8月29日，華為新機Mate 60 Pro未發(fā)先售。華為稱之為“史上最強大的Mate手機”，也是全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機。隨后，央視新聞披露，斷供4年間，華為加大自主研發(fā)，通過與國內(nèi)廠商合作，在芯片等多個技術(shù)方面取得了較大突破。該系列新機采用“中國芯”，1萬多個零部件已實現(xiàn)國產(chǎn)化。

一石激起千層浪，華為自研芯片的推出，是否標(biāo)志著國產(chǎn)半導(dǎo)體在先進(jìn)制程的重大突破？半導(dǎo)體行業(yè)周期呈現(xiàn)什么特征？哪些環(huán)節(jié)值得關(guān)注？朱雀基金TMT研究組分享如下：

如何評價華為自研芯片？

據(jù)報道，半導(dǎo)體行業(yè)觀察機構(gòu)Techinsights加拿大實驗室拆解華為Mate 60 Pro的麒麟9000s芯片后，通過電鏡的方式，結(jié)合工藝特點，推斷其制造工藝為“N+2”（等效7nm）制程。

不同于軍工級、宇航級芯片，消費級芯片百萬級別的體量說明國產(chǎn)半導(dǎo)體先進(jìn)制程良率有重大的突破，大規(guī)模量產(chǎn)能力有質(zhì)的提升。雖然距離國際最先進(jìn)技術(shù)還有差距，但這是中國半導(dǎo)體先進(jìn)工藝大規(guī)模商用化的重大突破，開啟了完全國產(chǎn)化高端主芯片的設(shè)計和制造生態(tài)系統(tǒng)的大門，超越市場預(yù)期。

華為自研芯片的推出意味著國內(nèi)在半導(dǎo)體先進(jìn)制程大規(guī)模生產(chǎn)又進(jìn)了一步，但并不代表“卡脖子”的風(fēng)險解除，在看到進(jìn)步的同時，我們還是要保持冷靜，綜合來看，這一次進(jìn)步為我們與美國的博弈增加了談判的籌碼。

在這樣的背景下，美國內(nèi)部的觀點也在發(fā)生分化。中國進(jìn)步的速度有目共睹，海外制裁激勵我們國產(chǎn)替代的進(jìn)程，產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為美國“為了國家安全付出了過高的代價”，長期看，隨著中國產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)完善，中國可能進(jìn)一步搶占成熟制程的全球市場份額，這也是美國所擔(dān)心的，所以美國也需要進(jìn)一步評估制裁所需要付出的代價是否值得，一刀切地以國家安全的名義進(jìn)行技術(shù)封鎖反而在長期的維度危害了國家安全。

半導(dǎo)體行業(yè)周期呈現(xiàn)什么特征？

通常來說，一個完整的半導(dǎo)體行業(yè)周期長達(dá)四到六年。本輪周期的上行階段始于2019年下半年， 在新冠疫情、美國制裁等多方面影響下，終端環(huán)節(jié)傾向于提前采購、下長單囤貨，需求前置導(dǎo)致整個產(chǎn)業(yè)鏈的供需關(guān)系發(fā)生變化，景氣周期被拉長了。

2022年二季度至今，目前本輪半導(dǎo)體行業(yè)周期已經(jīng)下行五個季度，除了產(chǎn)能和庫存等行業(yè)性的周期性波動，本輪周期也出現(xiàn)新的特征，受到了美國通脹、中國經(jīng)濟弱復(fù)蘇等宏觀性因素的干擾，整體需求低于預(yù)期，也使得半導(dǎo)體景氣周期的拐點延后。

今年的半導(dǎo)體行業(yè)仍處于去庫存的階段，但大概率不意味著產(chǎn)能過剩，目前終端庫存已經(jīng)到了歷史平均水位，但行業(yè)普遍反映訂單復(fù)蘇緩慢，因為下游需求比較弱，仍然沒有主動補庫存的動力。

目前我們看到半導(dǎo)體上市公司的業(yè)績雖然同比還在往下走，但是環(huán)比看業(yè)績已經(jīng)觸底反彈。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售環(huán)比增長2.3%，已經(jīng)實現(xiàn)了連續(xù)四個月環(huán)比增長。

產(chǎn)業(yè)鏈中哪些環(huán)節(jié)值得關(guān)注？

目前庫存過剩還是主要存在于成熟制程等環(huán)節(jié)，全球及國內(nèi)先進(jìn)制程半導(dǎo)體供給還是緊缺。

市場較為關(guān)注的是國產(chǎn)先進(jìn)制程領(lǐng)域的突破，分環(huán)節(jié)看，在光刻、量測環(huán)節(jié)，我們受制于客觀條件，與世界先進(jìn)水平還有較大差距，但在薄膜沉積、先進(jìn)封裝設(shè)備和刻蝕等環(huán)節(jié)，在先進(jìn)制程領(lǐng)域國產(chǎn)替代率提高還是值得期待的。

據(jù)調(diào)研統(tǒng)計，從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，國產(chǎn)設(shè)備在成熟制程領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋率已經(jīng)相對較高，按照設(shè)備招標(biāo)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，國產(chǎn)化率已經(jīng)相較于3年前有非常大的提升。

如何尋找相關(guān)的機會？

我們比較重視相關(guān)公司的業(yè)務(wù)成熟度和研發(fā)能力，力爭跟蹤那些既能夠受益于傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)周期的上行，也能夠推動先進(jìn)制程等高端環(huán)節(jié)突破的公司，尋找從0到1的機會。

同時，因為本次半導(dǎo)體行業(yè)周期大概率不僅受到行業(yè)周期性因素的影響，還受到美國通脹、國內(nèi)復(fù)蘇進(jìn)程的約束，周期拐點的不確定性更高，所以更加重視估值的保護(hù)。

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