? AIoT/汽車三化/XR驅(qū)動半導(dǎo)體需求觸底回升，晶圓廠擴產(chǎn)/資本支出持續(xù)支撐長期增長。

從行業(yè)景氣度角度來看，雖然半導(dǎo)體行業(yè)自2021年起受到全 球通貨膨脹、地緣沖突等因素的影響而進入暫時性下行周期，但隨著AIOT、智能汽車、大數(shù)據(jù)、XR等新興領(lǐng)域的迅速崛起，半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展引擎已被點燃。與此同時，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球前端的300mm晶圓廠的設(shè)備支出將于2024年恢復(fù)增長，預(yù)計于2026年達到1190億美元的歷史新高。長期來看，信息化智能化將繼續(xù)導(dǎo)致全球硅含量提升，半導(dǎo)體市場大有可為，隨著海內(nèi)外廠商庫存水位的逐步修正，半導(dǎo)體領(lǐng)域有望憑借技術(shù)創(chuàng)新、需求回暖和持續(xù)的資金與產(chǎn)能支持觸底回升。

? 半導(dǎo)體零部件是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，市場空間廣闊，發(fā)展?jié)摿κ恪?/strong>

半導(dǎo)體零部件是設(shè)備核心技術(shù)演進的關(guān)鍵。

從零部件工藝特點來看，首先，半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)通常具有高技術(shù)密集、學(xué)科交叉融合等特點，其生產(chǎn)工藝涉及精密機械制造、工程材料、工程設(shè)計等多個領(lǐng)域；其次，因半導(dǎo)體零部件需滿足高精密、高潔凈、耐腐蝕等眾多要求，故而精密零部件是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)。在高技術(shù)壁壘下，設(shè)備零部件當之無愧成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的“卡脖子”環(huán)節(jié)。

從供應(yīng)鏈角度來看，零部件直接影響著設(shè)備的交付，據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年，半導(dǎo)體設(shè)備交期面臨延長至18-30個月不等的困境，究其原因，零部件的短缺是重要痛點。

從產(chǎn)值角度來看，零部件年產(chǎn)值達上百億美元，推動下游各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級增長趨勢。

從成本角度來看，零部件采購額通常占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)成本的90%以上，是半導(dǎo)體設(shè)備的基礎(chǔ)和核心。我們推算，2022年全球半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模超500億美元。

? 歐美日長期壟斷零部件市場，國產(chǎn)替代迫在眉睫加速推進。

目前，半導(dǎo)體零部件被美日歐高度壟斷，近年來前十大半導(dǎo)體廠商市場份額穩(wěn)定在50%左右，其中半導(dǎo)體零部件細分品類集中度高達80-90%。與此同時，美國頻繁對我國高科技領(lǐng)域?qū)嵤┘夹g(shù)封鎖，且手段日趨嚴厲，這使國內(nèi)廠商關(guān)鍵技術(shù)自主可控的意愿愈發(fā)強烈。為應(yīng)對嚴峻形勢，我國半導(dǎo)體廠商正積極推進國產(chǎn)化落地。眾多設(shè)備及零部件廠商正積極推進跨期合作，通過自研、并購等方式推進對關(guān)鍵零部件業(yè)務(wù)的布局，并在部分零部件細分賽道已相繼取得突破，半導(dǎo)體零部件的國產(chǎn)化浪潮已然掀起。

? 投資建議：

半導(dǎo)體零部件細分品類繁多，雖然目前整體國產(chǎn)化率較低，但國內(nèi)零部件廠商在某些細分品類正逐步實現(xiàn)突破。我們建議關(guān)注半導(dǎo)體零部件各細分領(lǐng)域的突出廠商，包括：新萊應(yīng)材（半導(dǎo)體管閥核心零部件）、正帆科技（工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)/Gas Box）、漢鐘精機（真空泵）、英杰電氣（射頻電源）、江豐電子（腔體/噴淋頭等各種金屬件居多，布局非金屬件）、富創(chuàng)精密（金屬工藝件/結(jié)構(gòu)件、氣體管路等）、茂萊光學(xué)（精密光學(xué)器件、光學(xué)系統(tǒng)、光學(xué)鏡頭）、華亞智能（金屬結(jié)構(gòu)件）、蘇大維格（光刻機零部件光柵）、昌紅科技（晶圓載具）、菲利華（半導(dǎo)體用石英玻璃材料及制品）、石英股份（半導(dǎo)體石英材料）、凱德石英（石英耗材）、先鋒精密（刻蝕和薄膜沉積設(shè)備零部件精密制造）、珂瑪科技（半導(dǎo)體設(shè)備用先進陶瓷材料零部件）。

報告全文如下