#財經(jīng)新勢力#

近年來，隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，作為半導體先進封裝代表技術(shù)的Chiplet受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。Chiplet具有提高性能、降低成本、優(yōu)化能效等優(yōu)勢，正逐漸成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢。

當前，全球先進封裝市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。據(jù)YOLE預測，2024年先進封裝市場規(guī)模將達440億美元，2018~2024年復合成長率為8%。與此同時，傳統(tǒng)封裝市場的復合成長率僅為2.4%，IC封裝產(chǎn)業(yè)整體復合成長率為5%，先進封裝行業(yè)前景廣闊。#半導體##先進封裝##chiplet#

資料來源：YOLE

另據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計及集微咨詢數(shù)據(jù)，預計2023年我國先進封裝市場規(guī)模達1330億元，2020-2023年CAGR約為14%。

先進封裝行業(yè)概覽

先進封裝是延續(xù)摩爾定律的最佳選擇，當前先進封裝技術(shù)在整個封裝市場的占比正在逐步提升。

隨著半導體元器件不斷向著高端化發(fā)展，先進封裝有望成為突破芯片供應“卡脖子”困局的關(guān)鍵。

Chiplet技術(shù)通過將多個芯片裸片采用先進封裝互聯(lián)技術(shù)集成在一個封裝內(nèi)，可有效提升大芯片制造良率，降低生產(chǎn)制造成本。

同時，通過采用2.5D、3D等高級封裝技術(shù)，Chiplet可實現(xiàn)多芯片之間的高速互聯(lián)，提高芯片系統(tǒng)的集成度，擴展其性能、功耗優(yōu)化的空間。

相對傳統(tǒng)SoC系統(tǒng)級芯片設(shè)計方法，Chiplet技術(shù)方案不需要購買IP或者自研生產(chǎn)，只需要購買已經(jīng)實現(xiàn)好的小硅片進行封裝集成，且IP可以復用。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia的預測，到2035年Chiplet市場規(guī)模將達到570億美元。隨著Chiplet技術(shù)的不斷發(fā)展，未來有望成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢。

Chiplet圖示：

Chiplet市場競爭格局和龍頭梳理

全球先進封裝市場匯集了眾多知名企業(yè)，其中領(lǐng)先地位的企業(yè)包括Intel、三星和臺積電等巨頭企業(yè)。這些企業(yè)不僅在芯片設(shè)計、制造和封裝技術(shù)方面擁有豐富經(jīng)驗，還持續(xù)投資于研發(fā)和創(chuàng)新，以鞏固市場地位并獲取競爭優(yōu)勢。

蘋果、德州儀器、英特爾、聯(lián)發(fā)科等國際知名芯片公司在各自芯片領(lǐng)域占據(jù)龍頭地位，其產(chǎn)品線豐富且體量巨大，且最新一代產(chǎn)品需要最為先進的封裝技術(shù)，封測龍頭日月光、安靠等封測企業(yè)在國際芯片企業(yè)的需求帶動下，不管在技術(shù)上還是營收上均躋身全球封測前排。

先進封裝市場馬太效應明顯。2021年ASE市占率居首，份額為26%。臺積電和安靠并列第二，長電科技位列第四，市占率為10%。

目前國內(nèi)先進封裝市場占比僅為39.0%，與全球先進封裝市場占比（48.8%）相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。

Chiplet技術(shù)帶來國產(chǎn)供應鏈各環(huán)節(jié)包括封測端、設(shè)備端以及材料端的機遇。

封測端

國產(chǎn)封測廠商有望加入算力芯片Chiplet封裝供應鏈。

行業(yè)第一梯隊企業(yè)已實現(xiàn)第三階段焊接球陣列封裝（BGA）、柵格陣列封裝（LGA）和芯片級封裝（CSP）穩(wěn)定量產(chǎn)，且擁有全部或部分第四階段封裝技術(shù)量產(chǎn)能力，如系統(tǒng)封裝（SiP）、倒裝焊（Bumping和FC），同時已在第五階段晶圓級封裝領(lǐng)域進行了技術(shù)儲備或產(chǎn)業(yè)布局，包括通過硅通孔（TSV）和扇出/扇入封裝。

中國國內(nèi)獨立封裝測試第一梯隊的企業(yè)包括長電科技、通富微電和華天科技等。

根據(jù)芯思想研究院的數(shù)據(jù)，2022年全球前十大委外封測廠商中有四家來自中國大陸，包括長電科技、通富微電、華天科技和智路封測，合計市場占有率為24.55%，相比2021年的23.53%提升了1.02%。中國頭部廠商在保持現(xiàn)有優(yōu)勢地位的基礎(chǔ)上，不斷提高市場占有率。

設(shè)備端

先進封裝的發(fā)展帶來了對晶圓級封裝和后道封測設(shè)備需求的增加。半導體封裝測試工藝流程包括多個環(huán)節(jié)，如磨片、劃片、裝片、固晶和塑封等，其中設(shè)備價值量占比最高的為固晶機和焊線機，各占28%。這兩類設(shè)備對芯片生產(chǎn)過程中的良率控制至關(guān)重要，國內(nèi)固晶機和焊線機龍頭廠商為新益昌。

封測設(shè)備應用領(lǐng)域：

在芯片設(shè)計驗證階段，需要使用測試機、分選機和探針臺；在晶圓制造階段的晶圓檢測環(huán)節(jié)，需要使用測試機和探針臺；在封裝測試階段的成品測試環(huán)節(jié)，需要使用測試機和分選機。

盡管模擬測試機已經(jīng)基本實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，但是其他測試機細分品類的國產(chǎn)自給率仍然較低，例如存儲器測試機和RF測試機的國產(chǎn)替代率分別為8%和4%。

即使國內(nèi)如長川科技、悅芯科技等廠商能夠開發(fā)出SoC測試機，但實現(xiàn)像模擬測試機那樣的高自給率仍需要較長的國產(chǎn)替代進程。

半導體封測設(shè)備下游客戶對精度、穩(wěn)定性和一致性要求嚴格，認證壁壘極高，導致行業(yè)內(nèi)集中度較高，龍頭均為外資公司，如ASMPT、K&S、Advantest等。

另外從劃片機市場格局來看，日本廠商高度壟斷了90%左右的份額，其中日本DISCO份額占7成，位居絕對龍頭；日本東京精密份額約2成，位居第二；全球第三大劃片機廠商以色列ADT（被國內(nèi)光力科技收購）份額僅約5%；其余的諸多廠商瓜分剩余5%的市場。

目前，國產(chǎn)廠商在劃片機領(lǐng)域與國外廠商仍有差距，國內(nèi)主要廠商有光力科技、江蘇京創(chuàng)先進電子、沈陽和研、深圳華騰等。

材料端

先進封裝的發(fā)展帶來了高速封裝基板等高端封裝材料的用量增長。

隨著Chiplet技術(shù)生態(tài)逐漸成熟，國內(nèi)廠商通過自重用和自迭代利用技術(shù)的多項優(yōu)勢，推動各環(huán)節(jié)價值重塑。

在國產(chǎn)替代的背景下，國內(nèi)先進封裝相關(guān)材料領(lǐng)域的公司有望全面受益，代表廠商包括興森科技、華正新材、華海誠科和方邦股份等。

結(jié)語

當前隨著5G、人工智能、云計算等技術(shù)的快速普及，高性能計算和低功耗封裝的芯片需求激增，Chiplet憑借高度靈活性和可擴展性，為各類應用場景提供定制化的解決方案。

Chiplet市場也面臨一些挑戰(zhàn)。其中最突出的是市場分割和知識產(chǎn)權(quán)問題。由于不同廠商采用不同的封裝技術(shù)和標準，導致市場碎片化現(xiàn)象嚴重。此外，知識產(chǎn)權(quán)糾紛和保護問題也制約著行業(yè)發(fā)展。

總體來看，Chiplet市場在迎來巨大機遇的同時，也面臨一些挑戰(zhàn)。通過加強技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)協(xié)同，推動標準化和開放性生態(tài)建設(shè)，有望實現(xiàn)Chiplet技術(shù)的廣泛應用和產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。

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