承接低附加值的代工和封測(cè)環(huán)節(jié)，得到了美國(guó)的默許。如今中國(guó)直面美國(guó)的打壓，逆勢(shì)而上，強(qiáng)有力的政府領(lǐng)導(dǎo)作用是關(guān)鍵，政府統(tǒng)籌規(guī)劃產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、技術(shù)路線，統(tǒng)一目標(biāo)與認(rèn)知。
考慮到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及支線眾多，甚至中國(guó)這樣的超級(jí)大國(guó)也無(wú)法做到全精通，技術(shù)與利潤(rùn)始終處于產(chǎn)業(yè)鏈低端，未來(lái)中國(guó)需要根據(jù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀明確發(fā)展方向，可以先提升上游材料設(shè)備來(lái)減少海外依賴。展望本輪半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇期，中國(guó)將實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移奇跡，擺脫美國(guó)控制，完成行業(yè)升級(jí)。
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