據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究披露，繼一季度全球智能手機產(chǎn)量同比減少近20%后，第二季度產(chǎn)量再度下降約6.6%，僅為2.7億支。綜合來看，2023上半年，全球智能手機產(chǎn)量5.2億支，較余年同期下降13.3%，無論是個別季度或是上半年合計，均創(chuàng)下十年新低記錄。

作為半導體產(chǎn)業(yè)最重要的下游應用端之一，智能手機領域需求萎靡對半導體行業(yè)的殺傷力無疑是巨大的。再加上，美國單方面發(fā)起對華先進半導體產(chǎn)業(yè)限制政策，全球多家半導體大廠在2023年上半年感受到了凜冽的寒意。

數(shù)據(jù)顯示，存儲芯片龍頭美光科技（MU.US）已連續(xù)三個季度出現(xiàn)凈利虧損，三星和SK海力士這兩家存儲芯片龍頭亦是如此；代工龍頭臺積電（TSM.US）則在二季度遭遇營收、凈利雙降。

相較而言，在美國的嚴格限制之下，國產(chǎn)半導體加快了自主研發(fā)的步伐，因此在產(chǎn)業(yè)寒冬中多了一個“國產(chǎn)替代”的優(yōu)勢傍身，再背靠中國大市場，日子要好過一些。

不過，國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈涉及多個環(huán)節(jié)，不同環(huán)節(jié)上市公司的半年度業(yè)績表現(xiàn)也“冷熱不同”。

上游環(huán)節(jié)：設備企業(yè)盈利能力跑贏材料公司

按照市場的一種分類方法，半導體產(chǎn)業(yè)上游主要是設備和材料兩大環(huán)節(jié)。

而同花順的行業(yè)分類顯示，A股市場中半導體行業(yè)有17家設備公司、16家材料公司，因此上游環(huán)節(jié)合計涉及33家企業(yè)（P.S同花順的行業(yè)分類并沒有包括A股全部的半導體概念企業(yè)）。

從利潤端的表現(xiàn)來看，在規(guī)模方面，2023年上半年，北方華創(chuàng)（002371.SZ）的凈利達17.99億元，遙遙領先。該公司擁有國內(nèi)最全的半導體設備產(chǎn)品線，覆蓋IC、光伏、LED、面板四大領域，包含刻蝕、PVD、CVD、氧化、退火、清洗、ALD、傳送、固化等各類型設備。

緊隨其后的是中微公司（688012.SZ），半年度凈利為10.03億元，這也是國產(chǎn)半導體設備領域的龍頭，旗下主要產(chǎn)品有電容性等離子體刻蝕設備，電感性等離子體刻蝕設備，MOCVD設備，VOC設備。

盛美上海、華海清科、雅克科技排在上述兩家龍頭之后，半年度凈利潤也都位于3億元-5億元區(qū)間。

需要指出的是，從上游環(huán)節(jié)的半年度凈利潤規(guī)模來看，排在前四位的都是半導體設備企業(yè)，盈利能力較材料企業(yè)更為突出，無愧于“半導體產(chǎn)業(yè)賣水人”的稱號。

另外，上游環(huán)節(jié)有4家公司的半年度凈利出現(xiàn)虧損，但虧損額都在1億元以內(nèi)，而這4家企業(yè)均來自材料領域，包括中晶科技、和林微納、神工股份和天岳先進。

在增速方面，半年度凈利翻倍的有6家，包括晶升股份、中科飛測、滬硅產(chǎn)業(yè)、北方華創(chuàng)、中微公司、華海清科，其中5家來自設備領域。

另有18家企業(yè)在2023年上半年遭遇了凈利潤同比下滑，其中神工股份、和林微納、中晶科技的期內(nèi)凈利均同比下滑超100%，表現(xiàn)相對較差。

而業(yè)績的表現(xiàn)也反映在了股價上。上半年，上游環(huán)節(jié)的33家公司中有26家錄得股價上漲，其中累漲超50%的有6家，均來自半導體設備領域，包括拓荊科技、金海通、華海清科、芯源微、中微公司、富樂德。

近些年來，受益于經(jīng)濟的發(fā)展，晶圓廠建設也迎來熱潮，我國半導體設備市場規(guī)模近年來持續(xù)擴張，但此前一直存在國產(chǎn)化率不足的問題。

近幾年國產(chǎn)替代風潮興起，國產(chǎn)設備廠商迎來了爆發(fā)期和集中上市期，這方面的問題已經(jīng)有了明顯的改善，按照SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）的數(shù)據(jù)顯示，2022年中國晶圓廠商半導體設備國產(chǎn)化率達35%，較2021年的21%有大幅提升。

不過，35%的數(shù)值也代表著國產(chǎn)化率仍有很高的提升空間，這也意味著設備廠商未來的業(yè)績?nèi)跃哂休^高的確定性。

中游環(huán)節(jié)：中芯國際凈利遙遙領先，中芯集成卻迎來暴虧

中游環(huán)節(jié)涉及設計、制造、封測以及分立器件等領域，但其中的關鍵領域還是設計、制造、封測。

從利潤端的表現(xiàn)來看，在規(guī)模方面，2023年上半年，中游環(huán)節(jié)有4家公司的凈利超過10億元，芯片制造“雙雄”中芯國際（688981.SH）、華虹公司（688347.SH）盈利最多，分別為29.97億元、15.89億元。

另外，制造領域的華潤微、設計領域的海光信息、封測領域的長電科技等企業(yè)的半年度凈利也排在榜單前列。

另外，也有許多設計、制造、封測領域的半導體企業(yè)在今年上半年遭遇了凈利潤虧損，其中虧損超5億元的有設計廠商寒武紀、江波龍和制造商中芯集成，分別虧損5.45億元、5.96億元、11.09億元。

其中，中芯集成主要從事功率半導體和MEMS傳感器等模擬類芯片領域的一站式晶圓代工及封裝測試業(yè)務。數(shù)據(jù)顯示，該公司近年的營收一直在快速增長，但凈利潤卻一直處于虧損之中。

在增速方面，上半年凈利翻倍增長的有5家企業(yè)，其中美芯晟表現(xiàn)格外突出，期內(nèi)凈利飆增891.22%，不過該公司的規(guī)模很小，半年凈利才0.11億元。

此外，宏微科技、華嶺股份、力合微等企業(yè)的半年度凈利增速超過50%，也較為亮眼。

與此同時，封測廠商氣派科技、設計廠商思特威在上半年遭遇了凈利潤的暴降，此外佰維存儲、裕太微、賽微電子等多家企業(yè)的半年度凈利同比下降超400%。

需要注意的是，在中游環(huán)節(jié)，制造領域是我國半導體被“卡脖子”最嚴重的環(huán)節(jié)之一，尤其是先進制程方面更是被卡得死死的，一度造成了非常嚴重的困擾。

不過，雖然距全球代工龍頭臺積電仍有較遠距離，但伴隨著政策支持和科研人員的努力，中芯國際和華虹公司進步很快，一旦光刻機等設備以及材料端獲得突破，將有望向更先進的制程發(fā)起沖擊。

而中游環(huán)節(jié)的設計領域，國產(chǎn)半導體短板并不是太明顯，華為海思涉及的麒麟芯片此前就曾達到國際一流水平。

中游的封測領域則是國產(chǎn)半導體的優(yōu)勢所在。半導體封測被一些人認為是技術含量較低的領域，因此門檻較低，易于后發(fā)者追趕。不過，隨著先進封裝技術的出現(xiàn)，目前通過先進封測技術已經(jīng)能在很大程度上提升落后制程芯片的性能。

伴隨著摩爾定律逐漸走向極限，更高端的制程研發(fā)成本越來越高，先進封裝技術的重要性也因此日益凸顯，該領域后續(xù)或迎來重大發(fā)展機遇。

結(jié)語

TrendForce集邦咨詢預期，2023年第四季度智能手機市場恐因全球經(jīng)濟狀況再經(jīng)歷一波轉(zhuǎn)變，下半年生產(chǎn)量可能因此再度下修。展望2024年，目前經(jīng)濟局勢不樂觀，TrendForce集邦咨詢現(xiàn)仍維持全球產(chǎn)量年增2-3%的預估值，區(qū)域性的經(jīng)濟走向是否會再拖累生產(chǎn)表現(xiàn)仍待觀察。

可見，TrendForce集邦咨詢對全球智能手機領域的復蘇仍持比較悲觀的態(tài)度。

而國內(nèi)市場卻迎來了一個利好消息。日前，華為Mate 60 Pro低調(diào)發(fā)售卻異?；鸨?。有消息稱，從供應鏈獲悉，Mate 60 Pro已加單至1500萬-1700萬臺。這給華為產(chǎn)業(yè)鏈上的半導體企業(yè)來說相當于打了一劑“強心針”。

背靠國內(nèi)大市場，國產(chǎn)半導體企業(yè)“茍”過行業(yè)寒冬的能力要強上不少。未來，伴隨著消費電子領域的復蘇，行業(yè)景氣度也將回升。此外，未來AI、新能源汽車、工業(yè)、元宇宙等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也有望帶來十分可觀的市場需求，這些增量空間值得關注。

本文源自財華網(wǎng)