在消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇之前，半導(dǎo)體企業(yè)如何節(jié)稅？

《無(wú)憂節(jié)稅》專注于園區(qū)招商、企業(yè)稅務(wù)籌劃，合理合規(guī)助力企業(yè)！

英偉達(dá)公布財(cái)報(bào)顯示，凈利潤(rùn)暴漲843%的數(shù)據(jù)再次令業(yè)界見(jiàn)識(shí)到AI和高性能GPU的強(qiáng)勁勢(shì)頭。在AI的推動(dòng)之下，高性能GPU的需求持續(xù)上漲，供應(yīng)鏈緊急擴(kuò)產(chǎn)，呈現(xiàn)出熱火朝天的趨勢(shì)。但是消費(fèi)電子市場(chǎng)暫未復(fù)蘇，市場(chǎng)整體仍然處于寒冬。

半導(dǎo)體行業(yè)，冰火兩重天的態(tài)勢(shì)將持續(xù)。

GPU需求高漲——火熱

2023年受AI需求暴烈式增長(zhǎng)的影響，HBM需求高漲使得存儲(chǔ)器原廠積極擴(kuò)大產(chǎn)能，但仍舊無(wú)法滿足市場(chǎng)的需求。

據(jù)調(diào)查顯示，存儲(chǔ)器原廠在面臨英偉達(dá)以及其他云端服務(wù)者自研芯片的加單之下，試圖通過(guò)加大TSV產(chǎn)線來(lái)擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。根據(jù)原廠的規(guī)劃來(lái)看，預(yù)估2024年HBM供給將年增加105%。基于原廠積極擴(kuò)產(chǎn)的策略，2024年HBM供需比有望獲得改善，預(yù)估將從2023年的-2.4%，轉(zhuǎn)為0.6%。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，英偉達(dá)表示，當(dāng)前GPU短缺并非是英偉達(dá)錯(cuò)估需求，也不在于臺(tái)積電圓晶產(chǎn)量限制，GPU的主要瓶頸在于封裝。

大廠減產(chǎn)，投資縮減——寒冬

市場(chǎng)仍舊處于不確定狀態(tài)，目前消費(fèi)電子市場(chǎng)仍然未釋放出復(fù)蘇的跡象。需要謹(jǐn)慎看待未來(lái)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)，半導(dǎo)體大廠投資也逐漸下滑，2023年全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)投資額將同比減少16%，降至1220億美元，為四年來(lái)首次出現(xiàn)減少。

雖說(shuō)目前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域熱度非凡，但是半導(dǎo)體公司還是需要正確面對(duì)市場(chǎng)變化，對(duì)應(yīng)需求寒冬，目前多家存儲(chǔ)廠商表示今年將會(huì)持續(xù)減產(chǎn)并且縮減支出。半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行籌劃，多角度籌劃應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。

其中稅務(wù)方面，需要積極運(yùn)用稅收政策，合理降低企業(yè)稅負(fù)壓力，實(shí)現(xiàn)減稅降費(fèi)。在特定的園區(qū)內(nèi)注冊(cè)成立有限公司能夠得到產(chǎn)業(yè)扶持獎(jiǎng)勵(lì)補(bǔ)貼。

補(bǔ)貼企業(yè)繳納的增值稅和企業(yè)所得稅，補(bǔ)貼比例為70%—90%，補(bǔ)貼按月進(jìn)行發(fā)放，當(dāng)月繳納次月可得到補(bǔ)貼款項(xiàng)。并且園區(qū)內(nèi)的個(gè)體戶能夠以更低的稅率進(jìn)行完稅，無(wú)需繳納企業(yè)所得稅和分紅稅，有效降低主體企業(yè)的企業(yè)所得稅。

版權(quán)聲明：本文轉(zhuǎn)自《無(wú)憂節(jié)稅》訂閱號(hào)，關(guān)注了解更多扶持政策~