全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售持續(xù)回溫，產(chǎn)業(yè)寒冬或?qū)⑦^(guò)去。全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)四個(gè)月穩(wěn)定增長(zhǎng)，回暖趨勢(shì)明顯，觸底回升可期。全球芯片銷(xiāo)售額已連續(xù)四個(gè)月小幅上升;自2021年12月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速達(dá)到峰值以來(lái)，此輪景氣度下沉已持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間，半導(dǎo)體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，本次連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定環(huán)比增長(zhǎng)或?qū)榘雽?dǎo)體行業(yè)觸底回升帶來(lái)一縷曙光。

順周期制造有望企穩(wěn)回升，看好半導(dǎo)體設(shè)備復(fù)蘇。7月23日，日本正式將先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備列入出口管制清單。上半年中芯等大廠尚未大規(guī)模招標(biāo)，下半年設(shè)備訂單有望復(fù)蘇。半導(dǎo)體設(shè)備板塊當(dāng)前估值已逐漸具備較高性?xún)r(jià)比，美日荷半導(dǎo)體設(shè)備出口限制持續(xù)收緊國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持力度加大，疊加國(guó)內(nèi)晶圓廠下半年招標(biāo)有望加速啟動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加快。

數(shù)據(jù)量增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)升級(jí)，產(chǎn)業(yè)鏈迎國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇周期與成長(zhǎng)并存。存儲(chǔ)芯片偏標(biāo)準(zhǔn)化，資金投入隨工藝節(jié)點(diǎn)升級(jí)而陡增，使得行業(yè)進(jìn)入壁壘高企，因此行業(yè)周期性強(qiáng)且CR3超90%。目前存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)下降，需求疲軟導(dǎo)致周期底部拉長(zhǎng)至3Q23后。原廠陸續(xù)減產(chǎn)、削減資本開(kāi)支，預(yù)計(jì)2H23價(jià)格降幅有望收窄，行業(yè)觸底后將以低增速回暖。

本文源自金證研