下面列出全球半導體芯片公司營收20強(過去12個月的營收)。
有人認為用市值來評估公司價值不全面,在此列出營收供參考。
三星電子Samsung,韓國,1938年成立的三星集團的子公司,三星目前是全球第一大DRAM和NAND內存芯片生產商,員工26.6萬人,營收$2180億美元。
臺積電TSMC,臺灣,1987年由張忠謀創(chuàng)立,臺積電主要生產高端芯片3nm到14nm為主,2022年成為全球最大的芯片代工企業(yè),全球員工6.5萬人,營收$720億美元。
英特爾Intel,美國,成立于1968年,1971年發(fā)明全球第一個微處理器。全球第一大服務器和個人電腦CPU廠商,第三大GPU廠商,營收$630.5億美元。
高通QUALCOMM,美國,1985年成立于美國加州,全球最大的無線通信芯片提供商,該公司是無線行業(yè)基礎技術開發(fā)和商業(yè)化的全球領導者。員工1.25萬人,營收$442億美元。
博通Broadcom,美國,1991年成立于美國加州,全球第一大半導體設計公司 ,其芯片主要用于智能手機的Wi-Fi、藍牙和GPS,員工2萬人,營收350.4美元。
SK海力士SK Hynix,韓國,1983年成立,原為現(xiàn)代內存 ,2012被韓國SK集團收購,營收$283億美元。
阿斯麥ASML,荷蘭,1994年成立,全球最大的光刻機制造商,臺積電,三星,Intel等必須夠買其EUV光刻機去制造7納米以下的芯片,員工2.6萬人,營收$274億美元。
應用材料Applied Material,美國,1967年成立于美國特拉華州,全球最大的半導體設備制造商之一,全球19個國家有2.7萬員工,營收$266億美元。
英偉達NVIDIA,美國,成立于1993年,全球視覺計算技術的行業(yè)領袖,1999年發(fā)明了 GPU (圖形處理器),公司開創(chuàng)了加速計算的先河,營收$258億美元。
超威半導體AMD,美國,成立于1969年,CPU和GPU行業(yè)的巨頭,CPU僅次于Intel是全球第二大廠商 ,GPU排在英偉達84%之后占12%市場份額,營收$218億美元。
日月光ASE Group,臺灣,全球第一大半導體封測公司,緊隨其后是美國Amkor(安靠)和我國的長電科技,營收$204億美元。
德州儀器Texas Instruments,美國,1930年成立于美國特拉華州,1958年,德州儀器公司和仙童公司發(fā)明芯片。生產模擬和嵌入式處理芯片,員工3.1萬,營收$188億美元。
美光Micron Technology,美國,1978年成立,全球最大的半導體儲存及影像產品制造商之一,產品包括閃存,固態(tài)硬盤,影像傳感器等,營收$181億美元。
泛林集團Lam Research,美國,1980年成立于加州,半導體設備制造商,營收$174億美元。
意法半導體STMicroelectronics,意大利,1987年有意大利和法國公司合并而成,營收$173億美元。
英飛凌半導體Infineon,德國,前身是西門子集團的半導體部門于1999年獨立。營收$172億美元。
聯(lián)發(fā)科技MediaTek,臺灣,1997年成立,亞洲最大的手機芯片設計公司,最早是聯(lián)華電子的芯片設計部門,芯片由臺積電,聯(lián)電,英特爾代工,營收$164億美元。
東京電子Tokyo Electron,日本, 成立于1963年
, 是世界第三大半導體設備廠商。主要生產半導體成膜設備,半導體蝕刻設備, 營收$153億美元。
恩智浦半導體NXP Semiconductors,荷蘭,1953年成立, 前身為荷蘭飛利浦公司半導體事業(yè)部,超員工3萬人。恩智浦為蘋果提供NFC模塊、控制芯片、無線充電芯等。營收$131億美元。
亞德諾Analog Devices(ADI),1965年成立于美國,全球第二大模擬芯片巨頭,營收$128億美元。

結語:
以上營收Top20的半導體芯片公司中
半導體芯片制造商11家,三星,臺積電,英特爾,AMD,德州儀器,美光,SK海力士,意法半導體,英飛凌,恩智浦,亞德諾。
半導體設備制造商4家,應用材料, 阿斯麥,泛林集團,東京電子。
芯片設計公司4家,博通,高通,英偉達,聯(lián)發(fā)科技。以上公司無芯片工廠,由臺積電,三星,Intel等代工。
芯片封裝1家,日月光。
中芯國際,我國營收最大的半導體公司,TTM營收51億美元,排全球29位。
